JPS59132152A - セルフロツクコンタクト - Google Patents
セルフロツクコンタクトInfo
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- JPS59132152A JPS59132152A JP58006421A JP642183A JPS59132152A JP S59132152 A JPS59132152 A JP S59132152A JP 58006421 A JP58006421 A JP 58006421A JP 642183 A JP642183 A JP 642183A JP S59132152 A JPS59132152 A JP S59132152A
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- Japan
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- lsi
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップキャリアのようなＬＳＩパッケージと基
板とを接続するソケットに使用するセルフロックコンタ
クトに関する。
板とを接続するソケットに使用するセルフロックコンタ
クトに関する。
従来導電性・ぐターンよシなる接続用・ぐノドを有する
ＬＳＩ ／”ッケージ（以下ＬＳＩと称す）と基板とを
接続するソケット’ｌでは第１図に示すようにゾラスチ
、り等の絶縁極材料からなる・・ウノング２の底に導電
性材料からなり上下に変形するばね性のコンタクト３′
を装着しＬＳＩ４を接続用・ぐノド４１がコンタクト３
′上に接触するように載置しこれにカバー５をかぶせ４
隅においてねじ６ビよりノ・ウノング２とカバー５を互
いに締め伺けＬＳＩのツヤ、・ド４１とコンタクト３′
との間に圧力を加えて両者間の電気的接続を行っていた
。このような構造ではＬＳＩを押さえるためにカバーが
必要であると共にコンタクト３′とＬＳＩ ４間に常に
弾性復元力が働いているためハウジング２とカバー５に
その力が常に加わっておシ従って長期の使用や高温等の
条件下ではプラスチック材が劣化して変形し安定接触に
必要な力が維持されないおそれがある。またねじで締め
付けた位置間の中間部分を最大としたたわみがカバー５
とノ・ウジング２に生じコンタクト３′の接触点に所定
の接触圧が得られない部分が生じ此点からも電気的接続
が不安定になる。
ＬＳＩ ／”ッケージ（以下ＬＳＩと称す）と基板とを
接続するソケット’ｌでは第１図に示すようにゾラスチ
、り等の絶縁極材料からなる・・ウノング２の底に導電
性材料からなり上下に変形するばね性のコンタクト３′
を装着しＬＳＩ４を接続用・ぐノド４１がコンタクト３
′上に接触するように載置しこれにカバー５をかぶせ４
隅においてねじ６ビよりノ・ウノング２とカバー５を互
いに締め伺けＬＳＩのツヤ、・ド４１とコンタクト３′
との間に圧力を加えて両者間の電気的接続を行っていた
。このような構造ではＬＳＩを押さえるためにカバーが
必要であると共にコンタクト３′とＬＳＩ ４間に常に
弾性復元力が働いているためハウジング２とカバー５に
その力が常に加わっておシ従って長期の使用や高温等の
条件下ではプラスチック材が劣化して変形し安定接触に
必要な力が維持されないおそれがある。またねじで締め
付けた位置間の中間部分を最大としたたわみがカバー５
とノ・ウジング２に生じコンタクト３′の接触点に所定
の接触圧が得られない部分が生じ此点からも電気的接続
が不安定になる。
本発明はこれら従来の欠点に鑑みカバーのような押さえ
部品を用いず力の発生をコンタクト内のみに限定し従っ
て他の構造部品゛に歪の発生が無くしかも簡単な操作で
ＬＳＩとコンタクト間に電気的接続ができるヱうにした
ソケット用のセルフロ。
部品を用いず力の発生をコンタクト内のみに限定し従っ
て他の構造部品゛に歪の発生が無くしかも簡単な操作で
ＬＳＩとコンタクト間に電気的接続ができるヱうにした
ソケット用のセルフロ。
クコンタクトを提供することを目的とする。
本発明のソケット用セルフロ、クコンタクト（以下コン
タクトと称す）はばね性の金属板から打抜いて成形され
たもので底部から左右対称に直線状に延びるほぼＶ字状
の挟持部と遊端に設けだ突条を有する接触部と挟持部に
連続しかつ接触部に対向して設けられた断面半円形の押
さえ突部と押さえ突部に連続して底部に近付く方向に延
びさらにほぼ垂直に延伸する脚部とから構成され挟持部
と押さえ突部との間に設けた屈曲部、挟４持部セよび接
触部によってＬＳＩを挟持すると共に脚部の先端を基板
に半田付等の手段で固定するものである。
タクトと称す）はばね性の金属板から打抜いて成形され
たもので底部から左右対称に直線状に延びるほぼＶ字状
の挟持部と遊端に設けだ突条を有する接触部と挟持部に
連続しかつ接触部に対向して設けられた断面半円形の押
さえ突部と押さえ突部に連続して底部に近付く方向に延
びさらにほぼ垂直に延伸する脚部とから構成され挟持部
と押さえ突部との間に設けた屈曲部、挟４持部セよび接
触部によってＬＳＩを挟持すると共に脚部の先端を基板
に半田付等の手段で固定するものである。
以下本発明の実施例を図面を参照し、て説明する。
図面は一本発明の一実施例としてセルフロックコンタク
トおよびそのソケットにおける使用状態を示している。
トおよびそのソケットにおける使用状態を示している。
第２図はばね性の金属材料から打抜いて成形したコック
・クト３を示す。上部にはほぼＶ字状の挟持部３１があ
り底部３３から左右対称に直線状に延びている。一方の
挟持部に連続した遊端には突条を有する接触部３２が設
けられ挟持部の他方の直線部分に連続して接触部に対向
した位置に断面半円状の押さえ突部３４を設ける。この
押さえ突部と挟持部の直線部分との間には屈曲部３７が
あり、押さえ突部は屈曲部から半円を描いて３６０°折
返され、さらに底部に近付く方向に延び折り返し部３６
を経て垂直に延伸して脚部３５を形成する。
・クト３を示す。上部にはほぼＶ字状の挟持部３１があ
り底部３３から左右対称に直線状に延びている。一方の
挟持部に連続した遊端には突条を有する接触部３２が設
けられ挟持部の他方の直線部分に連続して接触部に対向
した位置に断面半円状の押さえ突部３４を設ける。この
押さえ突部と挟持部の直線部分との間には屈曲部３７が
あり、押さえ突部は屈曲部から半円を描いて３６０°折
返され、さらに底部に近付く方向に延び折り返し部３６
を経て垂直に延伸して脚部３５を形成する。
第３図はソケットの平面図でハウジング２とこれに装着
されたコンタクト３のみからなっている。
されたコンタクト３のみからなっている。
ＬＳＩ ４の接続用パッド４１は接触部３２の上に載置
される。第４図は第３図のＡ−Ａ線部分断面図でＬＳＩ
を挿入して行く過程を示す。（、）はＬＳＩ４の挿入前
の状態でコンタクト３は脚部３５が基板７のスルホール
７１に半田で固定される。（ｂ）はＬＳＩ４の挿入途中
であ、９’ＬＳＩの側壁４２はコンタクトの押さえ突部
３４に尚接すると共にＬＳＩの側壁４２により押さえ突
部３４が矢方向に押される。（ｃ）はＬＳＩの挿入完了
後の状態でコンタクトの接触部３２がその突条部分によ
ってＬＳＩのノや、ド４１に完全に接触すると共に押さ
え突部３４の下端に設けた藝 屈曲部３７にＬＳＩの側弁４２と上面のなす稜がはまり
込み押さえ突部３４によ＃）ＬＳＩが上方へ抜は出るの
を防いでいる。なおコンタクトの底部３３は後退して背
後のコンタクトの折シ返し部３６に突き当たるようにな
って−る。これでコンタ、クトの接触部３２がＬＳＩに
より下方に押されると底部３３を中心として押さえ突部
３４が入方向に出ようとし強＜ＬＳＩを挟み込む状態と
なる。この概唇の力関係は押さえ突部３４がら底部３３
、接触部３２の各部における力をそれぞれＷ、Ｆ 、Ｐ
（！：するとこれらは平衡状態にある。ＬＳＩを中心に
すれば（ｄ）に示すようにＬＳＩ４はｐ、ｗと反対向き
のカｐ’、ｖを受けてこれらが釣合った状態にある。
される。第４図は第３図のＡ−Ａ線部分断面図でＬＳＩ
を挿入して行く過程を示す。（、）はＬＳＩ４の挿入前
の状態でコンタクト３は脚部３５が基板７のスルホール
７１に半田で固定される。（ｂ）はＬＳＩ４の挿入途中
であ、９’ＬＳＩの側壁４２はコンタクトの押さえ突部
３４に尚接すると共にＬＳＩの側壁４２により押さえ突
部３４が矢方向に押される。（ｃ）はＬＳＩの挿入完了
後の状態でコンタクトの接触部３２がその突条部分によ
ってＬＳＩのノや、ド４１に完全に接触すると共に押さ
え突部３４の下端に設けた藝 屈曲部３７にＬＳＩの側弁４２と上面のなす稜がはまり
込み押さえ突部３４によ＃）ＬＳＩが上方へ抜は出るの
を防いでいる。なおコンタクトの底部３３は後退して背
後のコンタクトの折シ返し部３６に突き当たるようにな
って−る。これでコンタ、クトの接触部３２がＬＳＩに
より下方に押されると底部３３を中心として押さえ突部
３４が入方向に出ようとし強＜ＬＳＩを挟み込む状態と
なる。この概唇の力関係は押さえ突部３４がら底部３３
、接触部３２の各部における力をそれぞれＷ、Ｆ 、Ｐ
（！：するとこれらは平衡状態にある。ＬＳＩを中心に
すれば（ｄ）に示すようにＬＳＩ４はｐ、ｗと反対向き
のカｐ’、ｖを受けてこれらが釣合った状態にある。
挿入したＬＳＩを抜き去るには第４図（ｃ）においてＬ
ＳＩと同一外形の板８をＬＳＩ ４の上に重ねて載置し
軽く押圧すればコンタクトの押さえ突部３４が・Ｂ方向
に押され接触部３２からの反力でり、ＳＩは上方に飛び
出す。
ＳＩと同一外形の板８をＬＳＩ ４の上に重ねて載置し
軽く押圧すればコンタクトの押さえ突部３４が・Ｂ方向
に押され接触部３２からの反力でり、ＳＩは上方に飛び
出す。
第５図、第６図は応用例であって米国のＪｏｉｎｔＥｌ
ｅｃｔｒｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉ、ｎ
ｇ Ｃｏｕｎｃｉｌ で標準化を進めているＬＳＩに
本発明セルフロックコンタクトを使用した例を示す。Ｊ
ＥＤＥＣのチップキャリアは第５図に示すように接続用
ノソ、ド４１がＬＳＩ４の周辺近くにあシ従って第６図
のようにカバー５をかぶせてからＬＳＩを挿入する。前
述の実施例ではコンタクト３の屈曲部３７にＬＳＩの稜
がはまり込む構成であったのに対しＪＥＤＥＣのＬＳＩ
ではカバーに設けた稜が入り込む。また前述では、コン
タクト間は脚部が基板のスルーホール７１に半田付けさ
れ固定される方式であったが本例では基板７上の・ぐタ
ーンにコンタクト３の脚部３５が半田付けされる場合を
示している。なおＬＳＩを抜去るには図で示すようにカ
バー５と押さえ突部３４との間に取シ出し板８を４辺共
に挿入すればよい。
ｅｃｔｒｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉ、ｎ
ｇ Ｃｏｕｎｃｉｌ で標準化を進めているＬＳＩに
本発明セルフロックコンタクトを使用した例を示す。Ｊ
ＥＤＥＣのチップキャリアは第５図に示すように接続用
ノソ、ド４１がＬＳＩ４の周辺近くにあシ従って第６図
のようにカバー５をかぶせてからＬＳＩを挿入する。前
述の実施例ではコンタクト３の屈曲部３７にＬＳＩの稜
がはまり込む構成であったのに対しＪＥＤＥＣのＬＳＩ
ではカバーに設けた稜が入り込む。また前述では、コン
タクト間は脚部が基板のスルーホール７１に半田付けさ
れ固定される方式であったが本例では基板７上の・ぐタ
ーンにコンタクト３の脚部３５が半田付けされる場合を
示している。なおＬＳＩを抜去るには図で示すようにカ
バー５と押さえ突部３４との間に取シ出し板８を４辺共
に挿入すればよい。
以上述゛べたように本発明のソケット用セルフロックコ
ンタクトによれば接触部および押さえ突部を両端に有す
る７字状の挟持部によってＬＳＩを確実に保持するため
他の構造部品に応力が発生せず長期間使用してもグラス
チック材等の劣化が少くしかもカバーのような押え部品
が不要で簡単な操作でＬＳＩとコンタクト間に電気的接
続ができる。
ンタクトによれば接触部および押さえ突部を両端に有す
る７字状の挟持部によってＬＳＩを確実に保持するため
他の構造部品に応力が発生せず長期間使用してもグラス
チック材等の劣化が少くしかもカバーのような押え部品
が不要で簡単な操作でＬＳＩとコンタクト間に電気的接
続ができる。
まだ前記実施例のソケットはコンタクトとハウジングと
から構成されていたが別にＬＳＩとコンタクトの位置合
わせ手段を用いれば・・ウジングも不要となる等方発明
セルフロ、クコンタクトの利点は極めて太きい。
から構成されていたが別にＬＳＩとコンタクトの位置合
わせ手段を用いれば・・ウジングも不要となる等方発明
セルフロ、クコンタクトの利点は極めて太きい。
なお、本発明は特定の実施例を用いて説明したが本発明
はこれら実施例に設計変更を施こしたものをも含むこと
は言うまでもない。
はこれら実施例に設計変更を施こしたものをも含むこと
は言うまでもない。
第１図は従来のＬＳＩパッケージ用ソケットを示し、（
、）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、第２
図は本発明の一実施例であるセルフロックコンタクトの
斜視図、第３歯は同じく本発明セルフロ）クコンタクト
を装着したソケットの平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ
線部分断面図で（、）はＬＳＩの挿入前、（ｂ）は同じ
く挿入途中、（ｃ）は同じく挿入後の状態、（ｄ）は（
ｃ）におけるＬＳＩを中心とした力関係の説明図、第５
図、第６図は本発明セルフロックコンタクトの応用例で
第５図は粂国ＪＥＤＥＣのチップキャリアの説明図、第
６図はＬＳＩ挿入後の状態を示す部分断面図である。
・ ■・・・ソケット、３・・・セルフロックコンタクト、
３１・・・挟持部、３２・・・接触部、３３・・・底部
、３４・・・押さえ突部、３５・・脚部、４・・・ＬＳ
Ｉパッヶーノ、７・・基板。 代理人 弁理士 小 川 大 次 部／１１７１
図 （ａ） 第３図
、）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、第２
図は本発明の一実施例であるセルフロックコンタクトの
斜視図、第３歯は同じく本発明セルフロ）クコンタクト
を装着したソケットの平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ
線部分断面図で（、）はＬＳＩの挿入前、（ｂ）は同じ
く挿入途中、（ｃ）は同じく挿入後の状態、（ｄ）は（
ｃ）におけるＬＳＩを中心とした力関係の説明図、第５
図、第６図は本発明セルフロックコンタクトの応用例で
第５図は粂国ＪＥＤＥＣのチップキャリアの説明図、第
６図はＬＳＩ挿入後の状態を示す部分断面図である。
・ ■・・・ソケット、３・・・セルフロックコンタクト、
３１・・・挟持部、３２・・・接触部、３３・・・底部
、３４・・・押さえ突部、３５・・脚部、４・・・ＬＳ
Ｉパッヶーノ、７・・基板。 代理人 弁理士 小 川 大 次 部／１１７１
図 （ａ） 第３図
Claims (1)
- ＬＳＩ・ぐツケージと基板とを電気接続するソケットに
使用するコンタクトにおいて、底部から直線状に延・ひ
るほぼＶ字状の挟持部と、遊端に設けた接触部と、前−
記挟持部に連続しか°つ前記接触部に対向して設けられ
た断面半円形の押さえ突部と、該押さえ突部に連続して
前記底部に近付く方向に延び前、記基板に固定される脚
部とからなシ、前記押さえ突部、挟持部および接触部に
よってＬＳＩ ｚｅノケーノを挟持することを特徴とす
るセルフロックコンタクト。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58006421A JPS59132152A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | セルフロツクコンタクト |
| US06/570,749 US4538864A (en) | 1983-01-18 | 1984-01-16 | Contact element with locking means |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58006421A JPS59132152A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | セルフロツクコンタクト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59132152A true JPS59132152A (ja) | 1984-07-30 |
| JPH0225257B2 JPH0225257B2 (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=11637903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58006421A Granted JPS59132152A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | セルフロツクコンタクト |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4538864A (ja) |
| JP (1) | JPS59132152A (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58206147A (ja) * | 1982-05-26 | 1983-12-01 | Fujitsu Ltd | 半導体装置モジユ−ル |
| JPS61157290U (ja) * | 1985-03-22 | 1986-09-29 | ||
| DE3527043A1 (de) * | 1985-07-27 | 1987-02-05 | Grundig Emv | Verfahren zum einloeten einer integrierten schaltung in eine leiterplatte |
| US4705333A (en) * | 1985-08-21 | 1987-11-10 | Pylon Company, Inc. | Test probe for leadless devices |
| US4941832A (en) * | 1989-01-30 | 1990-07-17 | Amp Incorporated | Low profile chip carrier socket |
| US5161982A (en) * | 1991-03-29 | 1992-11-10 | Teledyne Kinetics | Reactive base for cantilevered connector |
| JPH0666111B2 (ja) * | 1992-05-12 | 1994-08-24 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 耐衝撃性可搬型ディスク記憶装置 |
| US5259767A (en) * | 1992-07-10 | 1993-11-09 | Teledyne Kinetics | Connector for a plated or soldered hole |
| US5407360A (en) * | 1993-06-22 | 1995-04-18 | Berg Technology, Inc. | Connector for high density electronic assemblies |
| JP3474655B2 (ja) * | 1994-11-24 | 2003-12-08 | 株式会社ルネサスＬｓｉデザイン | エミュレータプローブおよびエミュレータプローブを用いたデバッグ方法 |
| US6045367A (en) * | 1997-09-24 | 2000-04-04 | Teledyne Industries, Inc. | Multi-pin connector |
| US6704204B1 (en) | 1998-06-23 | 2004-03-09 | Intel Corporation | IC package with edge connect contacts |
| US6250934B1 (en) * | 1998-06-23 | 2001-06-26 | Intel Corporation | IC package with quick connect feature |
| JP2004304604A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Mitsumi Electric Co Ltd | 小型カメラモジュールのソケットへの取付け構造 |
| JP4273495B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2009-06-03 | Ｓｍｋ株式会社 | 電子部品取付用ソケット |
| US7371076B2 (en) * | 2006-08-02 | 2008-05-13 | A Point Technology Co., Ltd. | Chip socket structure |
| DE102013208681A1 (de) | 2013-05-13 | 2014-11-13 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Komponente sowie Steuergerät mit der elektronischen Komponente |
| DE102017200095A1 (de) | 2017-01-05 | 2018-07-05 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikbauteil |
| JP2022134749A (ja) * | 2021-03-04 | 2022-09-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板用コネクタ、及び電気機器 |
| US20240206066A1 (en) * | 2022-12-20 | 2024-06-20 | Qualcomm Incorporated | Hybrid circuit board device to support circuit reuse and method of manufacture |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3479634A (en) * | 1967-10-25 | 1969-11-18 | Amp Inc | Printed circuit board connectors |
| CA1092673A (en) * | 1978-04-25 | 1980-12-30 | John E. Benasutti | Electrical connector for circuit board |
-
1983
- 1983-01-18 JP JP58006421A patent/JPS59132152A/ja active Granted
-
1984
- 1984-01-16 US US06/570,749 patent/US4538864A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0225257B2 (ja) | 1990-06-01 |
| US4538864A (en) | 1985-09-03 |
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