JPS59101448U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS59101448U
JPS59101448U JP19949782U JP19949782U JPS59101448U JP S59101448 U JPS59101448 U JP S59101448U JP 19949782 U JP19949782 U JP 19949782U JP 19949782 U JP19949782 U JP 19949782U JP S59101448 U JPS59101448 U JP S59101448U
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JP
Japan
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integrated circuit
switch
circuit device
hybrid integrated
substrate
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JP19949782U
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English (en)
Inventor
吉居　立
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Thermally Actuated Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例に係わる混成集積回路装置の
要部を示す斜視図、第２図は第１図に示した感温スイッ
チ（感温金属片）の拡大側面図、第３図バイメタルを用
いた感温スイッチと形状記憶合金を用いた感温スイッチ
の動作特性を説明す　。 るための図である。 図中において、１は基板、２．　３．　４は導体層、５
．６は感温金属片を示す。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）回路素子を形成及び搭載した基板に適当な温度で
    開閉する感温スイッチを搭載し、前記スイッチが前記基
    板を形成した電源回路等を開閉するように構成してなる
    ことを特徴とする混成集積回路装置。
  2. （２）前記スイッチがバイメタルの変形を利用したスイ
    ッチであることを特徴とする前記実用新案登録請求の範
    囲第（１）項に記載した混成集積回路装置。
  3. （３）前記スイッチが形状記憶合金の変形を利用したス
    イッチであることを特徴と゛する前記実用新案登録請求
    の範囲第（１）項に記載した混成集積回路装置。
JP19949782U 1982-12-24 1982-12-24 混成集積回路装置 Pending JPS59101448U (ja)

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JPS59101448U true JPS59101448U (ja) 1984-07-09

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