JPS59134656A - 仕上加工方法 - Google Patents
仕上加工方法Info
- Publication number
- JPS59134656A JPS59134656A JP661483A JP661483A JPS59134656A JP S59134656 A JPS59134656 A JP S59134656A JP 661483 A JP661483 A JP 661483A JP 661483 A JP661483 A JP 661483A JP S59134656 A JPS59134656 A JP S59134656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- machining
- work
- surface roughness
- tolerance
- dimensions
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、高精度の部品加工に係シ、特に平面度及び平
行度を維持して所定の寸法に仕上げる仕上加工方法に関
する。
行度を維持して所定の寸法に仕上げる仕上加工方法に関
する。
一般に、平面研削は、平削盤、形削盤、フライス盤等に
よる切削加工の後加工法として、十分な寸法精度と仕上
面あらさを得るために行われる。
よる切削加工の後加工法として、十分な寸法精度と仕上
面あらさを得るために行われる。
ところで、この平面研削においては、設定寸法を目標と
して加工し、この設定寸法に対していかに偏差を小さく
するかが最大の課題であった。しかるに、従来の平面研
削法によれば設定寸法に対する偏差値の制御に限界があ
る。すなわち、平面研削にともない、研削液の昇温、砥
石軸の回転による軸受部の昇温等に基因して平面研削盤
の機械フレームが熱変形し゛たシ、研削砥石の表面状態
の変化すなわち目つぶれ、目づ一１シ、目こぼれにより
切れ味が変化する。したがって、これらの不確定少 要因によシ、設置値に対し、偏差値を±１μｍ以下にす
ることが困難となっていた。
して加工し、この設定寸法に対していかに偏差を小さく
するかが最大の課題であった。しかるに、従来の平面研
削法によれば設定寸法に対する偏差値の制御に限界があ
る。すなわち、平面研削にともない、研削液の昇温、砥
石軸の回転による軸受部の昇温等に基因して平面研削盤
の機械フレームが熱変形し゛たシ、研削砥石の表面状態
の変化すなわち目つぶれ、目づ一１シ、目こぼれにより
切れ味が変化する。したがって、これらの不確定少 要因によシ、設置値に対し、偏差値を±１μｍ以下にす
ることが困難となっていた。
本発明は、上記事情を参酌してなされたもので、設定値
に対′するばらつきを極度に小さくすることのできる仕
上加工方法を提供することを目的とする。
に対′するばらつきを極度に小さくすることのできる仕
上加工方法を提供することを目的とする。
被加工物の寸法を目標値の公差上限よシブラス側にはず
して前加工した後、表面粗さ測定９寸法測定、加工条件
の決定及び決定された加工条件による寸法加工の実行か
らなる一連の工程を被加工物の寸法が公差範囲内に入る
まで繰返すようにしたものである。
して前加工した後、表面粗さ測定９寸法測定、加工条件
の決定及び決定された加工条件による寸法加工の実行か
らなる一連の工程を被加工物の寸法が公差範囲内に入る
まで繰返すようにしたものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第１図は、本実施例の仕上加工方法に用いられる装置の
概略構成図を示している。被加工物（１）は、円筒体で
あシ、その一端面が所定の厚さ及び粗さになるように仕
上加工される。この被加工物（１）は、弾性体（２）を
介して円柱状の加工台（３）に固定されている。この加
工台（３）は、第１の回転駆動機構（４）により回転駆
動されるようになっている。一方、加工台（３）上方に
は、円柱状の研削砥石（５）が保持された砥石台（６）
が配設されている。この砥石台（６）は、第２の回転駆
動機構（力により回転駆動される回転軸（８）に連結さ
れている。この回転軸（８）は、研削砥石（６）と同軸
になるように設けられているとともに、回転軸（８）の
軸線と加工台（６）の回転軸線とは偏心して設けられて
いる。また、回転軸（８）は、図示せぬ送り機構により
軸方向に進退するようになっている。かくて、回転軸（
８）と加工台（６）は、研削砥石（５）の端面を使用す
る室軸テーブル回転型の平面研削盤を構成している。こ
の平面研削盤には、研削量測定のための例えば電気マイ
クロメータあるいはエアーマイクロメータ等からなる加
工量測定機構（９）及び加工面の表面粗さを測定するた
めの例えば触針型、静電容量型等の表面粗さ測定機構０
■が添設されている。これら加工量測定機構（９）及び
表面粗さ測定機構α０）は、演算機能及び記憶機能を有
する例えばマイクロ・コンピュータなどの演算制御装置
０１）に接続されている。この演算制御部ｆｔＱ１）は
、前記第１．第２の回転駆動機構（４）、 （７）及び
送シ機構の作動を制御するようになっている。
概略構成図を示している。被加工物（１）は、円筒体で
あシ、その一端面が所定の厚さ及び粗さになるように仕
上加工される。この被加工物（１）は、弾性体（２）を
介して円柱状の加工台（３）に固定されている。この加
工台（３）は、第１の回転駆動機構（４）により回転駆
動されるようになっている。一方、加工台（３）上方に
は、円柱状の研削砥石（５）が保持された砥石台（６）
が配設されている。この砥石台（６）は、第２の回転駆
動機構（力により回転駆動される回転軸（８）に連結さ
れている。この回転軸（８）は、研削砥石（６）と同軸
になるように設けられているとともに、回転軸（８）の
軸線と加工台（６）の回転軸線とは偏心して設けられて
いる。また、回転軸（８）は、図示せぬ送り機構により
軸方向に進退するようになっている。かくて、回転軸（
８）と加工台（６）は、研削砥石（５）の端面を使用す
る室軸テーブル回転型の平面研削盤を構成している。こ
の平面研削盤には、研削量測定のための例えば電気マイ
クロメータあるいはエアーマイクロメータ等からなる加
工量測定機構（９）及び加工面の表面粗さを測定するた
めの例えば触針型、静電容量型等の表面粗さ測定機構０
■が添設されている。これら加工量測定機構（９）及び
表面粗さ測定機構α０）は、演算機能及び記憶機能を有
する例えばマイクロ・コンピュータなどの演算制御装置
０１）に接続されている。この演算制御部ｆｔＱ１）は
、前記第１．第２の回転駆動機構（４）、 （７）及び
送シ機構の作動を制御するようになっている。
つぎに、上記構成の装置を用いた本実施例の仕、上加工
方法について述べる。まず、平削盤、フライス盤９両頭
型研削盤により被加工物（１）の両端面の形状加工を行
い、所定の平面度（例えば２μｍ）及び平行度（２μｍ
）を得る（第２図ブロック（１２）。
方法について述べる。まず、平削盤、フライス盤９両頭
型研削盤により被加工物（１）の両端面の形状加工を行
い、所定の平面度（例えば２μｍ）及び平行度（２μｍ
）を得る（第２図ブロック（１２）。
この場合、第３図に示すように、最終目標厚さＡ。
に対して、＋５〜＋１５μｍの範囲内に目標厚さＡ１を
設定して厚めに加工する。しかして、被加工物（１）を
弾性体（２）を介して加工台（３）に取着したのち、加
工量測定機構（９）と表面粗さ測定機構α〔によシ、被
加工物（１）の表面粗さと厚さを求める（第２図ブロッ
ク住■）。このとき、例えば表面粗さがＲｍａｘ １．
８μｍ。
設定して厚めに加工する。しかして、被加工物（１）を
弾性体（２）を介して加工台（３）に取着したのち、加
工量測定機構（９）と表面粗さ測定機構α〔によシ、被
加工物（１）の表面粗さと厚さを求める（第２図ブロッ
ク住■）。このとき、例えば表面粗さがＲｍａｘ １．
８μｍ。
最終目標厚さＡｏに対する偏差が＋７μｍであるとする
。一方、演算制御部Ｑｌ）には、あらかじめ第４図に示
すような各表面粗さごとの実験的に求められた加工時間
と加工量との関係を示す加工曲線を記憶させておき、加
工量測定機構（９）及び表面粗さ測定機構α０）から出
力された検出信号に基づき加工時間を算出する。たとえ
ば、上記偏差が＋７μｎ１であるとすると、いきなり最
終目標厚さＡ。を狽うと加工誤差が大きくなるので、最
終目標厚さＡｏの寸法公差の上限である＋１μｍだけ厚
めになるように目標厚さＡ２を設定する。しだがって、
加工量は、偏差＋７μｍと公差の上限＋１μｍの差分で
ある＋６μｍとなり、表面粗さＲｍａｘ １．８μｍの
ときの加工時間はｔｌとなる。しかして、演算制御部ａ
υによる指令により、加工台（３）を−例えば２００回
転／分、研削砥石（５）を例えば１８００回転／回転目
転させ、加工時間ｔ１だけ平面研削による第１次寸法加
工を行う（第２図ブロックＩ）。ついで、再び前と同様
にして、表面粗さ及び厚さを求める（第２図ブロックα
５１’ ＞。
。一方、演算制御部Ｑｌ）には、あらかじめ第４図に示
すような各表面粗さごとの実験的に求められた加工時間
と加工量との関係を示す加工曲線を記憶させておき、加
工量測定機構（９）及び表面粗さ測定機構α０）から出
力された検出信号に基づき加工時間を算出する。たとえ
ば、上記偏差が＋７μｎ１であるとすると、いきなり最
終目標厚さＡ。を狽うと加工誤差が大きくなるので、最
終目標厚さＡｏの寸法公差の上限である＋１μｍだけ厚
めになるように目標厚さＡ２を設定する。しだがって、
加工量は、偏差＋７μｍと公差の上限＋１μｍの差分で
ある＋６μｍとなり、表面粗さＲｍａｘ １．８μｍの
ときの加工時間はｔｌとなる。しかして、演算制御部ａ
υによる指令により、加工台（３）を−例えば２００回
転／分、研削砥石（５）を例えば１８００回転／回転目
転させ、加工時間ｔ１だけ平面研削による第１次寸法加
工を行う（第２図ブロックＩ）。ついで、再び前と同様
にして、表面粗さ及び厚さを求める（第２図ブロックα
５１’ ＞。
この結果Ａｏ±１μｍ以内であれば加工を終了する。
しかし、Ａｏ＋ ｉμｍよりはずれている場合たとえば
第１次寸法加工による表面粗さがＲｍａｘ １．２μｍ
、最終目標厚さＡｏに対する偏差が＋２μｍであるとす
る。
第１次寸法加工による表面粗さがＲｍａｘ １．２μｍ
、最終目標厚さＡｏに対する偏差が＋２μｍであるとす
る。
この場合、演算制御部（１１）にては、再び最終目標厚
さＡｏより＋１μｍ厚めになるように目標厚さＡ３を設
定する。したがって、加工量は偏差＋２μｍと公差の上
限＋１μｍとの差分である＋１μｍとなり、表面粗さＲ
ｍａｘ １．２μｍのときの加工時間は、第４図から１
２となる。しかして、前と同様にして加工時間ｔ２だけ
第２次寸法加工を行う（第２図ブロック１６１ ）。
さＡｏより＋１μｍ厚めになるように目標厚さＡ３を設
定する。したがって、加工量は偏差＋２μｍと公差の上
限＋１μｍとの差分である＋１μｍとなり、表面粗さＲ
ｍａｘ １．２μｍのときの加工時間は、第４図から１
２となる。しかして、前と同様にして加工時間ｔ２だけ
第２次寸法加工を行う（第２図ブロック１６１ ）。
それから再び、表面粗さ及び厚さを求め（第２図←７）
）、ＡＯ±１μｍの範囲内であれば加工を終了し、公差
範囲内になく、々お厚めであれば前と同様の作業を繰返
す。さらに、演算制御部にては、寸法加工後に逐−行わ
れる厚さ測定及び表面粗さ測定によるデータに基づき前
記加工曲線の修正を行う。
）、ＡＯ±１μｍの範囲内であれば加工を終了し、公差
範囲内になく、々お厚めであれば前と同様の作業を繰返
す。さらに、演算制御部にては、寸法加工後に逐−行わ
れる厚さ測定及び表面粗さ測定によるデータに基づき前
記加工曲線の修正を行う。
すなわち、第５図はその一例を示すもので、演算制御部
αυに格納されている加工曲線ＣＩを、得られたデータ
Ｄ１．Ｄ２．Ｄ３・・・（好ましくはデータ数は最小４
個必要である）を補間することにょシ修正された加工曲
線Ｃ１′を得ている。このように、本実施例の仕上加工
方法は、厚さを加工前処測定し、最終目標厚さの公差の
上限と−の差分だけ加工し、削り代を工程ごとに少なく
していくようにしているので、寸法のばらつき幅も削り
代と同様に小さくなっていき、最終目標厚さの公差の下
限を越えることなく確実に最終目標寸法を得ることがで
きる。
αυに格納されている加工曲線ＣＩを、得られたデータ
Ｄ１．Ｄ２．Ｄ３・・・（好ましくはデータ数は最小４
個必要である）を補間することにょシ修正された加工曲
線Ｃ１′を得ている。このように、本実施例の仕上加工
方法は、厚さを加工前処測定し、最終目標厚さの公差の
上限と−の差分だけ加工し、削り代を工程ごとに少なく
していくようにしているので、寸法のばらつき幅も削り
代と同様に小さくなっていき、最終目標厚さの公差の下
限を越えることなく確実に最終目標寸法を得ることがで
きる。
さらに、蓄積されたデータを利用して新しい加工曲線Ｃ
Ｉを得るようにしているので、研削研石の目づ壕り、目
つぶれ、目こぼれ等による変化あるいは熱変形による加
工条件の変化を実際の加工にフィードバックすることが
できる。
Ｉを得るようにしているので、研削研石の目づ壕り、目
つぶれ、目こぼれ等による変化あるいは熱変形による加
工条件の変化を実際の加工にフィードバックすることが
できる。
なお、上記実施例におけるｐＪＸ２次寸法加工において
は、加工量は偏差＋２μｍと公差の上限＋１μｍである
が、偏差そのもの、つ才り＋２μｍを採用してもよい。
は、加工量は偏差＋２μｍと公差の上限＋１μｍである
が、偏差そのもの、つ才り＋２μｍを採用してもよい。
この場合、加工量のばらつきは、＋１μｍに入ることが
必要である。
必要である。
〔発明の効果〕
本発明の仕上加工方法は、厚さ及び表面粗さを加工前に
測定し、これら測定結果に基づいて最終目標寸法の公差
の上限との差分だけ加工し、削シ代を工程ごとに少なく
していくようにしているので、加工後の寸法のばらつき
幅も削り代と同様に小さくなっていき、最終目標寸法の
下限を越えることなく確実に最終目標寸法を得ることが
できる。
測定し、これら測定結果に基づいて最終目標寸法の公差
の上限との差分だけ加工し、削シ代を工程ごとに少なく
していくようにしているので、加工後の寸法のばらつき
幅も削り代と同様に小さくなっていき、最終目標寸法の
下限を越えることなく確実に最終目標寸法を得ることが
できる。
さらに、蓄積された表面粗さデータ及び寸法データに基
づき、加工時間算定のだめの加工曲線を修正するように
しているので、加工条件の経時的変化を実際の加工にフ
ィードバックさせることができる。
づき、加工時間算定のだめの加工曲線を修正するように
しているので、加工条件の経時的変化を実際の加工にフ
ィードバックさせることができる。
第１図は本発明の一実施例に用いられる仕上加工装置の
概略図、第２図は本発明の一実施例の仕上加工方法を示
すフローチャート、第３図は第２図に示す加工による寸
法変化を示す図、第４図は加工時間と加工量との関係を
示すグラフ、第５図は第４図の加工曲線の修正を示すグ
ラフである。 （１）：被加工物＋ （５） ：研削砥石。 （９）：加工量測定機構、（１１：表面粗さ測定機構。 住υ：演算制御部。
概略図、第２図は本発明の一実施例の仕上加工方法を示
すフローチャート、第３図は第２図に示す加工による寸
法変化を示す図、第４図は加工時間と加工量との関係を
示すグラフ、第５図は第４図の加工曲線の修正を示すグ
ラフである。 （１）：被加工物＋ （５） ：研削砥石。 （９）：加工量測定機構、（１１：表面粗さ測定機構。 住υ：演算制御部。
Claims (3)
- （１）被加工物の寸法を目標値の公差上限よシブラス側
にはずして形状加工する第１工程と、上記被加工物の表
面粗さ及び寸法を測定する第２工程と、この第２工程に
より測定された上記被加工物の寸法と上記目標値の公差
上限との差分を加工量として算出し上記差分及び上記第
２工程によシ測定された表面粗さに基づいて加工時間を
決定する第３工程と、上記第３工程によ）決定された加
工時間だけ寸法加工する第４工程とを具備し、上記被加
工物の寸法が上記目標値の公差範囲に入るまで上記第２
工程から上記第一４工程までを繰返すことを特徴とする
仕上加工方法。 - （２）加工時間の決定は異なる表面粗さごとにあらかじ
め求められた加工量と加工時間との関係を示す加工曲線
に基づいて行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の仕上加工方法。 - （３）加工曲線は第２工程において得られた表面粗さデ
ータ及び寸法データによシ修正することを特徴とする特
許請求の範囲第２項記載の仕上加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP661483A JPS59134656A (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | 仕上加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP661483A JPS59134656A (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | 仕上加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59134656A true JPS59134656A (ja) | 1984-08-02 |
Family
ID=11643236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP661483A Pending JPS59134656A (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | 仕上加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59134656A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04343664A (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | Okuma Mach Works Ltd | 研削加工における高精度寸法管理方法 |
| CN106736883A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-31 | 佛山市三水区琪昌机械设备有限公司 | 一种瓷砖抛光方法及其终端 |
| JP2017199313A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | ファナック株式会社 | 複数の機械による製造状況を調整する製造調整システム |
| JP2018122368A (ja) * | 2017-01-30 | 2018-08-09 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
-
1983
- 1983-01-20 JP JP661483A patent/JPS59134656A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04343664A (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | Okuma Mach Works Ltd | 研削加工における高精度寸法管理方法 |
| JP2017199313A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | ファナック株式会社 | 複数の機械による製造状況を調整する製造調整システム |
| CN107390644A (zh) * | 2016-04-28 | 2017-11-24 | 发那科株式会社 | 制造调整系统 |
| US10120368B2 (en) | 2016-04-28 | 2018-11-06 | Fanuc Corporation | Manufacturing adjustment system that adjusts manufacturing statuses of multiple machines |
| CN106736883A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-31 | 佛山市三水区琪昌机械设备有限公司 | 一种瓷砖抛光方法及其终端 |
| JP2018122368A (ja) * | 2017-01-30 | 2018-08-09 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
| US10507561B2 (en) | 2017-01-30 | 2019-12-17 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd | Grinding apparatus |
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