JPS59175189A - プリント配線板の製造法 - Google Patents
プリント配線板の製造法Info
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- JPS59175189A JPS59175189A JP4829683A JP4829683A JPS59175189A JP S59175189 A JPS59175189 A JP S59175189A JP 4829683 A JP4829683 A JP 4829683A JP 4829683 A JP4829683 A JP 4829683A JP S59175189 A JPS59175189 A JP S59175189A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリシト配線板の製造法、より詳しくは、プ
リント配線板の製造工程のうちエツチングしリストめっ
きを施す工程が改良されたプリント配線板の製造法に関
する。
リント配線板の製造工程のうちエツチングしリストめっ
きを施す工程が改良されたプリント配線板の製造法に関
する。
従来から最も一般的なづリシト配線板の製造法として、
プリント基板に穴あけし、銅パネルめっきを施し、フォ
トレジストを用いてパターンを形成し１該パターン上に
エツチングしシストめっきを施し、該フォトレジストを
剥膜し、エツチングする方法が知られている。上記エツ
チングレジストめっきとして、現在、電解スズ−鉛（は
んだ）めっきを、例えばペプトン浴等を用いて施すこと
が行なわれている。このはんだめっきは安価である、は
んだ付は性に優れる等の利点があり、汎用されている。
プリント基板に穴あけし、銅パネルめっきを施し、フォ
トレジストを用いてパターンを形成し１該パターン上に
エツチングしシストめっきを施し、該フォトレジストを
剥膜し、エツチングする方法が知られている。上記エツ
チングレジストめっきとして、現在、電解スズ−鉛（は
んだ）めっきを、例えばペプトン浴等を用いて施すこと
が行なわれている。このはんだめっきは安価である、は
んだ付は性に優れる等の利点があり、汎用されている。
しかしながら、電解めっきであるため、通電のための治
具への装着、通電条件の管理等を必要とする等の点で煩
雑である。また、上記電解はんだめっきを、エッチ：、
Ｊりしシストとして機能させるには、約ｌＯ〜１５μｍ
の厚さで施す必要があり、こｆＬには１５〜２０分の時
間を要する。従って、量産性の点で難がある。更に、通
電不可能な部分には、はんだめっきが施されず、エツチ
ングしシストの役割を果さない等の欠点もある。
具への装着、通電条件の管理等を必要とする等の点で煩
雑である。また、上記電解はんだめっきを、エッチ：、
Ｊりしシストとして機能させるには、約ｌＯ〜１５μｍ
の厚さで施す必要があり、こｆＬには１５〜２０分の時
間を要する。従って、量産性の点で難がある。更に、通
電不可能な部分には、はんだめっきが施されず、エツチ
ングしシストの役割を果さない等の欠点もある。
上記の現状に鑑み、本発明者は電解はんだめっきを用い
るプリント配線板の製造法の欠点を解消する目的で鋭意
研究を重ねた。その結果、電解はんだめっきに代えて、
無電解ニッケルーホウ素合金めっきを用いる場合には、
前記従来の欠点を解消し得ることを見出し、本発明を完
成するに至った。
るプリント配線板の製造法の欠点を解消する目的で鋭意
研究を重ねた。その結果、電解はんだめっきに代えて、
無電解ニッケルーホウ素合金めっきを用いる場合には、
前記従来の欠点を解消し得ることを見出し、本発明を完
成するに至った。
即ち、本発明は、プリシト基板に穴あけし、銅パネルめ
っきを施し、フォトしシストを用いてパターン形成し、
エツチングしシストめつきを施し、剥膜し、エツチシジ
処理することによりプリシト配線板を製造するに当シ、
上記エツチングレジストめっきとして無電解ニッケルー
ホウ素合金めつ３− きを施すことを特徴とするプリント配線板の製造法に係
るものである。
っきを施し、フォトしシストを用いてパターン形成し、
エツチングしシストめつきを施し、剥膜し、エツチシジ
処理することによりプリシト配線板を製造するに当シ、
上記エツチングレジストめっきとして無電解ニッケルー
ホウ素合金めつ３− きを施すことを特徴とするプリント配線板の製造法に係
るものである。
本発明によれば、エッチジグレジストめっきとして、無
電解ニッケルーホウ素合金めっきを用いるため、電解め
っきとは異なシ、通電のための治具、該治具へのプリシ
ト基板の装着通電条件の管理等が一切不要であシ、ただ
単にプリント基板をラックに入れてめっき液に浸漬する
だけでよいという利点がある。しかも、得られるニッケ
ルーホウ素めっき皮膜は、エツチングレジストとして強
く、このためめっき皮膜の厚さは０．２μｍ以上であれ
ば充分エツチングに耐えるものである。従って、めっき
を施す時間も、例えば、厚さ０．５μｍの皮膜を得るの
に、わずか５分で足シるという利点がある。従って量産
性の点で有利である。また、無電解めっきであるから、
どのような箇所のパターン上にもめつき皮膜を形成する
ことができ、例えば絶縁されたパターン上にもめっき皮
膜を施す４− ことができる。
電解ニッケルーホウ素合金めっきを用いるため、電解め
っきとは異なシ、通電のための治具、該治具へのプリシ
ト基板の装着通電条件の管理等が一切不要であシ、ただ
単にプリント基板をラックに入れてめっき液に浸漬する
だけでよいという利点がある。しかも、得られるニッケ
ルーホウ素めっき皮膜は、エツチングレジストとして強
く、このためめっき皮膜の厚さは０．２μｍ以上であれ
ば充分エツチングに耐えるものである。従って、めっき
を施す時間も、例えば、厚さ０．５μｍの皮膜を得るの
に、わずか５分で足シるという利点がある。従って量産
性の点で有利である。また、無電解めっきであるから、
どのような箇所のパターン上にもめつき皮膜を形成する
ことができ、例えば絶縁されたパターン上にもめっき皮
膜を施す４− ことができる。
しかも本発明では、前記従来の電解はんだめっきを用い
る方法により得られるプリシト配線板に比しても同等の
性能を有するプリント配線板を製造することができる。
る方法により得られるプリシト配線板に比しても同等の
性能を有するプリント配線板を製造することができる。
本発明では１エツチングレジストめっきとして無電解ニ
ッケルーホウ素合金めっきを用いる。このニッケルーホ
ウ素合金めっきは、エッチジグレジスト性が高いので、
非常に小さな厚みでも充分にその目的を達成し、通常少
くとも０．２μｍの厚さで施せばよく、好ましくは、０
．５μｍ以上施すのがよい。上限としては１２μｍ程度
でよく、これ以上の厚さとしても不経済と表るだけで、
その効果は顕著には向上しない。ニッケルーホウ素合金
めっき中のホウ素の含量としては通常０．２〜２重量％
程度、好ましくは０．５〜１重量％程度とすればよい。
ッケルーホウ素合金めっきを用いる。このニッケルーホ
ウ素合金めっきは、エッチジグレジスト性が高いので、
非常に小さな厚みでも充分にその目的を達成し、通常少
くとも０．２μｍの厚さで施せばよく、好ましくは、０
．５μｍ以上施すのがよい。上限としては１２μｍ程度
でよく、これ以上の厚さとしても不経済と表るだけで、
その効果は顕著には向上しない。ニッケルーホウ素合金
めっき中のホウ素の含量としては通常０．２〜２重量％
程度、好ましくは０．５〜１重量％程度とすればよい。
斯かる無電解ニッケルーホウ素合金めっきを施すには、
例えば、次の如き組成のめっき浴を用いればよい。
例えば、次の如き組成のめっき浴を用いればよい。
硫酸ニッケル ３０グ／７？クエシ酸ナトリ
ウム Ｉ Ｏｙ／ｌ！コハク酸ナトリウム ２
０グ／ｌ 酢酸ナトリウム ２０ ｙ／ＩＩジメチルア三
シボラン ３ ｍｌ ／ Ａ’戸Ｈ６〜７ 本発明の製造法は、次の如くして実施される。
ウム Ｉ Ｏｙ／ｌ！コハク酸ナトリウム ２
０グ／ｌ 酢酸ナトリウム ２０ ｙ／ＩＩジメチルア三
シボラン ３ ｍｌ ／ Ａ’戸Ｈ６〜７ 本発明の製造法は、次の如くして実施される。
即ち１常法に従い、穴あけ→銅パネルめつき→フォトレ
ジストを用いるパターン形成なる工程を行なう。得られ
る半製品は、ラックに装填し、前記の如き、無電解ニッ
ケルーホウ素合金めっき浴に浸漬される。浸漬温度は、
６０〜７０°Ｃ程度がよい。浸漬時間は、施すニッケル
ーホウ素めっき皮膜の厚さ、液温等によっても変り得る
。一般に約０．５μｍ程度の厚さでニッケルーホウ素合
金めっき皮膜を施せば良好な結果が得られるので、通常
浸漬時間は５程度度でよい。
ジストを用いるパターン形成なる工程を行なう。得られ
る半製品は、ラックに装填し、前記の如き、無電解ニッ
ケルーホウ素合金めっき浴に浸漬される。浸漬温度は、
６０〜７０°Ｃ程度がよい。浸漬時間は、施すニッケル
ーホウ素めっき皮膜の厚さ、液温等によっても変り得る
。一般に約０．５μｍ程度の厚さでニッケルーホウ素合
金めっき皮膜を施せば良好な結果が得られるので、通常
浸漬時間は５程度度でよい。
次いで、フォトレジストを剥膜し、更にエツチング処理
する。これらの工程も、常法に従い行なえばよい。
する。これらの工程も、常法に従い行なえばよい。
得られた基板は、ソルダレジスト印刷により永久マス士
シクし、更に必要に応じてソルターシベラ処理される。
シクし、更に必要に応じてソルターシベラ処理される。
以下に実施例を掲げて本発明の詳細な説明する。
実施例１
２２ｔＭＸ１７個、厚さＯ，１６ｆｆのガラスーエボ士
シ積層板を穴明けし、パネルめっきの後、ドライフィル
ムレジスト（商標名「戸ｈｏｔｅＣＰＨＴ −１４’２
ＦＪ、日立化成■製）を用いてパターンを形成した。
シ積層板を穴明けし、パネルめっきの後、ドライフィル
ムレジスト（商標名「戸ｈｏｔｅＣＰＨＴ −１４’２
ＦＪ、日立化成■製）を用いてパターンを形成した。
次に下記組成の無電解ニッケルーホウ素合金めっき液に
、上記基板を浸漬し、ニッケルーホウ素合金めっきを３
μｍの厚みで施した。
、上記基板を浸漬し、ニッケルーホウ素合金めっきを３
μｍの厚みで施した。
硫酸ニッケル ３０ ｙ／１
クエン酸ナトリウム １０ ｑ／１
７−
コへり酸ナトリウム ２０ｇ／β
酢酸ナトリウム ２０り／ｌ
ジメ子ルアミルアミシボラン Ｎｌ ／ １戸Ｈ６〜７
温度 ６５°Ｃ
次いで、下記組成のアルカリエラチャシトを用いてエツ
チングを行なった。
チングを行なった。
ア、７七ニア ２２０ｆ／ｌ塩化アンモニウ
ム ２５０グ／ｌ 銅 ！２０ タ／ｌ添
加剤 微量 得られた製品に、エポ牛シ樹脂系のソルダしシスト（商
品名「５Ｒ−７０Ｇ」、タムラ化研■製）でツルタレシ
スト印刷し、プリシト配線板を得た。
ム ２５０グ／ｌ 銅 ！２０ タ／ｌ添
加剤 微量 得られた製品に、エポ牛シ樹脂系のソルダしシスト（商
品名「５Ｒ−７０Ｇ」、タムラ化研■製）でツルタレシ
スト印刷し、プリシト配線板を得た。
得られたプリント配線板につき、下記特性を測定した。
（１）耐エツチング性
エッチシフ処理後の外観を肉眼で観察し、バ８−
ターンが消失することなく充分保持されている場合を「
○」と評価した。
○」と評価した。
（２）はんだぬれ性
ソルダしベラ処理により、はんだが付着した状態を外観
検査する。はんだの表面に凹凸、ムラ、その他の欠点が
なければ「○」と評価した。
検査する。はんだの表面に凹凸、ムラ、その他の欠点が
なければ「○」と評価した。
（３）はんだ吸い上げ試験
はんだ浴温２５０吉５°Ｃ、フロ一時間３秒にて”）
５ ”） ’） スとして［５ｐｅｅｄｙ −Ｆｌｕｘ
、 戸−２５０（ア寸し化学■製）」を用いて試験し
た。
５ ”） ’） スとして［５ｐｅｅｄｙ −Ｆｌｕｘ
、 戸−２５０（ア寸し化学■製）」を用いて試験し
た。
はんだにより充填されたスルーホールの数と全スルーホ
ール数との比（％）からはんだ吸い上げ率を算出した。
ール数との比（％）からはんだ吸い上げ率を算出した。
（４）電気抵抗
！リオームメーターで、直径１ｆｆのスルーホールの抵
抗値を測定した。
抗値を測定した。
結果を第１表に示す。
実施例２及び３
ニッケルーホウ素合金めっき皮膜の厚さを７μｍ（実施
例２）及び１２μｍ （実施例３）とする以外は実施例
１と同様にしてプリント配線板を得た。
例２）及び１２μｍ （実施例３）とする以外は実施例
１と同様にしてプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板の各特性を実施例１と同様にし
て測定した。
て測定した。
結果を第１表に示す。
尚、第１表には、Ｎｉ−Ｈに代えて電解はんだめっきを
用いた場合の結果を併記するＯ 第１表の結果から、無電解ニッケルーホウ素合金めっき
を用いるととによシ、優れたプリント配線板が得られる
ことが判る。
用いた場合の結果を併記するＯ 第１表の結果から、無電解ニッケルーホウ素合金めっき
を用いるととによシ、優れたプリント配線板が得られる
ことが判る。
Ｃ以 上）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■ プリント基板に穴あけし、銅パネルめっきを施し、
フォトしシストを用いてパターン形成し、エツチングし
シストめつきを施し、剥膜し、エツチング処理すること
によＬ−Ｊリシト配線板を製造するに当り、上記エツチ
ングレジストめっきとして無電解ニッケルーホウ素合金
めっきを施すことを特徴とするプリシト配線板の製造法
。 ■ ニッケルーホウ素合金めっきが、０．２〜１２μｍ
の厚さで施される特許請求の範囲第１項記載の製造法。 ■ ニッケルーホウ素合金めっきが、ホウ素を０．２〜
２重量％含有するものである特許請求の範囲第１項記載
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4829683A JPS59175189A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4829683A JPS59175189A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | プリント配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59175189A true JPS59175189A (ja) | 1984-10-03 |
| JPH0311555B2 JPH0311555B2 (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=12799472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4829683A Granted JPS59175189A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59175189A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63151096A (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-23 | 東京化工機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS6489588A (en) * | 1987-07-02 | 1989-04-04 | Psi Star Inc | Manufacture of pc board |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102529181B (zh) * | 2011-12-15 | 2015-04-01 | 厦门创信元橡塑制品有限公司 | 以聚四氟乙烯为内衬层的硅橡胶复合胶管及制造工艺 |
Citations (4)
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| JPS5042376A (ja) * | 1973-08-20 | 1975-04-17 | ||
| JPS5046315A (ja) * | 1973-08-29 | 1975-04-25 | ||
| JPS5097862A (ja) * | 1973-12-28 | 1975-08-04 | ||
| JPS51106057A (ja) * | 1975-03-14 | 1976-09-20 | Sanyo Electric Co | Konseishusekikairono dodenronokeiseihoho |
-
1983
- 1983-03-23 JP JP4829683A patent/JPS59175189A/ja active Granted
Patent Citations (4)
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| JPS5046315A (ja) * | 1973-08-29 | 1975-04-25 | ||
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63151096A (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-23 | 東京化工機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS6489588A (en) * | 1987-07-02 | 1989-04-04 | Psi Star Inc | Manufacture of pc board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0311555B2 (ja) | 1991-02-18 |
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