JPS59103203A - 厚膜金組成物 - Google Patents
厚膜金組成物Info
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- JPS59103203A JPS59103203A JP58216415A JP21641583A JPS59103203A JP S59103203 A JPS59103203 A JP S59103203A JP 58216415 A JP58216415 A JP 58216415A JP 21641583 A JP21641583 A JP 21641583A JP S59103203 A JPS59103203 A JP S59103203A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
- H05K3/247—Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders
- H05K3/248—Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders fired compositions for inorganic substrates
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
- C23C24/08—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat
- C23C24/10—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat with intermediate formation of a liquid phase in the layer
- C23C24/103—Coating with metallic material, i.e. metals or metal alloys, optionally comprising hard particles, e.g. oxides, carbides or nitrides
- C23C24/106—Coating with metal alloys or metal elements only
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は厚膜ば一スト組成物に関する。更に詳しくは本
発明は電気伝導性表面上の金属化物として使用するため
の金の微細粒子とカドミウム／アンチモン合金の微細粒
子との混合物を含有する組成物に関する。
発明は電気伝導性表面上の金属化物として使用するため
の金の微細粒子とカドミウム／アンチモン合金の微細粒
子との混合物を含有する組成物に関する。
金の高いコストの故に、その使用をその独特の性質組合
せが必要とされる製品部分に限定することが望ましい。
せが必要とされる製品部分に限定することが望ましい。
電気接続子は往々にして比較的多量の金を使用する装置
の一例である。
の一例である。
電気接続子の製造業者はその高い接続子性能を保持させ
つつ金の使用を最小とするためにいくつかの技術を使用
している。これらとしては金被覆の使用、選択的なめつ
きおよび接続子の臨界的部分への金の小片のはんだづけ
またはろうづけがあげられる。接続子の臨界的部分の一
つは電気的接触部分である。しかしながら小サイズの故
にそして多くの接続子のこの部分に近づきにくいことの
故に通常の選択的な金を位置させる技術は使用が困難で
ありまたは電気接触機能の実施に実際に要求されるより
も一層多量の金を位置させる結果となる。更にめっきの
ような工程は沈着させうる金合金の範囲に制限がある。
つつ金の使用を最小とするためにいくつかの技術を使用
している。これらとしては金被覆の使用、選択的なめつ
きおよび接続子の臨界的部分への金の小片のはんだづけ
またはろうづけがあげられる。接続子の臨界的部分の一
つは電気的接触部分である。しかしながら小サイズの故
にそして多くの接続子のこの部分に近づきにくいことの
故に通常の選択的な金を位置させる技術は使用が困難で
ありまたは電気接触機能の実施に実際に要求されるより
も一層多量の金を位置させる結果となる。更にめっきの
ような工程は沈着させうる金合金の範囲に制限がある。
金金属化物の選択的置換に対して金は−スト層は魅力あ
る手段を与えるであろうと示唆されている（英国特許第
２０７１７０３Ａ号参照）。
る手段を与えるであろうと示唆されている（英国特許第
２０７１７０３Ａ号参照）。
厚膜ペースト組成物のスクリーン印刷は０．０１〜０．
０４ｍ厚さの範囲でそして０，２〜０．５１程度の小さ
な直径の焼成フィルムを犬なる困難さもなしに生成させ
ることができる。しかしながら利用可能な厚膜金組成物
は一般にセラミック基材上で導体ライン、ワイヤ結合パ
ッドまたはシリコン集積回路チップ結合パッド形成のた
めに焼成させることに対して意図されている。それらは
接着性の問題の故に金属接続子基村上で焼成された場合
に機能的な接触金属化物を生成しない。接続子接触金属
化物のための組成物は犬なる基材の清浄化または腐食性
フラックスの使用なしに銅−卑金属基材範囲に良好に接
着しなくてはならない。それは下層にある金属に、そし
てまた組合わせる接触表面に良好な電気的接触を生じな
くてはならない。この後者の要求は一般に金属化物自体
の一部の腐食から生ずるかまだは金属化物中の孔を通し
ての下にある基材の腐食から生ずる腐食生成物が存在し
ないことを要求する。最後にそれは多数の組合わせサイ
クルに耐えるために磨滅抵抗性でなくてはならない。そ
のような厚膜金組成物に対する要求が存在している。
０４ｍ厚さの範囲でそして０，２〜０．５１程度の小さ
な直径の焼成フィルムを犬なる困難さもなしに生成させ
ることができる。しかしながら利用可能な厚膜金組成物
は一般にセラミック基材上で導体ライン、ワイヤ結合パ
ッドまたはシリコン集積回路チップ結合パッド形成のた
めに焼成させることに対して意図されている。それらは
接着性の問題の故に金属接続子基村上で焼成された場合
に機能的な接触金属化物を生成しない。接続子接触金属
化物のための組成物は犬なる基材の清浄化または腐食性
フラックスの使用なしに銅−卑金属基材範囲に良好に接
着しなくてはならない。それは下層にある金属に、そし
てまた組合わせる接触表面に良好な電気的接触を生じな
くてはならない。この後者の要求は一般に金属化物自体
の一部の腐食から生ずるかまだは金属化物中の孔を通し
ての下にある基材の腐食から生ずる腐食生成物が存在し
ないことを要求する。最後にそれは多数の組合わせサイ
クルに耐えるために磨滅抵抗性でなくてはならない。そ
のような厚膜金組成物に対する要求が存在している。
本発明者は金属基材上に接着性で低接触抵抗性の金属化
物を生成させるための厚膜金組成物を発見した。この組
成物は不活性液体ベヒクル中に分散せしめられた微細分
割された無機粉末よ多構成されている。この無機粉末は （Ａ） ６５〜９７重量％（無機固体分基準）の金、（
Ｂ）６〜２５重量％（無機固体分基準）のカドミウム／
アンチモン（Ｃｄ／Ｓ ｂ ）合金、（Ｃ）０〜２０重
量％（無機固体分基準）の銅および （Ｄ）０〜６０重量％（無機固体分基塾）の銀を包含し
ている。
物を生成させるための厚膜金組成物を発見した。この組
成物は不活性液体ベヒクル中に分散せしめられた微細分
割された無機粉末よ多構成されている。この無機粉末は （Ａ） ６５〜９７重量％（無機固体分基準）の金、（
Ｂ）６〜２５重量％（無機固体分基準）のカドミウム／
アンチモン（Ｃｄ／Ｓ ｂ ）合金、（Ｃ）０〜２０重
量％（無機固体分基準）の銅および （Ｄ）０〜６０重量％（無機固体分基塾）の銀を包含し
ている。
この無機粉末のベヒクルに対する比率は所望される粘度
によって選択されるべきであるがしかし通常は印刷可能
なペーストの製造のためには６０〜９５重量％の無機粉
末および５〜４０重量％のベヒクルが使用される。
によって選択されるべきであるがしかし通常は印刷可能
なペーストの製造のためには６０〜９５重量％の無機粉
末および５〜４０重量％のベヒクルが使用される。
本組成物は不活性液体ベヒクル中に分散された微細分割
金粒子とカドミウム／アンチモン（Ｃｄ／Ｓ ｂ ）合
金の微細分割粒子より構成されている。「微細分割」な
る表現は実質的にすべての固体物質が最大寸法１０μ以
下の粉末粒子として存在することを意味している。その
ような粉末は平滑な良好に解像されたプリントを生成す
る組成物を与える微細な解像を侠求しない用途またはス
クリーン印刷以外の適用技術例えばシリンジ分配その他
に対してはより大なる粒子を使用することができる。ベ
ヒクルは粉末を位置させるための便利さのためにのみ存
在しそして本発明の粉末の乾燥混合物の基材上への分与
および位置づけを包含するその他の適用技術は等しく有
効であろう。金およびカドミウム／アンチモン合金の他
に銅または銀粉末またはその合金を葱成物中に存在させ
ることができる。
金粒子とカドミウム／アンチモン（Ｃｄ／Ｓ ｂ ）合
金の微細分割粒子より構成されている。「微細分割」な
る表現は実質的にすべての固体物質が最大寸法１０μ以
下の粉末粒子として存在することを意味している。その
ような粉末は平滑な良好に解像されたプリントを生成す
る組成物を与える微細な解像を侠求しない用途またはス
クリーン印刷以外の適用技術例えばシリンジ分配その他
に対してはより大なる粒子を使用することができる。ベ
ヒクルは粉末を位置させるための便利さのためにのみ存
在しそして本発明の粉末の乾燥混合物の基材上への分与
および位置づけを包含するその他の適用技術は等しく有
効であろう。金およびカドミウム／アンチモン合金の他
に銅または銀粉末またはその合金を葱成物中に存在させ
ることができる。
組成物中の金は無機固体分の６５〜９７重量％。
好ましくは７５〜９５重量％、そしてより好ましくは８
０〜９０重量％を占めるべきでおる。全含量が低すぎる
と腐食抵抗の劣化を生ずる。金合金の腐食抵抗は一般に
金の原子−が５０％またはそれ以上である限り良好であ
るがしかし５０チ以下ではシャープに低下する。
０〜９０重量％を占めるべきでおる。全含量が低すぎる
と腐食抵抗の劣化を生ずる。金合金の腐食抵抗は一般に
金の原子−が５０％またはそれ以上である限り良好であ
るがしかし５０チ以下ではシャープに低下する。
Ｃｄ／Ｓｂは無機固体分の６〜２５重量％、そして好ま
しくは５〜２０重量％、そしてよシ好ましくは７〜１５
重量％を構成すべきである。このカドミウム／アンチモ
ン合金は所望量のカドミウムおよびアンチモンを耐熱性
るつぼ中で窒素雰囲気下に一緒に溶融させて均質液体合
金を生成させることにより製造される。この液体合金を
放置して固化させ、そして得られたインゴットを粉砕し
て微細粉末とする。あるいはまた微細合金粉末は均質液
体合金の霧化（アトマイゼーション）により製造するこ
とができる。
しくは５〜２０重量％、そしてよシ好ましくは７〜１５
重量％を構成すべきである。このカドミウム／アンチモ
ン合金は所望量のカドミウムおよびアンチモンを耐熱性
るつぼ中で窒素雰囲気下に一緒に溶融させて均質液体合
金を生成させることにより製造される。この液体合金を
放置して固化させ、そして得られたインゴットを粉砕し
て微細粉末とする。あるいはまた微細合金粉末は均質液
体合金の霧化（アトマイゼーション）により製造するこ
とができる。
カドミウム／アンチモン合金のアンチモン含量は２５〜
８ＯＮ量チ、そして好ましくは４０〜７５重量％、そし
てより好ましくは４５〜６５重量％である。
８ＯＮ量チ、そして好ましくは４０〜７５重量％、そし
てより好ましくは４５〜６５重量％である。
金属基材上での印刷組成物の焼成の間、 Ｃｃｌ／Ｓｂ
は焼成サイクルの初めに約３５０〜５５０℃で溶融し、
そして温度が更に上昇すると金、銅または銀がこの液体
中に溶解して成分の間で合金を形成し、そして良好に焼
結した凝集性の金属化物を生成する。この液体相は金属
基材をぬらしそして基材の最も表面の層を一部溶解させ
て基材への良好な接着および電気的接触を生せしめる。
は焼成サイクルの初めに約３５０〜５５０℃で溶融し、
そして温度が更に上昇すると金、銅または銀がこの液体
中に溶解して成分の間で合金を形成し、そして良好に焼
結した凝集性の金属化物を生成する。この液体相は金属
基材をぬらしそして基材の最も表面の層を一部溶解させ
て基材への良好な接着および電気的接触を生せしめる。
基材のいくらかは溶解するのであるから、焼成後の金属
化物の組成は正確には焼成前のその組成と同一ではない
。この基材成分の取シ込み程度は基材の化学組成および
金属化物の厚さならびに加熱サイクルの性質によシ変動
する。一般に基材の相互作用は比較的高い融点の基材例
えば銅−ニッケルの使用によりまたはよυ高い融点の金
属例えばニッケルでコーティングされた基材の使用によ
シ最小ならしめることができる。
化物の組成は正確には焼成前のその組成と同一ではない
。この基材成分の取シ込み程度は基材の化学組成および
金属化物の厚さならびに加熱サイクルの性質によシ変動
する。一般に基材の相互作用は比較的高い融点の基材例
えば銅−ニッケルの使用によりまたはよυ高い融点の金
属例えばニッケルでコーティングされた基材の使用によ
シ最小ならしめることができる。
焼結温度への迅速な加熱もまた基材の溶融阻止およびそ
れに由来する金属化物の沈下の阻止を助ける。
れに由来する金属化物の沈下の阻止を助ける。
金属化物のＣｄ／Ｓ１）含量が異常に高い場合には基材
の溶融は過剰となりそして焼成サイクルの初期に形成さ
れた液相が原画印刷部分の境界を越えて流れ出す。低す
ぎるＣｄ／Ｓ ｂ含量は不充分な焼結および基材接着の
結果となる。当業者は使用されるべきＣｄ／Ｓ ｂ量を
使用される加熱サイクルおよび金属基材によって調整し
なくてはならないことを知るであろう。
の溶融は過剰となりそして焼成サイクルの初期に形成さ
れた液相が原画印刷部分の境界を越えて流れ出す。低す
ぎるＣｄ／Ｓ ｂ含量は不充分な焼結および基材接着の
結果となる。当業者は使用されるべきＣｄ／Ｓ ｂ量を
使用される加熱サイクルおよび金属基材によって調整し
なくてはならないことを知るであろう。
銅または銀の粉末はコストを低下させ、硬度のような機
械的性質を改善させまたは焼成金属化物の色を変化させ
るためにこれら組成物中に使用することができる。組成
物中に使用しうるこれらのより腐食を受けやすい元素の
量は、所望される腐食抵抗性の程度および基材からの卑
金への取シ込み量に依存する。無機固体分の重量基準で
２０チまでの銅および６０％までの銀をいくつかの用途
に対して使用しつる。一方よシ厳密な腐食要求を有する
適用に対しては１５チの銀または銅の規制が適当であろ
う。これら金属化物の有利な性質を変化させないその他
の金属の少量の添加は許容される。特に白金または、ｏ
ラジウムは腐食抵抗性の損失なしに加えることができる
と信じられている。
械的性質を改善させまたは焼成金属化物の色を変化させ
るためにこれら組成物中に使用することができる。組成
物中に使用しうるこれらのより腐食を受けやすい元素の
量は、所望される腐食抵抗性の程度および基材からの卑
金への取シ込み量に依存する。無機固体分の重量基準で
２０チまでの銅および６０％までの銀をいくつかの用途
に対して使用しつる。一方よシ厳密な腐食要求を有する
適用に対しては１５チの銀または銅の規制が適当であろ
う。これら金属化物の有利な性質を変化させないその他
の金属の少量の添加は許容される。特に白金または、ｏ
ラジウムは腐食抵抗性の損失なしに加えることができる
と信じられている。
本発明の厚膜金伝導体組成物に使用されるベヒクルは通
常の全伝導体組成物に一般に使用される任意のものであ
ることが−Ｃき、そしてこれらとしては樹脂例えばエチ
ルセルロース樹脂、ポリブチルメタクリレート、ポリ−
α−メチルスチレンまたはポリ（エチレンビニルアセテ
ート）の浴液または分散液があげられる。適当な溶媒ま
たは分散媒は樹脂と物理的に相客性でなくてはならず、
そして得られる溶液または分散液は金金属化組成物の他
の成分に関して化学的に不活性でなくてはならない。濃
厚化剤（シックナー）および／または安定剤および／ま
たは他の一般的６５加剤例えばチタントロピー剤および
湿潤剤を伴うかまたは伴わない種々の有機液体のいずれ
か一つをこの有機樹脂用担体として使用することができ
る。適当な有機液体としては脂肪族アルコール（例えば
１−デカノール）。
常の全伝導体組成物に一般に使用される任意のものであ
ることが−Ｃき、そしてこれらとしては樹脂例えばエチ
ルセルロース樹脂、ポリブチルメタクリレート、ポリ−
α−メチルスチレンまたはポリ（エチレンビニルアセテ
ート）の浴液または分散液があげられる。適当な溶媒ま
たは分散媒は樹脂と物理的に相客性でなくてはならず、
そして得られる溶液または分散液は金金属化組成物の他
の成分に関して化学的に不活性でなくてはならない。濃
厚化剤（シックナー）および／または安定剤および／ま
たは他の一般的６５加剤例えばチタントロピー剤および
湿潤剤を伴うかまたは伴わない種々の有機液体のいずれ
か一つをこの有機樹脂用担体として使用することができ
る。適当な有機液体としては脂肪族アルコール（例えば
１−デカノール）。
そのようなアルコールのエステル（例えばアセテートま
たはプロピオネート）、グリコールエーテル（例えばジ
ブチルカルピトール）、テルピン（例えば松根油または
テルピネオール）およびジアルキルフタレート（例えば
ジブチルフタレートまたはジメチルフタレート）があげ
られる。好ましいチクソトロピー剤としては水素化され
たひまし油があげられる。好ましい湿潤剤としては大豆
レシチン、トリエタノールアミンおよびトリブチルホス
フェートがあげられる。
たはプロピオネート）、グリコールエーテル（例えばジ
ブチルカルピトール）、テルピン（例えば松根油または
テルピネオール）およびジアルキルフタレート（例えば
ジブチルフタレートまたはジメチルフタレート）があげ
られる。好ましいチクソトロピー剤としては水素化され
たひまし油があげられる。好ましい湿潤剤としては大豆
レシチン、トリエタノールアミンおよびトリブチルホス
フェートがあげられる。
安定化剤は酸性副生成物による酸化および分解を阻止し
すなわち粘度を安定化させまたはｐＨのバッファー化を
助けるために加えることができる。適当な安定剤の例と
してはトリエタノールアミンおよび２，６一ジ第３級ブ
チルー４−メチルフェノール（例ｔ ハシエルイオノー
ル■）カアげられる。
すなわち粘度を安定化させまたはｐＨのバッファー化を
助けるために加えることができる。適当な安定剤の例と
してはトリエタノールアミンおよび２，６一ジ第３級ブ
チルー４−メチルフェノール（例ｔ ハシエルイオノー
ル■）カアげられる。
以下の例は本発明を更に説明するものであるがここにす
べてのチは重量基準である。
べてのチは重量基準である。
例 ■
５４、０ ！！の塊状アンチモン（Ｆｉｓｈｅｒ Ｃａ
ｔ、’ ＡＡ８４６）および４６．２１１のカドミウム
ショット（Ａｌｆａ Ｃａｔ、 ＡＤ ０６６９ ）を
窒素雰囲気中で６５０℃にアルミするつぼ中で加熱する
ことにより −緒に浴融させた。得られたインゴットを
粉砕して４００メツシユ以下の粒子サイズとした。２ｇ
のＣｄ／Ｓ ｂ粉末を１８Ｎの金粉末と混合したがその
際実質的にすべての金は粒子サイズが０．１μと５μの
間にあった。約１． ＜Ｓ ｉ ；ｏ重量のベヒクルを
加えて平滑な良好に分散されたペーストを生成させた。
ｔ、’ ＡＡ８４６）および４６．２１１のカドミウム
ショット（Ａｌｆａ Ｃａｔ、 ＡＤ ０６６９ ）を
窒素雰囲気中で６５０℃にアルミするつぼ中で加熱する
ことにより −緒に浴融させた。得られたインゴットを
粉砕して４００メツシユ以下の粒子サイズとした。２ｇ
のＣｄ／Ｓ ｂ粉末を１８Ｎの金粉末と混合したがその
際実質的にすべての金は粒子サイズが０．１μと５μの
間にあった。約１． ＜Ｓ ｉ ；ｏ重量のベヒクルを
加えて平滑な良好に分散されたペーストを生成させた。
このベヒクルの組成物は５．２％のエチルセルロース、
１１．６％のテルピネオール、５２．８％のジブチルフ
タレートおよび３０．４％のジブチルカルピトールであ
った。得られたペーストをノでターンつき２００メツシ
ユステンレススチールスクリーンを通して冷間圧延ＣＤ
入金合金７２５銅−ニツケル 雰囲気コンベア炉中で６５０℃のピーク温度でピークに
５分そして全サイクル時間４５分で焼成した。焼成後こ
の金合金金属化物はペンシル消しゴムでの磨耗、シャー
プな道具によるブロービングおよび％”直径の芯棒のま
わシでの基材の折シ曲げにより測定した場合銅ーニッケ
ル基材に良好に接着していた。そのようにして試験され
なかった他の試料を濃硝酸を含有するシールしたデシケ
ータ−中に置きそして室温で１時間液体にではなくその
蒸気に露出させた。露出後、試料を６０倍の倍率で金パ
ツド部分内の腐食の存在を調査した。何もみとめられな
かった。
１１．６％のテルピネオール、５２．８％のジブチルフ
タレートおよび３０．４％のジブチルカルピトールであ
った。得られたペーストをノでターンつき２００メツシ
ユステンレススチールスクリーンを通して冷間圧延ＣＤ
入金合金７２５銅−ニツケル 雰囲気コンベア炉中で６５０℃のピーク温度でピークに
５分そして全サイクル時間４５分で焼成した。焼成後こ
の金合金金属化物はペンシル消しゴムでの磨耗、シャー
プな道具によるブロービングおよび％”直径の芯棒のま
わシでの基材の折シ曲げにより測定した場合銅ーニッケ
ル基材に良好に接着していた。そのようにして試験され
なかった他の試料を濃硝酸を含有するシールしたデシケ
ータ−中に置きそして室温で１時間液体にではなくその
蒸気に露出させた。露出後、試料を６０倍の倍率で金パ
ツド部分内の腐食の存在を調査した。何もみとめられな
かった。
パッドを基材との間の電気抵抗を高感度オームメーター
で測定した。測定しうる接触抵抗はみられなかったがこ
のことは金属化物と基材との間の優れた電気的接触を示
している。
で測定した。測定しうる接触抵抗はみられなかったがこ
のことは金属化物と基材との間の優れた電気的接触を示
している。
参考例 Ａ
２０Ｆの金粉末および０．７ Ｆのベヒクルのペースト
を例１記載のようにして印刷しそして焼成させた。焼成
後、この金属化物はもろく、多孔性でありそして銅−ニ
ッケル基材に良好には接着していないことが観原された
がこのことはＣｄ／Ｓｂ添加の有効性を示すものである
。
を例１記載のようにして印刷しそして焼成させた。焼成
後、この金属化物はもろく、多孔性でありそして銅−ニ
ッケル基材に良好には接着していないことが観原された
がこのことはＣｄ／Ｓｂ添加の有効性を示すものである
。
例 ■
７、５．９の金および０５ｇの例ＩＯＣ’ｄ／Ｓｂを実
質的にすべての物質が０．１μ〜１０μの間の直径を有
している銅粉末２．０ｇと混合した。この粉末を０．８
ｇの例Ｉのベヒクルとブレンドして平滑な良好に分散し
たペーストを生成させそして次いでこれを前記のように
して印刷そして焼成した。焼成後、金属化物は良好に接
着し、腐食抵抗性でありそして基材と良好な電気的接触
状態であることが見出された。
質的にすべての物質が０．１μ〜１０μの間の直径を有
している銅粉末２．０ｇと混合した。この粉末を０．８
ｇの例Ｉのベヒクルとブレンドして平滑な良好に分散し
たペーストを生成させそして次いでこれを前記のように
して印刷そして焼成した。焼成後、金属化物は良好に接
着し、腐食抵抗性でありそして基材と良好な電気的接触
状態であることが見出された。
例 ■
カドミウム／アンチモン合金を含有する金は−ストが例
Ｉ記載の方法により製造された。
Ｉ記載の方法により製造された。
得られたペーストをパターンつき６２５メツシユステン
レススチ一ルスクリーンヲ通シて前もってｌζンテされ
たＣＤＡ ７２５銅−ニッケル合金の連続片上に直径０
．８閣の厚膜ドツトとして印刷した。この印刷部分を焦
点合せした訪電加熱コイル下に置いた。この集成体を焼
成工程の間酸素除去のために窒素ブランケットで俊った
。
レススチ一ルスクリーンヲ通シて前もってｌζンテされ
たＣＤＡ ７２５銅−ニッケル合金の連続片上に直径０
．８閣の厚膜ドツトとして印刷した。この印刷部分を焦
点合せした訪電加熱コイル下に置いた。この集成体を焼
成工程の間酸素除去のために窒素ブランケットで俊った
。
エネルギーを１．０秒間適用した。ドツトは溶融しそし
て基材にしつかシと接着した。０．８秒でドツトはまだ
焼結構造を有していたが、１６秒ではドツトは基材中に
深く沈みそして基材を許容できない程変形させていた。
て基材にしつかシと接着した。０．８秒でドツトはまだ
焼結構造を有していたが、１６秒ではドツトは基材中に
深く沈みそして基材を許容できない程変形させていた。
１．０秒ではある基材は直接溶融ドツト下に焼きなまし
されていた。後でこの片を電気端子にっくシそして試験
した。それははんだづけ金ドツト製品よりも一層良好な
性能を示し、そして金めつき製品と同様かまたはそれよ
シも良好な性質を示した。この方法はまた７５％Ａｕ、
ｉ５％Ｃｕおよび１０％Ｃｄ／Ｓｂ組成物に対しても使
用された。同様の融溶性能が得られた。
されていた。後でこの片を電気端子にっくシそして試験
した。それははんだづけ金ドツト製品よりも一層良好な
性能を示し、そして金めつき製品と同様かまたはそれよ
シも良好な性質を示した。この方法はまた７５％Ａｕ、
ｉ５％Ｃｕおよび１０％Ｃｄ／Ｓｂ組成物に対しても使
用された。同様の融溶性能が得られた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）存在する全無機固体分の重量基準で６５〜９７重量
％の金粒子、６〜２５重量％のカドミウム／アンチモン
合金粒子、０〜２０重量％の銅粒子および０〜６０重量
％の銀粒子を印刷可能なペーストとなすに充分な濃度に
ベヒクル中に分散せしめてなる。電気端子接触金属化に
対して適当な厚膜金組成物。 ２）金粒子含量が７５〜９５重量％であシそしてカドミ
ウム／アンチモン含量が５〜２０重量％である、前記特
許請求の範囲第１項記載の組成物。 ６ン 金粒子含量が８０〜９０重量％であシセしてカド
ミウム／アンチモン含量が７〜１５重量％である、前記
特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ４）前記特許請求の範囲第１項記載の無機固体分６０〜
９５重量係およびベヒクル５〜４０重量％を包含するス
クリーン印刷可能なば一スト。 ５）金属基材上に前記特許請求の範囲第４項記載のＲ−
ストをスクリーン印刷し、そして焼成させてベヒクルの
気化および無機固体分の焼結を行なわせることにより製
造された厚膜層をその上に固定せしめた伝導性金属基材
を包含する伝導性エレメント。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US442955 | 1982-11-19 | ||
| US06/442,955 US4466830A (en) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | Thick film gold metallization composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59103203A true JPS59103203A (ja) | 1984-06-14 |
| JPH0259562B2 JPH0259562B2 (ja) | 1990-12-12 |
Family
ID=23758856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58216415A Granted JPS59103203A (ja) | 1982-11-19 | 1983-11-18 | 厚膜金組成物 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4466830A (ja) |
| JP (1) | JPS59103203A (ja) |
| CA (1) | CA1216177A (ja) |
| DE (1) | DE3341522C2 (ja) |
| FR (1) | FR2536408B1 (ja) |
| GB (1) | GB2130248B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59146103A (ja) * | 1983-02-09 | 1984-08-21 | 昭和電工株式会社 | ドツテイングペ−スト |
| US4532075A (en) * | 1984-08-10 | 1985-07-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor composition |
| US4793946A (en) * | 1986-10-06 | 1988-12-27 | Engelhard Corporation | Thin print etchable gold conductor composition |
| DE3814764C2 (de) * | 1988-04-30 | 1998-07-23 | Felten & Guilleaume Energie | Verwendung von ein galvanisches Element bildenden Stoffen zum Entfernen von letzten Wasserresten aus einem verschlossenen Fertigprodukt |
| FR2726001B1 (fr) * | 1994-10-19 | 1996-11-29 | Solaic Sa | Encre conductrice comprenant des grains metalliques ayant des points de fusion differents |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1539692A (fr) * | 1967-05-31 | 1968-09-20 | Du Pont | Compositions de métallisation améliorées à base de métaux nobles |
| US3970590A (en) * | 1975-06-23 | 1976-07-20 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Gold conductor compositions |
| US4004057A (en) * | 1975-06-23 | 1977-01-18 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Gold conductor compositions |
| US4219448A (en) * | 1978-06-08 | 1980-08-26 | Bernd Ross | Screenable contact structure and method for semiconductor devices |
| US4230493A (en) * | 1978-09-22 | 1980-10-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Gold conductor compositions |
| DE2941016C2 (de) * | 1979-10-10 | 1982-11-25 | William Vincent Windsor Ontario Youdelis | Verfahren zur Erzeugung einer korrosionsfesten und harten Oberfläche |
| US4235944A (en) * | 1979-10-29 | 1980-11-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for producing gold conductors |
| DE3027472C2 (de) * | 1980-07-19 | 1987-02-19 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Goldhaltiges Präparat zum Überziehen metallischer Teile |
-
1982
- 1982-11-19 US US06/442,955 patent/US4466830A/en not_active Expired - Fee Related
-
1983
- 1983-11-17 DE DE3341522A patent/DE3341522C2/de not_active Expired
- 1983-11-17 CA CA000441406A patent/CA1216177A/en not_active Expired
- 1983-11-18 JP JP58216415A patent/JPS59103203A/ja active Granted
- 1983-11-18 FR FR8318363A patent/FR2536408B1/fr not_active Expired
- 1983-11-18 GB GB08330855A patent/GB2130248B/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3341522A1 (de) | 1984-05-24 |
| CA1216177A (en) | 1987-01-06 |
| GB2130248A (en) | 1984-05-31 |
| DE3341522C2 (de) | 1985-05-02 |
| GB2130248B (en) | 1985-10-23 |
| US4466830A (en) | 1984-08-21 |
| JPH0259562B2 (ja) | 1990-12-12 |
| FR2536408B1 (fr) | 1985-10-31 |
| GB8330855D0 (en) | 1983-12-29 |
| FR2536408A1 (fr) | 1984-05-25 |
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