JPS59175113A - 磁性薄膜の作製装置 - Google Patents
磁性薄膜の作製装置Info
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- JPS59175113A JPS59175113A JP4845483A JP4845483A JPS59175113A JP S59175113 A JPS59175113 A JP S59175113A JP 4845483 A JP4845483 A JP 4845483A JP 4845483 A JP4845483 A JP 4845483A JP S59175113 A JPS59175113 A JP S59175113A
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- ZFXYFBGIUFBOJW-UHFFFAOYSA-N theophylline Chemical compound O=C1N(C)C(=O)N(C)C2=C1NC=N2 ZFXYFBGIUFBOJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
- H01F41/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates by cathode sputtering
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は発光分析装置を具備した直流あるいは高周波ス
パッタ法による磁性薄膜の製造装置に関する。
パッタ法による磁性薄膜の製造装置に関する。
従来、磁性薄膜の作製装置のうち特に直流あるいは高周
波スパッタ装置において磁性薄膜を作製する場合は一般
に希ガス雰囲気中で磁性材料ターゲットと基板間に直流
あるいけ高周波電圧を印加することによシ上記磁性材料
ターゲントと基板の間に希ガスと磁性材料原子のプラズ
マを発生させ基板上に磁性薄膜を作製していた。
波スパッタ装置において磁性薄膜を作製する場合は一般
に希ガス雰囲気中で磁性材料ターゲットと基板間に直流
あるいけ高周波電圧を印加することによシ上記磁性材料
ターゲントと基板の間に希ガスと磁性材料原子のプラズ
マを発生させ基板上に磁性薄膜を作製していた。
しかしながら、磁性薄膜の磁気特性はその組成により敏
感に変化するため磁性薄膜の組成制御を厳密に行なわれ
なければならないにもかかわらず従来の直流あるいは高
周波スバンタ装置による磁性薄膜の作製においては作製
した磁性薄膜の組成はその薄膜作製後に螢光X線やEP
MAなどの分光分析法を用いて調べてみる呼で明らかに
ならないという欠点を有していた。
感に変化するため磁性薄膜の組成制御を厳密に行なわれ
なければならないにもかかわらず従来の直流あるいは高
周波スバンタ装置による磁性薄膜の作製においては作製
した磁性薄膜の組成はその薄膜作製後に螢光X線やEP
MAなどの分光分析法を用いて調べてみる呼で明らかに
ならないという欠点を有していた。
本発明は上記の直流あるいは高周波スバンタ装置におい
ては磁性薄膜作製中にその構成元素の組成が厳密にわか
らないという欠点を除し磁性薄膜のml成を分析しなが
ら薄膜を作製することが可能な磁性薄膜作製装置を提供
することを目的としたものである。
ては磁性薄膜作製中にその構成元素の組成が厳密にわか
らないという欠点を除し磁性薄膜のml成を分析しなが
ら薄膜を作製することが可能な磁性薄膜作製装置を提供
することを目的としたものである。
本発明による磁性薄膜の作製装置は直流あるいけ高周波
スパッタ装置にスパッタによるグロー放重の発光を分析
するための発光分析装置を付加することによりグラズマ
状態にある磁性材料原子の割合を知りながら磁性薄膜を
作製することにより上記問題点を解決した。
スパッタ装置にスパッタによるグロー放重の発光を分析
するための発光分析装置を付加することによりグラズマ
状態にある磁性材料原子の割合を知りながら磁性薄膜を
作製することにより上記問題点を解決した。
以下、本発明による磁性薄膜の作製装置を実施例に従っ
て図面を参照しながら説明する。第1図は本発明による
磁性薄膜の作製捗肯の構成図であり、1は真空チャンバ
ー、2は基板電極、3はアース’Wlftj、41dス
バンタ基板、5はスパッタゲート、6はターゲット電極
、7は採光レンズ、8はポリクロメーター、9は光検出
器、10は発光分析装置の暗箱である。本発明による磁
性薄膜の作製装置で磁性薄膜を作製する場合はまず真空
チャンバー1内を10”” torr台に真空にした後
アルゴンガスを10−3〜10−1torrの圧力にな
るまで置換し基板電極2とターゲット電極6の間に高周
波喧圧を1〜2KV印加することにより両車極間にプラ
ズマを発生させ磁性薄膜を作製する。
て図面を参照しながら説明する。第1図は本発明による
磁性薄膜の作製捗肯の構成図であり、1は真空チャンバ
ー、2は基板電極、3はアース’Wlftj、41dス
バンタ基板、5はスパッタゲート、6はターゲット電極
、7は採光レンズ、8はポリクロメーター、9は光検出
器、10は発光分析装置の暗箱である。本発明による磁
性薄膜の作製装置で磁性薄膜を作製する場合はまず真空
チャンバー1内を10”” torr台に真空にした後
アルゴンガスを10−3〜10−1torrの圧力にな
るまで置換し基板電極2とターゲット電極6の間に高周
波喧圧を1〜2KV印加することにより両車極間にプラ
ズマを発生させ磁性薄膜を作製する。
このとき上記プラズマより発生する光を発光分析装置の
採光レンズ7よシ発光分析装置の暗箱10内に取り入れ
ポリクロメーター8で分光した後光検出器9で検出し分
光分析を行なって基板電極2とターゲット電極6の間で
生じているプラズマ内に存在している元素の種類と量を
知ることにより最適スパッタ条件を把握することができ
る。
採光レンズ7よシ発光分析装置の暗箱10内に取り入れ
ポリクロメーター8で分光した後光検出器9で検出し分
光分析を行なって基板電極2とターゲット電極6の間で
生じているプラズマ内に存在している元素の種類と量を
知ることにより最適スパッタ条件を把握することができ
る。
発明者は第1図で示した本発明による磁性薄膜作製装置
を用いてTbFe薄膜の作製を試みた。。
を用いてTbFe薄膜の作製を試みた。。
ターゲットは直径8αの′Fe円板上に1 caのTb
シートを一様に配置したものを用い、さらに、TI)シ
ートの枚数を様々に変えて薄膜の作製を行なった。この
ときスパッタによるプラズマ中の構成元素の発光分析装
置による分析値と薄模作製後の膜の螢光X線による元素
分析値を示したのが第2図である。第2図において実線
は本発明による磁性薄膜作製装置の発光分析装置による
分析値、破線は螢光X線による分析値を横軸にTbシー
トの枚数を縦軸にTbの分析値を原子チで示したもので
ある。第2図より本発明による磁性薄膜作製装置の発光
分析装置による分析値と作製後の磁性薄膜の螢光X線に
よる分析値の差?′i0.5原子優にすぎず両分桁値は
椿めて良く一致することがわかった。
シートを一様に配置したものを用い、さらに、TI)シ
ートの枚数を様々に変えて薄膜の作製を行なった。この
ときスパッタによるプラズマ中の構成元素の発光分析装
置による分析値と薄模作製後の膜の螢光X線による元素
分析値を示したのが第2図である。第2図において実線
は本発明による磁性薄膜作製装置の発光分析装置による
分析値、破線は螢光X線による分析値を横軸にTbシー
トの枚数を縦軸にTbの分析値を原子チで示したもので
ある。第2図より本発明による磁性薄膜作製装置の発光
分析装置による分析値と作製後の磁性薄膜の螢光X線に
よる分析値の差?′i0.5原子優にすぎず両分桁値は
椿めて良く一致することがわかった。
次に発明者は、本発明による磁性薄膜の作製装置の発光
分析装置の形光レンズが移動できるように本装置を改良
した。第5図は、上記の改良による発光分析装置の形光
レンズの移動のようすを示した模式図であり、2は第1
図で示した基板電極、6(dターゲソ)[極、7Fi彩
元レンズ、7′は移動後の形光レンズであり、図中、実
線矢印は形光レンズ7の位置での光路、破線矢印は形光
レンズ7′の位置での光路を示したものである。形光レ
ンズの移!!lJは手動で行なったがモーターと歯車を
組合せてコンピュータ制御により動かせてもよい。この
ときPθメタ−ゲット上TbシートをFeターゲットの
半分の面だけに乗せて薄膜作製をしながら、そのプラズ
マの発光を形光レンズを移動させながら分光した分析値
を示したのが第4図である。
分析装置の形光レンズが移動できるように本装置を改良
した。第5図は、上記の改良による発光分析装置の形光
レンズの移動のようすを示した模式図であり、2は第1
図で示した基板電極、6(dターゲソ)[極、7Fi彩
元レンズ、7′は移動後の形光レンズであり、図中、実
線矢印は形光レンズ7の位置での光路、破線矢印は形光
レンズ7′の位置での光路を示したものである。形光レ
ンズの移!!lJは手動で行なったがモーターと歯車を
組合せてコンピュータ制御により動かせてもよい。この
ときPθメタ−ゲット上TbシートをFeターゲットの
半分の面だけに乗せて薄膜作製をしながら、そのプラズ
マの発光を形光レンズを移動させながら分光した分析値
を示したのが第4図である。
第4図からはっきりとTb力Sプラズマ中に含まれてい
る領域と含まれていない領域が識別できることがわかる
。
る領域と含まれていない領域が識別できることがわかる
。
5−
以上述べ之ように本発明による磁性薄膜作製装置は直流
あるいは高周波スパッタ法による磁性薄膜の作製装置に
おいて一バッタによるグロー放電の発光を分析するため
の発光分析装置を具備させるとともに上記発光分析装置
の形光レンズの焦点が磁性材料ターゲットと基板間にあ
りそれらと平行な平面上を移動可能にすることにより、
磁性薄膜作製過程中に作製される磁性薄膜の組成が分析
できるため例えば磁性薄膜作製中の組成変動が生じた場
合直ちにそれをとらえてスパッタ条件を変更することに
よシ元の組成に修正することができるのみならず、基板
面内の組成の分布あるいは時間変動が磁性薄膜作製と同
時に知ることができ磁性薄膜の研究に対する効果は大き
いのみならず、磁性薄膜の量産においては生産中の薄膜
組成の変動が直ちに検出できることにより不良品の生産
をなくすこともでき磁性薄膜の量産に対する効果をも育
する。
あるいは高周波スパッタ法による磁性薄膜の作製装置に
おいて一バッタによるグロー放電の発光を分析するため
の発光分析装置を具備させるとともに上記発光分析装置
の形光レンズの焦点が磁性材料ターゲットと基板間にあ
りそれらと平行な平面上を移動可能にすることにより、
磁性薄膜作製過程中に作製される磁性薄膜の組成が分析
できるため例えば磁性薄膜作製中の組成変動が生じた場
合直ちにそれをとらえてスパッタ条件を変更することに
よシ元の組成に修正することができるのみならず、基板
面内の組成の分布あるいは時間変動が磁性薄膜作製と同
時に知ることができ磁性薄膜の研究に対する効果は大き
いのみならず、磁性薄膜の量産においては生産中の薄膜
組成の変動が直ちに検出できることにより不良品の生産
をなくすこともでき磁性薄膜の量産に対する効果をも育
する。
6−
第1図は本発明による磁性薄膜作製装置の正面図であり
、第2し1は本発明による磁性薄膜作製装置を用いて’
I”bFs 薄膜の作製をhなったときのスパッタに
よるプラズマ中の構成元素の発光分析装置による分析値
と薄嘆作製後の膜の螢光X線による元素分析価を示した
グラフであり、第3図は本発明による磁性薄膜の作製装
置の発光分析装置の形光レンズが移動できるように本装
置を改良したときの形光レンスの移動のようすを示した
正面図であり、第4図は第5図で示した形光レンズの改
良を加えた装置を用いて形光レンズを移動させながらT
bFe 薄模作製中の7”ラズマを分析した仙全示した
グラフである。 1・・・大空チャンバー、 2・・・基板電極、3・
・・アース電極、 4・・・スパッタ基板、5・
・・スパンタターゲント、6・・・ターゲント磁極、7
・・・形光レンズ、 8・・・ポリクロメーター
、9・・・光検出器、 10・・・発光分析装置の暗箱、 7′・・・移動後の形光レンズ。 以 上 (C艷 (V;4f) 、VWfLl
、第2し1は本発明による磁性薄膜作製装置を用いて’
I”bFs 薄膜の作製をhなったときのスパッタに
よるプラズマ中の構成元素の発光分析装置による分析値
と薄嘆作製後の膜の螢光X線による元素分析価を示した
グラフであり、第3図は本発明による磁性薄膜の作製装
置の発光分析装置の形光レンズが移動できるように本装
置を改良したときの形光レンスの移動のようすを示した
正面図であり、第4図は第5図で示した形光レンズの改
良を加えた装置を用いて形光レンズを移動させながらT
bFe 薄模作製中の7”ラズマを分析した仙全示した
グラフである。 1・・・大空チャンバー、 2・・・基板電極、3・
・・アース電極、 4・・・スパッタ基板、5・
・・スパンタターゲント、6・・・ターゲント磁極、7
・・・形光レンズ、 8・・・ポリクロメーター
、9・・・光検出器、 10・・・発光分析装置の暗箱、 7′・・・移動後の形光レンズ。 以 上 (C艷 (V;4f) 、VWfLl
Claims (2)
- (1) 直流あるいは高周波スパッタ法による磁性薄
膜の作製装置においてスバンタによるグロー放電の発光
を分析するための発光分析装置を具備していることを特
徴とする磁性薄膜の作製装置。 - (2)発光分析装置の採光レンズの重点が磁性材料ター
ゲットと基板間にありそれらと平行な平面上を移動可能
な特許請求の範囲第1項記載の磁性薄膜の作製装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4845483A JPS59175113A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 磁性薄膜の作製装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4845483A JPS59175113A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 磁性薄膜の作製装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59175113A true JPS59175113A (ja) | 1984-10-03 |
Family
ID=12803791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4845483A Pending JPS59175113A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 磁性薄膜の作製装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59175113A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4684454A (en) * | 1983-05-17 | 1987-08-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Sputtering process for making magneto optic alloy |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5770272A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-30 | Orient Watch Co Ltd | Apparatus for controlling high frequency exciting type ion plating |
-
1983
- 1983-03-23 JP JP4845483A patent/JPS59175113A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5770272A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-30 | Orient Watch Co Ltd | Apparatus for controlling high frequency exciting type ion plating |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4684454A (en) * | 1983-05-17 | 1987-08-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Sputtering process for making magneto optic alloy |
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