JPS589786B2 - 炭化ケイ素セラミツクの製造方法 - Google Patents

炭化ケイ素セラミツクの製造方法

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JPS589786B2
JPS589786B2 JP53107811A JP10781178A JPS589786B2 JP S589786 B2 JPS589786 B2 JP S589786B2 JP 53107811 A JP53107811 A JP 53107811A JP 10781178 A JP10781178 A JP 10781178A JP S589786 B2 JPS589786 B2 JP S589786B2
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JP
Japan
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silicon carbide
sic
powder
sintering
hot pressing
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JP53107811A
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衣笠比佐志
素本博之
速水諒三
木下実
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Nippon Pillar Packing Co Ltd
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
Nippon Pillar Packing Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、大気中での熱開成形(ホットプレスにより、
均一に高密化した炭化ケイ素セラミックの製造方法に関
するものである。
炭化ケイ素は、その秀れた耐酸化性、耐腐食性更には、
秀れた熱伝導性、低膨脹係数秀れた熱衝撃抵抗また秀れ
た耐摩耗性等からガスタービン用構成部品、腐食性液体
用の逆止弁やシール材、高温炉用熱交換器、更には、耐
摩耗部品等、広範囲な用途に有望視されている。
従来緻密な炭化ケイ素セラミックは、反応焼結、化学蒸
着、ホットプレス等により製造されているが炭化ケイ素
の理論密度3.21g/cm3に近い密度を得ることは
難かしく、ホットプレスにより理論密度の98%(3.
15g/cm3)以上の高密体が実験的に得られる程度
である。
炭化ケイ素のホットプレスは古くから研究されておりA
lliegro(J.Am、Ceram.Soc.、3
9〔11〕1956)により種々の焼結助剤が検討され
た結果アルミニウム(Al)ホウ素(B)、鉄(Fe)
等の添加により理論密度の98%の焼結体の得られるこ
とが示されている。
最近では、AlあるいはAl2O3等のAl化合物を添
加剤としたもの(特開昭49−7311)、B−B4C
等のB化合物を添加したもの(特開昭49−99308
特開昭50−34608)が発表され、98%以上の高
密体が得られているが、いずれも上記Alliegro
の研究の延長であり微粉砕されたサブミクロンの炭化ケ
イ素粉末を使用すること、また、ホットプレスの高圧比
により、高密化が容易になったにすぎない。
しかしながら実際にはサブミクロンの炭化ケイ素粉を得
るのは容易ではなくボールミル等の機械的な粉砕と分級
、更には、粉砕時に混入する不純物の除去等の処理が必
要であり、またホットプレスの高圧化にも型材としての
黒鉛型の強度の問題から制限される等があって実用的で
はない。
ところで炭化ケイ素のホットプレスに於いてAlやAl
2O3等のAl化合物を添加剤とした場合、その焼結機
構は炭化ケイ素結晶格子内へのAlの固溶化によるもの
で緻密化の際の粒子成長が起こりにくく高強度の成形体
の得られる特徴があるが原料である炭化ケイ素粉末とし
て高純度に精製されたβ−SiC粉末やAl固溶量の非
常に少ない6H型のα−SiC粉末の場合にのみ、その
ホットプレスにおいて緻密化効果を促進するけれども、
不純物として炭化ケイ素結晶格子内にすでにAlをかな
り固溶した状態にある4H型や15R型のα−SiCの
粉末のホットプレスに於いては、もはや緻密化効果を示
さない。
従ってAl系添加剤を用いた炭化ケイ素のホットプレス
には高度に精製され、かつ結晶格子内にAlをほとんど
固溶していないβ−SiC粉や6H型α−SiC粉に原
料が制限される欠点を有する。
またBやB4C等のB化合物を添加剤としたホットプレ
スに於いて、その焼結機構は炭化ケイ素結晶格子内への
Bの固溶化である。
そしてAl系添加剤の場合と異なり、SiCの種類を問
わず緻密化効果を示し、SiCの焼結助剤として秀れて
いる。
しかしながらAl系添加剤の場合とは逆に緻密化に際し
、SiC粒子間の粒成長を促進し、SiC焼結体の強度
低下をきたす欠点がある。
よってこの粒子成長を抑制するために、サブミクロンの
β−SiC粉末を使用し、更に微量のカーボンを添加し
て不活性雰囲気中、2000℃以下の温度で700kg
/cm3の高圧でホットプレスすることが提案されてい
るがサブミクロンのβ−SiC粉末の入手が困難であり
、また炭化ケイ素セラミックの大型化に伴なうホットプ
レス用の黒鉛型の強度面から高圧成型が難かしくなり、
さらに不活性雰囲気を保つための複雑で高価な設備を必
要とするので、実用化は困難である。
本発明は、前述した事情に鑑みなされたもので、従来の
欠点を一挙に解決した、均一に高密化した炭化ケイ素セ
ラミックの製造方法を提供しようとするものである。
以下本発明を詳細に説明する。
本発明に従えば炭化ケイ素の熱開成形ホットプレスに於
いて、市販のα−SiC研磨粉を用い、かつB化合物添
加剤の秀れた緻密化効果を生かし、かつ大気中2000
〜2200℃の温度および、少なくとも100kg/c
m3の低圧力(好ましくは100〜300kg/cm3
の圧力)でSiCの粒子成長を極度に抑制した高密度の
炭化ケイ素の製造方法が提供される。
すなわちSiC粉末としての平均粒径1〜5μm程度の
市販研磨粉α−SiC(もちろんβ−SiC粉末でも可
能)にB2O3もしくはH3BO3と黒鉛粉もしくはカ
ーボン粉を適量添加し、ボールミルにより、1時間程度
ドライ混合することによりホットプレス用原料粉が調整
される。
ここに各添加量は、B2O3が10〜20W%(H3B
O3の場合、15〜35W%)、黒鉛粉もしくカーボン
粉等の炭素量として6〜12W%(タールピッチ樹脂等
の炭素化合物の場合は炭化後、炭素残量が6〜12W%
になる様調整される)で好ましくはカーボン対B2O3
のモル比率を3〜3.5:1(重量比率で0.5〜0.
6:l)になるよう配合するものである。
これは次式で示した順序(■→■→■)に従いB2O3
とCが反応して最も効率よくBもしくはB4Cを生じこ
れが焼結助材として働くためである。
この■〜■の反応式は、熱開成形(ホットプレス)の過
程中、昇温時においてB203(若しくはH3BO3)
が460〜1860℃の温度範囲で液化し、1800〜
1850℃の温度からCOガスの発生が著しくなり、1
900℃付近でほぼ完了する現象から推定され導き出さ
れた結果、確認された反応式である。
尚、通常BやB4Cの粉末を添加した炭化ケイ素のホッ
トプレスでは焼結の始まるのは1850〜1900℃で
ある。
従って本発明では焼結開始寸前に焼結助剤としてのBや
B4Cが生じ、しかも液状のB203より生じるため、
成形体内に均一に拡散し、また粉末のBやB4Cに比べ
て非常に反応活性なBやB4Cとなるため、焼結助材と
しての効果がより一層促進される。
更に、本発明の重要な特徴は、添加したB2O3が10
00℃以上でSiCを侵食する現象である。
この侵食現象は、第1図に示す如く、ホットプレス後の
減量が添加量以上であり、またホットプレス成形体のエ
ッチング写真から粒子が非常に微細化していることで認
められる。
更にこの侵食反応を明確にするため、成形体のX線回折
分析を行なったが、SiC以外は検出されず、またHF
水溶液に浸漬しても、SiO2やホウケイ酸の様なガラ
ス質の溶解減量は認められなかった。
故に成形体は、高純度のSiC体であることがわかり、
この侵食作用は、SiC粒子表面での次の様な反応が起
っていると推定され、生成物はガス状で逸散しているこ
とがわかった。
この結果SiC粒子はB2O3の侵食作用により微細化
するとともに活性な表面を露出することになり、焼結作
用がより促進されるという特徴を有す。
しかしながらこの特徴を効果的にするための重要な要因
は昇温速度であり、焼結開始温度(1800〜1900
℃)まではできるだけ速く昇温することが望ましい(1
000〜1800℃まで100℃/分)。
これは、B2O3の侵食作用をSiC粒子表面のみに抑
制すること、及びB2O2ガスが焼結開始以前に逸散す
ることなく添加されたカーボンと反応して焼結助材のB
源として効果的に作用させるためである。
また本発明の更に重要な特特は、液状B2O3のSiC
粒子間の潤滑作用である。
通常ホットプレス装置は片押しもしくは両押しによる加
圧方式であり、粉末試料に於いては、試料中の圧力不均
化現象が付随し、特に型材とのサイドフリクションの影
響により、ホットプレス成形体中に圧力不足による、緻
密化程度の低い部分が生ずる。
本発明によると添加剤B2O3が低温で液化し(m・p
=460℃)焼結開始温度まで液状を保つ(B2O2の
沸点1860℃)ためこの間、完全にSiC粒子間を覆
い潤滑する。
故にこの油滑作用により圧力の不均化現象が解消される
という大きな特徴がある。
但し本発明をさらに有効とならしめるには型材(黒鉛)
に離型材をコーティングして、液状B2O3の溶出や黒
鉛型材との反応を防止することが好ましい。
この様に、本発明によると従来炭化ケイ素のホットプレ
スに於いて問題であった原料SiCのサブミクロン粒子
の調整及び高純化、更には焼結助材としての添加剤の均
一混合、焼結時の粒子成長防止等が解消され、更に不活
性雰囲気での2000℃以下、700kg/cm2の高
圧ホットプレスという非実用的な方法ではなくサブミク
ロン級SiC粉末の1/10以下のコストで入手可能な
市販の研磨粉を使用し、しかも大気雰囲気中で2000
〜2200℃、少なくとも100kg/cm2の低圧力
で高密度のSiC成形体を得ることの可能なそして実用
的な製造方法を得た。
尚、本発明が行なった成形体(SiC)の密度とB2O
3等の添加量との関係を示す研究実験結果を第2図に示
した。
第2図からもわかるように、本発明に従えば非常に高密
度の成形体(SiC)が得られる。
すなわち、第2図の実験結果より確認されることは、カ
ーボン対B2O3のモル比が3.5対1のときが、他の
モル比のときにくらべても最も炭化ケイ素成形体の密度
を高めることができる点、およびB2O3の添加量が1
5W%のときをピークとして10〜20W%の範囲内の
場合が、炭化ケイ素成形体の密度を高めることができる
点である。
このことより、10〜20重量%のB2O3の添加量に
対し、添加すべき炭素量としては、モル比(3.5対1
)と原子量(炭素≒12.0、B2O3≒69. 6)
によって、6〜12重量%であることがわかり、係る配
合のときが、最も炭化ケイ素成形体の密度を高め得るこ
とが確認された。
また、本発明では、繁雑な操作と高価な設備装置を必要
とする非酸化性雰囲気を全く不要となし、大気雰囲気中
での熱開成形を可能にしたものである。
しかし本発明では、前述したように焼結助材としてのB
4Cの生成反応が、非酸化性雰囲気の有無とは無関係に
進行し、非酸化性雰囲気でも可能である。
以上、詳述したように本発明は、数ミクロンの平均粒子
径を有する安価な市販の炭化ケイ素粉末に、10〜20
重量%の無水硼酸(B2O3)若しくは、加熱脱水され
て無水硼酸となる15〜30重量%の硼酸(H3BO3
)の何れかと、6〜12重量%の炭素量となる様に調整
した炭素質粉末とを添加し、大気雰囲気中で2000〜
2200℃の温度と100〜300kg/cm2の低圧
力にて熱間成形(ホットプレス)することにより高密度
炭化ケイ素セラミックの製造する方法を得たことにあり
、さらにこの熱開成形する過程において、特に昇温時に
無水硼酸(若しくは硼酸)が比較的低温で液化して、炭
化ケイ素粉末と炭素質粉末とに均一に分散浸透せしめる
段階と添加された炭素源と反応して硼素源として均一に
炭化ケイ素粉末中に拡散固溶せめる段階と、炭化ケイ素
粉末の表面を侵食して炭化ケイ素粉末を微細化し、炭化
ケイ素の粒子成長を完全に抑制する段階とを包含した製
造方法でもありこれらの各段階は、所定温度即ち焼結開
始温度に至るまでの昇温速度を速めることによって実質
的に、均一かつ高密化した炭化ケイ素セラミックの製造
方法が得られた。
本発明に係るこれらの製造方法は実用的で、しかも安価
に工業生産できるので得られた炭化ケイ素セラミックは
、広範囲な産業用途への道が開らかれているものと信じ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図と第2図は本発明に係る研究実験結果の一例を示
す図表であり、第1図は熱間成形後の炭化ケイ素成形体
の減量と全添加量との関係を示し、第2図は炭化ケイ素
成形体の密度とB2O3添加量との関係を示すものであ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 1μm〜5μmの平均粒子径を有する炭化ケイ素粉
    末に10〜20重量%の無水硼酸(B2O3)若しくは
    15〜35重量%の硼酸(H3BO3)と6〜12重量
    %の炭素量となる様に調整された炭素質粉末とを添加混
    合し、大気雰囲気中で、2000〜2200℃の温度お
    よび100〜300kg/cm3の低圧力にて熱開成形
    することにより、高密度炭化ケイ素セラミックの製造方
    法。
JP53107811A 1978-09-01 1978-09-01 炭化ケイ素セラミツクの製造方法 Expired JPS589786B2 (ja)

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JPS5547273A JPS5547273A (en) 1980-04-03
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6085988U (ja) * 1983-11-19 1985-06-13 株式会社 サクラクレパス シヤ−プペンシル

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6085988U (ja) * 1983-11-19 1985-06-13 株式会社 サクラクレパス シヤ−プペンシル

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JPS5547273A (en) 1980-04-03

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