JPS591141A - 平らな表面の研削方法およびその方法を実施するための装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 金属や非金属材料を研削により機械力１目−ユすること
が製造技術にますます採用されているが、その場合二つ
の発展目標、すなわち一方ではいっそう高い精度と表面
の品質を達成すること、他方では機械加工能率を高める
ことを目ざしている。両方の目標はこれまで相互に関与
してない。なぜなら、現在の技術状態によれば、機械の
構成、とりわけ研削工具の仕様を特別に設計して一方の
または他方の最適さを達成しなければならないからであ
る。

目下のＤｒ、二つの研削方法、すなわち“円周研削“と
“正面研削“が知られている。“円周研削“は”正面研
削“より発展していて、機械加工能率および精度に関し
て旋削、フライス削シ、平削りに対して部分的にすでに
競争し得る。公知技術による両方の異なる研削方法は技
術文献に詳細に記載されておシ、その際能率の限界が学
問的研究論文、専門文献や生産情報に述べられ、その都
度達成された最後の状態を反映している。上記の両方の
研削方法は、独自の部分的におおっている、最適に働く
使用範囲を有する。その場合、非常に硬くて、もろくか
つ鋭敏な材料および非常に平滑な平面のためには正面研
削方法が考えられる。このような材料はとシわけ、例え
ば電子構造部品またはパツキンのだめの基体として、大
量に円板形またはリング形で用いられる非金属材料であ
る。−例は、電子構造部品の製造のための基枠として用
いられその量も著しく増大している、珪素、ゲルマニウ
ム、水晶、サファイヤおよび■−Ｖ−結合でできた非常
に薄い円板の機械加工である。始めに表面機械加工にも
っばら用いられたラッピングは、ダイヤモンド被覆した
研削円板での研削によりますます置き代えられている。

この方法は、本出願人によシ製造上利用し得るように発
展された。

本発明は、もろくてしばしば極度に硬い材料からなる非
常に敏感な部分を表面研削することができる方法とこの
方法を実施する装置を見出だすことを課題の基礎として
いる。この場合、主要な必要条件は、加工物を節約する
材料切削で公知技術をはるかに越える機械加工能率であ
り、その際切削過程で避けがたい最も上の材料層の変化
、およびこれから生ずる破壊深さが、現在知られかつ用
いられている切削法よりいっそう少なくなければならず
、かつ同時に研削された表面の本質的な改善を、平滑性
、粗仕上深さおよび材料損傷（結晶格子破壊）に関して
達成する。

別の目標は、例えば粗研削、仕上研削および微細研削の
ような、前記の材料の場合に必要な前後する若干の作業
工程を減らすために測定精度と表面品質を改良すること
である。

さらに、もろくて砕けやすくかつしばしば極度に硬い材
料からなる加工片を機械加工する際に、公知技術に比較
して改良された機械加工能率を、加工物を節約する材料
切削で可能とすることも目標であシ、その場合切削過程
で避けがたい最も上の材料層の変化およびこれから生じ
る破壊深さが、現在知られかつ用いられている切削法よ
り少なくなければならず、かつ同時に、例えば粗研削、
仕上研削および微細研削のような、前記材料の場合に必
要な前後する若干の作業過程を減らすために表面品質の
改良を達成する。

本発明によシ加工されるもろくてこわれ易い材料は、最
小ビッカース硬度５０ＯＮ／ｍｍ　を有し、特に７００
−２５００ＯＮ／ｍｍ２を有する。このような材料の器
である。特に好都合な材料群は、８５００　ｔでのビッ
カース硬度を有するＡＩ−ＢＶ−結合と、７　（ｌ　Ｕ
　Ｏまでのビッカース硬゛度を有するフェライトと、７
５００までのビッカース硬度を有するゲルマニュームト
、１１５００までのビッカース硬度を有する珪素と、１
４０００までのビッカース硬度を有する尖晶石と、１９
０００〜２１５００までのビッカース硬度を有するサフ
ァイヤ−およびガリウムーガドリニュームー柘榴石（Ｇ
ＧＧ）である。このような材料はエレクトロニクスで特
に好都合に使用される。さらに問題となる材料は、１５
０００〜２５５００までのビッカース硬度を有する炭化
珪素ＳＩＣと、１５０００−２００００までのビッカー
ス硬度を有する窒化珪素８１３Ｎ４（またけ単結晶のと
きに３５０００）と、２２．５００〜３１０００までの
ビッカース硬度を有する炭化硼素Ｂ４Ｃである。このよ
うな材料は、機械製造、モータ製造ならびに設備構造に
使用される。別の好都合な材料群には、１７０００〜２
８５００までのビッカース°硬度を有する切削セラミッ
クならびに２１５００のビッカース硬度を有するコラン
ダムＡ■２０３が含捷れる。これらの材料は非金属切削
材として役立つ。さらに、それぞれ８００ＯＮ／ｒ１１
ｒ１１２までのビッカース硬度を有するセラミック共振
子、水晶発振子および磁器が問題になる。

これまで使用された全ての研削機械は古典的方法、いわ
ゆる正面研削によって作動し、その場合必要な機械加工
と必要な表面品質を達成するために、三つの運動が必要
である。すなわち、（１）研削円板の回転によシ発生す
る研削砥粒の切削速度と、（２）研削被覆平面に対し平
行な、加工片と研削円板の間の相対運動である送シ運動
と、（３）研削すべき加工片表面に対し垂直な研削円板
軸心の方向に行われる送シ込み運動が必要である。材料
の切削は、正面研削の場合、はとんど外側の研削円板縁
でのみ行われる。研削円板が加工片の上を進む際に、送
シ速度と共に、加工片に段として認められる機械加工領
域が全表面にわたってあちこち動き回る。研削円板表面
に存在する切削能力のある全ての研削砥粒と比較して外
側の研削円板縁の非常にわずかな数の研削砥粒が研削円
板の使用時間中全体の加工物切削を引受けなければなら
ない。

削り取られた材料を排出するために研削砥粒の周りに存
在するチップ空間が同様に非常に制限されるので、機械
加工能率を上げることに二つの決定的制限を付する。

本発明によυ、理論的考えや全搬の実際的経験と反対に
、新しい方法はなお二つの運動成分しか有しないことを
提案する。本発明によシ、なお、研削過程の間、回転す
る研削円板により発生した研削砥粒の切削速度と、送り
込み運動、従って研削すべき加工片表面に対し垂直に向
けられた研削円板の前進しか必要でない。古典的研削の
場合に、送り運動が支配的な方法パラメータと解され、
そのために周知の、高い価値のある全ての研削機械も非
常に費用がかかりかつ順応性のある調整装置を有するの
であるが、その送り運動がいらなくなる。

本発明による方法の場合の研削経過は、回転する研削円
板を加工片表面に沈めることからなるので、本発明によ
る方法のために“沈下研削“という名称を提案する。こ
の場合、特に研削すべき加工片表面全体がおおわれるよ
うに研削被覆を寸法法めするが、加工片が非常に拡がっ
ているときには、繰返えし部分的沈下研削が可能であシ
、その場合各沈下研削後加工片を被覆幅だけ研削円板軸
心に対し変位させる。

本発明による方法は、加工された表面に結晶格子破壊が
起シ易い硬くてもろい材料の場合に、驚くべきことに、
機械加工の挙動が非常に良好になる。かくして、機械加
工能率が今日知られた値よりも数倍も大きい。このこと
は、本発明による方法では、研削円板面に存在する全て
・の研削砥粒が機械加工に参加することから論証できる
。個々の砥粒のチップ大きさと切削力は、全機械加工が
数倍も太きいにもかかわらずいっそう小さく保たれる。

測定によると、研削表面にある加工物の結晶格子の不利
な変化は、周知の研削法よシも比較的わずかなことが確
認された。

比較的細粒状の研削円板で、これ寸で非常に粗粒状の粗
削シ円板しかもたらさなかった機械加工能率が達成され
、しかも細かい研削円板に特有の滑らかな加工片の表面
が保たれたままであるか、またはさらに顕著に改善され
る。パ沈下研削“の送シ込みの終了後加工片を作用範囲
から研削円板面に対し平行に引き出せば、平滑さと粗仕
上深さをなお実質的に修正することができる。その際、
研削円板被覆から若干さらに突出する砥粒尖端の痕跡が
平均化される。この付加的な作業手段を著しく単純化し
た形のいわゆるゝスパーキング・アウビと比較すること
ができる。

本発明による新しい研削テクノロジーの利点は豊富であ
る・機械加工中全く送り運動を行わないので、簡単でか
つ非常に安定した機械の構成が可能である。周知の自動
的な単一ステーションまたは多ステーション−研削機械
は、円チーフルが加工片担持体として、および外方に向
って増加する条件付きの種々の送り速度を発生させる加
工片送り装置として働く。研削砥粒の作用中表面品質と
材料歪みに否定的に影響を及ぼすこの欠点がなくなる。

なぜなら、その都度実施される最終のゝスパーキング・
アウト“を１例えば研削スピンドルストックの直線運動
として実して非常に細かい一様な表面を保つことができ
るからである。多ステーションを有する慣用の円チーフ
ルー研削自動盤は、惹研削、微細研削、極微細研削する
かどうかとは無関係に全ての研削ステーションで同じ送
シ速度を有する。研削過程中全く送シ運動が行われない
本発明による装置では、ゝスパーキング・アラＦ　運動
“をその都度側々にかつ最適に、わずかな機械的費用で
適合させることができ、その際全搬に直線の”スパーキ
ング・アウト運動“が最後の研削ステー７ヨンでしか必
要でない。本発明による研削作業中、例えば周期的に進
む円チーフルの形態の加工片担持体は静止しているので
、非常に正確でかつ操作の簡単な加工片装入と取出しが
与えられる。別の利点は、この期間中、研削範囲と装入
および椴出し範囲の間の完全に空間的分離が可能である
ことであり、このことは高精度の加工片の場合に非常に
意味がある。なぜなら、次に来る加工片を載せる捷で、
加工片装入ステーションを清掃して清潔に維持できるか
らである。

本発明は、比較的わずかな加工片および工具歪で数倍も
高い機械加工能率の著しい利点をもたらす。これによシ
もろい材料を非常に薄い厚さでも研削が可能となる。な
ぜなら、材料の結晶格子を有利にもごくわずかしか変化
させないからである。別の利点は、本発明による研削作
業中、加工担持チーフルが直接機械スタンドの上にかた
く錠止されて載せてあシ、従って非常に振動に対し安定
していることである。

本発明の別の利点は、研削円板の寿命が長いため固有の
工具費用がわずかであることであり、それに加えてなお
、研削過程に最大数の研削砥粒が参加していることが動
因となっており、これにより砥粒負荷が減少してチップ
の除去が達成される。この場合、個々の砥粒に作用、す
る、振動の少ない一定の切断力を研削面に関して空間固
定されたベクトルとして表わすことができる。本発明で
送り運動を必要としないという条件により、研削物体が
その結合から離脱すると。

とが抑制される。

本発明による方法に必要な研削円板は簡単であシ、製造
が容易である。特に切削物質としてダイヤモンド砥粒を
有する研削物体を円板、板または条片の形で基体に固定
するのが普通である。そのとき自由に開放されたま丑に
なっている、個々の研削要素の間の中間空間が冷却効果
を増大させ、かつチップの排出を容易にする。

その場合、個々の研削要素または研削セグメントの間の
間隔は、それぞれ加工すべき表面よ９小さい。このよう
にして、加工片が研削セグメントの間に入って、研削円
板が回転したときに、研削セグメントの縁しか有効でな
い慣用の正面研削過程が経過することが避けられる。し
かしながら、寸法を加工片の大きさに調和させた通しの
被覆を有する研削円板も有利に使用可能である。

本発明によシ研削する際に、経済的な細かい粒度範囲を
使用することができ、これによシ非金属材料を研削した
ときに平滑な表面ができる。

以下、本発明の有利な実施例を詳細に説明する。

第１図に示した、本発明による方法を実施するだめの装
置の実施形態は、はぼ直方体形の機械スタンド１からな
シ、その水平な上面には周期的に回転可能なまたは水平
方向に移動可能なテーブル２゛が、加工片３を受は取っ
てさらに移送するために支承されておシ、テーブル２は
研削工程中かたく締めつけることができる。加工片受は
部は支持体４から突出しており、支持体４には、研削円
板６を加工片に向けられた研削面７と共に担持する研削
スピンドル５と駆動モータ８が取シつけられている。支
持体４が精密な硬い案内要素９でスタンド１に垂直に上
下に移動可能に取９つけられている。この垂直な上下運
動は、例えば電気的に駆動される送シ込みスピンドル１
０により始めることができる。この送シ、かつ急速戻り
運動で全支持体を上方へ持ち上ける。この支持体の戻り
運動中、テーブル２を周期的に回転させるかまだは水平
に移動させることによシ、加工の済んだ加工片を研削円
板の範囲から除去し、同時に新しい加工すべき加工片を
研削円板の下に持って来て作業位置に位置決めする。こ
の同時の装入と取出しは支持体の戻り運動と調和して行
われるので、移送運動が終了して加工片担持体が再び締
めつけられない限シ、新しい加工片と研削円板の間で衝
突が起らない。

第２図は、本発明による方法を実施するだめの研削円板
を例示している。図示の研削円板４０は、加工片４１に
向けられた研削面４２を有し、この研削面により、研削
工程中かたく位置決めされていてかつ送シ運動を受けて
いない加工片４１が表面的に完全におおわれる。このよ
うにして、研削中研削面４２の全ての研削物体が切削作
用に有効になるように保証される。

第３図には、本発明により使用可能な研削物体面の種々
の発展可能性を概略的に示しである。

第３ａ図は、研削物体ベレット４３で形成された研削面
を示す。第３ｂ図と第３０図には、研削被覆が直方体形
のまたは梯形の研削被覆要素４４．４５で形成された研
削円板を示す。第３ｄ図と第３ｅ図には、研削被覆要素
が小さな棒状４６にまたは円弧状４７に形成されている
。全ての実施形態３ａ〜３ｅにおいてそれぞれ円形の加
工片４１が描き込１れているが、研削被覆が加工片を面
で作用的に完全におおっているのが認められる。これら
の研削円板の実施形態の各々において、研削加工中、加
工片に向けられた研削被覆要素の全ての研削物体が切削
で有効になることが保証される。これは、研削円板縁の
研削物体しか切削で働らかない慣用の正面研削と明らか
に反対である。

本発明による方法の別の利点は、研削円板の研削荷重と
作用範囲が加工片で全研削時１間中一定であることであ
る。それにより、非常に一様な研削区分と非常に安定し
た研削経過が達成される。

第４図と第５図による実施形態では、スタンド１の側面
２にまたはスタンド１に両方の加工ステージョン３．４
が取９つけられている。それぞれ一つの垂直な滑り案内
５ａ、　５ｂによシ加エステ−ジョンの高さが調整可能
である。高さの調整は、それぞれ一つの電動機７ａ、　
７ｂにより駆動される球ねしスピンドル６ａ、　６ｂに
よシ行われる。電動機の回転数、従って高さ調整速度は
特に電子的に調整可能である。最初の加工ステージョン
３のシフ８が、垂直案内を有するユニットである。

第二の加工ステージョン４の水平なシフ９が垂直スライ
ダ１０に長さ方向に移動可能に支承されており、その案
内１２が締付装置を有するので、締付を開放したときに
ジブ９をリニアモータ１１で移動させることができる。

全ての直線案内５ａ。

５ｂ、１２が、非常に精密で硬いかつ摩擦の少ない案内
軌道を有し、その案内隙間は調整することができる。第
二の加工ステージョン４の後に接続された測定ステーシ
ョン１３が加工片１４の厚さ寸法を監視して、第二の研
削円板１５ｂの後調整を行う。各加工ステージョン３．
４のシブはその前側に、垂直に取シつけられた研削スピ
ンドル１６．１７を収容している。後側に研削スピンド
ルモータ１８、１９がフランジで取りつけられている。

スピンドモータから研削スピンドルへの力の伝達は平ベ
ルト駆動２０によシ行う。その都度の研削の課題に研削
スピンドルの回転数を適合させるには、ベルト駆動の速
度比を変えるか、まだはスピンドルモータ１８．１９の
電気的な回転数調整による。

研削スピンドルは、実施に応じてローラ軸受または空気
軸受要素で支承される。スピンドル軸の他端には円錐形
の受は部に研削円板フランジが着座しておシ、この研削
円板フランジが研削円板ｔｓａ、　１５ｂを担持してい
る。円テーブル２１がスタンド１の中央に支承されてい
る。円テーブル２１は、加工片の大きさに依存して、若
干の加工片把持個所をもっている。これは固定ねじを解
放することによシ取外して他のものによシ取替えること
が容易である。加工すべき材料に相応して、加工片１４
を電磁的にまたは真空によシ把持する。把持個所の電気
的エネルギーまたは空気の供給のだめの導入は、円テー
ブルの中央の孔２９を介して行われる。加工片１４は、
円形チーフル２１により周期的に装入個所２３から第一
および第二の加エステーンヨンヘ移送され、そして取出
し個所２４へ戻るように移送される。

ローラ軸受３８が円チーフル２１の半径方向案内を引受
けている。軸方向案内として、スタンド上面に形成され
たすベシ軌道３０が働く。このすべり軌道には、例えば
摩擦が少なくてスティック−スリップ（Ｓｔｉｃｋ−ｓ
ｌ　ｉｐ）の小さい合成樹脂被覆が設けられ、かつスタ
ンドに配置された中央潤滑部から潤滑油がパルス的に供
給される。研削円板１５ａ、　１５ｂが作用している限
シ、円チーフル２１が静止しており、かつ円チーフル３
２０周りに対称に配置された締付要素３１ａ、　３１ｂ
でスタンドの軸方向軸受３０に押圧されることによシ、
研削中に円チーフル、従って加工片を絶対的に隙間がな
く、非常に強くかつ振動もなく支持できる。

各研削サイクルの終に、円板が上方に持ち上がった後、
円チーフルが周期的に次のようにさらに動かされる。す
なわち、例えば電気的または液圧的回転駆動装置３３−
その駆動ピニオン３４が、円チーフル２１と円チーフル
軸３２を介してかたく結合された歯車３５に噛み合って
いるーは、しゃ断パルスが円チーフルのリミットスイッ
チから発信されるまで回転し、しゃ断パルスが発信され
るのは、新しい加エノ１が研削円板の下に到達するまで
さらに回転したときがそうである。

正確な位置決めのだめに、伺加的に割出し部材３６が、
同様に円チーフル軸とかたく結合された部分円板３７に
係合する。従って、すべての進行を続けた後に、円チー
フルが研削ステーションのその作業位置に非常に正確に
かつ不動に固定される。しかしながら、円チーフルを進
行させ続けて錠止するために、例えばクランク装置１だ
は半径方向セレーンヨンのような一他の構造的解決をそ
の種々の実施で用いることができる。

すべての専門家にとって、ここで問題となる構造上の”
Ｊ能性は周知である。

加工ステージョン３．４の向い合って、機械スタンド１
の前側に左側に装入ステ〜ンヨン２３が、および右側に
取出しステーション２４が存在している。加工ステージ
ョン１と２で相対して研削される時間中に装入と取出し
が行われる。装入の場合には、加工片を回転可能な把持
腕２５ａによりマガジン２６からまたは適当な加工片受
は台から持ち上げ、円テーブルの上を旋回して加工片締
付板２２の上におろす。取出しは逆の順序で行う。装入
ステーションと取出しステーションの間で加工片締付板
所を清浄にする。浄化ステ−ション２７が回転する合成
樹脂ブラックで、部分的になお存在する研削物を除去し
、ノズルから流出する水噴流によシ補助し、それによシ
後続する装入のために必要な清浄な支持面を作る。

円テーブルの中央の上にあるふるい部材２８により、装
入および取出し領域が加エステーンヨンを通って汚染し
ないように保護される。

本発明による強力研削機械の作動は次のようになる。

機械を上記の仕方で装荷した後、円テーブルが加工片を
最初の研削ステー７ョンの下に進ませ、その研削円板は
加工片の測定１法に相応して上方の位置に存在する。円
チーフルを平らに把持して錠止した後、研削円板が上方
から加工片の中に沈下して、ついには最初のステーショ
ンの仕上げ寸法が達成される。今や、研削円板がその出
発位置に戻る。最初の研削ステーションの研削円板は、
研削円板の被覆幅が全加工片をおおうか、まだは沈下中
加工片の全表面が加工されるように設泪されている。研
削円板の送シ込み速度は無段階に予め選択することがで
きる。それから、円テーブルが加工片を第二の加工ステ
ージョンへ進め、再び円テーブルがイらに把持されて錠
止される。研削過程は最初の加工ステージョンの過程に
相応するが、細粒状の研削円板を用いかつ材料切削物が
いっそう少ない。

送υ込み運動の終に、それから表面を修正するだめに研
削円板を慣用の“スパーキング・アウト“と類似して送
り込みなしで加工片を渡って外方へ引き出すのが有利で
ある。

取出しステーションへさらに進む間に加」エバの第一の
寸法を測定する。研削被榎の摩耗によシ上のπＦ容限界
に達したときに第二の研削ステーションの高さ寸法が機
械によシ自動的に調整される。取出しは装入と逆の順序
で行われ、その際加工片が再びマガジンに置かれる。

すべての円テーブルサイクル後新しい加工片が置かれる
かまたは取り去られるので、研削機械を通る連続的な加
工片の流れが生じる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による方法を実施するだめの本発明の装
置の実施形態を示す図、第２図は第１図による装置で研
削円板の研削面と加工片の間の大きさの関係を概略的に
示した図、第佇は本発明による方法を実施するだめの研
削円板の研削面の有利な発展例を軸重÷鋳４判概略的に
示した図、第４図は本発明による装置の別の実施形態の
正面図、第５図は第４図による装置の平面図である。 ２．２１・・・テーブル　　３．１４．４１・・・加工
片５、１６．１７・・９研削スピンドル ６、１５ａ、　１５ｂ、　４０　ｍ研削円板　　７・・
・研削面２７３ 図面の洋式（内古じ変更なし） 特開＋１８５９−１１４１　（８） ＦＩｃ４．３ａ　　　　　　　　１１％、３ｄＦＩＧｒ
、　３ｂＦＩＱ１．３　ｅ −モア遺−」（」辷Ｊ−，カ、え。 昭和５Ｓ年８月３　日 特許庁長官　　若杉和夫　　殿 １、　事件の表示 昭和ｊ；８年特許願第ｇｒ／６／　　号２、　発明の名
称 ３、補正をする者 事件との関係　　出願人 ゲゼル＋）・フト・Ｓト・べ／ユレンクテル・ハブソン
グ４、代理人 （Ｉ　　Ｆ９？　　東京都港区虎）門二丁目８番１号峙
の閂心気ヒル）〔電話０３　（５０２）　１４７６　（
代表）〕５、補正命令の日附 （ＤＥ）■Ｐ　３２１８６５６．８ ＠　１９８３年１月２８日■西ドイツ （ＤＥ）■Ｐ３３０２８８１．８

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）研削すべき平らな表面に向けられた少なくとも一
   つの平らな研削面を有しかつこの研削面に対し垂直な軸
   心を中心として回転する研削円板で平らな表面を研削す
   る方法において、研削過程中、加工片と回転する研削円
   板の間の唯一の相対運動として、研削円板の送り込みが
   研削スピンドルの回転軸線の方向に行われ、その際加工
   片が特に、最低のビッカース硬度５００ＯＮ／ｒｌＴｎ
   をもったもろくてこわれやすい材料からなることを特徴
   とする方法。
2. （２）研削円板の平らな研削面が、加工片の加工すべき
   表面を作用的に完全におおっている、特許請求の範囲第
   １項記載の方法。
3. （３）研削すべき平らな表面に向けられた少なくとも一
   つの平らな研削面を有しかつこの研削面に対し垂直な軸
   心を中心として回転する研削円板で平らな表面を研削す
   る方＠＆て研削過程中、加工片と回転する研削円板の間
   の唯一の相対運動として、研削円板の送シ込みが研削ス
   ピンドルの回転軸線の方向に行われ、その際加工片が特
   に、最低のビッカース硬度５００ＯＮ／ｉｎｍ２をもっ
   たもろくてこわれやすい材料からなる方法を実施するだ
   めの装置において、回転軸線の方向に移動可能に配置さ
   れた研削スピンドルと、研削過程中、加工すべき表面を
   作用的に特に完全におおうことが研削円板の平らな研削
   面によりなされるように、加工すべき加工片を研削円板
   の作用範囲に固定するだめの加工片受は装置とを備えた
   ことを特徴とする装置。　゛
4. （４）研削円板がカップ円板として形成され、その平ら
   なリング形の研削面が、加工すべき表面を完全におおっ
   ている、特許請求の範囲第３項記載の装置。
5. （５）研削円板がカップ円板として形成され、その平ら
   な研削面が多数のセグ・メントからなシ、セグメントの
   間の間隔が、それぞれ加工すべき表面よシ小さい、特許
   請求の範囲第３項記載の装置。
6. （６）多数の加工片把持装置を有する共通の水平な円チ
   ーフルに付設された多数の加工ステージョンを有し、こ
   れらの加エステーンヨンにはそれぞれ、垂直に配置され
   かつ垂直に移動可能な、研削円板を有する研削スピンド
   ルが設けられ、研削円板は、研削すべき平らな表面に向
   けられた平らな研削面を有する、表面の平面研削装置に
   おいて、円テーブル（２１）をを設けたことを特徴とす
   る装置。
7. （７）研削円板（１５ａ、　１５ｂ）の平らな研削面が
   、加工片（１４）の加工すべき表面を作用的に完全にお
   おっている、特許請求の範囲第６項記載の装置。
8. （８）二つの加工ステージョン（３，４）が存在し、そ
   の際第二の加工ステージョン（４）が水平なジブ