JPS5912834U - セラミツク−金属接合構造 - Google Patents

セラミツク−金属接合構造

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JPS5912834U
JPS5912834U JP10896382U JP10896382U JPS5912834U JP S5912834 U JPS5912834 U JP S5912834U JP 10896382 U JP10896382 U JP 10896382U JP 10896382 U JP10896382 U JP 10896382U JP S5912834 U JPS5912834 U JP S5912834U
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JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
bonding structure
metal bonding
split ring
metal
Prior art date
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Pending
Application number
JP10896382U
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English (en)
Inventor
大泉　征雄
正祥 稲垣
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のセラミックー金属接合構造の一実施例
を示す一部切断正面図、第２図は第１図Ａ−Ａ線切断側
面図、第３図は本考案の分割リングの変形態様を示す正
面図である。 １・・・セラミック部材、２・・・金属部材、３・・・
軸体、４・・・凹部、５・・・ねじ部、６・・・分割リ
ング、７・・・ナツト部材、ａ・・・クリアランス。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属部材の貫通孔にセラミック部材の軸体を挿通したセ
    ラミックー金属接合構造において、セラミック部材の軸
    体に凹部を形成するとともに該凹部にねねじを刻設し、
    かつクリアランスを有する分割リングを嵌入させ、該分
    割リングに金属部材をセラミック部材に押圧固定するナ
    ツト部材を螺着したことを特徴とするセラミックー金属
    接合構造。
JP10896382U 1982-07-19 1982-07-19 セラミツク−金属接合構造 Pending JPS5912834U (ja)

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JPS5912834U true JPS5912834U (ja) 1984-01-26

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