JPS59181027A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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Publication number
JPS59181027A
JPS59181027A JP58054311A JP5431183A JPS59181027A JP S59181027 A JPS59181027 A JP S59181027A JP 58054311 A JP58054311 A JP 58054311A JP 5431183 A JP5431183 A JP 5431183A JP S59181027 A JPS59181027 A JP S59181027A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
arm
bonding
capillary
wire
vibration
Prior art date
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Pending
Application number
JP58054311A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomio Kashihara
富雄 樫原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP58054311A priority Critical patent/JPS59181027A/ja
Publication of JPS59181027A publication Critical patent/JPS59181027A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers

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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、キャピラリの動作の安定性向上をはかったワ
イヤがノディング装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
一般に、集積回路の組立工程で用いられるワイヤデンデ
ィング装置は、ワイヤが挿通されたキャピラリを先ず第
1デンディング点である半導体ベレットのパッドに押付
けてボンディングしたのち、キャピラリを上昇させてワ
イヤを繰り出しながら第2ボンディング点であるリード
フレームのリード部に移動させ、このリード部に降下さ
せて押付けることによりボンディングを行ない、しかる
のちキャピラリを上昇させてワイヤを切断する動作を繰
り返すことにより、配線を行なうように構成されている
。
ところで、このような装置では、ベレット面にキャピラ
リを押し付けるときの荷重を適正にすることが、歩留シ
の良いボンディングを行なう上で、重要な要素となって
いる。しかるに、一般にキャピラリは、ベレット面に当
接するときに振動を起こし、この振動の大きさによって
は過大な衝撃荷重がベレットに加わって圧着ポールがつ
ぶれ過ぎさことがある。上記振動は、ゲンディング速度
を高速化するほど大きく、こottでは高速のもとに歩
留シの良いボンディングを行なうことはできない。
そ′こで従来は、コイルばね等を用いたダンi4機構を
デンディングアームに接触させて機械的に振動を抑制す
るもの(特開昭57−78147号)や、デンディング
アームの反キャピラリ側に2つの電磁石を近接配置し、
一方の電磁石でビンディングアームの動きを検出してそ
の動きに応じて他方の電磁石に電流を流し、これら2つ
の電磁石の吸引反発作用を利用してデンディングアーム
の振動を防止するもの(特開昭52−14352号)が
提唱されている。
ところが、これらの各装置は、いずれも構成が複雑で微
細な機械調整や微少電流の検出等を必要とするため、構
成が大形化するとともに、高価となり、実用に適さなか
った。
本発明は、構成簡単にしてキャピラリの振動を低減し、
動作安定性が高く歩留りの向上をはかシ得る安価なワイ
ヤボンディング装置を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明は、上記目的を達成するために、キャピラリを保
持するボンディングアームあるいはこのデンディングア
ームと一体動作する部分を導電材料によシ構成し、この
導電部分に磁界印加手段を近接配置してうず電流を発生
させ、このうず電流によりキャピラリの振動を抑制する
ようにしたものである。
〔発明の実施例〕
第1図は、本発明の一実施例におけるワイヤボンディン
グ装置の概略構成図である。同図において、1はXYテ
ーブルであシ、とのXYテーブル1には、支持柱2によ
シ矢印A方向に揺動可能に1字形をなすツールリフタア
ーム3が搭載されている。このツールリフタアーム3の
前方アーム3aの下方には、先端部にキャピラリ4を取
着したデンディングアーム5が配置されており、このボ
ンディングアーム5の基端部はボンディングアーム支持
器6に固定されている。このボンディングアーム支持器
6は、板ばね7を介してツールリフタアーム3の中間支
持部3Cに固定され、また上方突片6aとツールリフタ
アーム3の前方アーム3aに設けた突片3Cとの間には
引張シばね8が張設されている。
また、上記ソールリフタアーム3の前方アーム3aの先
端には、ワイヤ(図示せず)をクランプするだめのクラ
ンA13が設けである。このクランパ13は、キャピラ
リ4に対しワイヤの繰り出し等を行なうもので図示しな
いソレノイド機構により開閉動作する。一方ソールリフ
タアーム3の後方アーム3dの下方には、ツールリフタ
アーム3を揺動駆動するだめのりニアモータ9が配設さ
れている。このリニアモータ9は、?ンディング制御装
置10の指示に従ってリニアモータ駆動回路11から出
力される駆動信号によシ動作する。また、上記ツールリ
フタアーム3の後方アーム3dの先端部には、位置検出
器12が固定されている。この位置検出器12は、ツー
ルリフタアーム3の揺動動作時に、その位置、つまり揺
動角度を検出するものである。
しかして、このワイヤぎンディング装置は、先ずがンデ
ィング制御装置10からの駆動制御に従ってXYテーブ
ル1が駆動され、これによりボンディング対象物20に
対するキャピラリ4のボンディング位置決めが行なわれ
る。そして、ボンディング制御装置10からの駆動指示
に従ってリニアモータ9が作動してソールリフタアーム
3が揺動動作し、これによりキャピラリ4が降下してボ
ンディング対象20に対するデンディングを行なう。な
お、このときボンディング対象20(リードフレームに
ペレットヲ搭載)に対するキャピラリ4の荷重は、前記
板はね7と引張りばね8とにより与えられる。
ところで、前記ぎンディングアーム5は、アルミニウム
あるいはステンレス等の導電材料から構成されておシ、
その側面中間部には支持部材31にょシ支持されて例え
ば第2図に示す如く電磁石3oが近接配設されている。
この電磁石30は、デンディングアーム5に磁界を印加
することにょシ、ボンディングアーム5の振動を打消す
方向にうず電流を発生させるもので、電磁石駆動回路3
3がら供給される駆動電流により動作する。この電磁石
駆動回路33は、デンディング制御装置1oの指示にょ
シ動作する。
次に、以上のように構成された装置の作用を説明する。
先ずデンディング動作におけるキャピラリ4の移動軌跡
は、例えば第3図(イ)に示す如く変化する。すなわち
、先ずキャピラリ4は半導体4レット20.のデンディ
ング面に向って急速に降下して面の直前aで低速に切シ
換えて降下を続は圧着を行う。そして、点Cでボンディ
ングを終了し、上昇する。そうして、半導体ペレット2
0thへのボンディングを終了すると、次にリードフレ
ーム20bの電極上方へ移動ししかるのち降下して上記
半導体ベレット2oaの場合と同様に電極の直前位置d
で一旦停止したのち、点eから点fまでの間で電極面に
押し付けられ、ボンディングがなされる。このデンディ
ングが終了すると、キャピラリ4は一定距離だけ上昇し
て点gで一旦停止し、この点でクラン・母と協動してワ
イヤを切断する。このとき、キャピラリの先端には一定
長のワイヤが残留し、このワイヤは次のボンディングを
行なうだめに用いるワイヤぎ一ル作成用となる。このワ
イヤの切断が終了すると、キャピラリ4初期位置まで上
昇し、点りで電気ス・ぐ−クを発生させてワイヤポール
を作成する。かくして、一連のボンディング動作が終了
する。
ところで、上記一連のぎンディング動作において、デン
ディングアーム5の振動がボンディングの品質に大きな
影響を与える位置は、b。
@ + g + hの各点である。そこで本実施例の装
置では、上記各点において電磁石3oを駆動すべくボン
ディング制御装置1oがら電磁石駆動回路33に指示信
号を与え、これにより第3図(ロ)に示す如く駆動電流
を発生するようにしている。
この結果、上記駆動電流発生期間において電磁石30は
磁界を発生し、このときデンディングアーム5に振動が
生じていると、デンディングアーム5には上記振動を打
ち消す方向にうず電流が発生し、その磁気作用によって
デンディングアーム5の振動は抑制される。この原理は
、アラボの円板の原理として周知のもので、はンディン
グヘッド5には、振動数に比例した安定な制動力が発生
する。第3図(ハ)に、上記電磁石30を駆動した場合
のツールリフタアームとデンディングアームとの相対振
動の様子を示す。
これはツールリフタアームの先端部にギャップセンサ4
0を設置すれば容易に知ることができる。この信号波形
から明らかなように、電磁石30の設置によシキャピラ
リ4の振動は、従来の電磁石を用いないもの(第3図に
))に比べて大幅に小さくなり、本発明者等の実験では
約郭にすることが確認された。
このように、本実施例であれば、ボンディングアーム5
に磁界を印加して振動を打ち消す方向にうず電流を発生
させるようにしたので、このうず電流の制動作用により
ボンディングアーム5の振動を大幅に低減することがで
きる。この結果、たとえ高速デンディングを行なっても
、圧着ビールの潰れ過ぎや電極近傍に装着された回路素
子への衝撃を少なくすることができまたワイヤビールの
径のバラツキ等を低減できるので、歩留りの向上、延い
ては生産性の向上をはかることができる。しかも本実施
例であれば、電磁石30とその駆動回路33とを設けた
だけの極めて簡単な構成で、上記効果を奏し得、構成が
簡単で安価な装置を提供できる利点がある。
また、本実施例では、磁界印加手段として電磁石30を
用い、この電磁石30を必要な期間のみ駆動するように
したので、ぎンディング品質に重要な影響を与える部分
において確実に振動を抑制し得、かつキャピラリの上昇
や下降時には制動作用を生じさせないようにできるため
、高速で応答側の優れたビンディングの動作を行なうこ
とができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではない。
例えば、磁界印加手段として、電磁石以外に永久磁石を
用いてもよく、マた磁界印加手段の設置位置は、第4図
に示す如くデンディングアーム支持器6の上方突片6a
に近接する位置に定めてもよい。その他、ビンディング
アームの材料や、磁界印加手段の設置位置、?ンディン
グベッドの構成等についても、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で種々変形して実施できる。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明は、キャピラリを保持する
デンディングアームあるいはこのデンディングアームと
一体動作する部分を導電材料より構成し、この導電部分
に磁界印加手段を近接配置してうず電流を発生させ、と
のうず電流によシキャビラリの振動を抑制するようにし
たものでおる。
したがってζ本発明によれば、構成簡単にしてキャピラ
リの振動を低減し、動作安定性が高く歩留シの向上をは
かることができ、安価なワイヤボンディング装置を提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例におけるワイヤボンディン
グ装置の概略構成図、第2図は同装置の要部を示す斜視
図、第3図は第1図に示した装置の作用説明に用いるだ
めの波形図、第4図は本発明の他の実施例におけるワイ
ヤデンディング装置の要部を示す斜視図である。 1・・・XYテーブル、2・・・支持柱、3・・・ツー
ルリフタアーム、4・・・キャピラリ、5・・・デンデ
ィングアーム、6・・・ボンディングアーム保持器、7
・・・板ばね、8・・・引張りばね、9・・・リニアモ
ータ、30・・・電磁石、33・・・電磁石駆動回路。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  ワイヤが挿通されたキャピラリをデンディン
    グアームで保持して上下動させることによリチンディン
    グ面に当接させ、ワイヤゼンディングを行なうワイヤデ
    ンディング装置において、前記ボンディングアームある
    いはこのデンディングアームと一体動作する部分を導電
    材料で構成し、この導電部分にうず電流を発生させる磁
    界印加手段を設けたことを特徴とするワイヤボンディン
    グ装置。
  2. (2)磁界印加手段は、電磁石からなり、ボンディング
    動作中の必要な期間のみ上記電磁石を駆動して導電部分
    にうず電流を発生させるようにしたものである特許請求
    の範囲第1項記載のワイヤデンディング装置。
JP58054311A 1983-03-30 1983-03-30 ワイヤボンデイング装置 Pending JPS59181027A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58054311A JPS59181027A (ja) 1983-03-30 1983-03-30 ワイヤボンデイング装置

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JP58054311A JPS59181027A (ja) 1983-03-30 1983-03-30 ワイヤボンデイング装置

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JPS59181027A true JPS59181027A (ja) 1984-10-15

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ID=12967027

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JP58054311A Pending JPS59181027A (ja) 1983-03-30 1983-03-30 ワイヤボンデイング装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03268437A (ja) * 1990-03-19 1991-11-29 Kaijo Corp ワイヤボンディング装置
US7353976B2 (en) 2004-09-30 2008-04-08 Unaxis International Trading Ltd. Wire bonder
JP2020534776A (ja) * 2017-09-20 2020-11-26 メインスプリング エナジー, インコーポレイテッド 電磁マシン用の自動制動

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US11652432B2 (en) 2017-09-20 2023-05-16 Mainspring Energy, Inc. Auto-braking for an electromagnetic machine
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