JPS59114892A - 無電解金属めつきの監視方法 - Google Patents
無電解金属めつきの監視方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
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-
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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- H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、一般的には銅の如き金属の無電解めっきに係
シ、更に具体的に云えば、めっきされた開孔の質を含め
て、その様なめっきの開始及び進行状態を決定するため
の方法に係る。
シ、更に具体的に云えば、めっきされた開孔の質を含め
て、その様なめっきの開始及び進行状態を決定するため
の方法に係る。
銅は非導電性基板上に直接付着され得るので、プリント
回路パネル上に回路導体を付加的に形成するために、銅
の自触媒作用によるめっき又は無電解めっきがしばしば
用いられている。しかしながら、その適用に於ては、め
っきされるべき領域を注意深く増、感させる必要があり
、その増感は、コロイド状金属の溶液による処理工程及
び増感された誘電体基板からコロイドの不活性成分を除
去する加速工程を含む。適当に洗浄された後、回路パネ
ルが、無電解めっき浴中に浸漬され、該めっき浴は成分
及び温度に関して狭い許容範囲内に保たれねばならない
。一連の浴、タイミング、温度及び浴の比率の維持のす
べてが、めっき方法に於て極めて重要である。浴は成る
程度正確に分析され得るが、基板浸漬後の変化の度合を
予測しそして時折生じるでたらめな特性を防ぐことは難
しい。
回路パネル上に回路導体を付加的に形成するために、銅
の自触媒作用によるめっき又は無電解めっきがしばしば
用いられている。しかしながら、その適用に於ては、め
っきされるべき領域を注意深く増、感させる必要があり
、その増感は、コロイド状金属の溶液による処理工程及
び増感された誘電体基板からコロイドの不活性成分を除
去する加速工程を含む。適当に洗浄された後、回路パネ
ルが、無電解めっき浴中に浸漬され、該めっき浴は成分
及び温度に関して狭い許容範囲内に保たれねばならない
。一連の浴、タイミング、温度及び浴の比率の維持のす
べてが、めっき方法に於て極めて重要である。浴は成る
程度正確に分析され得るが、基板浸漬後の変化の度合を
予測しそして時折生じるでたらめな特性を防ぐことは難
しい。
浴の近似的状態を決定するだめの装置及び技術はあって
も、増感方法及び浴組成の両方に於て、検出され得ない
不均衡又は変動が生じ得る。それらの変動は、種の付着
不良を生ぜしめて、めっき領域に空隙を生ぜしめ得る。
も、増感方法及び浴組成の両方に於て、検出され得ない
不均衡又は変動が生じ得る。それらの変動は、種の付着
不良を生ぜしめて、めっき領域に空隙を生ぜしめ得る。
特に空隙を生じがちであるめっき領域は、回路パネルに
於ける盲孔（ｂｌｉｎｄ ｈｏｌｅｓ）又は貫通孔の
開孔の壁である。
於ける盲孔（ｂｌｉｎｄ ｈｏｌｅｓ）又は貫通孔の
開孔の壁である。
長さと直径との比率のために、浴液が開孔中を完全に循
環しないことがあり、めっき金属が付着されていない開
孔の壁の上に開放回路又は空隙が形成され得る。
環しないことがあり、めっき金属が付着されていない開
孔の壁の上に開放回路又は空隙が形成され得る。
各パネルは数百側又は数十個もの開孔を有している場合
があシ、増感工程及びめっき工程のだめの浴中にまとめ
て浸漬される。製造中に増感工程の質を判断するための
検査方法は、めっきを試してみること以外には、何ら知
られていない。めっきは低速度の方法であるので、所定
の時間が経過する迄、パネルは最終的に検査さね得ない
。従って、多くのパネルが全サイクルの処理を完了した
後に、それらに空隙が発見されて、それらのパネルが使
用不能として廃棄されねばならない場合がある。
があシ、増感工程及びめっき工程のだめの浴中にまとめ
て浸漬される。製造中に増感工程の質を判断するための
検査方法は、めっきを試してみること以外には、何ら知
られていない。めっきは低速度の方法であるので、所定
の時間が経過する迄、パネルは最終的に検査さね得ない
。従って、多くのパネルが全サイクルの処理を完了した
後に、それらに空隙が発見されて、それらのパネルが使
用不能として廃棄されねばならない場合がある。
本発明の目的は、めっき浴中に浸漬されてからすぐに、
めっきされるべき部品上に於ける無電解金属めっきの開
始を迅速に検出するだめの方法を提供することである。
めっきされるべき部品上に於ける無電解金属めっきの開
始を迅速に検出するだめの方法を提供することである。
本発明の他の目的は、回路パネルに於ける直孔及び貫通
孔中の無電解めっきの進行状態を決定するだめの方法を
提供することである。
孔中の無電解めっきの進行状態を決定するだめの方法を
提供することである。
本発明の更に他の目的は、回路化されたテスト用サンプ
ルを回路パネルと同時に同一のめつき処理工程にさらし
、上記パネルのめっきの質を示す表示として上記サンプ
ル上にめっきされている領域の導電率を測定することに
よって、無電解めっき浴によシ付着されているめっきを
監視する方法を提供することである。
ルを回路パネルと同時に同一のめつき処理工程にさらし
、上記パネルのめっきの質を示す表示として上記サンプ
ル上にめっきされている領域の導電率を測定することに
よって、無電解めっき浴によシ付着されているめっきを
監視する方法を提供することである。
上記目的は、本発明の方法に従って、回路パネルの基板
と同様な絶縁性基板のテスト用サンプルを形成し、上貫
己サンプル中に複数の開孔を形成し、上記開孔の壁を上
記サンプル中又はその上の回路線により直列に相互接続
し、そして上記サンプルの表面上のめつきされるべき領
域上の一対の補助的回路線を設けることによって、達成
される。次に、上記サンプルが、同一の処理を施される
べき一群の回路パネルとともに、増感浴及び無電解めっ
き浴にさらされる。上記サンプルは、初めに、めっきの
開始を示す一対の補助的回路線の間の表面領域の導電率
を測定する装置に接続される。それから、直列接続され
た開孔の壁の導電率が周期的に測定される。それらの読
取られた導電率が、開孔の壁の上のめっきの質及びめっ
きの付着速度、そして開孔の壁のめっきが開始されて継
続されていることを示す表示に変換され得る。
と同様な絶縁性基板のテスト用サンプルを形成し、上貫
己サンプル中に複数の開孔を形成し、上記開孔の壁を上
記サンプル中又はその上の回路線により直列に相互接続
し、そして上記サンプルの表面上のめつきされるべき領
域上の一対の補助的回路線を設けることによって、達成
される。次に、上記サンプルが、同一の処理を施される
べき一群の回路パネルとともに、増感浴及び無電解めっ
き浴にさらされる。上記サンプルは、初めに、めっきの
開始を示す一対の補助的回路線の間の表面領域の導電率
を測定する装置に接続される。それから、直列接続され
た開孔の壁の導電率が周期的に測定される。それらの読
取られた導電率が、開孔の壁の上のめっきの質及びめっ
きの付着速度、そして開孔の壁のめっきが開始されて継
続されていることを示す表示に変換され得る。
本発明は、めっき浴により付着されている金属が種に付
着しているか否かを迅速に示す表示を、一対の補助的回
路線及び増感された表面領域により与えるという利点を
有する。その様な表示が予“ 定した時間に生じた後
に、開孔の壁に関して直列回路の測定を開始することが
出来、めっきの厚さの増加する速度が周期的に測定され
る。異常に高い抵抗値が表示されることによシ空隙が検
出され得ることは勿論である。この方法は、２４時間も
要することがある全す−イクルを完了せずに、生じ得る
浴の不良な状態又は不適当に増感されためっき領域をオ
ペレータに知らせて、不良な浴中に更にパネルが装置さ
れない様にする。
着しているか否かを迅速に示す表示を、一対の補助的回
路線及び増感された表面領域により与えるという利点を
有する。その様な表示が予“ 定した時間に生じた後
に、開孔の壁に関して直列回路の測定を開始することが
出来、めっきの厚さの増加する速度が周期的に測定され
る。異常に高い抵抗値が表示されることによシ空隙が検
出され得ることは勿論である。この方法は、２４時間も
要することがある全す−イクルを完了せずに、生じ得る
浴の不良な状態又は不適当に増感されためっき領域をオ
ペレータに知らせて、不良な浴中に更にパネルが装置さ
れない様にする。
第１図及び第２図に於て、増感されそしてめっきされる
べき回路パネルと同様にして形成されたテスト用サンプ
ル１０が示されている。サンプルの基板１１は、典型的
な回路パネルの場合と同様に、ガラス布及びエポキシか
ら形成されることが好ましい。回路パネルのすべての層
が基板の複合体中に含まれている必要はないが、その厚
さはそれとともに処理されるべき回路パネルの厚さに近
い厚さであるべきである。導体回路ランド１２が、各貫
通孔１６の位置に於てサンプルの両面に整合されて形成
される。それらのランドは、基板の上面の回路線１４及
び下面の回路線１５により、電気的に直列の配置に相互
接続される。ランド１７及び１７Ａを有する回路線１６
並びにランド１９及び１９Ａを有する回路線１８は、直
列回路への導電率測定装置の接続を可能にする。ランド
及び回路線が形成された後、通常は銅を付着するために
増感されそして無電解めっき浴中でめっきされ得る壁を
有する貫通孔が形成される様に、各対の対向するランド
中に開孔が形成される。開孔の壁が形成されるに従って
、相互に対向するランドがめつきにより電気的に接続さ
れる。
べき回路パネルと同様にして形成されたテスト用サンプ
ル１０が示されている。サンプルの基板１１は、典型的
な回路パネルの場合と同様に、ガラス布及びエポキシか
ら形成されることが好ましい。回路パネルのすべての層
が基板の複合体中に含まれている必要はないが、その厚
さはそれとともに処理されるべき回路パネルの厚さに近
い厚さであるべきである。導体回路ランド１２が、各貫
通孔１６の位置に於てサンプルの両面に整合されて形成
される。それらのランドは、基板の上面の回路線１４及
び下面の回路線１５により、電気的に直列の配置に相互
接続される。ランド１７及び１７Ａを有する回路線１６
並びにランド１９及び１９Ａを有する回路線１８は、直
列回路への導電率測定装置の接続を可能にする。ランド
及び回路線が形成された後、通常は銅を付着するために
増感されそして無電解めっき浴中でめっきされ得る壁を
有する貫通孔が形成される様に、各対の対向するランド
中に開孔が形成される。開孔の壁が形成されるに従って
、相互に対向するランドがめつきにより電気的に接続さ
れる。
又、本発明の方法に於けるテスト用サンプルには、導体
回路ランド対２１及び２１Ａ並びに２２及び２２Ａを有
しそして点線で示されている矩形の表面領域２３と交叉
している、回路線２０が形成され、上記表面領域２３ば
、無電解めっきされる様に、貫通孔１３が増感されると
同時に増感される。
回路ランド対２１及び２１Ａ並びに２２及び２２Ａを有
しそして点線で示されている矩形の表面領域２３と交叉
している、回路線２０が形成され、上記表面領域２３ば
、無電解めっきされる様に、貫通孔１３が増感されると
同時に増感される。
回路線及びランドが形成された後、サンプルに貫通孔が
形成されそしてそれらの貫通孔の壁及び矩形の表面領域
２６上に錫及びパラジウムが付着される様に一連の増感
浴にさらされる。サンプルの増感は、通常のパネルと同
様にして、好ましくは同時に、行われる。
形成されそしてそれらの貫通孔の壁及び矩形の表面領域
２６上に錫及びパラジウムが付着される様に一連の増感
浴にさらされる。サンプルの増感は、通常のパネルと同
様にして、好ましくは同時に、行われる。
使用されるとき、めっきされるべき回路パネルの各ラッ
クに１つのテスト用サンプルが一緒に用いられる。その
サンプルはスキャナ又はマルチプレクサ６１に配線によ
シ接続される。該スキャナは、ランド２１及び２１Ａ並
びに２２及び２２Ａを接続している配線２４と、ランド
１７及び１７Ａ並びに１９及び１９Ａを接続している配
線２５との間をスイッチングされ得る。抵抗値の読取は
、正確な測定が行われる様に、４本の配線にょるＫｅ
Ｉ ｖ ｉ ｎ技術を用いて行われることが好ましい。
クに１つのテスト用サンプルが一緒に用いられる。その
サンプルはスキャナ又はマルチプレクサ６１に配線によ
シ接続される。該スキャナは、ランド２１及び２１Ａ並
びに２２及び２２Ａを接続している配線２４と、ランド
１７及び１７Ａ並びに１９及び１９Ａを接続している配
線２５との間をスイッチングされ得る。抵抗値の読取は
、正確な測定が行われる様に、４本の配線にょるＫｅ
Ｉ ｖ ｉ ｎ技術を用いて行われることが好ましい。
それらの配線は、母線３２を経て、対のランド２１及び
２１Ａと２２及び２２Ａとの間又は１７及び１７Ａと１
９及び１９Ａとの間に所定の定電流を加え得るオーム・
メータ３６に接続される。それから、オーム・メータ６
６は、回路の抵抗値を得るために、ランド２１Ａ及び２
２Ａの間又は１７Ａ及び１９Ａの間の電圧降下を読取る
。該オーム・メータは更に、オーム・メータを用いて抵
抗値の測定を行う時間を決定するコンピュータ３４に接
続されることが出来、その様な測定の結果がプリンタ６
５によシ記録され又はディスプレイ６７上に示され得る
。
２１Ａと２２及び２２Ａとの間又は１７及び１７Ａと１
９及び１９Ａとの間に所定の定電流を加え得るオーム・
メータ３６に接続される。それから、オーム・メータ６
６は、回路の抵抗値を得るために、ランド２１Ａ及び２
２Ａの間又は１７Ａ及び１９Ａの間の電圧降下を読取る
。該オーム・メータは更に、オーム・メータを用いて抵
抗値の測定を行う時間を決定するコンピュータ３４に接
続されることが出来、その様な測定の結果がプリンタ６
５によシ記録され又はディスプレイ６７上に示され得る
。
配線２４及び２５が各々ランド１７．１７Ａ１１９．１
９Ａ、２１．２１Ａ、２２及び２２Ａに接続された後、
サンプルが、めっきされるべき通常の回路パネルととも
に、無電解めっき浴中に浸漬される。該サンプルは、代
表的なめつき帯域に配置されることが好ましい。それか
ら、めっきが通常の如く進められる。略ろ０秒間浸漬さ
れた後、以後は３０秒の間隔で、増感さ肚た表面領域２
ろに於ける導電率の測定が初めに行われる。増感された
領域に銅がめつきされ始めると、それらの領域は徐々に
めっきの厚さを増して、回路線２０の間に比較的低、抵
抗の回路を形成し、その結果抵抗値が読取られ得る。こ
の読取は、めっきが開始されて、増感された領域に付着
が行われていることを示す。その後に、スキャナ又はマ
ルチプレクサ３１が、直夕旧で接続されたランド及び貫
通孔の壁よシ成る、ランド１７及び１７Ａ並びに１９及
び１９Ａの回路にスイッチングされる。増感された表面
領域２３がめつきされている間、貫通孔の壁もそれらの
増感された領域に於てめっきされている。規則的な間隔
を置いて、貫通孔の壁の直列回路の抵抗値を測定するこ
とによって、めっきの質が抵抗値の大きさによりそして
金属の付着速度が巣位時間当りの変化によシ表示される
。金属の厚さが増すとともに、抵抗値は減少し、従って
抵抗値の測定はそのめっき方法の効率を直接的に表示す
る。
９Ａ、２１．２１Ａ、２２及び２２Ａに接続された後、
サンプルが、めっきされるべき通常の回路パネルととも
に、無電解めっき浴中に浸漬される。該サンプルは、代
表的なめつき帯域に配置されることが好ましい。それか
ら、めっきが通常の如く進められる。略ろ０秒間浸漬さ
れた後、以後は３０秒の間隔で、増感さ肚た表面領域２
ろに於ける導電率の測定が初めに行われる。増感された
領域に銅がめつきされ始めると、それらの領域は徐々に
めっきの厚さを増して、回路線２０の間に比較的低、抵
抗の回路を形成し、その結果抵抗値が読取られ得る。こ
の読取は、めっきが開始されて、増感された領域に付着
が行われていることを示す。その後に、スキャナ又はマ
ルチプレクサ３１が、直夕旧で接続されたランド及び貫
通孔の壁よシ成る、ランド１７及び１７Ａ並びに１９及
び１９Ａの回路にスイッチングされる。増感された表面
領域２３がめつきされている間、貫通孔の壁もそれらの
増感された領域に於てめっきされている。規則的な間隔
を置いて、貫通孔の壁の直列回路の抵抗値を測定するこ
とによって、めっきの質が抵抗値の大きさによりそして
金属の付着速度が巣位時間当りの変化によシ表示される
。金属の厚さが増すとともに、抵抗値は減少し、従って
抵抗値の測定はそのめっき方法の効率を直接的に表示す
る。
幾つかのサンプルの直列回路に於て同一段階で異なる抵
抗値が測定される。しかしながら、許容され得るサンプ
ルを用いた実験によシ、めっきの進行状態が判断され得
る値の範囲が得られる。
抗値が測定される。しかしながら、許容され得るサンプ
ルを用いた実験によシ、めっきの進行状態が判断され得
る値の範囲が得られる。
貫通孔の壁の上にめっきが行われていても、幾つかの貫
通孔の壁の一部は、第６図の空隙３６に於て示されてい
る如く、めっきされていない場合があシ得る。その様々
場合には、その抵抗の測定値が、許容さｎ得るパネルの
場合よりも高くなる。
通孔の壁の一部は、第６図の空隙３６に於て示されてい
る如く、めっきされていない場合があシ得る。その様々
場合には、その抵抗の測定値が、許容さｎ得るパネルの
場合よりも高くなる。
テスト用サンプルを用いることによシ、オペレータは浸
漬時間中にパネルの貫通孔の質を厳密に評価することが
出来る。抵抗値が異常に高い場合には、次のバッチのパ
ネルが再び不良なめっきを施される前に、その問題を修
正する処置が直ちに取られ得る。
漬時間中にパネルの貫通孔の質を厳密に評価することが
出来る。抵抗値が異常に高い場合には、次のバッチのパ
ネルが再び不良なめっきを施される前に、その問題を修
正する処置が直ちに取られ得る。
以上に於て、サンプルは貫通孔を有するものとして示さ
れたが、盲孔が形成されていても、又開孔の壁がサンプ
ル表面−ヒの導体と埋込まれた回路プレーン上の他の導
体との間に直列に延びていてもよい。その監視は極めて
効率的且つ正確である。
れたが、盲孔が形成されていても、又開孔の壁がサンプ
ル表面−ヒの導体と埋込まれた回路プレーン上の他の導
体との間に直列に延びていてもよい。その監視は極めて
効率的且つ正確である。
本発明の方法の実施に於て必要ではないが、浸漬時とめ
っきの種々の段階との間の時間の経過を評価するために
、めっき速度監視装置を同時に用いると有利である。成
る抵抗値に達するために予測される時間を知ることによ
り、よシ良い浴のめつき効率が達成され得る。
っきの種々の段階との間の時間の経過を評価するために
、めっき速度監視装置を同時に用いると有利である。成
る抵抗値に達するために予測される時間を知ることによ
り、よシ良い浴のめつき効率が達成され得る。
第１図は本発明の方法に従ってめっきの質を決定するだ
めのテスト用サンプルを示す平面図、第２図は第１図の
線２−２に於ける貫通孔の断面図、第６図はめっきの空
隙を有するめっきされた貫通孔の壁を示すＪｒＴ面図で
ある。 １０・・・・テスト用サンプル、１１・・・・絶縁性基
板、１２．１７．１７Ａ、１９．１９Ａ、２１．２１Ａ
、２２．２２Ａ・・・・導体回路ランド、１６・・・・
貫通孔、１４．１６．１８．２ｏ・曲上面の回路線、１
５・・・・下面の回路線、２６・・・・矩形の表面領域
、２４．２５・・・・配線、６１・・・・スキャナ、又
はマルチプレクサ、６２・・・・母線、３６・・・・オ
ーム・メ・−タ、６４・・・・コンピュータ、６５・・
・・７’ ＩＪンタ、６６・・・・空隙、６７・・・・
ディスプレイ。
めのテスト用サンプルを示す平面図、第２図は第１図の
線２−２に於ける貫通孔の断面図、第６図はめっきの空
隙を有するめっきされた貫通孔の壁を示すＪｒＴ面図で
ある。 １０・・・・テスト用サンプル、１１・・・・絶縁性基
板、１２．１７．１７Ａ、１９．１９Ａ、２１．２１Ａ
、２２．２２Ａ・・・・導体回路ランド、１６・・・・
貫通孔、１４．１６．１８．２ｏ・曲上面の回路線、１
５・・・・下面の回路線、２６・・・・矩形の表面領域
、２４．２５・・・・配線、６１・・・・スキャナ、又
はマルチプレクサ、６２・・・・母線、３６・・・・オ
ーム・メ・−タ、６４・・・・コンピュータ、６５・・
・・７’ ＩＪンタ、６６・・・・空隙、６７・・・・
ディスプレイ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の開孔を有し、各開孔の壁が直列抵抗回路の一部に
なる様に導体によシ該回路に於て相互接続されている、
絶縁性基板のサンプルを形成し、上記開孔の壁の上に金
属の付着を開始させるために、上記開孔の壁を増感させ
、 上記開孔の壁の上に金属を付着するために、上記開孔の
壁が増感された上記サンプルを無電解金属めっき浴中に
浸漬することを含む、 増感された素子の無電解金属めっきの進行状態を監視す
るだめの方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US448574 | 1982-12-10 | ||
| US06/448,574 US4477484A (en) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | Electroless plating monitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59114892A true JPS59114892A (ja) | 1984-07-03 |
| JPH0136994B2 JPH0136994B2 (ja) | 1989-08-03 |
Family
ID=23780856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58127060A Granted JPS59114892A (ja) | 1982-12-10 | 1983-07-14 | 無電解金属めつきの監視方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4477484A (ja) |
| EP (1) | EP0113395B1 (ja) |
| JP (1) | JPS59114892A (ja) |
| DE (1) | DE3381648D1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008104684A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 洗濯機 |
| CN105050318A (zh) * | 2015-07-06 | 2015-11-11 | 南京本川电子有限公司 | 具有埋阻测试区的pcb板结构及其测试方法 |
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|---|---|---|---|---|
| GB8333355D0 (en) * | 1983-12-14 | 1984-01-18 | Rolls Royce | Metallic coating layer thickness |
| DE3668915D1 (de) * | 1985-02-28 | 1990-03-15 | Uemura Kogyo Kk | Verfahren und vorrichtung zum feststellen des beginns des stromlosen plattierungsvorgangs. |
| US4626446A (en) * | 1985-06-03 | 1986-12-02 | International Business Machines Corporation | Electroless plating bath monitor |
| US4755744A (en) * | 1986-01-21 | 1988-07-05 | Rohrback Corporation | Plated sensor for monitoring corrosion or electroplating |
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| US4756923A (en) * | 1986-07-28 | 1988-07-12 | International Business Machines Corp. | Method of controlling resistivity of plated metal and product formed thereby |
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| DE19736113A1 (de) * | 1997-08-21 | 1999-03-18 | Pac Tech Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung einer Kenngröße für ein Metallisierungsbad |
| US6972444B1 (en) * | 2003-08-06 | 2005-12-06 | National Semiconductor Corporation | Wafer with saw street guide |
| FR2892595B1 (fr) * | 2005-10-21 | 2010-11-05 | Siemens Vdo Automotive | Procede de controle de la qualite de la metallisation d'un circuit imprime et circuit imprime realise |
| US20090199141A1 (en) * | 2008-02-06 | 2009-08-06 | Anritsu Company | Systems and methods for prototyping and testing electrical circuits in near real-time |
| US9201015B2 (en) | 2011-07-14 | 2015-12-01 | International Business Machines Corporation | Plated through hole void detection in printed circuit boards by detecting a pH-sensitive component |
| CN103255398A (zh) * | 2013-05-24 | 2013-08-21 | 无锡市崇安区科技创业服务中心 | 一种化学镀镍监测检测系统 |
| CN105758891B (zh) * | 2015-07-17 | 2019-03-05 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的性能检测方法 |
| US10381276B2 (en) * | 2015-12-17 | 2019-08-13 | International Business Machines Corporation | Test cell for laminate and method |
| CN111270226A (zh) * | 2020-01-15 | 2020-06-12 | 武汉光安伦光电技术有限公司 | 一种芯片用小型化镀装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US3400014A (en) * | 1964-09-15 | 1968-09-03 | Ibm | Process control of indium sheet film memories |
| US3936738A (en) * | 1974-01-02 | 1976-02-03 | Drexelbrook Controls, Inc. | Method of and apparatus for measuring the amount of coating material applied to substrates |
| DE2410927C3 (de) * | 1974-03-05 | 1978-11-16 | Kollmorgen Corp., Glen Cove, N.Y. (V.St.A.) | Meßsonde für Schichtdickenmessungen und Verfahren zur Messung der Schichtdicke bzw. der Abscheidungsgeschwindigkeit mittels dieser Sonde |
| US4019129A (en) * | 1975-06-02 | 1977-04-19 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Metallic plating testing apparatus |
| DE3034175A1 (de) * | 1980-09-11 | 1982-04-15 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zur herstellung chemisch abscheidbarer, elektrisch leitfaehiger schichten |
-
1982
- 1982-12-10 US US06/448,574 patent/US4477484A/en not_active Expired - Fee Related
-
1983
- 1983-07-14 JP JP58127060A patent/JPS59114892A/ja active Granted
- 1983-10-11 EP EP83110130A patent/EP0113395B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1983-10-11 DE DE8383110130T patent/DE3381648D1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008104684A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 洗濯機 |
| CN105050318A (zh) * | 2015-07-06 | 2015-11-11 | 南京本川电子有限公司 | 具有埋阻测试区的pcb板结构及其测试方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0113395B1 (en) | 1990-06-13 |
| JPH0136994B2 (ja) | 1989-08-03 |
| EP0113395A2 (en) | 1984-07-18 |
| US4477484A (en) | 1984-10-16 |
| DE3381648D1 (de) | 1990-07-19 |
| EP0113395A3 (en) | 1987-09-23 |
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