JPS59109155U - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS59109155U JPS59109155U JP284483U JP284483U JPS59109155U JP S59109155 U JPS59109155 U JP S59109155U JP 284483 U JP284483 U JP 284483U JP 284483 U JP284483 U JP 284483U JP S59109155 U JPS59109155 U JP S59109155U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- leads
- component body
- electronic components
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本案の一実施例を示す横断面図、第２
・図はリードの断面図、第３図は樹脂モールド方法を説
明するための側断面図、第４図は本案の他の実施例を示
すリードの断面図である。 図中、２は部品本体（半導体素子）、３１〜３゜はリー
ド、４，４１は凹部、６，６′は樹脂材である。
・図はリードの断面図、第３図は樹脂モールド方法を説
明するための側断面図、第４図は本案の他の実施例を示
すリードの断面図である。 図中、２は部品本体（半導体素子）、３１〜３゜はリー
ド、４，４１は凹部、６，６′は樹脂材である。
Claims (1)
- 部品本体もしくは部品本体の近傍より複数のリードを導
出すると共に、部品本体とリードとを電気的に接続し、
かつ部品本体を含む主要部分を樹脂材にてモールド被覆
したものにおいて、上記リードのうち、両側に位置する
リードの樹脂材より露呈する部分に、それの導出方向に
凹部を形成すると共に、この凹部に樹脂材を充実させた
ことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP284483U JPS59109155U (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP284483U JPS59109155U (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59109155U true JPS59109155U (ja) | 1984-07-23 |
Family
ID=30134492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP284483U Pending JPS59109155U (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59109155U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015010913A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 日本精機株式会社 | 液面検出装置 |
| WO2020049672A1 (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1983
- 1983-01-12 JP JP284483U patent/JPS59109155U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015010913A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 日本精機株式会社 | 液面検出装置 |
| WO2020049672A1 (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JPWO2020049672A1 (ja) * | 2018-09-06 | 2021-08-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59109155U (ja) | 電子部品 | |
| JPS59182926U (ja) | 電子部品 | |
| JPS58193628U (ja) | 電子部品 | |
| JPS59109154U (ja) | 電子部品 | |
| JPS59125843U (ja) | 電子部品 | |
| JPS599532U (ja) | 電子部品 | |
| JPS5933233U (ja) | 電子部品 | |
| JPS5933234U (ja) | 電子部品 | |
| JPS5933235U (ja) | 電子部品 | |
| JPS5933254U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59182928U (ja) | 電子部品 | |
| JPS59159935U (ja) | 電子部品 | |
| JPS59112951U (ja) | 絶縁物封止半導体装置 | |
| JPS60113621U (ja) | 電子部品 | |
| JPS5915515U (ja) | 樹脂モ−ルド支持部材 | |
| JPS59159937U (ja) | 電子部品 | |
| JPS6068631U (ja) | 樹脂封口型電子部品 | |
| JPS59135633U (ja) | 樹脂モ−ルドチツプ部品 | |
| JPS63165859U (ja) | ||
| JPS58191625U (ja) | 電子部品 | |
| JPS5916129U (ja) | 電子部品 | |
| JPS59127246U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS5989547U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6078415U (ja) | オ−ナメントにおける位置決め突起の成形構造 | |
| JPS6138925U (ja) | 電子部品 |