JPS59155757U - 印刷配線基板 - Google Patents

印刷配線基板

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Publication number
JPS59155757U
JPS59155757U JP5028983U JP5028983U JPS59155757U JP S59155757 U JPS59155757 U JP S59155757U JP 5028983 U JP5028983 U JP 5028983U JP 5028983 U JP5028983 U JP 5028983U JP S59155757 U JPS59155757 U JP S59155757U
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JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
chip
shaped circuit
crimped
Prior art date
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Pending
Application number
JP5028983U
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English (en)
Inventor
博 半沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP5028983U priority Critical patent/JPS59155757U/ja
Publication of JPS59155757U publication Critical patent/JPS59155757U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の印刷配線基板の一部の断面図、第２図乃
至第４図のａは本考案の印刷配線基板の一部の平面図、
第２図乃至第４図のｂは第２図乃至第４図のａにおける
Ｘ−Ｘ線位置における断面図、第５図はチップ状の回路
素子の組合わせ使用態様を説明するための図である。 Ａ・・・印刷配線基板、Ｂ・・・半田槽、１・・・絶縁
基板、２・・・導電性材料製の配線パターン、４・・・
チップ状の回路素子、５・・・半田、６・・・接着剤、
２ａ、　　４ａ・・・接続端部、Ｓ・・・開孔、Ｇ・・
・空隙。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 印刷配線基板に構成させようとしている回路中で使用さ
    れるチップ状の回路素子に設けられた複数個所の接続端
    部と、印刷配線基板における導電性材料製の配線パター
    ンの複数個所の接続端部とが所定の組合わせ態様を以っ
    て接近対向される状態で、かつ、前記したチップ状の回
    路素子が印刷配線基板に穿設された開孔中に圧入される
    ときに、チップ状の回路素子の複数個所の接続端部付近
    を含む複数個所の部分が、前記した開孔の壁面に圧着状
    態になされうるとともに、前記のように開孔の壁面に対
    して圧着状態にな・されるチップ状の回路素子の複数個
    所の圧着部分以外のの部分と、前記した開孔の壁面との
    間には、印刷配線基板の表裏に貫通している如き空隙が
    形成されうるような開孔を、チップ状の回路素子の設置
    接続個所に穿設してなる印刷配線基板。
JP5028983U 1983-04-06 1983-04-06 印刷配線基板 Pending JPS59155757U (ja)

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JP5028983U JPS59155757U (ja) 1983-04-06 1983-04-06 印刷配線基板

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JPS59155757U true JPS59155757U (ja) 1984-10-19

Family

ID=30180757

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