JPS59134818A - 半導体チツプ集合体 - Google Patents
半導体チツプ集合体Info
- Publication number
- JPS59134818A JPS59134818A JP58008453A JP845383A JPS59134818A JP S59134818 A JPS59134818 A JP S59134818A JP 58008453 A JP58008453 A JP 58008453A JP 845383 A JP845383 A JP 845383A JP S59134818 A JPS59134818 A JP S59134818A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strip
- semiconductor chip
- shaped elongated
- tape
- elongated material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/741—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including a cavity for storing a finished or partly finished device during manufacturing or mounting, e.g. for an IC package or for a chip
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体チップの供給、特にダイスボンダ等への
供給に適した半導体チップ集合体に関するものである。
供給に適した半導体チップ集合体に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、半導体チップは電子回路を構成する基板上に装着
する装置において、装置具への供給方法として第１図に
示す半導体ウニ／・による方法がある。ところがウェー
・の状態で長時間放置していると半導体チップの酸化が
進むとともに、大気中のゴミが付着して不良を発生して
いた。又、ウニ・・状態でマガジンにつめ搬送している
ために大きな容積を必要とする。設備面においてもウニ
・・から１個づつ半導体チップを取り出さなければなら
ず複雑で大きなスペースを必要とした。
する装置において、装置具への供給方法として第１図に
示す半導体ウニ／・による方法がある。ところがウェー
・の状態で長時間放置していると半導体チップの酸化が
進むとともに、大気中のゴミが付着して不良を発生して
いた。又、ウニ・・状態でマガジンにつめ搬送している
ために大きな容積を必要とする。設備面においてもウニ
・・から１個づつ半導体チップを取り出さなければなら
ず複雑で大きなスペースを必要とした。
発明の目的
本発明は、テープ等の帯状長尺材料に半導体チップを等
間隔に積載し一連続安定供給をねらったもので、従来の
欠点を取り除き、理想的な半導体チップの供給を可能に
する半導体チップ集合体を提供しようとするものである
。
間隔に積載し一連続安定供給をねらったもので、従来の
欠点を取り除き、理想的な半導体チップの供給を可能に
する半導体チップ集合体を提供しようとするものである
。
発明の構成
本発明は、痺数個の凹みを有する第１の帯状長尺材料と
、この第１の帯状長尺材料の一方の側にあって前記凹み
の開口部を被覆可能な第２の帯状長尺材料とからなり一
前記凹みに半導体チップを載置し、凹み部に還元性ガス
を密封し一帯状長尺材料に機械送り可能力送り案内手段
を設けている。
、この第１の帯状長尺材料の一方の側にあって前記凹み
の開口部を被覆可能な第２の帯状長尺材料とからなり一
前記凹みに半導体チップを載置し、凹み部に還元性ガス
を密封し一帯状長尺材料に機械送り可能力送り案内手段
を設けている。
以上の内容から構成されており、半導体チップの連続安
定供給という特有の効果を有する。
定供給という特有の効果を有する。
実施例の説明
以下１本発明を実施例にもとづき、図面とともに説明す
る。
る。
第２図および第３図は本発明の一実施例に係る半導体チ
ップ（以下チップという）の集合体であり、図において
１は帯状長尺材料（以下テープという）で、このテープ
１にはチップ３を案内収納できる収納穴１ａが等間隔に
配されており、かつテープ１の収納穴１ａを被覆するよ
うに両側に−はテープ２および２ａが該テープ１を挾み
込み熱圧着あるいは接着剤６又は機械的結合により固定
すると共に、収納穴１ａを密封している。収納穴１ａを
密封する際収納穴１ａには還元性ガス５を注入しである
。チップ３は上記収納穴１ａに１個づつ案内収納される
状態にて、テープ１とテープ゛２．２ａに治って等間隔
に積載されている。−また、テープ１および２，２ａに
はチック゛３の積載に対応して送り穴４が設けられてい
る。
ップ（以下チップという）の集合体であり、図において
１は帯状長尺材料（以下テープという）で、このテープ
１にはチップ３を案内収納できる収納穴１ａが等間隔に
配されており、かつテープ１の収納穴１ａを被覆するよ
うに両側に−はテープ２および２ａが該テープ１を挾み
込み熱圧着あるいは接着剤６又は機械的結合により固定
すると共に、収納穴１ａを密封している。収納穴１ａを
密封する際収納穴１ａには還元性ガス５を注入しである
。チップ３は上記収納穴１ａに１個づつ案内収納される
状態にて、テープ１とテープ゛２．２ａに治って等間隔
に積載されている。−また、テープ１および２，２ａに
はチック゛３の積載に対応して送り穴４が設けられてい
る。
この構造によると−テープ１および２，２ａを巻き取れ
ば部品収納面積を大きく必要とせず、また等間隔に設け
た送り穴４を利用してチップ３を多数個連続して確実に
送ることが可能であり、かつチップ３の外部への装着に
際してはテープ２もしくは２ａのいずれかをテープ１か
ら離し、テープ１の収納穴１ａからチップ３を１個づつ
確実に取り出すことができる等効果が大きい。
ば部品収納面積を大きく必要とせず、また等間隔に設け
た送り穴４を利用してチップ３を多数個連続して確実に
送ることが可能であり、かつチップ３の外部への装着に
際してはテープ２もしくは２ａのいずれかをテープ１か
ら離し、テープ１の収納穴１ａからチップ３を１個づつ
確実に取り出すことができる等効果が大きい。
発明の効果
以上のように一本発明によれば半導体チップの酸化を防
止しつつ連続安定供給が可能となるものである。
止しつつ連続安定供給が可能となるものである。
第１図は従来例である半導体ウニ・・の斜視図、第２図
は本発明の一実施例の半導体チツ７°集合体の上面図、
第３図は同断面図である。 １・・・・・・（第２の）帯状長尺材料、２・・・・・
・（第１の）帯状長尺材料、２ａ・・・・・・凹み、３
・・・・・・半導体チップ２４・・・・・・送り案内手
段（送り穴）、６・・・・・還元性ガス、６・・・・：
・接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 勇 ほか１名第１
図 第２図 第３図 Ｌ
は本発明の一実施例の半導体チツ７°集合体の上面図、
第３図は同断面図である。 １・・・・・・（第２の）帯状長尺材料、２・・・・・
・（第１の）帯状長尺材料、２ａ・・・・・・凹み、３
・・・・・・半導体チップ２４・・・・・・送り案内手
段（送り穴）、６・・・・・還元性ガス、６・・・・：
・接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 勇 ほか１名第１
図 第２図 第３図 Ｌ
Claims (3)
- （１）複数個の凹みを一有する第１の帯状長尺材料と。 この第１の帯状長尺材料の一方の側にあって前記凹みの
開口部を被覆可能な第２の帯状長尺材料とからなり、前
記凹みに半導体チップを載置すると共に、前記凹み内に
還元性ガスを密封した半導体チップ集合体。 - （２）第１．第２の帯状長尺材料のいずれか一方に機械
送り可能な送り案内手段を設けてなる特許請求の範囲第
１項に記載の半導体チップ集合体。 - （３）第１の帯状長尺材料と第２の帯状長尺材料とを接
着材料にて固定してなる特許請求の範囲第１項または第
２項に記載の半導体チップ集合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58008453A JPS59134818A (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | 半導体チツプ集合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58008453A JPS59134818A (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | 半導体チツプ集合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59134818A true JPS59134818A (ja) | 1984-08-02 |
Family
ID=11693542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58008453A Pending JPS59134818A (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | 半導体チツプ集合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59134818A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100359718B1 (ko) * | 1997-11-07 | 2003-01-15 | 오리엔트 세미컨덕터 일렉트로닉스 리미티드 | 반도체 칩 지지장치 |
-
1983
- 1983-01-20 JP JP58008453A patent/JPS59134818A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100359718B1 (ko) * | 1997-11-07 | 2003-01-15 | 오리엔트 세미컨덕터 일렉트로닉스 리미티드 | 반도체 칩 지지장치 |
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