JPS59131413A - 板状物のダイシング方法 - Google Patents
板状物のダイシング方法Info
- Publication number
- JPS59131413A JPS59131413A JP58222014A JP22201483A JPS59131413A JP S59131413 A JPS59131413 A JP S59131413A JP 58222014 A JP58222014 A JP 58222014A JP 22201483 A JP22201483 A JP 22201483A JP S59131413 A JPS59131413 A JP S59131413A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- dicing
- pellets
- adhesive sheet
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体ウエーノ・等の板状物のダイシング方
法に関する。
法に関する。
従来、半導体装置の製造にあたっては、シリコンなどの
半導体ウェーハをスターティングマテリアルとし、これ
に穏々のウェーハ処理を施こして多数の素子を１枚のウ
ェーハに形成し、各素子をウェーハ表面の切り代から分
離して、１枚のウェーハから多数の素子ベレットを得る
ことが行なわれ、分離された素子ベレットをパッケージ
に取り付けているのが一般的である。
半導体ウェーハをスターティングマテリアルとし、これ
に穏々のウェーハ処理を施こして多数の素子を１枚のウ
ェーハに形成し、各素子をウェーハ表面の切り代から分
離して、１枚のウェーハから多数の素子ベレットを得る
ことが行なわれ、分離された素子ベレットをパッケージ
に取り付けているのが一般的である。
しかしながら、従来、半導体ウェーハから半導体ベレッ
ト（素子ペレット）を得るのにダイシング方式を用いる
と、薄いウェーハや切り込み量が深いときには、ペレッ
ト同志のつなぎ部分が少ないものであるため外力に対し
強度的に弱く、ダイシング中にダイヤモンドブレード部
に流しておく冷却水によりウェーハがわれたりベレット
が飛散したりすることがあり、ペレットの整列性が悪く
なる欠点がある。この種の問題は、ダイシング後のハン
ドリング時、洗浄時、スピンナ乾燥時にも発生し、後工
程の自動化がやりにくくなる欠点がある。
ト（素子ペレット）を得るのにダイシング方式を用いる
と、薄いウェーハや切り込み量が深いときには、ペレッ
ト同志のつなぎ部分が少ないものであるため外力に対し
強度的に弱く、ダイシング中にダイヤモンドブレード部
に流しておく冷却水によりウェーハがわれたりベレット
が飛散したりすることがあり、ペレットの整列性が悪く
なる欠点がある。この種の問題は、ダイシング後のハン
ドリング時、洗浄時、スピンナ乾燥時にも発生し、後工
程の自動化がやりにくくなる欠点がある。
これは、半導体ウェーハをダイシングする際、ウェーハ
をダイシング装置の真空吸引チャックテーブルにそのま
まの状態で固足し、この状態で冷却水を流しながらダイ
ヤモンドブレードを高速回転させてウェーハ表面をダイ
シングすると共に、ダイシングしたままの状態でもって
ウェーハをハンドリングしたり洗浄、スピンナ乾燥を行
なうことに起因していると考えられる。
をダイシング装置の真空吸引チャックテーブルにそのま
まの状態で固足し、この状態で冷却水を流しながらダイ
ヤモンドブレードを高速回転させてウェーハ表面をダイ
シングすると共に、ダイシングしたままの状態でもって
ウェーハをハンドリングしたり洗浄、スピンナ乾燥を行
なうことに起因していると考えられる。
そこで、本発明は、ウェーハのダイシング時などにウェ
ーハが割れたりペレットが飛散しないようにし、整列性
よくウエーノ・をダイシングしてペレット化し、ダイシ
ング時の不良事故を防止すると共に後工程の自動化を容
易とするような半導体ウェーハ等の板状物のダイシング
方法を提供することを目的とするものである。
ーハが割れたりペレットが飛散しないようにし、整列性
よくウエーノ・をダイシングしてペレット化し、ダイシ
ング時の不良事故を防止すると共に後工程の自動化を容
易とするような半導体ウェーハ等の板状物のダイシング
方法を提供することを目的とするものである。
以下、本発明を実施例にもとづいて具体的に詳述する。
第１図〜第１１図は、本発明にかかる半導体ウェーハ等
の板状物のダイシング方法とその後の半導体ペレット分
離法を示す概略図である。同図を用いて本発明にかかる
半導体ウエーノ・等の板状物のダイシング方法とその後
工程のノ・ンドリンクなどをプロセス類に説明する。
の板状物のダイシング方法とその後の半導体ペレット分
離法を示す概略図である。同図を用いて本発明にかかる
半導体ウエーノ・等の板状物のダイシング方法とその後
工程のノ・ンドリンクなどをプロセス類に説明する。
（１）選択不純物拡散、フォトエツチング等のつ１−ハ
処理を終え、多数の素子が形成さねたシリコンなどの半
導体ウエーノ・１の裏面に粘着シート２をはりつける（
第１図〜第２図）。粘着シート２は、ダイシング時およ
びその後工程でのウエーノ・１が個々のペレットに分離
され、無秩序に散乱しないために設けるもので、ウェー
ハ１裏面に十分な強さで密着させることができ、かつ必
要に応じて容易にはがすことができるものを使用してい
る。
処理を終え、多数の素子が形成さねたシリコンなどの半
導体ウエーノ・１の裏面に粘着シート２をはりつける（
第１図〜第２図）。粘着シート２は、ダイシング時およ
びその後工程でのウエーノ・１が個々のペレットに分離
され、無秩序に散乱しないために設けるもので、ウェー
ハ１裏面に十分な強さで密着させることができ、かつ必
要に応じて容易にはがすことができるものを使用してい
る。
また、粘着シート２の端部には、ダイシング後のウェー
ハ１の搬送、保管、管理を容易なものとするために、ハ
ンドリング用孔３が設けられているものを使用している
。
ハ１の搬送、保管、管理を容易なものとするために、ハ
ンドリング用孔３が設けられているものを使用している
。
（２）粘着シート２が密着されている半導体ウェーハ１
をダイシング装置の平滑板（テーブル）４上に載置し、
ウェーハ１の位置合わせを行なったのち、ウェーハ１を
テーブル４に真空チャックし、固定する。この状態で冷
却水を流しながらダイヤモンドブレード５を３０００Ｏ
ｒｐｍ程度で高速回転させ、ウェーハ１における切り代
に溝Ａを入わる（第２図〜第３図）。ダイヤモンドブレ
ード５を前後左右に操作させることによりウエーノ・１
に一格子状の溝Ａを形成することができる（第５図〜第
６図）。溝Ａの深さは、ブレード５とテーブル４との離
間距離を規足することにより任意の値に選定することが
できる。そして、粘着シート２をウェーハ１裏面にはり
つけているため、ダイシングによる溝への深さは、可及
的に深くでき、完全にウェーハ１を分断するような形状
の溝Ａをダイヤモンドブレード５により形成することが
できる。
をダイシング装置の平滑板（テーブル）４上に載置し、
ウェーハ１の位置合わせを行なったのち、ウェーハ１を
テーブル４に真空チャックし、固定する。この状態で冷
却水を流しながらダイヤモンドブレード５を３０００Ｏ
ｒｐｍ程度で高速回転させ、ウェーハ１における切り代
に溝Ａを入わる（第２図〜第３図）。ダイヤモンドブレ
ード５を前後左右に操作させることによりウエーノ・１
に一格子状の溝Ａを形成することができる（第５図〜第
６図）。溝Ａの深さは、ブレード５とテーブル４との離
間距離を規足することにより任意の値に選定することが
できる。そして、粘着シート２をウェーハ１裏面にはり
つけているため、ダイシングによる溝への深さは、可及
的に深くでき、完全にウェーハ１を分断するような形状
の溝Ａをダイヤモンドブレード５により形成することが
できる。
また、本発明においては、ウェーハ１の裏面に粘着シー
トラはりつけた状態でダイシングを行なうため、ダイシ
ング溝Ａが深いものであっても、冷却水などにより有害
な外力が加わってもウェーハのわねやペレソｔ−１ａが
飛散することがない。
トラはりつけた状態でダイシングを行なうため、ダイシ
ング溝Ａが深いものであっても、冷却水などにより有害
な外力が加わってもウェーハのわねやペレソｔ−１ａが
飛散することがない。
（３） ダイシング後のウエーノ・１すなわちベレッ
トｌａ化されたウェーハ１をテーブル４から取り外し、
ダイシング時の汚ｈｌ取り除くために洗浄を行なう。こ
のとき、粘着シート２におけるノ・ンドリング用孔３に
横棒６全通し、数枚のウェーハ１を１連のものとして、
洗浄液７に浸漬することにより行なうことができる（第
７図〜第８１ｋｌ）。図中、８は洗浄槽である。
トｌａ化されたウェーハ１をテーブル４から取り外し、
ダイシング時の汚ｈｌ取り除くために洗浄を行なう。こ
のとき、粘着シート２におけるノ・ンドリング用孔３に
横棒６全通し、数枚のウェーハ１を１連のものとして、
洗浄液７に浸漬することにより行なうことができる（第
７図〜第８１ｋｌ）。図中、８は洗浄槽である。
従来は、洗浄槽８の中にウェーハ１保持用治具を設けて
おき、それにウェーハ１を縦列させて行なっていたため
、洗浄中やハンドリング時あるいは作業中にウェーハの
われやかけなどが生じたが本発明においては、このよう
な事故をなくすことができる。また、洗浄作業が極めて
簡易なものとなる。
おき、それにウェーハ１を縦列させて行なっていたため
、洗浄中やハンドリング時あるいは作業中にウェーハの
われやかけなどが生じたが本発明においては、このよう
な事故をなくすことができる。また、洗浄作業が極めて
簡易なものとなる。
（４）洗浄後のウェーハ１をスピンナ機にかけスピンナ
乾燥を行なう。このとき、粘着シー）２に−おけるハン
ドリング用孔３をスピンナ回転板９のクランプ突起１０
に挿入することにより、ウェーハ１が粘着シート２を介
してスピンナ回転板９に装着さｈ、回転板９を回転させ
ても、ウエーノ・１が遠心力によって飛び去ることなく
行なうことができる（第９図にその概略斜視図を示す）
。
乾燥を行なう。このとき、粘着シー）２に−おけるハン
ドリング用孔３をスピンナ回転板９のクランプ突起１０
に挿入することにより、ウェーハ１が粘着シート２を介
してスピンナ回転板９に装着さｈ、回転板９を回転させ
ても、ウエーノ・１が遠心力によって飛び去ることなく
行なうことができる（第９図にその概略斜視図を示す）
。
（５）スピンナ乾燥後の半導体ウェーハ１を粘着シート
２をはりつけた状態で、昇返しにして弾性ゴムなどから
なる平板１１にのせ、粘着シート２上からローラ１２を
押圧しながら回転移動させてウェーハｌを溝Ａに沿って
破折しくブレーキング）、ウェーハ１を個々の半導体ペ
レットｌａに分割する（第１０図）。
２をはりつけた状態で、昇返しにして弾性ゴムなどから
なる平板１１にのせ、粘着シート２上からローラ１２を
押圧しながら回転移動させてウェーハｌを溝Ａに沿って
破折しくブレーキング）、ウェーハ１を個々の半導体ペ
レットｌａに分割する（第１０図）。
（６）粘着シート２がはらねた状態の半導体ウェーハ１
を、シート２下面から突き上げ針１３により機械的に押
し上げ、これと連動して降下するコレット（真空吸引チ
ャック）１４を用いて半導体ペレット１ａをピックアッ
プする（第１１図）。
を、シート２下面から突き上げ針１３により機械的に押
し上げ、これと連動して降下するコレット（真空吸引チ
ャック）１４を用いて半導体ペレット１ａをピックアッ
プする（第１１図）。
上述したように、本発明は、ダイシング前にあらかじめ
半導体ウェーハの裏面に粘着シートをはりつけておくた
め、ダイシング時に冷却水などによりウェーハかわれた
り、かけたりする破損事故が防止でき、ペレットが飛び
散ることも皆無にできる。また、ダイシング後のハンド
リング（洗浄。
半導体ウェーハの裏面に粘着シートをはりつけておくた
め、ダイシング時に冷却水などによりウェーハかわれた
り、かけたりする破損事故が防止でき、ペレットが飛び
散ることも皆無にできる。また、ダイシング後のハンド
リング（洗浄。
スピンナ乾燥、ベレットピックアップ）時においても、
ハンドリング操作を粘着シートを通して行なうものであ
るため、ウェーハに直接有害な外力が加わらないため、
ウエーノ・の破損やペレットの飛散が防止できる。さら
に、ダイシング時ハンドリング時にペレットの整列性を
乱すことがなく、次工程のダイポンディングなどで自動
化が容易となる。
ハンドリング操作を粘着シートを通して行なうものであ
るため、ウェーハに直接有害な外力が加わらないため、
ウエーノ・の破損やペレットの飛散が防止できる。さら
に、ダイシング時ハンドリング時にペレットの整列性を
乱すことがなく、次工程のダイポンディングなどで自動
化が容易となる。
第１図〜第１１図は本発明の一実施例である半導体ウェ
ーハのダイシング方法とその後工程のハンドリングなど
をプロセス順に説明するための概略図で、第１図１．第
３図、第５図、第７図１．第１０図は平面図、第２図、
第４図、第６図、第８図、第１１図はその断面図、第９
図は斜視図である。 １・・・半導体ウェーハ、１ａ・・・ペレット、２・・
・粘着シート、３・・・ハンドリング用孔、４・・・平
滑板（テーブル）、５・・・ダイヤモンドブレード、６
・・・横棒、７・・・洗浄液、８・・・洗浄槽、９・・
・スピンナ回転板、１０・・・クランプ突起、１１・・
・平板、１２・・・ローラ、１３・・・突き上げ針、１
４・・・コレット、Ａ・・・溝。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 第 ７ 図 ／ 第８図 ／ ／ 第 ９ 図 第１０図 第１１図
ーハのダイシング方法とその後工程のハンドリングなど
をプロセス順に説明するための概略図で、第１図１．第
３図、第５図、第７図１．第１０図は平面図、第２図、
第４図、第６図、第８図、第１１図はその断面図、第９
図は斜視図である。 １・・・半導体ウェーハ、１ａ・・・ペレット、２・・
・粘着シート、３・・・ハンドリング用孔、４・・・平
滑板（テーブル）、５・・・ダイヤモンドブレード、６
・・・横棒、７・・・洗浄液、８・・・洗浄槽、９・・
・スピンナ回転板、１０・・・クランプ突起、１１・・
・平板、１２・・・ローラ、１３・・・突き上げ針、１
４・・・コレット、Ａ・・・溝。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 第 ７ 図 ／ 第８図 ／ ／ 第 ９ 図 第１０図 第１１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ） 板状物の一方の面にシートを粘着する工
程（ｂ） 上記工程の後、上記板状物を所望の形状に
分離するために厚さ方向に他方の面から完全にまたは、
はとんど完全に切り込み溝を形成する工程 よりなる板状物のダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58222014A JPS59131413A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 板状物のダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58222014A JPS59131413A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 板状物のダイシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59131413A true JPS59131413A (ja) | 1984-07-28 |
Family
ID=16775752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58222014A Pending JPS59131413A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 板状物のダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59131413A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03257035A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-15 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 固体撮像装置用キャップガラスの加工方法 |
-
1983
- 1983-11-28 JP JP58222014A patent/JPS59131413A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03257035A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-15 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 固体撮像装置用キャップガラスの加工方法 |
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