JPS5910033B2 - 薄膜エレクトロルミネセンス素子の製造方法 - Google Patents
薄膜エレクトロルミネセンス素子の製造方法Info
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- JPS5910033B2 JPS5910033B2 JP55065427A JP6542780A JPS5910033B2 JP S5910033 B2 JPS5910033 B2 JP S5910033B2 JP 55065427 A JP55065427 A JP 55065427A JP 6542780 A JP6542780 A JP 6542780A JP S5910033 B2 JPS5910033 B2 JP S5910033B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、交流電界の印加によつてエレクトカルミネン
ス(EL)を呈する薄膜エレクトロルミネセンス素子(
以下、薄膜EL素子と言う)の製造方法に関するもので
ある。
ス(EL)を呈する薄膜エレクトロルミネセンス素子(
以下、薄膜EL素子と言う)の製造方法に関するもので
ある。
■−■族化合物半導体、例えば硫化亜鉛(ZnS)を母
体とし、これに発光中心を形成するマンガン(Mn)及
び希土類化合物等を添加した薄膜の、両側あるいは片側
に酸化イットリウム(Y2O3)等の絶縁体薄膜層を設
け、対向電極でサンドイッチ状に挾持した薄膜EL素子
は周知であり、対向電極間に交流電圧を印加することに
よつて高輝度に発光し、しかも分散型EL素子等の他の
電界発光素子に比べて長寿命であることが知られている
。
体とし、これに発光中心を形成するマンガン(Mn)及
び希土類化合物等を添加した薄膜の、両側あるいは片側
に酸化イットリウム(Y2O3)等の絶縁体薄膜層を設
け、対向電極でサンドイッチ状に挾持した薄膜EL素子
は周知であり、対向電極間に交流電圧を印加することに
よつて高輝度に発光し、しかも分散型EL素子等の他の
電界発光素子に比べて長寿命であることが知られている
。
第1図は従来の薄膜EL素子の断面構成図であり、図中
、1はガラス基板、2は酸化インジウム(In2O3)
あるいは酸化スズ(SnO2)等からなる透明電極層、
3は酸化イットリウム(Y2O3)あるいは窒化シリコ
ン(Si3N4)等よりなる第1絶縁体層、4はMnあ
るいは希土類化合物を添加したZnS発光層、5は第2
絶縁体層、6はアルミニウム等よりなる背面電極、7は
交流電源である。この第1図より明かなように、このE
L素子はガラス基板1上に透明電極層2、第1絶縁体層
3、ZnS発光層4、第2絶縁体層5を順次積層状に、
真空蒸着法あるいはスパッタ法により形成し、更にその
上に背面電極6を設けたものである。
、1はガラス基板、2は酸化インジウム(In2O3)
あるいは酸化スズ(SnO2)等からなる透明電極層、
3は酸化イットリウム(Y2O3)あるいは窒化シリコ
ン(Si3N4)等よりなる第1絶縁体層、4はMnあ
るいは希土類化合物を添加したZnS発光層、5は第2
絶縁体層、6はアルミニウム等よりなる背面電極、7は
交流電源である。この第1図より明かなように、このE
L素子はガラス基板1上に透明電極層2、第1絶縁体層
3、ZnS発光層4、第2絶縁体層5を順次積層状に、
真空蒸着法あるいはスパッタ法により形成し、更にその
上に背面電極6を設けたものである。
そしてこの透明電極層2と背面電極6との間には交流電
源Tが接続している。このような構造の薄膜EL素子は
、透明電極層2と背面電極6との間に交流電源7を接続
し、交流電界を印加することで発光するが、高輝度発光
を得るには、かなり高い電界(106V/cm程度)を
必要とするため、絶縁体層3、5の絶縁性が良く、耐圧
が高いことが要求される。
源Tが接続している。このような構造の薄膜EL素子は
、透明電極層2と背面電極6との間に交流電源7を接続
し、交流電界を印加することで発光するが、高輝度発光
を得るには、かなり高い電界(106V/cm程度)を
必要とするため、絶縁体層3、5の絶縁性が良く、耐圧
が高いことが要求される。
従来、絶縁体層3、5には、Y2O3、酸化サマリウム
(Sm2O3)、酸化ジルコニウム(ZrO2)、酸化
タンタル(Ta2O5)等I族、族あるいは族元素の酸
化物あるいはSi3N4等の窒化物の薄膜を真空蒸着法
またはスパツタ2法で形成し用いられている。
(Sm2O3)、酸化ジルコニウム(ZrO2)、酸化
タンタル(Ta2O5)等I族、族あるいは族元素の酸
化物あるいはSi3N4等の窒化物の薄膜を真空蒸着法
またはスパツタ2法で形成し用いられている。
しかし酸化物を蒸着法で形成すると、低い基板温度で形
成した場合は膜の結晶性が悪く、積層して発光層4を形
成した場合、形成時に発生する熱歪み等によつて絶縁体
層3にクラツクが入りやすいこと、一方高い基板温度で
形成した場合は結晶性の良い膜が出来る反面、酸素欠損
状態の、組成がずれた酸化物膜が出来、絶縁性の悪い薄
膜層しか得られないという欠点があつた。また、スパツ
タ法で前記絶縁体層3,5を形成した場合は、形成時の
真空度が低いことおよびZnS発光層4は真空蒸着法で
形成されるため、絶縁体層3,5と発光層4を同一の真
空装置で製造出来ず、各層の作製のたびに真空を破り、
装置をかえる必要があることから、絶縁層一発光層界面
に不純物が吸着し、その結果発光特性に悪影響を及ぼす
界面準位が形成されやすいという欠点があつた。本発明
は前述の欠点を除去することを目的とする。
成した場合は膜の結晶性が悪く、積層して発光層4を形
成した場合、形成時に発生する熱歪み等によつて絶縁体
層3にクラツクが入りやすいこと、一方高い基板温度で
形成した場合は結晶性の良い膜が出来る反面、酸素欠損
状態の、組成がずれた酸化物膜が出来、絶縁性の悪い薄
膜層しか得られないという欠点があつた。また、スパツ
タ法で前記絶縁体層3,5を形成した場合は、形成時の
真空度が低いことおよびZnS発光層4は真空蒸着法で
形成されるため、絶縁体層3,5と発光層4を同一の真
空装置で製造出来ず、各層の作製のたびに真空を破り、
装置をかえる必要があることから、絶縁層一発光層界面
に不純物が吸着し、その結果発光特性に悪影響を及ぼす
界面準位が形成されやすいという欠点があつた。本発明
は前述の欠点を除去することを目的とする。
詳しくは絶縁体層の結晶性が良好で、熱歪み等によるク
ラツクのおそれがなく、更に酸素欠損状態による組成の
異つた酸化物層を形成することのないEL素子の製造方
法を提供すること、即ち、良好な発光特性、耐久性の高
輝度EL素子を容易に製造しえる薄膜EL素子の製造方
法を提供することを目的とする。したがつて、本発明に
よる薄膜EL素子の製造方法は、発光層の両側に絶縁体
層を設け、該絶縁体層を介して前記発光層に電界を印加
する電極手段が形成されている薄膜エレクトロルミネセ
ンス素子の製造方法において、前記絶縁層は、I族、族
あるいは族の酸化物層を真空蒸着によつて形成し、次い
で10−4〜5×10−6T0rrの真空中、400〜
600℃の温度で、1〜2.5時間熱処理を行うことを
特徴とするものである。
ラツクのおそれがなく、更に酸素欠損状態による組成の
異つた酸化物層を形成することのないEL素子の製造方
法を提供すること、即ち、良好な発光特性、耐久性の高
輝度EL素子を容易に製造しえる薄膜EL素子の製造方
法を提供することを目的とする。したがつて、本発明に
よる薄膜EL素子の製造方法は、発光層の両側に絶縁体
層を設け、該絶縁体層を介して前記発光層に電界を印加
する電極手段が形成されている薄膜エレクトロルミネセ
ンス素子の製造方法において、前記絶縁層は、I族、族
あるいは族の酸化物層を真空蒸着によつて形成し、次い
で10−4〜5×10−6T0rrの真空中、400〜
600℃の温度で、1〜2.5時間熱処理を行うことを
特徴とするものである。
本発明による薄膜EL素子の製造方法によれば、絶縁層
を形成させた後、低真空度雰囲気中で熱処理を行なうた
め、絶縁体層の酸素欠損状態が補われる。
を形成させた後、低真空度雰囲気中で熱処理を行なうた
め、絶縁体層の酸素欠損状態が補われる。
このため、結晶性が良好で、かつ酸素欠損のない優秀な
絶縁体層を製造しえる。更に、真空蒸着法により層形成
がなされるため、同一装置内で発光層をも製造しえ、こ
のため、絶縁層一発光層界面に不純物が吸着せず、発光
特性に悪影響を及ぼす界面準位が形成されないと共に、
製造が容易となると言う利点がある。本発明を更に詳し
く説明すると、本発明による薄膜EL素子の製造方法は
、まず、基板上に透明電極層を真空蒸着などの方法によ
り形成させた後、真空蒸着により基板上に絶縁体層を積
層せしめる。
絶縁体層を製造しえる。更に、真空蒸着法により層形成
がなされるため、同一装置内で発光層をも製造しえ、こ
のため、絶縁層一発光層界面に不純物が吸着せず、発光
特性に悪影響を及ぼす界面準位が形成されないと共に、
製造が容易となると言う利点がある。本発明を更に詳し
く説明すると、本発明による薄膜EL素子の製造方法は
、まず、基板上に透明電極層を真空蒸着などの方法によ
り形成させた後、真空蒸着により基板上に絶縁体層を積
層せしめる。
絶縁体層はl族、族あるいは族酸化物層であるが、これ
らの酸化物はEL発光素子の絶縁体層として良好な性能
を有するからである。この絶縁体層としては、たとえば
酸化イツトリウム(Y2O3)酸化サマリウム(Sm2
O3)、酸化ジルコニウム(ZrO2)、酸化タンタル
(Ta2O5)などを良好に用いることができる。これ
らの絶縁体層を形成せしめるに際し、基板温度は好まし
くは400〜600℃であるのがよい。
らの酸化物はEL発光素子の絶縁体層として良好な性能
を有するからである。この絶縁体層としては、たとえば
酸化イツトリウム(Y2O3)酸化サマリウム(Sm2
O3)、酸化ジルコニウム(ZrO2)、酸化タンタル
(Ta2O5)などを良好に用いることができる。これ
らの絶縁体層を形成せしめるに際し、基板温度は好まし
くは400〜600℃であるのがよい。
400℃未満であると、絶縁体層の結晶性が劣悪となり
、600℃を超えると、ガラス基板が軟化するおそれが
生ずるからである。
、600℃を超えると、ガラス基板が軟化するおそれが
生ずるからである。
またこのときの真空度は10−6〜5×10−6程度が
好ましい。
好ましい。
このように形成した絶縁体層を真空度10−4〜5×1
0−6T0rr中で1〜2.5時間熱処理を行なう。
0−6T0rr中で1〜2.5時間熱処理を行なう。
真空度が10−4T0rr未満であると、装置に欠陥を
発生させたりする等操作に困難性を生じ、また発光層が
変質するおそれを生じ、また5×10−6T0rrを超
えると、酸素の解離が激しくなり、酸素欠損状態を補う
のが困難になると言う欠点を生ずるからである。さらに
熱処理時間が1時間未満であると、熱処理の効果が表わ
れず、2.5時間を超えると、酸素が解離しはじめ、酸
素欠損を補うための熱処理が無駄となるおそれが生ずる
からである。熱処理の温度は400〜600℃である。
発生させたりする等操作に困難性を生じ、また発光層が
変質するおそれを生じ、また5×10−6T0rrを超
えると、酸素の解離が激しくなり、酸素欠損状態を補う
のが困難になると言う欠点を生ずるからである。さらに
熱処理時間が1時間未満であると、熱処理の効果が表わ
れず、2.5時間を超えると、酸素が解離しはじめ、酸
素欠損を補うための熱処理が無駄となるおそれが生ずる
からである。熱処理の温度は400〜600℃である。
400℃未満であると熱処理の効果があまりなく、60
0℃を超えると、ガラス基板が軟化すると言う欠点を生
じるおそれがあるからである。
0℃を超えると、ガラス基板が軟化すると言う欠点を生
じるおそれがあるからである。
次いで、この絶縁体層上に発光層を形成せしめるわけで
あるが、このときの真空度は10−6〜5×10−6T
0rr程度が好ましい。
あるが、このときの真空度は10−6〜5×10−6T
0rr程度が好ましい。
本発明による薄膜EL素子の製造方法によれば、この発
光層上に直接背面電極を形成せしめてもよく、この発光
層に、更に絶縁体層を、好ましくは前述の方法により形
成し、熱処理して設け、この第2の絶縁体層に背面電極
を形成せしめてもよい。
光層上に直接背面電極を形成せしめてもよく、この発光
層に、更に絶縁体層を、好ましくは前述の方法により形
成し、熱処理して設け、この第2の絶縁体層に背面電極
を形成せしめてもよい。
次に本発明による実施例を説明する。実施例
第2図は本発明による方法により製造した薄膜EL素子
の断面概略図であり、図中、8はガラス基板、9は透明
電極層、10は第1絶縁体層、11は発光層、12は第
2絶縁体層、13は背面電極、14は交流電源である。
の断面概略図であり、図中、8はガラス基板、9は透明
電極層、10は第1絶縁体層、11は発光層、12は第
2絶縁体層、13は背面電極、14は交流電源である。
第2図より明かなように、この薄膜EL素子は第1図の
EL素子とほぼ同様な構成を有している。
EL素子とほぼ同様な構成を有している。
この薄膜EL素子の製造にあたつては、まずガラス基板
8上に酸化インジウム(In2O3)の透明電極層9を
真空蒸着で形成し、その上に酸化サマリウム(Sm2O
3)から成る第1の絶縁体層10を基板温度300℃、
真空度10−6〜5X10−6T0rr程度の条件下で
、電子ビーム蒸着法により積層した。そののちSm2O
3絶縁体層10の酸素欠損状態を補うため、10−5T
0rr程度の低真空中で450℃、1〜2時間程度熱処
理を行なつた。次いでMnを0.3〜0.5wt%程度
添加したZnS粉末をペレツト状に成形した後、焼成(
アルゴン雰囲気中1100℃、2時間)して作製したZ
nS:Mn焼結ベレツトを用いて10−6T0rr程度
の真空中で、電子ビーム蒸着法によりZnS:Mn発光
層11を形成し、さらに発光層11の結晶性の向上とM
nの拡散を図るため、10−6〜5×10−6T0rr
程度の真空中で400〜500℃、約1時間熱処理を行
なつた。しかるのちに第1絶縁体層10を形成し、熱処
理した時と同じ方法で、ZnS:Mn発光層11上に第
2絶縁層12を形成し、さらにAlからなる背面電極1
3を真空蒸着法により形成した。このように、絶縁層蒸
着後低真空中で熱処理を行うことによつて、薄膜形成直
後は褐色化し、酸素抜けが起き組成がSm2O3−、と
なつていた絶縁体層10,12の透光性が向上し、本来
のSm2O3薄膜となつた。
8上に酸化インジウム(In2O3)の透明電極層9を
真空蒸着で形成し、その上に酸化サマリウム(Sm2O
3)から成る第1の絶縁体層10を基板温度300℃、
真空度10−6〜5X10−6T0rr程度の条件下で
、電子ビーム蒸着法により積層した。そののちSm2O
3絶縁体層10の酸素欠損状態を補うため、10−5T
0rr程度の低真空中で450℃、1〜2時間程度熱処
理を行なつた。次いでMnを0.3〜0.5wt%程度
添加したZnS粉末をペレツト状に成形した後、焼成(
アルゴン雰囲気中1100℃、2時間)して作製したZ
nS:Mn焼結ベレツトを用いて10−6T0rr程度
の真空中で、電子ビーム蒸着法によりZnS:Mn発光
層11を形成し、さらに発光層11の結晶性の向上とM
nの拡散を図るため、10−6〜5×10−6T0rr
程度の真空中で400〜500℃、約1時間熱処理を行
なつた。しかるのちに第1絶縁体層10を形成し、熱処
理した時と同じ方法で、ZnS:Mn発光層11上に第
2絶縁層12を形成し、さらにAlからなる背面電極1
3を真空蒸着法により形成した。このように、絶縁層蒸
着後低真空中で熱処理を行うことによつて、薄膜形成直
後は褐色化し、酸素抜けが起き組成がSm2O3−、と
なつていた絶縁体層10,12の透光性が向上し、本来
のSm2O3薄膜となつた。
また第1絶縁体層10を、従来より高い基板温度で形成
したことから、ZnS:Mn発光層11を積層形成する
際にクラツクが入ることはなかつた。さらに本発明の製
造方法では、第1絶縁層10、発光層11、第2絶縁層
12はいずれも電子ビーム蒸着法で形成したから、熱処
理工程も含め製造工程を同一の装置で連続して行なえ、
大気中に界面をさらすことがないので、素子ノ特性に悪
影響を及ぼす界面準位の生成をかなり抑えることができ
た。
したことから、ZnS:Mn発光層11を積層形成する
際にクラツクが入ることはなかつた。さらに本発明の製
造方法では、第1絶縁層10、発光層11、第2絶縁層
12はいずれも電子ビーム蒸着法で形成したから、熱処
理工程も含め製造工程を同一の装置で連続して行なえ、
大気中に界面をさらすことがないので、素子ノ特性に悪
影響を及ぼす界面準位の生成をかなり抑えることができ
た。
第3図は第2図に示す構造の本発明による方法で製造し
た薄膜EL素子の発光輝度一電圧特性図であつて、曲線
Aは本発明の方法により製造した薄膜EL素子の特性を
示し、曲線Bは従来の方法によつて製造した薄膜EL素
子の特性である。
た薄膜EL素子の発光輝度一電圧特性図であつて、曲線
Aは本発明の方法により製造した薄膜EL素子の特性を
示し、曲線Bは従来の方法によつて製造した薄膜EL素
子の特性である。
両EL素子の膜厚は絶縁層、発光層とも、たがいにほぼ
等しいにもかかわらず、本発明の方法によつて製造した
EL素子は従来法のEL素子に比べて、輝度と耐圧がと
もに向上していた。第4図は三層構造(第1絶縁体層一
発光層一第2絶縁体層)の薄膜EL素子の発光強度の時
間変化いわゆる発光波形を示す図であつて、曲線CはE
L素子に交流電源を接続したとき、背面電極に印加され
る電圧波形であり、曲線Dは本発明の方法によつて製造
されたEL素子の発光波形、曲線Eは従来法によつて製
造されたEL素子の発光波形である。
等しいにもかかわらず、本発明の方法によつて製造した
EL素子は従来法のEL素子に比べて、輝度と耐圧がと
もに向上していた。第4図は三層構造(第1絶縁体層一
発光層一第2絶縁体層)の薄膜EL素子の発光強度の時
間変化いわゆる発光波形を示す図であつて、曲線CはE
L素子に交流電源を接続したとき、背面電極に印加され
る電圧波形であり、曲線Dは本発明の方法によつて製造
されたEL素子の発光波形、曲線Eは従来法によつて製
造されたEL素子の発光波形である。
この第4図から明らかなように、従来のEL素子は背面
電極の電位が負のときはほとんど発光せず、発光波形が
印加電圧の極性に対して非対称であるのに対し、本発明
の方法によつて製造されたEL素子は電圧の極性によら
ず、印加電界の半周期ごとに同程度の強度で発光し、発
光波形が対称である。したがつて、第3図に示す発光輝
度一電圧特性において、本発明の方法によつて製造され
たEL素子と従来のEL素子とでは、最高輝度が大きく
異なるのは両EL素子の発光波形の違いから生ずること
は明らかである。第5図は、第2絶縁層12をはぶいた
二層構造(第1絶縁層一発光層)の薄膜EL素子の断面
概略図であつて、第2図と同一符号のものは同一のもの
を示すものとする。
電極の電位が負のときはほとんど発光せず、発光波形が
印加電圧の極性に対して非対称であるのに対し、本発明
の方法によつて製造されたEL素子は電圧の極性によら
ず、印加電界の半周期ごとに同程度の強度で発光し、発
光波形が対称である。したがつて、第3図に示す発光輝
度一電圧特性において、本発明の方法によつて製造され
たEL素子と従来のEL素子とでは、最高輝度が大きく
異なるのは両EL素子の発光波形の違いから生ずること
は明らかである。第5図は、第2絶縁層12をはぶいた
二層構造(第1絶縁層一発光層)の薄膜EL素子の断面
概略図であつて、第2図と同一符号のものは同一のもの
を示すものとする。
第6図は第5図のEL素子の発光波形を示す図であつて
、図中、曲線Cは背面電極13に印加される交流電圧波
形、曲線Fは薄膜EL素子の発光波形である。
、図中、曲線Cは背面電極13に印加される交流電圧波
形、曲線Fは薄膜EL素子の発光波形である。
この第6図から明らかなように、発光波形は電圧極性に
対して非対称であり、しかも第4図に示す曲線Eの従来
の薄膜EL素子の発光波形に類似している。したがつて
このことから、三層構造の薄膜EL素子を従来法で製造
した場合、第2絶縁体層5は絶縁性が悪く、絶縁体とし
て機能しないが、本発明の方法によつて薄膜EL素子を
製造すれば、絶縁体層の絶縁性が良くなることが明らか
である、なお従来法によつても第1絶縁体層3は、かな
り絶縁性が良好なのは、従来からZnS:Mn発光層4
を形成後、主に発光層の膜質向上の目的で、真空中熱処
理を行つており、この熱処理時に第1絶縁層3の酸素欠
損状態も同時に補われるためである。以上説明したよう
に、薄膜EL素子を本発明の方法によつて製造すれば、
高輝度、高耐圧のEL素子を得ることができ、また素子
の一連の製造工程が同一の蒸着装置で連続して行えるの
で、絶縁層一発光層界面が清浄な素子となるから、本発
明の方法は発光特性の安定した長寿命の高輝度薄膜EL
素子を製造する上で有用な方法である。
対して非対称であり、しかも第4図に示す曲線Eの従来
の薄膜EL素子の発光波形に類似している。したがつて
このことから、三層構造の薄膜EL素子を従来法で製造
した場合、第2絶縁体層5は絶縁性が悪く、絶縁体とし
て機能しないが、本発明の方法によつて薄膜EL素子を
製造すれば、絶縁体層の絶縁性が良くなることが明らか
である、なお従来法によつても第1絶縁体層3は、かな
り絶縁性が良好なのは、従来からZnS:Mn発光層4
を形成後、主に発光層の膜質向上の目的で、真空中熱処
理を行つており、この熱処理時に第1絶縁層3の酸素欠
損状態も同時に補われるためである。以上説明したよう
に、薄膜EL素子を本発明の方法によつて製造すれば、
高輝度、高耐圧のEL素子を得ることができ、また素子
の一連の製造工程が同一の蒸着装置で連続して行えるの
で、絶縁層一発光層界面が清浄な素子となるから、本発
明の方法は発光特性の安定した長寿命の高輝度薄膜EL
素子を製造する上で有用な方法である。
第1図は従来の薄膜EL素子の断面構成図、第2図は本
発明の一実施例で製造された薄膜EL素子の断面概略図
、第3図は薄膜EL素子の発光輝度一電圧特性図、第4
図は三層構造の薄膜EL素子の発光波形を示す図、第5
図は二層構造の薄膜EL素子の断面概略図、第6図は第
5図の素子の発光波形を示す図である。 1,8・・・・・・ガラス基板、2,9・・・・・・透
明電極層、3,10・・・・・・第1絶縁体層、4,1
1・・・・・・発光層、5,12・・・・・・第2絶縁
層、6,13・・・・・・背面電極、14・・・・・・
交流電源。
発明の一実施例で製造された薄膜EL素子の断面概略図
、第3図は薄膜EL素子の発光輝度一電圧特性図、第4
図は三層構造の薄膜EL素子の発光波形を示す図、第5
図は二層構造の薄膜EL素子の断面概略図、第6図は第
5図の素子の発光波形を示す図である。 1,8・・・・・・ガラス基板、2,9・・・・・・透
明電極層、3,10・・・・・・第1絶縁体層、4,1
1・・・・・・発光層、5,12・・・・・・第2絶縁
層、6,13・・・・・・背面電極、14・・・・・・
交流電源。
Claims (1)
- 1 発光層の両側に絶縁体層を設け、該絶縁体層を介し
て前記発光層に電界を印加する電極手段が形成されてい
る薄膜エレクトロルミネセンス素子の製造方法において
、前記絶縁層は、III族、IV族あるいはV族の酸化物層
を真空蒸着によつて形成し、次いで10^−^4〜5×
10^−^6Torrの真空中、400〜600℃の温
度で、1〜2.5時間熱処理を行うことを特徴とする薄
膜エレクトロルミネセンス素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55065427A JPS5910033B2 (ja) | 1980-05-19 | 1980-05-19 | 薄膜エレクトロルミネセンス素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55065427A JPS5910033B2 (ja) | 1980-05-19 | 1980-05-19 | 薄膜エレクトロルミネセンス素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56162496A JPS56162496A (en) | 1981-12-14 |
| JPS5910033B2 true JPS5910033B2 (ja) | 1984-03-06 |
Family
ID=13286768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55065427A Expired JPS5910033B2 (ja) | 1980-05-19 | 1980-05-19 | 薄膜エレクトロルミネセンス素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5910033B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4794302A (en) * | 1986-01-08 | 1988-12-27 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Thin film el device and method of manufacturing the same |
-
1980
- 1980-05-19 JP JP55065427A patent/JPS5910033B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56162496A (en) | 1981-12-14 |
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