JPS5913587A - 電子ビ−ム溶接装置 - Google Patents
電子ビ−ム溶接装置Info
- Publication number
- JPS5913587A JPS5913587A JP12250682A JP12250682A JPS5913587A JP S5913587 A JPS5913587 A JP S5913587A JP 12250682 A JP12250682 A JP 12250682A JP 12250682 A JP12250682 A JP 12250682A JP S5913587 A JPS5913587 A JP S5913587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- packing
- electron beam
- vacuum chamber
- beam welding
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電子ビーム溶接装置に関するものであり、
とりわけ、電子銃スライド機構を備えた電子ビーム溶接
装置に関するものである。
とりわけ、電子銃スライド機構を備えた電子ビーム溶接
装置に関するものである。
ｉ ／図、第λ図および第３図は従来の電子ビーム溶接
装置、特に−そのスライド機構を示す。図において、真
空室／上に電子銃λがスライドシートＪを結合して載・
置され、電子銃コはスライドシート３と一体となって真
空室ｌの上面を摺動して移動する。真空室ｌの一ヒ面に
はバッキングが配役さねでいてスライドシート３はバッ
キング上をすべりながら真空シールする。スライドシー
ル３はドラム５に巻き取らハる。真空室ｌの一ヒ壁には
電子ビームＢが通過するための細長い電子ビーム通堝口
６およびバッキング間にλ段真空引き用の真空排気孔７
が設けられている。ｇは被溶接物である。以上の構成に
より、被溶接物ｇを溶接するには、被溶接物にの溶接線
と電子銃コの移動方向を合せる。次に真空室／を真空に
する。このとき、真空排気孔７からも真空排気する。こ
のようにλ段真空引きを行うのは真空室／の真空度を効
率良く上げるためである。真空室／が所定の真空度忙達
すると、電子銃λより電子ビーｊ−Ｂを発射させ、電子
銃コを移動させると同時に、スライドシート３を一方の
ドラムまで巻き増り、他のドラムＳよリスライドシート
３を過不足なく送り出す。この動作中、スライドシート
３はパツキンｑ−ヒなすべり、大きな空気の洩れを起こ
さないので、電子銃−〇移動中、真空度が下がることな
く所定の溶接かで穴る。
装置、特に−そのスライド機構を示す。図において、真
空室／上に電子銃λがスライドシートＪを結合して載・
置され、電子銃コはスライドシート３と一体となって真
空室ｌの上面を摺動して移動する。真空室ｌの一ヒ面に
はバッキングが配役さねでいてスライドシート３はバッ
キング上をすべりながら真空シールする。スライドシー
ル３はドラム５に巻き取らハる。真空室ｌの一ヒ壁には
電子ビームＢが通過するための細長い電子ビーム通堝口
６およびバッキング間にλ段真空引き用の真空排気孔７
が設けられている。ｇは被溶接物である。以上の構成に
より、被溶接物ｇを溶接するには、被溶接物にの溶接線
と電子銃コの移動方向を合せる。次に真空室／を真空に
する。このとき、真空排気孔７からも真空排気する。こ
のようにλ段真空引きを行うのは真空室／の真空度を効
率良く上げるためである。真空室／が所定の真空度忙達
すると、電子銃λより電子ビーｊ−Ｂを発射させ、電子
銃コを移動させると同時に、スライドシート３を一方の
ドラムまで巻き増り、他のドラムＳよリスライドシート
３を過不足なく送り出す。この動作中、スライドシート
３はパツキンｑ−ヒなすべり、大きな空気の洩れを起こ
さないので、電子銃−〇移動中、真空度が下がることな
く所定の溶接かで穴る。
しかし、上記のような従来の電子ビーム溶接装置のスラ
イドシール機構における真空シールのバッキングは、摺
動抵抗による伸びを抑えるためにパツキン溝へパツキン
の全長にわたって同定する必要があり、さらに真空室／
の真空度を良くするために、２個のパツキンによる一段
真空引き機構を構成（７ており、シール機構が非常に複
雑であった。
イドシール機構における真空シールのバッキングは、摺
動抵抗による伸びを抑えるためにパツキン溝へパツキン
の全長にわたって同定する必要があり、さらに真空室／
の真空度を良くするために、２個のパツキンによる一段
真空引き機構を構成（７ており、シール機構が非常に複
雑であった。
この発明は、上記のような従来の欠点をなくしたスライ
ドシール機構を備えた電子ビーム溶接装置を得ることを
目的とするものである。
ドシール機構を備えた電子ビーム溶接装置を得ることを
目的とするものである。
以下、この発明の一実施例を第Ｖ図、第Ｓ図。
第６図、第７図および第Ｋ［刻ｆついて説明ずろ。
図において、断面がほぼＸ状をな！２、スライドシート
３に接するリップｌＯａ間の胴部／θｂに多数の透孔１
０ｃを有するパツキン１０を真空室／−Ｆ面に電子ビー
ム通過ｌ６を囲んで形成したパツキン溝／／ＶＣ配置す
る。この多数の透孔１０ｃけ一段真空引と）−、パツキ
ン／θのパツキン溝／／への同定の役目を果す。また、
パツキン溝／／につながり、パツキン１０の透孔／θＣ
を通って一段真空引きを行なう真空排気孔７．２を設け
る。さらに、パツキン１０が摺動抵抗によりパツキン溝
／／を移動するのを防ぐパツキン固定ビン／３をいくつ
かの透孔／θＣとパツキン溝／／に設けた穴に挿入する
。その他の部分は前記従来のものと同一である。
３に接するリップｌＯａ間の胴部／θｂに多数の透孔１
０ｃを有するパツキン１０を真空室／−Ｆ面に電子ビー
ム通過ｌ６を囲んで形成したパツキン溝／／ＶＣ配置す
る。この多数の透孔１０ｃけ一段真空引と）−、パツキ
ン／θのパツキン溝／／への同定の役目を果す。また、
パツキン溝／／につながり、パツキン１０の透孔／θＣ
を通って一段真空引きを行なう真空排気孔７．２を設け
る。さらに、パツキン１０が摺動抵抗によりパツキン溝
／／を移動するのを防ぐパツキン固定ビン／３をいくつ
かの透孔／θＣとパツキン溝／／に設けた穴に挿入する
。その他の部分は前記従来のものと同一である。
上記のように構成された電子ビーム溶接装置例おいて
被溶接物ｇを溶接する操作は従来のものにおけると同様
であるが、スライドシール機構の作用効果において著し
く相違する。すなわら、パツキン１０の固定は簡単なパ
ツキン固定ピン／３で確１ｖさＩ、従来装置にオ・マけ
るバッキングは２本を必要としていたのに幻（１、パツ
キンＩＯは単一で足り、かつ、透孔／θＣに通ｊ〕る真
空排気孔／、２により２段真空シールの機能を果すこと
ができる。
被溶接物ｇを溶接する操作は従来のものにおけると同様
であるが、スライドシール機構の作用効果において著し
く相違する。すなわら、パツキン１０の固定は簡単なパ
ツキン固定ピン／３で確１ｖさＩ、従来装置にオ・マけ
るバッキングは２本を必要としていたのに幻（１、パツ
キンＩＯは単一で足り、かつ、透孔／θＣに通ｊ〕る真
空排気孔／、２により２段真空シールの機能を果すこと
ができる。
寸だ、パツキン固定ビン／、？とじて中空のものを用い
ねば、パツキンの固定とともにこの中空部を通じて真空
排気することが可能となる。
ねば、パツキンの固定とともにこの中空部を通じて真空
排気することが可能となる。
以上のよ５にこの発明は、電子銃のスライドシール機構
が簡単化さね、パツキンが確実に定置できる効果がある
。
が簡単化さね、パツキンが確実に定置できる効果がある
。
第１図は従来の装置の平面図、第一図は第１図のｎ＝ｎ
断面図、第３図は第１図のｍ−ｍ断面図、第９図はこの
発明の一実施例の平面図、第５図は第９図のＶ〜■断面
図、第６図は第９図のＶｌ−Ｖｌ断面図、第７．第Ｓ図
は同しくそねぞ灼要部拡大断面図である。 ／・・真空室、コ・・電子銃、３・・スライドシート、
り・・ドラム、６・・電子ビーム通過し］、ＩＯ・・パ
ツキン、／θａ−・リップ、１０ｂ・・胴部、１０ｃ・
・透孔、／／・・パツキン溝、／、２・・真空排気孔、
／Ｊ・・パツキン同定ピン。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 − ち２図 錦５図 箪３図 第６図
断面図、第３図は第１図のｍ−ｍ断面図、第９図はこの
発明の一実施例の平面図、第５図は第９図のＶ〜■断面
図、第６図は第９図のＶｌ−Ｖｌ断面図、第７．第Ｓ図
は同しくそねぞ灼要部拡大断面図である。 ／・・真空室、コ・・電子銃、３・・スライドシート、
り・・ドラム、６・・電子ビーム通過し］、ＩＯ・・パ
ツキン、／θａ−・リップ、１０ｂ・・胴部、１０ｃ・
・透孔、／／・・パツキン溝、／、２・・真空排気孔、
／Ｊ・・パツキン同定ピン。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 − ち２図 錦５図 箪３図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｆ／） 電子銃が真空室上面をスライドシートととも
廻摺動して移動する電子ビーム溶接装置において、前記
真空室上面に電子ビーム通過口を囲んで形成されたパツ
キン溝と、このパツキン溝に装着さね前記スライドシー
トに接する／対のリップ間の胴部に多数の透孔を有する
断面がほぼＸ状の単一のパツキンと、前記真空室土壁に
形成さね前記透孔に通じる２段真空排気孔を備えてなる
ことを特徴とする電、子ビーム溶接装置。 （コ） パツキンに形成した多数の透孔の一部に挿入
したパツキン固定ビンを備えた特許請求の範囲第１項記
載の電子ビーム溶接装置。 （、？） 中空のパツキン固定ビンを備えた特許請求
の範囲第コ項記載の電子ビーム溶接装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12250682A JPS5913587A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | 電子ビ−ム溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12250682A JPS5913587A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | 電子ビ−ム溶接装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5913587A true JPS5913587A (ja) | 1984-01-24 |
Family
ID=14837526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12250682A Pending JPS5913587A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | 電子ビ−ム溶接装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5913587A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102014019562B4 (de) | 2014-12-23 | 2026-01-15 | Global Beam Technologies Ag | Teilchenstrahlbearbeitungsvorrichtung |
-
1982
- 1982-07-12 JP JP12250682A patent/JPS5913587A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102014019562B4 (de) | 2014-12-23 | 2026-01-15 | Global Beam Technologies Ag | Teilchenstrahlbearbeitungsvorrichtung |
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