JPS5914558B2 - アルミニウム系母材の下地銅メツキ方法 - Google Patents
アルミニウム系母材の下地銅メツキ方法Info
- Publication number
- JPS5914558B2 JPS5914558B2 JP1570479A JP1570479A JPS5914558B2 JP S5914558 B2 JPS5914558 B2 JP S5914558B2 JP 1570479 A JP1570479 A JP 1570479A JP 1570479 A JP1570479 A JP 1570479A JP S5914558 B2 JPS5914558 B2 JP S5914558B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- aluminum
- plating
- aluminum base
- bondal
- Prior art date
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- Expired
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- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はアルミニウム系母材特に純アルミニウム母材と
アルミニウム合金母材が複合された母材の下地銅メッキ
方法に関する。
アルミニウム合金母材が複合された母材の下地銅メッキ
方法に関する。
従来のアルミニウム系母材の下地銅メッキ方法として次
の処理工程が公知である。
の処理工程が公知である。
メッキすべきアルミニウムを30〜35重量%の硝酸水
溶液中に30〜90秒間浸漬してその表面の酸化被膜(
スマツト)を除去することがまず行なわれ、次にこのア
ルミニウムの串面にZnを主体とするボ5 ンダル置換
膜を形成するためにZn:68重量%、Cu:8重量%
、Ni:6重量%の液中にアルミニウムを浸漬せしめて
いた。しかし例えば純アルミニウムとAt−Mg−si
系合金を溶接して1つの物とし、この異種材を同時にス
マツト除去、10ボンダルデイツプ等の処理をしようと
した場合、Aι−Mg−Si系合金のようなアルミニウ
ム合金は前記処理工程では酸化被膜を十分に除去するこ
とが困難であるため、ボンダル置換膜の付着状態も均一
でなく、十分に酸化被膜の除去できない15表面に対し
てボンダル置換膜の生成に不都合を生じていた。又この
ボンダル置換膜を形成する工程は一工程にて行なわれて
いたので、特に均一な付着膜が得られにくい難点があつ
た。又この場合のボンダル置換膜は強酸、強アルカリに
容易に溶解20するので、次工程の下地銅メッキ液の組
成に甚だ制約を受け、硫酸銅メッキ液、高PHシアン化
浴は採用できなく、高PH青化第1銅を主成分とするメ
ッキ液も採用u維いものであつた。又、ボンダル置換膜
の溶出度合を極力抑制するためには、メ25ツキ液中に
浸漬されている時間即ち通電時間を短縮する必要がある
。しかるに従来用いられうるメッキ液組成では陰極電流
密度が低いため高速メッキに不向きであつた。本発明は
前記欠点を除去したもので、以下に本30発明の一実施
例を図に基づいて詳細に説明する。
溶液中に30〜90秒間浸漬してその表面の酸化被膜(
スマツト)を除去することがまず行なわれ、次にこのア
ルミニウムの串面にZnを主体とするボ5 ンダル置換
膜を形成するためにZn:68重量%、Cu:8重量%
、Ni:6重量%の液中にアルミニウムを浸漬せしめて
いた。しかし例えば純アルミニウムとAt−Mg−si
系合金を溶接して1つの物とし、この異種材を同時にス
マツト除去、10ボンダルデイツプ等の処理をしようと
した場合、Aι−Mg−Si系合金のようなアルミニウ
ム合金は前記処理工程では酸化被膜を十分に除去するこ
とが困難であるため、ボンダル置換膜の付着状態も均一
でなく、十分に酸化被膜の除去できない15表面に対し
てボンダル置換膜の生成に不都合を生じていた。又この
ボンダル置換膜を形成する工程は一工程にて行なわれて
いたので、特に均一な付着膜が得られにくい難点があつ
た。又この場合のボンダル置換膜は強酸、強アルカリに
容易に溶解20するので、次工程の下地銅メッキ液の組
成に甚だ制約を受け、硫酸銅メッキ液、高PHシアン化
浴は採用できなく、高PH青化第1銅を主成分とするメ
ッキ液も採用u維いものであつた。又、ボンダル置換膜
の溶出度合を極力抑制するためには、メ25ツキ液中に
浸漬されている時間即ち通電時間を短縮する必要がある
。しかるに従来用いられうるメッキ液組成では陰極電流
密度が低いため高速メッキに不向きであつた。本発明は
前記欠点を除去したもので、以下に本30発明の一実施
例を図に基づいて詳細に説明する。
図には、1工程から@工程までに下地銅メッキすべきア
ルミニウム系母材として、本体に純アルミニウムを用い
、これに冷却フィンとしてAを一Mg−Si系合金を溶
接したものに、銀もしくは35錫メッキをする際の全工
程を示す。まず工程1にてトリクロルエチレンにより予
備脱脂し、工程2にてアルカリエッチングを行ない、工
程3において水洗する。この表面の浄化されたアルミニ
ウム系母材は工程4において30〜35重量%の硝酸と
5重量%の硫酸との混合水溶液中に30〜60秒間浸漬
され、表面の酸化被膜が除去される。この場合従来の如
く硝酸のみでなく少量の硫酸例えば5重量%の硫酸の添
加による混合水溶液をスマツト除去に用いたので、酸化
被膜を除去することが困難であつたAt−Mg−Si系
合金等の酸化被膜の除去作用が著しく向上し、純アルミ
ニウムとAt−Mg−Si系合金といつた異種材を同時
にスマツト除去を行なえることが確認された。この表面
が活性化されたアルミニウム系母材を工程5にて水洗し
、工程6にてZn:68重量%、Cu:8重量%、Ni
:6重量%の水溶液いわゆるボンダル液中に5〜10秒
間浸漬し、アルミニウム系母材表面にZnを主体とする
ボンダル置換膜が形成されるが、一回のみのボンダル置
換法においては膜が平均的に形成されず、かつ密着度が
不十分であることが確認された。そこで再度工程7にて
水洗後工程4〜7と同様に工程8〜5を反復して、工程
8にてボンダル液中に1〜2分間浸漬されたアルミニウ
ム系母材の表面にZnを主体とする均一な銅メツキの下
地が形成される。そして工程@にて青化第1銅を主成分
とするメツキ液、例えば青化第1銅:45g/t1シア
ン化ナトリウム:10〜12g/t1水酸化カリウム:
20g/t1ロツシエル塩:20g/t1光沢剤適量か
らなるメツキ液を採用することにより、このメツキ液を
PHlO.5〜11.0の範囲に維持すると陰極電流密
度を2.5〜5A/dイまであげられ、これにより従来
よりはるかに高速メツキが行なわれることになつたので
、ボンダル置換膜の溶出も軽減できた。その結果銅メツ
キの厚さが均一で、密着度が著しく向上し、耐蝕性も増
すことが確認された。工程◎にてこの銅メツキされたア
ルミニウム系合金を水洗し、工程[有]較て予備メツキ
として銀(もしくは錫)ストライクを行ない、工程9に
て本メツキを行なう。そして工程9にて母材を水洗し、
工程5にて乾燥してアルミニウム系母材に対する銀メツ
キもしくは錫メツキが施された最終製品が完成する。な
お、純アルミニウムとしてJISAlO7O,アルミニ
ウム合金としてJISA6O63Kを溶接した試験片を
用いて従来の方法及び本発明の方法でそれ試験した結果
を以下に示す。
ルミニウム系母材として、本体に純アルミニウムを用い
、これに冷却フィンとしてAを一Mg−Si系合金を溶
接したものに、銀もしくは35錫メッキをする際の全工
程を示す。まず工程1にてトリクロルエチレンにより予
備脱脂し、工程2にてアルカリエッチングを行ない、工
程3において水洗する。この表面の浄化されたアルミニ
ウム系母材は工程4において30〜35重量%の硝酸と
5重量%の硫酸との混合水溶液中に30〜60秒間浸漬
され、表面の酸化被膜が除去される。この場合従来の如
く硝酸のみでなく少量の硫酸例えば5重量%の硫酸の添
加による混合水溶液をスマツト除去に用いたので、酸化
被膜を除去することが困難であつたAt−Mg−Si系
合金等の酸化被膜の除去作用が著しく向上し、純アルミ
ニウムとAt−Mg−Si系合金といつた異種材を同時
にスマツト除去を行なえることが確認された。この表面
が活性化されたアルミニウム系母材を工程5にて水洗し
、工程6にてZn:68重量%、Cu:8重量%、Ni
:6重量%の水溶液いわゆるボンダル液中に5〜10秒
間浸漬し、アルミニウム系母材表面にZnを主体とする
ボンダル置換膜が形成されるが、一回のみのボンダル置
換法においては膜が平均的に形成されず、かつ密着度が
不十分であることが確認された。そこで再度工程7にて
水洗後工程4〜7と同様に工程8〜5を反復して、工程
8にてボンダル液中に1〜2分間浸漬されたアルミニウ
ム系母材の表面にZnを主体とする均一な銅メツキの下
地が形成される。そして工程@にて青化第1銅を主成分
とするメツキ液、例えば青化第1銅:45g/t1シア
ン化ナトリウム:10〜12g/t1水酸化カリウム:
20g/t1ロツシエル塩:20g/t1光沢剤適量か
らなるメツキ液を採用することにより、このメツキ液を
PHlO.5〜11.0の範囲に維持すると陰極電流密
度を2.5〜5A/dイまであげられ、これにより従来
よりはるかに高速メツキが行なわれることになつたので
、ボンダル置換膜の溶出も軽減できた。その結果銅メツ
キの厚さが均一で、密着度が著しく向上し、耐蝕性も増
すことが確認された。工程◎にてこの銅メツキされたア
ルミニウム系合金を水洗し、工程[有]較て予備メツキ
として銀(もしくは錫)ストライクを行ない、工程9に
て本メツキを行なう。そして工程9にて母材を水洗し、
工程5にて乾燥してアルミニウム系母材に対する銀メツ
キもしくは錫メツキが施された最終製品が完成する。な
お、純アルミニウムとしてJISAlO7O,アルミニ
ウム合金としてJISA6O63Kを溶接した試験片を
用いて従来の方法及び本発明の方法でそれ試験した結果
を以下に示す。
従来の方法である30〜35重量%の硝酸水溶液中に試
験片を30〜90秒間浸漬して酸化被膜を除去し、ボン
ダルデイツプ処理を行なつた場合、酸化被膜は80%程
度しか除去されず、このためボンダル置換膜の付着が均
一でなかつた。
験片を30〜90秒間浸漬して酸化被膜を除去し、ボン
ダルデイツプ処理を行なつた場合、酸化被膜は80%程
度しか除去されず、このためボンダル置換膜の付着が均
一でなかつた。
しかし本発明の方法である30〜35重量%の硝酸と5
重量%の硫酸との混合水溶液中に試験片を30〜60秒
間浸漬し、ボンダル液中に5〜10秒浸漬した後、再び
30〜35重量%の硝酸と5重量%の硫酸との混合水溶
液中に試験片を30〜60秒間浸漬し、ボンダル液中に
1〜2分間浸漬した場合、酸化被膜は100%除去され
、これによジボンダル置換膜が均一に付着された。
重量%の硫酸との混合水溶液中に試験片を30〜60秒
間浸漬し、ボンダル液中に5〜10秒浸漬した後、再び
30〜35重量%の硝酸と5重量%の硫酸との混合水溶
液中に試験片を30〜60秒間浸漬し、ボンダル液中に
1〜2分間浸漬した場合、酸化被膜は100%除去され
、これによジボンダル置換膜が均一に付着された。
第1表において、折曲げ試験はメツキふくれを生じなか
つた物について行なつた結果、剥離した物の割合である
。第1表から明らかなように、従来の方法で処理した場
合は50%のメツキふくれが生じ、折曲げ試験で100
1)が剥離した。これに対し、本発明による処理を行な
つた場合はメッキふくれ、剥離共にまつたく生じなかつ
た。また、第2表から明らかなように、銅下地メツキに
おいて、従来の下地銅メツキ液は青化第1銅、青化ソー
ダ、炭酸ソーダを用い、PHが12.5であつたため陰
極電流密度が0.8〜1A/dイ程度であつた。
つた物について行なつた結果、剥離した物の割合である
。第1表から明らかなように、従来の方法で処理した場
合は50%のメツキふくれが生じ、折曲げ試験で100
1)が剥離した。これに対し、本発明による処理を行な
つた場合はメッキふくれ、剥離共にまつたく生じなかつ
た。また、第2表から明らかなように、銅下地メツキに
おいて、従来の下地銅メツキ液は青化第1銅、青化ソー
ダ、炭酸ソーダを用い、PHが12.5であつたため陰
極電流密度が0.8〜1A/dイ程度であつた。
このため試験片に銅下地メツキを行なうのに2時間かか
つた。しかし本発明の下地銅メツキ液は青化第1銅:4
5g/T,シアン化ナトリウム:10〜12g/t1水
酸化カリウム:20g/t1ロツシエル塩:20g/t
1光沢剤適量からなるメツキ液を用い、PHを10.5
〜11.0の範囲に維持すると陰極電流密度を2,5〜
5A/dイまであげることができた。これにより試験片
に銅下地メツキを行なうのが30分でできるようになつ
た。このように本発明は硝酸水溶液中に少量の硫酸を添
加した混合水溶液をスマツト除去に用いたので、酸化被
膜を除去することが困難であつたAt一Mg−Si系合
金のようなアルミニウム合金の酸化被膜を完全に除去し
、これにより純アルミニウムとアルミニウム合金を溶接
して1つの物としたような場合にも同時にスマツト除去
あるいはボンダルデイツプが行なえるようになり、スマ
ツト除去、水洗、ボンダルデイツプの工程を2回反復し
たことによりボンダル置換膜を均一に付着させることが
できた。
つた。しかし本発明の下地銅メツキ液は青化第1銅:4
5g/T,シアン化ナトリウム:10〜12g/t1水
酸化カリウム:20g/t1ロツシエル塩:20g/t
1光沢剤適量からなるメツキ液を用い、PHを10.5
〜11.0の範囲に維持すると陰極電流密度を2,5〜
5A/dイまであげることができた。これにより試験片
に銅下地メツキを行なうのが30分でできるようになつ
た。このように本発明は硝酸水溶液中に少量の硫酸を添
加した混合水溶液をスマツト除去に用いたので、酸化被
膜を除去することが困難であつたAt一Mg−Si系合
金のようなアルミニウム合金の酸化被膜を完全に除去し
、これにより純アルミニウムとアルミニウム合金を溶接
して1つの物としたような場合にも同時にスマツト除去
あるいはボンダルデイツプが行なえるようになり、スマ
ツト除去、水洗、ボンダルデイツプの工程を2回反復し
たことによりボンダル置換膜を均一に付着させることが
できた。
また下地銅メツキに使用するメツキ液に光沢剤を適量添
加しシアン濃度をPHlO.5〜11.0に抑制するこ
とにより、陰極電流密度を高くすることができ、高速メ
ツキが行なわれるためボンダル置換膜の溶解を軽減する
ことができる。
加しシアン濃度をPHlO.5〜11.0に抑制するこ
とにより、陰極電流密度を高くすることができ、高速メ
ツキが行なわれるためボンダル置換膜の溶解を軽減する
ことができる。
図は本発明によるメツキ工程図を示す。
図において、4は酸化被膜除去工程、6はボンダル置換
工程、12は下地銅メツキ工程を示す。
工程、12は下地銅メツキ工程を示す。
Claims (1)
- 1 純アルミニウムとアルミニウム合金を接合して一体
としたアルミニウム系母材を硝酸を主成分としこれに少
量の硫酸を加えた水溶液に浸漬して前記アルミニウム系
母材表面の酸化被膜を除去する工程と、水洗工程と、Z
nを主体とするボンダル置換液により前記アルミニウム
系母材の活性表面層にZnを主体とする置換膜を形成す
る工程とを2回反復し、次に青化第1銅を主成分とする
メッキ液を用いPHを10.5〜11.0の範囲に調整
して前記アルミニウム系母材に電気メッキを行なうこと
を特徴とするアルミニウム系母材の下地銅メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1570479A JPS5914558B2 (ja) | 1979-02-14 | 1979-02-14 | アルミニウム系母材の下地銅メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1570479A JPS5914558B2 (ja) | 1979-02-14 | 1979-02-14 | アルミニウム系母材の下地銅メツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55107796A JPS55107796A (en) | 1980-08-19 |
| JPS5914558B2 true JPS5914558B2 (ja) | 1984-04-05 |
Family
ID=11896148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1570479A Expired JPS5914558B2 (ja) | 1979-02-14 | 1979-02-14 | アルミニウム系母材の下地銅メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5914558B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4766052B2 (ja) | 2005-11-24 | 2011-09-07 | 株式会社村田製作所 | 電気音響変換器 |
-
1979
- 1979-02-14 JP JP1570479A patent/JPS5914558B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55107796A (en) | 1980-08-19 |
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