JPS591683A - ダイス型とその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 工ってダイス型を形成する方法とその結果として生じた
ダイス型、そして特に回路板を製作するのに使用される
回路鍛造打型を目的としたスチールダイス型の製造工程
を改良する方法に関する。

本発明者による米国特許第３，７夕ざ，３タＯ号「打出
し回路板用ダイス型製造方法」では、回路要素が比較的
せまい巾でそれらの間はわずかじか離れていない比較的
コンノ母りトな回路板を製造するに特に採り入れられる
改良ダイス型を形成するためダイスブロックをエツチン
グする方法を記載している。この方法においては、先ず
従来型の平面ダイス型が形成され、みそ部分を間にはさ
んでいる平面ダイス型要素を備え、このことは従来方法
で達成される。次いでみそ部分はエポキシなどのような
エッチング抵抗充填剤で充填され、またホトレジストが
ダイス型要素の外縁部と榎うように充填剤上にもたらさ
れて各ダイス型要素の中火部分がエツチング活動するよ
うになっている。

ダイス型は次いで塩化第二鉄のようなエツチング媒体に
露出されて縁部分に沿ってショルダをもった各ダイス型
要素の中間部分にダイス型要素みぞを形成するのである
。次にレジスト材が取シ除かれそしてみそにまだ残留し
ている充填剤でもって、ダイス型表面は再び短期間エツ
チングされる。７つの工程においてハ、最後のエツチン
グは、各ダイス型要素縁部分の内部縁表面がいくらか丸
くされている「変形した」ダイス型要素縁部分を設ける
ようにしてなされ、また別の工程においては、最終的エ
ツチングはナイフの刃のダイス型を設けるようにして成
される。

前述の特許に記載された方法は、回路板のスタンピング
および屈曲性の基体に設けられた回路のトリミング用の
精密ダイス型を作るのに非常な効果金示した。それでも
なお、これらの基本的技術にはある改良が本発明者に工
って特にｌ金属片から回路板をスタンピングするための
ダイス型を製造することに関してなされた。今や、回路
板の製造に厚めの金属片部材を使用して例えばよｐ＾い
回路負荷を持つ回路板の性能を得ることはいくらかあた
りまえのこととなった。そのかわり、このことによって
そのための適切なダイス型の設計を複雑にすることとな
った。

回路板製造操作において、金属片シートから回路要素を
形成することと、これらの回路要素を７回のスタンピン
グ操作で肪電体基体に接着することとの両刀１［しとげ
ることが望まれる。これは通常金網片シートと基体との
間で熱密着被ｉを行ないスタンピング操作に先がけてダ
イス型を加熱することによって成される。加熱されたダ
イス型が金属片シートと連関させられると、ダイス型要
素は金員片シート内に押しつけられて回路板をそこから
分離しそしてこれらの要素を押しつけて基体としつかり
連関するようにする一方下方にある密層／！１を加熱し
て回路要素をそれに接着するようにしている。ダイス型
要素に接している余分な金栖片は基体に接着されるよう
にならず、この余分な金属片は、スタンピング段μ６の
後誘電体物質から単純にはがされる。

要素同志の巾や間隙が非常にせ複い回路板を作るために
重い方の金属片を使用することが試みられるとき、回路
要素の形成と接層を適切に同時に成しとけるという問題
が大きく出てくる。先ず、個々のダイス型要素に関して
は、各要素の縁部分は、金属片シートの厚み全体を通し
て分離を生ずるのに充分な高さのものでなければならな
い。次にダイス型のみそ部分の深さは、余分な金員片が
基体に接着されるということにならすに、スタンピング
操作の間余分な金員片をみそ内に位置させることができ
るように光分なものでなけれはならない。かくして、ダ
イス型のみそになった部分は、余分な金員片を収容する
のに光分な深さを待たなければならず、一方ダイス型要
素は、なまくらになったあるいは丸くなった縁部が、回
路要素とブリッジし得る金員片のわずかな切れ端ヲ残し
て望ましくない電気的接触を生じてしまわないように鋭
オリな切断面を有しまた保持しなければならない。

これらの同じ考Ｍｌは屈曲性の基体上のトリム回路に使
用されるトリミングダイス型にも同等にあてはまること
である。従って、浮出したダイス型要素はこの満足のい
かない結果を避けるために正確に形成されるということ
が重要である。また浮出したスタンピング要素が正確に
形成されるということがいかなる引き続きの鋭利にする
行程の精苦さにとっても重要である。

非常に正確なノ４ターンでそして注意深く制に）された
公差内で浮出しダイス型要素を形成するという目標はた
やすく表現されるが、その目標を実現化することはしば
しば全くつかみどころがないものである。当分封の重度
な技術的進歩にもかかわらず、ダイス型における浮出し
賛累は、グイブランク全つくり次いで加工するためにと
られる注：鍬に関係なく不完全に形成されるということ
がしはしけおこる。意外なことに高品質のスチール製で
あると伯じられ注意してつくられるダイブランクは、と
きとき、底切がつかないほど公差から外れたり丸くなつ
ｔ（りしている呼出しダイス型要素を有することがわか
り、その結果、そのダイスｍｋスクラッグにして初めか
らやや直したｐあるいは、そのダイス型を救うために長
い手間をかけねばならぬことが生する。外観上は適切に
つくられたダイブランクが、いかにして丈だなぜ中間の
製造技術の間に公差から意外にも外れてしまうのかとい
うことを検量するためにかなりの努力と資本源が費やさ
れた。

精密なダイス型を形成する方法ｒよ、金属的グイブロッ
ク、典型的には低炭素鋼あるいは自硬鋼筐たは油硬鋼の
触刻を包含する。最もしばしは用いられるエツチング剤
は、優先的にグイグロックの露出した金檎の表面を侵す
であろうが、そのエツチング作用に対してはホトレジス
トと下慎みのエポキシ充填体が不動のままである塩化第
二鉄である。しかしながらもはや学び得たことは、エポ
キシ充填体自体は（それは金楠片切断ダイス型の空洞内
に負荷されて乾燥フィルムレジスト層を支えセして触刻
操作中ダイス型の全量側を防禦するようになっている）
浮き出したダイス型要素の配置近くの空洞線部近くでは
完全に接層されない。また検知されたことＣよ、エポキ
シ充填体は、引き絖いての工程中台Ｖ４基体からと籾ど
きわずかに離れるということであり、例えは、ダイス型
が間欠的に約１００″Ｆで浴液でエツチングされ約６り
〜りＯ″Ｆで水ですすがれるときの熱衝撃によるもので
ある。とちらの場合においても、稜の工程の初めにま２
Ｈその間に空の形Ｊ　（ｖｏｌｄ　ｆｏｒｍａｔｉｏｎ
）をするというこの傾向は、次に、空洞内のエポキシと
ダイス型要素の側部との間のわずかな空間内にエツチン
グ斉ＩＪ’ｔ−浸透させることができる傾向になり、そ
れは、もし最良品質の完成ダイス型が維持されることに
なればエツチングされることはない。このことｒユ特に
論ずべき問題であるが、形成されるダイス型要素がナイ
フの刃を目的としたものである場合その向題はその刃部
自体の非常に小さな寸法と鋭いラインに沿っであるいは
一点において生する優先的エツチング剤の侵蝕とにより
悪化される。かくしてエポキシの不完全な伊漕から生す
る空間内に浸透する能力による所定のダイス型形成の両
仰１から物質會とり除くというエツチング卸ｊの能力ｒ
ｉ　１７ｔＩ１１両できないエツチング手段を生するこ
とになるであろうしそこではダイス型侠累縁部は、対応
する縁部をもって公差から外れている。たいていダイス
型全体にスクラップにされるにちがいない。

不完全なダイス型形成に１大に関与する安置としてエポ
キシ（あるいに他の充填剤）と孕劇縁部との間の針穴は
どのわずかな分離がいくらか問題となった。もしすき間
が顕微鏡的なものであって、容易に検知できるものであ
れは、今までのその治療法は、充填剤をはがしてエツチ
ングの前にその空洞を充填しＩＨすということであった
。しかしながら、顕微鏡的すき間が、９０倍の倍率下で
目に見えないほどのものであっても、上述したような悲
惨的結果になるおそれがあると本発明者によって考えら
れることとなった。そのような小さな目に見えないすき
間またに分離にこの効果があるということは、論証でき
る逆の結論にもかかわらず初めは全く明白でになかった
。

この問題に、回路スタンピングま′ｆＩ：、はトリミン
グダイス型に限られることなく、重合体充填剤がドライ
フイルムレソスト用の被機体およびまたは支持体として
使用されるいかなる蝕刻操作においても・起るしｆ、ｆ
ｃは起り得るのである。しかしながら、それは、精密な
公差が極く接近して維持されねばならないから、回路板
スタンビンダダイス型の内界においては特にきびしい問
題である。部分的に形成したダイス型に充填剤を与えて
、もつと安定性のある充填剤成分あるいはよシエい制御
を配置することによって充填剤物質の小児全接着による
制御できないエツチングをとり除く試みは商業上室は入
れられる成功を得ることはなかった。

従って、間肪がはつきりした今、エポキシマスキングお
よびまたは支持体充填剤の不完全な接着による制御でき
ないエツチングの問題を除去する方法を見出すことの必
要性がいせんとして存在する。

本発明は、たとえは、エポキシ充填剤とそれが充填され
ている空どうとの間にわずかなすき間が存在する状態に
おいてもエツチング作用を確実に均一に行なう方法を有
オＵに提供するものである。

かくして、本発明は、数刻工程中に望ましく接近して保
たれた公差を得ることができるものであり、この工程は
、空どう内のエポキシ充填剤と浮出しダイス型要素に接
した金縞基体との間の不注意なすき間の存在にあまシ敏
感でない。

これらのそしてその他の利点は、ダイス型を作る方法に
おいては、一連のエツチング工程でエツチング可能な加
工片を蝕刻してみそになった空どうによって分離され囲
まれた浮出しダイス型要素を生ずることによって得られ
、そこでは、少くとも１つのエツチング工程は、エツチ
ング抵抗充填剤の下側にエツチング抵抗成分の下敷きフ
ィルムを備え友くほんだ空どうの少くとも選択されたも
のを有する部分的に形成された加工片をエツチングする
ことを包含する。かくして、たとえ金属基体から初めで
あるいは引き続きの部分的充填剤の分離がおこったとし
ても、それによって形成されたいかなるすき間も不活性
な下敷きフィルムのおかげでエツチング剤が不活性のま
まになっている。

本発明の一面において、その方法は、スチールの加工片
を初めに部分的にエツチングしてくほんた窒どうによっ
て分離され囲まれた浮出しダイス型要素の前兆体を形成
する段階と、エツチング剤抵抗成分のフィルムをくぼん
だ窒どうの少くとも選択されたものにある加工片に蒸着
する段階と、フィルムがエツチング抵抗充填剤で蒸着さ
れた空どうを充填する段階と、引き続いて通常の方法で
加工片ｔエツチングする段階とを備える。その好適な方
法に、ＦｒＬ着技術によってフィルムを蒸着すること、
およびもつと好適には、金およびプラチナから成る群か
ら選択されたフィルムを電気メッキすることによってフ
ィルムを蒸着すること勿包宮する。好ましく汀、フィル
ムは部分的に形成された加工面全体にもたらされそして
次いで選択された区域からに除去される。一つの変形例
では、金属ダイス型はその加工面上全会またはプラチナ
（金の刀が好ましい）でメッキされ、そのメッキされた
ダイスＷ　ｉＪ　Ｆいでみがかれてダイス型の浮き上っ
た衣面からフィルムを除去し、そしてエポキシ充填剤が
次にエツチング抵抗フィルムを擁するくほんだ仝どう内
に詰められる。ダイス型に次いで、本発明者による米国
特許第３，７５ｇ、３り０号、第り、Ｏり３．３ダざ号
、および第り、ｉｏ、２．７３り号のうちの７つまたは
それ以上に記載された技術に従って処理加工される。

蝕刻工程が完了すると、エポキシあるいは他の充填剤は
くほんだ空どうから除去され、そして、ダイス型は操作
段階に入る。上述した好適な技術で生産されたダイス型
は、ダイス型組立に最も近い制御できないそして望まな
いエツチングで因る傾向にはないものであるはかりでな
く、保持された金のフィルムは引き続いて使用する間ダ
イス型に成る膏の平滑さを与える傾向がある。

以下本発明の利点および詳細は図面にもとづき明白に詳
細に説明することとする。

本発明に、一般に、ｎ＠ダイス型の製作に関し、また特
に、回路板の製造を目的としているダイス型に関する。

さらに、これらの線に沿って本発明は、ダイス型組立て
技術における問題のうち今まで考えられなかったそして
検知されなかった原因の解ゆＪに部分的には係わり、ま
た同じ部分でその解決に係わっている。従って、以下い
くつかの好適な実施例にしたがって本発明を詳細に述べ
るとするが、以下の記載は説明の便宜上のものたけであ
って本発明を限定するものでないことはもちろんである
。蝕刻による精密ダイス型の製法において広がっている
問題は、空どう内にそれを保護するために配置したエツ
チング抵抗充填剤がその仝どうの而に適切に接着されな
い時に生じ得るエツチング処理のコントロールの欠乏で
ある。このことが、エツチング剤を全極ダイブロックと
その充填体との間のすき開門に移すことを可能にし、そ
れによってエツチング行程に工って形成されるダイス型
要素が寸法的な公差を失くす。

この問題に特に回路スタンピングダイス型を組立てる際
に重大になるということがわかり、そこでは、非常に接
近した公差内で（例えは、約千分の一インチ以下で）個
々のダイス型要素の縁部分を形成することが試みられて
いて、これらが金属片から非常に小さな回路要素を分離
する機能を適切に遂行することができるようになってお
り、その回路要素とは０．０１０イレテの巾はどの小さ
いものであっても工い。この精密さはダイス型の初期形
成において重要であるはがりでなく、ダイス型の将来の
維持に関してもそうである。個々のダイス型要素の縁部
分が摩耗すると、再び鋭オリにすることが必要になり、
非常に小さな寸法がかかわって、このとぎ直しはエツチ
ング手段で最良に行なわれ得る。このようなとぎ直しは
、ダイス型要素の初期形成が適切な公差内であれは適切
に行なわれ得る。

本発明の一面において、エポキシ充填体と金槁的ダイブ
ロックにおける空どうとの間のすき間形成あるいは不児
全な接着による制御できないエツチングは先ずダイブロ
ックの選択されｆｃ区域にエポキシ充填体の下敷きとし
てエツチング抵抗物質のフィルムをもたらすことによっ
て最少限にする。

かくして、たとえエツチング剤がす＠間に浸透すること
が可能であっても、そのすき間の存在にかかわらす不活
性な表面にエツチング＝＋Ｕあたるである）。

図面を番照するに、第１図ないし第３図は、回路板をス
タンピングすることを目的としている浮出しダイス型要
素をつくｐ出すための蝕刻工程におけるいろいろな段階
でのダイブロックの断面図を示す。

簡潔にするためには、蝕刻工程がこれらの図に示したダ
イス型要素の形成に用いられている（とに関する完全な
説明は、本発明者の米国特許第３．７５ざ、３夕０号、
第３．９／／、７／１．号、第ダ、０！；３，３’１ｇ
号および第＋、１０２，７３に号を参考とする。

８８　ＪＩＬに述べれは、ダイブロック１０は、複数の
浮出しダイス型要素１２と、ダイス型要素の中間に配置
したわかれている空と９１４と、外方に向かってダイス
型の要素の区域の境界となっている背後の免と９１６と
で形成される。各タ゛イス型要素は、対向する線部また
はショルダ２０を分離するダイス型要素くほみ１８を包
含する。ダイス型要素と窒どうのこのプロフィールは好
適に汀エツチングのステツブパックｊ暗序で、すなわち
、先ず第一にダイス型要素の区域全体が核種されそして
背後の窒どうが形成され、第二に個々のダイス型要素区
域が被接されそして分離空とうが形成され、そして第三
に背後と分離壁どうが被接されそしてダイスｍ賛累空ど
うが形成されるという次第で形成される。このステツブ
バック方ｉｂ前記した各特許に記載されているが本発明
の部分は例ら形成しないそして、さらに背景となる情＠
ｉにこれらの引例を見直すことによって得られることは
できる。

第１図ａダイス型要家１２の形成の最終段階に近いダイ
ス型ｌＯを示す。金属ダイブロック１０内の背景お工び
分離くほみはエポキシ充填体などの充填体２２で詰めら
れる。エツチング抵抗物質であるエポキシ充填体はエツ
チングの間仝どう１４お工び分離〈ぼみはエポキシ充填
体などの充填体２２で詰められる。エツチング抵抗物質
であるエポキシ充填体はエツチングの開窓どう１４お工
び１６を保賎する役目をする。一方充填体の上面は蝕刻
工程中グイブロックの選択された区域を被檀するために
１史出されるホトレジストノ曽２４會支持する役目をす
る。

ダイブロック１０は塩化第二鉄のようなエツチング剤に
ざらされ、それは、レジスト層２４とエポキシ充填体２
２によって、ダイス型要素空どう１８からだけ物質を除
去することができ、残りの［ｆｉＭＵフィルム２４によ
って保役されるからである。エツチング作用がすすむに
つれて、ダイス型斐累縁部２０は、窒どう１８が分離お
よび背景壁どう１４と１６それぞれに向かってエツチン
グされるので、だんたんと薄くなる。この段階が適当な
程度まですすんだとき、ダイス型は洗浄され、そしてレ
ジスト層２４は除去されて第Ω図の中間形状を生ずるの
である。

第２図にみられるように、ダイス型要素１２は縁部２０
が形成されているダイス型の上部加工表向においてはま
た厚みが残っている。第グ図に詳しく示されたもののよ
うなナイフの刃部材全形成することが望まれる時には、
ダイブロックは例えば塩化第二鉄でさらにエツチング処
理管愛社させる。再び、エポキシ充填体２２によりエツ
チング作用がダイス型要業空どう１８内ですすみ、また
物質はその壁部かも除去されてダイスｍ、賛素縁部２０
の横の寸法をさらに減少する。この減少は縦方向横方向
両方におこ秩、完了すると、８ｇ３図に示したダイブロ
ックを生する。この段階で、エツチング処理は終り、ダ
イス型は洗浄されそして徹底的に清浄化され、そしてエ
ポキシ充填体２２はそれからはがされて、第４図に拡大
して示した滓出したダイス型要素１２を有する鞘密ダイ
ス型を生み出すのである。

エツチング処理についての前出の記載はいくらか征来の
ものであって前述した米１％肝に充分記載されている。

第５図および第６図に、与えられたダイス型要素を分離
している仝どう円のエポキシ充填体２２間に小児全２ｒ
接着が存在するといかにナイフの刃部分２０の公差が失
われるようになるかということを示す図である 第５図は第２凶に示したダイス型の一部分の拡大図であ
る。見られる↓うに、ナイフの刃２０は塩化第二鉄全エ
ツチングすることによるとぎすまし操作で除去されるこ
とになるトッププロフィールを有する。

第５図のダイス型において、背原みぞ１６におけるエポ
キシ充填体２２は、ダイス型要素縁部２０に接近した空
どうの側面から分離されていてダイス型１０のトップ面
から導いているすき間あるいはスペース２６（その寸法
は明瞭にするためいくらか誇張されている）を生じてい
るように示されている。かくして、ダイス型がエツチン
グ剤にさらされると、そのエツチング剤はそのすき間２
６内にしみ出て、このすき間２６に接した側のダイス型
要素縁部２０の部分を除去し、その縁部ハ２０′として
表示されている。これにより第６図に示すように、低・
丸い、鈍い縁部２０〃が生ずることになる。代りに、こ
の操作から生ずるダイスｍＶｉ、例えば回路板をスタン
ピングするに必要とされる。ｔｌ］精密さを示さないで
あろう。

第７図および第３図は第５図および第６図にそれぞれ示
したダイス型と類似している。しかしながら、空と９１
４と１６は先ずエツチング抵抗成分２８のフィルムを下
敷きとして与えられる。従って、エポキシ充填体の小児
全な接層からあるいは、治療中セの引き続きの縮みから
あるいはその他の理由から不注意なすき間２６が生ずる
場合、すき開門に移動するエツチング剤はエツチングさ
れない不活性表面を見出すことになる。従って、鋭い良
くつくられた均一の縁部に、ダイス型から物質をエツチ
ングし除去することは、ダイス型要素空？１ｉ１１８円
からのみすすむにつれ、ダイス型要素１２に与えられる
。

フィルム２８に好適な物質は金である。というのは、そ
れは本発明が関与する種々のもののうち最も好適なダイ
ス型用エツチング剤である塩化第二鉄による衝撃に対し
高い抵抗をもつものであるからである。背景および分咄
空どうが形成された後でしかもこれらの仝どう金エポキ
シで充填する前に、ダイス型は先ず酸化アルミニウムの
ような研腐材（例えば２ダθｇｒｉｔ）で徹底的にこす
られて、ダイス型の表向に存るかもしれない縦累蒸着物
−あるいは汚れを除去する。切断あるいは加工面は別と
して、ダイス型表面の全てに、抜機されそして金が従来
の手順に従ってメッキされて好適には約０．０θＯＯＳ
から約０　、０００　／　ｒ’、最も好ましくは約θ、
θ００７“のフィルムを生ずる。

不活性フィルムは次いでこれらの区域から除去されてそ
こでエツチングが生ずることになりそしてダイス型は前
述の舷側手段に従って処理されて鋭利な切断縁部２０を
生ずる。加工区域（例えば、ダイス型要素１２が形成さ
れることになっている区域）から不活性フィルムを除去
する方法は、いろいろな他の望ましい方法がこのために
使用されるけれども、ダイス型のトップ面を表面研摩す
ることによるのが特に好適である。

金が下敷きフィルム用には最も好適な成分であるが、使
われるエツチング剤に不活性である物質ならいずれも同
じ工うに使用できて良好なオＵ点を呈する。例えば、プ
ラチナは金の代ｐに用いられることができる。そして、
これらはかなル高価な物質ではあるが、薄い層を用いれ
ば、そのような高価な金属を使用しても全体的費用は減
少する。

例えは、時価において６インチ×９インチのダイス型は
大体５ドルはどの価を有する金で電気メッキされ得る。

金属フィルムはまた蒸着が容易なことでも好適である。

というのは、それらはスチール基体にＭ接電気メッキさ
れるからである。普通にスチールに金をメッキすること
は他の金属にッケルなど）の下層フラッシュを必要とす
るが、ここではメッキをするという目的はエツチング剤
不活性面をもたらすことであり、必ずしも金のフィルム
とスチール基体との間に一体に永久接着する必１８Ｉは
ないので、電気メツキ処理は両成分の中間ｆ＠を必要と
するように複雑である必要はない、電気メッキが金属フ
ィルムを蒸着するのには好適な技術でにあるが、その他
の技術が使われてもよい。例えば、溶液あるいＦｉ糊状
体がと９入れられて次いで金親形状に遣えされるという
標準的な電気音用いないメッキ方法が用いられてもよい
。

同様に、フィルムは望ましいならばダイス型表面に飛沫
散布されてもよい。その他の技術が当業者において下敷
用のその他の適切な成分と同時に用いられるであろう。

蒸着技術に関係なく、金あるいはプラチナのような不活
−柱部材の薄いフィルムが本発明の夾施によって、論証
できる、有益な効果をもっということが認められたこと
は意外である。例えは、メッキされる金のフィルムがダ
イス型のオープン区域で約θ、０００７〜０．０θθ／
！ｒの厚さにあったとしたら、そのフィルムは満足にレ
ジストフィルムとして機能することはないであろう。か
えって少くとも部分的に破壊してしまって効果的なエツ
チング剤抵抗マスクは得られないことになるであろう。

それにもかかわらず、下層フィルムとしては、これらの
物質は、蝕刻技術を介して高品質の精密ダイス型を得る
のに非富に有益であると見出されている。

好適な金の下層フィルムが用いられると、それは前述し
たようｆＪ：、望まれないエツチングに対して９睦する
役目をするけかシでなく、保持された金のフィルムは最
終的に形成されたダイス型にとってより良い操作上の特
性を与えるものであると信じられている。例えば、保持
された金のフィルムは引き続くスタンピング操作に用い
られたときにダイス型にとっては良好ななめらかにする
働きの目安となることが信じられている。このことは、
よシ良いスタンピング特性とより良い寿命をもったダイ
ス型を得るのに重要な利点である。

以上本発明を好適な実施例にもとづき説明したが、本発
明はその精神を逸脱することなく幾ダ＃０変化変形が当
業者においてなされることにもｔろんである。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は浮出しダイス型要素の形成におい
ているいろな中間段階でのグイブロックの一部分の断面
図〜 第４図は完成したダイス型要素を示す仕上ったダイス型
の一部分の拡大期■図、 第夕図は、第２図に示したダイス型要素の一つの拡大断
片的断面図で、すき間がダイス型要素に接しである状態
を示す図、 第６図はエツチングに続く第５図のダイス型要累の拡大
断片的断面図、 第７図に第夕図に類似の図であるが、ダイス型壁どうに
おいて充填体の下方にエツチング剤抵抗フイルノ、下敷
きの挿入を示す図、 第３図に引き絖ぐエツチング操作に続く第７図のダイス
ｍ要素を示す図、である。 １０・・・ダイスロック、１２・・・ダイス型費系、１
４．１６・・・空どう、１８・・・くぼみ、２０・・・
ショルダ、２２・・・充填体、２４・・・ホトレゾスト
層、フィルム、２６・・・すき間。 第１図 ＩＬＪ　　　　　　　　　　　　　　　７第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｍ　　一連のエツチング工程でエツチングできる加工片
   を触刻することによってダイス型ヲ作すくぼんだ空どう
   によって分離され区切られた浮田しダイス型要素を順次
   つくり出す方法において、少くとも７つのエツチング手
   段は、エツチング抵抗充填剤で充填された前記くぼんだ
   仝どうのうち少くとも選択されたものを有する部分的に
   形成された加工片をエツチングすることを備えておｐ１
   前記加工片のエツチングできる表面と前記充填剤との中
   間にエツチング抵抗成分の薄い下敷きフィルムを蒸着す
   る段階を備えることを％徴とするダイス型製造方法。 （２）　　前記下敷きフィルム成分は、金、プラチナお
   よびロジウムから成る群から選択されることを特徴する
   特許請求の範囲第（１）項の方法。 （３）　　前記フィルムｈｔ着によって蒸着されること
   全包含する、特許請求の範囲第（２）項の方法。 （４）　　前記フィルムは前記加工片の表面に前記成分
   を電気メッキすることによって蒸着されることを包含す
   る特許請求の範囲第（２）項の方法。 （５）　　前記フィルムの浮さは約０．０００θタイン
   チないし０．０００７５インチであることを包含する特
   許請求の範囲第（２）項の方法。 （６）　　前記フィルムの厚さは約０．０００７インチ
   であることを包含する特Ｒｔｆ−趙求の範囲第（２）項
   の方法。 （７１＠記フィルムは金のフィルムであることを包含す
   る特許請求の範囲第（２）項の方法。