JPS59181543A - 半導体マウント装置 - Google Patents
半導体マウント装置Info
- Publication number
- JPS59181543A JPS59181543A JP58055549A JP5554983A JPS59181543A JP S59181543 A JPS59181543 A JP S59181543A JP 58055549 A JP58055549 A JP 58055549A JP 5554983 A JP5554983 A JP 5554983A JP S59181543 A JPS59181543 A JP S59181543A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- wafer
- collet
- semiconductor
- mounting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体ベレットをリードフレームに固着する
半導体マウント装置に係り、とくにウェハ形状に配列さ
れてステージ上に載置された半導体ペレットをコレット
により選択的に取り上げてリードフレームに固着するダ
イレクトマウント装置に関する。 〔発明の技術的背景〕 半導体ペレットをリードフレーム上ＶＣマウントする半
導体マウント装置の一例を第１図に示す。 ステージ１の上には半導体ペレットを載置するためのリ
ング２が取り付けられ、このリング２上に粘着性のある
シート３を介して半導体ペレット４がウェハ形状に配列
されて載置される。ステージ１は図示しない制御部に結
合しており、これによってステージ１は行および列方向
に所望のピッチで移動されろように構成されている。さ
らに、半導体ペレット４の有無や位置および良不良の判
定をおこなうためのテレビカメラ５がステージ１の上方
Ｖｃ設的−されており、このテレビカメラ５からの信号
は図示しない位置検出器に伝達されるようになっている
。またステージ１の近傍にはワークステーション６が設
けられ、このワークステーション６上に順次（り出され
るリードフレーム７の所望の場所に半導体ペレット４を
１つづつ取り上げて同着するために、マウントユニット
８およびコレット９が設げられている。 このような半導体マウント装置によりシート３上に粘り
付けられた半導体ペレット４をベレットの有無や位置お
よび良不良の判定をしながら、順次行または列方向に所
望のピッチで一定方向Ｋ ＩＪング３を移動させながら
１個づつリードフレーム７上にマウントをおこない、リ
ング３がウェハ形状の半導体ペレット４の端まで移動す
ると、移動方向と行または列を変更して前述の動作を繰
り返すことにより、連続的に半導体ペレットをマウント
する作業をおこ′ｆ、
半導体マウント装置に係り、とくにウェハ形状に配列さ
れてステージ上に載置された半導体ペレットをコレット
により選択的に取り上げてリードフレームに固着するダ
イレクトマウント装置に関する。 〔発明の技術的背景〕 半導体ペレットをリードフレーム上ＶＣマウントする半
導体マウント装置の一例を第１図に示す。 ステージ１の上には半導体ペレットを載置するためのリ
ング２が取り付けられ、このリング２上に粘着性のある
シート３を介して半導体ペレット４がウェハ形状に配列
されて載置される。ステージ１は図示しない制御部に結
合しており、これによってステージ１は行および列方向
に所望のピッチで移動されろように構成されている。さ
らに、半導体ペレット４の有無や位置および良不良の判
定をおこなうためのテレビカメラ５がステージ１の上方
Ｖｃ設的−されており、このテレビカメラ５からの信号
は図示しない位置検出器に伝達されるようになっている
。またステージ１の近傍にはワークステーション６が設
けられ、このワークステーション６上に順次（り出され
るリードフレーム７の所望の場所に半導体ペレット４を
１つづつ取り上げて同着するために、マウントユニット
８およびコレット９が設げられている。 このような半導体マウント装置によりシート３上に粘り
付けられた半導体ペレット４をベレットの有無や位置お
よび良不良の判定をしながら、順次行または列方向に所
望のピッチで一定方向Ｋ ＩＪング３を移動させながら
１個づつリードフレーム７上にマウントをおこない、リ
ング３がウェハ形状の半導体ペレット４の端まで移動す
ると、移動方向と行または列を変更して前述の動作を繰
り返すことにより、連続的に半導体ペレットをマウント
する作業をおこ′ｆ、
【う。この場合、コレット９がウ
ェハ４の端に位置するよ５になった場合には、行がえを
おこなう必要がある。 第２図および第３図は行かえ動作を説明するための図で
ある。第２図中矢印で示す方向にコレット９が相対的に
移動し、ウェハ４の端に到述した時には行がえをおこな
って、次の行を逆方向に移動しながらマウントをおこＩ
Ｊう。このようにコレｙ）９がウェハ４の端Ｋ ＊動し
たこきを検出するために、ステージＩＫウェハ４とほぼ
同じ大きさの形状をもつ行がえ用円板】０を取り付け、
リング２の＃＄１と５１時にこの行がえ用円板１ｏを移
動させて、センサホルダ１２に取り伺けられたセンサ１
１を用いてウェハ４の端部を検出する。ようにしていた
。 すＴＪわちコレア）９とウェハ４との相対位置関係と同
様′ｔｆ位ｆｆ；［＃、ｌ係（（ｔ（るように行換え用
円板１ｏとセンサ１１とを対向せしめて、センサ１１に
より行換え用円板ＩＯの端部を検出するようにし７てい
た。 〔背預−技術の間２３点〕 しかし５、このような苺来のマウント装置′では、マウ
ントする半導体ペレット４のウェハサイズとその引きの
ばし率に関係なく一定の位置まで行換えをおこなわない
が、またはウェハサイズがかわるたびに行換え用の円板
１０な交換しなければなら７、（、いという欠点があっ
た。このため装置の稼動効率を茗しく下げるばかりが、
行換え用のセンサ１１を取り付けるための場所を必弗と
するため、装置が大型化してしまうという欠点をも有（
−でぃた。 〔発明の目的〕 この発明の目的は、ウェハの端部な検出するための行換
え用円板等の付属機構を必ヂＩとＬ １ｚい半導体マウ
ント装置を７ｌ−Ｉｔするにある。 〔発明の概要〕 この発明は、上記目的を速成するために、ステージを行
および列方向に所望のピッチで移動させ前記ステージ−
ヒにウェハ形状に配列されて載置された半導体ペレット
をコレットにより選択的に取りあげ、所定の位置に配置
さねたフレーム上Ｋ １１１次移動させて固着するペレ
ットの位置検出手段を持った半導体マウント装置におい
て、前記ウェハ形状の行または列方向の両；ＱＡｆ部を
検出して位１４年標として格納するメモリと、所望のピ
ッチで１１１記ステージを移動させるごとに前記メモリ
内のコレット位置座標をピッチに相当する量だけ加泗ま
たは減界して更新するとともに前記更新された位置が前
記メモリ内の両端の位置座標の範囲内にあるか否かを判
定する手段と、前記更新されたコレットの位置が前記ウ
ェハ両端の位ＩＶｊ座標の範囲内にある時には前側ステ
ージの移動方向を一定に保ち顯）、門外Ｋ Ｔｌ＋った
時には移動方向を更新する手段とを具備したことを特徴
とする。 〔発明の実施例〕 以下、この発明の実施例に基づいて詳細に説明する。 ？ｇ ４図はこの発明による半導体マウント装置の一実
施例を示した外観図である。なお、以下の図面において
は第１図に示したと同一部分には同一符号を付してその
説明を省略する。第４図から明らかなように、この発明
によるマウント装置では、行換え位ｊ好検出σ）ための
円版、センサおよびホルダを必要としない。 第５図はステージ１上に載置されたウェハ４の行換え位
置を検出するために必要とされる制御部分の構成を示し
たブロック図である１、ステージ１に結合されこのステ
ージ１を所望のピッチで移動させろステージ駆動部１３
とテレビカメラ５に接続されてウェハ４の位置を検出す
る位置検出器１４からの信号によりウェハ４の両端部の
位置が検出されてメモリ１５内に格納される。このメモ
リ１５内に格納されたコレット９の位置座標は所望のピ
ッチでステージ１が移動されるごとにそのピッチに相幽
する量だけ加算または減算されて位置座標が更新される
。このメモリ１５内の位置座標信号とコレット９の位置
座標信号とは判定器１６により１ピツチ移動するごとに
コレット９の位置が位翁゛座標の範囲内にあるか否かを
判定されてその判定結果に基づいてステージ駆動部１３
が制御されるように構成される。 次にメモリ１５内にウェハ４の行または列方向の両端部
の位置座標を格納する方法について説明する。 第６図に示すように、ウェハ形状のペレット４をステー
ジＩＫｔ［Ｌ、ステージ１を行方向または列方向に勤か
して半導体ペレット４のマウント方向に対する傾きを調
整する時に、ウェハ４の端の位置、例えばウェハ４の最
左端２０、と最右端２０２または最前端２１□と最後端
２１□を位置検出器］４で検出し、この長さを直径とし
てウェハ４の円周を計ｑする。またこのような方法をと
らない時には、自動的にステージｌをステージ駆ＡＶ＋
部１３により移動さ七ながらテレビカメラ５と位置検出
器１４とを用いて半導体ペレット４の有無を検出し、ウ
ェハ４の最左端２０．と最°右端２０□または最前端２
１、とん後９度２１□とを県っけだ１２、これをウェハ
４の直径として円同位僧な計ｑする。この計１４によっ
て求まったウェハ４の円周位置を縦方向、−＝間隔に対
する棺・方向のステージ位置としての座標をメモリ１５
内に格納する。ステー゛ジ１が移動するごとにその移動
）Ｒ・がステージ１の位１づカウンタに加初。 されてメモリ１５内に格納される。この位置座標と内円
位置のＫＫ弊とを比較して円周内にある場合にはステー
ジ１の移動方向を一定に保ち、わ、間外に到った時には
移動方向を変更するようにステージ駆動部１３を動作さ
ぜるようにする。 第７図および第８図は、第５図に示した制御装箇の動作
を説明するための図である。説明の便宜上、ウェハ４の
１行分の半導体ベンツ）４０が第８図（Ａ） Ｋ示すよ
うに矢印でした行方向に一定のピッチで移動するものと
仮定する。この時半導体ベレット４０の左端の座標をＡ
、右端の座標をＢとする。 また、コレッ）９に対応するステージ１の位置座標をｙ
とする。 前述したように座標Ａと座標Ｂとは半導体ベレット４０
０両端部の位置座標としてマウント装置の設定時にメモ
リ１５内に格納される、３第８図（Ａ）の状態では、コ
レッ）９に対応するステージ１の位置座ｔｉｙが半導体
ペレット４０の左端の位置座標Ａと右端の位置座標Ｂと
の間に、ｆ−・るため、コレット９による半導体ベンツ
）４０の吸引がおこなわれ、ステージ６の移動方向も一
定に保たれて１ピツチだけ同一方向に進行する。 第８図（Ｂｌは矢印方向に１ピツチΔｙだけ進行したと
きの状態を示したものである。この時コレツ）９に対応
するステージ１０位俗座標はｙ十△ｙとなる。この両端
の位置座標はメモリ１５内に入力されて前回の格納（ｆ
Ｍを更新することになる。一方、ベレット４０の左、右
端の座標Ａ、Ｂは変わらないので、この更新された半導
体コレツ）９に対応するステージ１の座標ｙとベンツ）
４０の左端の座標Ａと右端の座ｅ８４Ｂとが比較され、
ステージ１が半導体ベレット４０の左、右両端９位Ｍ座
標Ａ、Ｂの範囲内にあるか否かが判定される。第８図（
Ｂ）の場合にもその範囲内にあるため、マウント作業が
おこｔ＜われ、ステージ１の進行方向は一定に保たれる
。 そして順次マウント作賛が進み、第８図（０）に示すよ
う［ｎ回めのピッチ移即１により、ステージ１０位置小
砕ｙ＋ｎ△ｙが半導体ベレット４０の右端Ｂを超えた場
合には、判定器１６はコレット９が半搏体ペレッ）４０
の外側に位置すると判定し、この判定信号匠基づいてス
テージ駆動部Ｂは列方向にステージ１を１ピツチだけ移
動させ、かつその進行方向を今までの進行方向と逆方向
に変換する。このようにして次の行のマウント作業が前
述したと同様の手順でおこなわれる。 以上のようにコレット９がウェハ４の端にくるたびにピ
ッチが１つづつ列方向におくられ行方向のステージ１の
進行方向が変換されることにより、ウェハ４の全域にわ
たるマウント作東が自動的におこなわれる。 ｔ（お、一般にウェハ４は円形であるため、上述した実
施例において説明したように、その直径と１行分の両端
位置を検出するだけで全ての行の両端の位置座標を↑〕
−出してこわをメモリ１５に格納することができる。し
かし円形でないウェノ・や欠けたウェハなどを使用して
マウント作業をおこなう場合には、行ごとに操作してそ
の両＜’Ｆｊ８部の位置座標をメモ１月５に格納するよ
うにすれば、同様に作業がおこなえることはいうまでも
ない。 〔発明の効果〕 以上説明したようにこの発明では、ウェノ・の端部を従
来のようにステージに肘用した打換え用円板を用いて求
めるのではなく、位置検出器からの位置検出信号に基づ
いて計碧により求めるようにしたので、ウェハの大きさ
に対応した打換え用円板やセンサ等が不要となる。また
人または位置検出器により直接ウェハの端部の位置座標
をメモリに読み込むよウニするので、ウェハサイズのち
がいやシートの引き伸ばし率のバラツキ等に影響される
こと／、（＜ウェハの両端位置を確定できるため、マウ
ント装置の精度が一ヒ昇し、装置の稼動効率も著しく晶
くプよる。さらにマウント開始位置はステージの絶対ｐ
ＩＩ：＋、ｆｊとして与えることができるので、ウェハ
をのせたリングをステージに自動供給する機構を付ける
ことＱζより、完全自動運転の半遂体マウント装ｆ腎を
構成することができるという利点がある。
ェハ４の端に位置するよ５になった場合には、行がえを
おこなう必要がある。 第２図および第３図は行かえ動作を説明するための図で
ある。第２図中矢印で示す方向にコレット９が相対的に
移動し、ウェハ４の端に到述した時には行がえをおこな
って、次の行を逆方向に移動しながらマウントをおこＩ
Ｊう。このようにコレｙ）９がウェハ４の端Ｋ ＊動し
たこきを検出するために、ステージＩＫウェハ４とほぼ
同じ大きさの形状をもつ行がえ用円板】０を取り付け、
リング２の＃＄１と５１時にこの行がえ用円板１ｏを移
動させて、センサホルダ１２に取り伺けられたセンサ１
１を用いてウェハ４の端部を検出する。ようにしていた
。 すＴＪわちコレア）９とウェハ４との相対位置関係と同
様′ｔｆ位ｆｆ；［＃、ｌ係（（ｔ（るように行換え用
円板１ｏとセンサ１１とを対向せしめて、センサ１１に
より行換え用円板ＩＯの端部を検出するようにし７てい
た。 〔背預−技術の間２３点〕 しかし５、このような苺来のマウント装置′では、マウ
ントする半導体ペレット４のウェハサイズとその引きの
ばし率に関係なく一定の位置まで行換えをおこなわない
が、またはウェハサイズがかわるたびに行換え用の円板
１０な交換しなければなら７、（、いという欠点があっ
た。このため装置の稼動効率を茗しく下げるばかりが、
行換え用のセンサ１１を取り付けるための場所を必弗と
するため、装置が大型化してしまうという欠点をも有（
−でぃた。 〔発明の目的〕 この発明の目的は、ウェハの端部な検出するための行換
え用円板等の付属機構を必ヂＩとＬ １ｚい半導体マウ
ント装置を７ｌ−Ｉｔするにある。 〔発明の概要〕 この発明は、上記目的を速成するために、ステージを行
および列方向に所望のピッチで移動させ前記ステージ−
ヒにウェハ形状に配列されて載置された半導体ペレット
をコレットにより選択的に取りあげ、所定の位置に配置
さねたフレーム上Ｋ １１１次移動させて固着するペレ
ットの位置検出手段を持った半導体マウント装置におい
て、前記ウェハ形状の行または列方向の両；ＱＡｆ部を
検出して位１４年標として格納するメモリと、所望のピ
ッチで１１１記ステージを移動させるごとに前記メモリ
内のコレット位置座標をピッチに相当する量だけ加泗ま
たは減界して更新するとともに前記更新された位置が前
記メモリ内の両端の位置座標の範囲内にあるか否かを判
定する手段と、前記更新されたコレットの位置が前記ウ
ェハ両端の位ＩＶｊ座標の範囲内にある時には前側ステ
ージの移動方向を一定に保ち顯）、門外Ｋ Ｔｌ＋った
時には移動方向を更新する手段とを具備したことを特徴
とする。 〔発明の実施例〕 以下、この発明の実施例に基づいて詳細に説明する。 ？ｇ ４図はこの発明による半導体マウント装置の一実
施例を示した外観図である。なお、以下の図面において
は第１図に示したと同一部分には同一符号を付してその
説明を省略する。第４図から明らかなように、この発明
によるマウント装置では、行換え位ｊ好検出σ）ための
円版、センサおよびホルダを必要としない。 第５図はステージ１上に載置されたウェハ４の行換え位
置を検出するために必要とされる制御部分の構成を示し
たブロック図である１、ステージ１に結合されこのステ
ージ１を所望のピッチで移動させろステージ駆動部１３
とテレビカメラ５に接続されてウェハ４の位置を検出す
る位置検出器１４からの信号によりウェハ４の両端部の
位置が検出されてメモリ１５内に格納される。このメモ
リ１５内に格納されたコレット９の位置座標は所望のピ
ッチでステージ１が移動されるごとにそのピッチに相幽
する量だけ加算または減算されて位置座標が更新される
。このメモリ１５内の位置座標信号とコレット９の位置
座標信号とは判定器１６により１ピツチ移動するごとに
コレット９の位置が位翁゛座標の範囲内にあるか否かを
判定されてその判定結果に基づいてステージ駆動部１３
が制御されるように構成される。 次にメモリ１５内にウェハ４の行または列方向の両端部
の位置座標を格納する方法について説明する。 第６図に示すように、ウェハ形状のペレット４をステー
ジＩＫｔ［Ｌ、ステージ１を行方向または列方向に勤か
して半導体ペレット４のマウント方向に対する傾きを調
整する時に、ウェハ４の端の位置、例えばウェハ４の最
左端２０、と最右端２０２または最前端２１□と最後端
２１□を位置検出器］４で検出し、この長さを直径とし
てウェハ４の円周を計ｑする。またこのような方法をと
らない時には、自動的にステージｌをステージ駆ＡＶ＋
部１３により移動さ七ながらテレビカメラ５と位置検出
器１４とを用いて半導体ペレット４の有無を検出し、ウ
ェハ４の最左端２０．と最°右端２０□または最前端２
１、とん後９度２１□とを県っけだ１２、これをウェハ
４の直径として円同位僧な計ｑする。この計１４によっ
て求まったウェハ４の円周位置を縦方向、−＝間隔に対
する棺・方向のステージ位置としての座標をメモリ１５
内に格納する。ステー゛ジ１が移動するごとにその移動
）Ｒ・がステージ１の位１づカウンタに加初。 されてメモリ１５内に格納される。この位置座標と内円
位置のＫＫ弊とを比較して円周内にある場合にはステー
ジ１の移動方向を一定に保ち、わ、間外に到った時には
移動方向を変更するようにステージ駆動部１３を動作さ
ぜるようにする。 第７図および第８図は、第５図に示した制御装箇の動作
を説明するための図である。説明の便宜上、ウェハ４の
１行分の半導体ベンツ）４０が第８図（Ａ） Ｋ示すよ
うに矢印でした行方向に一定のピッチで移動するものと
仮定する。この時半導体ベレット４０の左端の座標をＡ
、右端の座標をＢとする。 また、コレッ）９に対応するステージ１の位置座標をｙ
とする。 前述したように座標Ａと座標Ｂとは半導体ベレット４０
０両端部の位置座標としてマウント装置の設定時にメモ
リ１５内に格納される、３第８図（Ａ）の状態では、コ
レッ）９に対応するステージ１の位置座ｔｉｙが半導体
ペレット４０の左端の位置座標Ａと右端の位置座標Ｂと
の間に、ｆ−・るため、コレット９による半導体ベンツ
）４０の吸引がおこなわれ、ステージ６の移動方向も一
定に保たれて１ピツチだけ同一方向に進行する。 第８図（Ｂｌは矢印方向に１ピツチΔｙだけ進行したと
きの状態を示したものである。この時コレツ）９に対応
するステージ１０位俗座標はｙ十△ｙとなる。この両端
の位置座標はメモリ１５内に入力されて前回の格納（ｆ
Ｍを更新することになる。一方、ベレット４０の左、右
端の座標Ａ、Ｂは変わらないので、この更新された半導
体コレツ）９に対応するステージ１の座標ｙとベンツ）
４０の左端の座標Ａと右端の座ｅ８４Ｂとが比較され、
ステージ１が半導体ベレット４０の左、右両端９位Ｍ座
標Ａ、Ｂの範囲内にあるか否かが判定される。第８図（
Ｂ）の場合にもその範囲内にあるため、マウント作業が
おこｔ＜われ、ステージ１の進行方向は一定に保たれる
。 そして順次マウント作賛が進み、第８図（０）に示すよ
う［ｎ回めのピッチ移即１により、ステージ１０位置小
砕ｙ＋ｎ△ｙが半導体ベレット４０の右端Ｂを超えた場
合には、判定器１６はコレット９が半搏体ペレッ）４０
の外側に位置すると判定し、この判定信号匠基づいてス
テージ駆動部Ｂは列方向にステージ１を１ピツチだけ移
動させ、かつその進行方向を今までの進行方向と逆方向
に変換する。このようにして次の行のマウント作業が前
述したと同様の手順でおこなわれる。 以上のようにコレット９がウェハ４の端にくるたびにピ
ッチが１つづつ列方向におくられ行方向のステージ１の
進行方向が変換されることにより、ウェハ４の全域にわ
たるマウント作東が自動的におこなわれる。 ｔ（お、一般にウェハ４は円形であるため、上述した実
施例において説明したように、その直径と１行分の両端
位置を検出するだけで全ての行の両端の位置座標を↑〕
−出してこわをメモリ１５に格納することができる。し
かし円形でないウェノ・や欠けたウェハなどを使用して
マウント作業をおこなう場合には、行ごとに操作してそ
の両＜’Ｆｊ８部の位置座標をメモ１月５に格納するよ
うにすれば、同様に作業がおこなえることはいうまでも
ない。 〔発明の効果〕 以上説明したようにこの発明では、ウェノ・の端部を従
来のようにステージに肘用した打換え用円板を用いて求
めるのではなく、位置検出器からの位置検出信号に基づ
いて計碧により求めるようにしたので、ウェハの大きさ
に対応した打換え用円板やセンサ等が不要となる。また
人または位置検出器により直接ウェハの端部の位置座標
をメモリに読み込むよウニするので、ウェハサイズのち
がいやシートの引き伸ばし率のバラツキ等に影響される
こと／、（＜ウェハの両端位置を確定できるため、マウ
ント装置の精度が一ヒ昇し、装置の稼動効率も著しく晶
くプよる。さらにマウント開始位置はステージの絶対ｐ
ＩＩ：＋、ｆｊとして与えることができるので、ウェハ
をのせたリングをステージに自動供給する機構を付ける
ことＱζより、完全自動運転の半遂体マウント装ｆ腎を
構成することができるという利点がある。
９１１１ン１は従来の半虞体マウント装隋の構成を示す
図、第２図はウェハの打換えを説明するための図、ｔＥ
１３１’２１は従来の装置によるウェハ端部の検出機構
を説明するだめの図、第４図はこの発明の一実施例によ
イ）マウント装ｆ帆の檎成図、第５図はこの発明にかか
る半導体マウント装置の内蔵する制？ａｉｊ部の構成を
示すブロック図、第６図、第７図および第８図は、第５
図のｉＬｆ、１作を説明するための図である。 １・・・ステージ、４・・・半導体ベレット（ウェハ）
、５・・・テレビカメラ、７・・・リードフレーム、９
・・・コレット、１３・・・ステージ駆動部、１４・・
・位置検出器、１５・・・メモリ、１６・・・判定器。 出願人代理人 猪 股 清５１ 図 ５２ 図 ぢ ３ 図 ５ＤＣ＋ Ｎ ６５ 図 ５６ 霞 １１ １２ 手続補正書 昭和閏年５月１（日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和閏年特許願第５５５４９号 ２、発明の名称 半導体マウント装置 ３、補正をする者 事件との関係特許出願人 （３０７）東京芝浦電気株式会社 ７、補正の対象 明細書 ８、補正の内容 明細書の浄書（内容に変更なし）
図、第２図はウェハの打換えを説明するための図、ｔＥ
１３１’２１は従来の装置によるウェハ端部の検出機構
を説明するだめの図、第４図はこの発明の一実施例によ
イ）マウント装ｆ帆の檎成図、第５図はこの発明にかか
る半導体マウント装置の内蔵する制？ａｉｊ部の構成を
示すブロック図、第６図、第７図および第８図は、第５
図のｉＬｆ、１作を説明するための図である。 １・・・ステージ、４・・・半導体ベレット（ウェハ）
、５・・・テレビカメラ、７・・・リードフレーム、９
・・・コレット、１３・・・ステージ駆動部、１４・・
・位置検出器、１５・・・メモリ、１６・・・判定器。 出願人代理人 猪 股 清５１ 図 ５２ 図 ぢ ３ 図 ５ＤＣ＋ Ｎ ６５ 図 ５６ 霞 １１ １２ 手続補正書 昭和閏年５月１（日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和閏年特許願第５５５４９号 ２、発明の名称 半導体マウント装置 ３、補正をする者 事件との関係特許出願人 （３０７）東京芝浦電気株式会社 ７、補正の対象 明細書 ８、補正の内容 明細書の浄書（内容に変更なし）
Claims (1)
- （１）ステージを行および列方向に所望のピッチで移動
させ前記ステージ上にウェハ形状に配列されて載ＨＫさ
れた半導体ペレットをコレツ）Ｋより選択的に取りあげ
、所定の位置に配置されたフレーム上Ｋ １ｌＩｎ ？
′に移動させて固着するペレットの位％検出手段を持っ
た半導体マウント装Ｗにおいて、 前記ウェハ形状の行または列方向の両端部を検出して位
置座標として格納するメモリと、所望のピッチで前１己
ステージを移動させるごとにステージの位置座標をピッ
チに相当する量だけ加１）または減容−シて更新すると
ともに前記コレツトの位置が前記メモリ内のウェノ・両
端位置座標の範囲内にあるか否かを判定する手段と、前
記更新されたコレットの位置が前記ウェハ両端位置座標
の範囲内による時には前記ステージの移動方向を一定に
保ち範囲外に到った時には移動方向を更新する手段とを
具備したことを％徴とする半導体マウント装置。 （２、特許請求の範囲第１項記載の半導体マウント装置
において、前記ウェハ形状の直径から前記ウェハ形状の
円周位置を算出し前記性または列方向の両端部の位置座
標とすることを特徴とする半導体マウント装置。 （３１４？許特求の範囲第１項記載の半導体マウント装
置において、前記ベレットの位置検出手段によって前記
ウェハ形状の両端を自動的に検出し該検出値から前記ウ
ェハ形状の円周位置を賽出することを特徴とする半導体
マウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58055549A JPS59181543A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 半導体マウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58055549A JPS59181543A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 半導体マウント装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59181543A true JPS59181543A (ja) | 1984-10-16 |
Family
ID=13001780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58055549A Pending JPS59181543A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 半導体マウント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59181543A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56103428A (en) * | 1980-01-22 | 1981-08-18 | Shinkawa Ltd | Sensing method of wafer limit |
-
1983
- 1983-03-31 JP JP58055549A patent/JPS59181543A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56103428A (en) * | 1980-01-22 | 1981-08-18 | Shinkawa Ltd | Sensing method of wafer limit |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3035690B2 (ja) | ウェーハ直径・断面形状測定装置及びそれを組み込んだウェーハ面取り機 | |
| CN109719494A (zh) | 一种用于燃气表组装的摇臂压装机构 | |
| JPS59181543A (ja) | 半導体マウント装置 | |
| CN208688983U (zh) | 一种微生物鉴定药敏分析装置 | |
| US11256406B2 (en) | Processing apparatus | |
| CN108680576A (zh) | 一种微生物鉴定药敏分析装置 | |
| CN207923625U (zh) | 一种用于疲劳测试样品的质量检测系统 | |
| CN213842591U (zh) | 光学镜头的加工模组 | |
| CN211528440U (zh) | 自动检测设备 | |
| JP2023057819A (ja) | 加工装置 | |
| CN222749440U (zh) | 晶圆电路检测系统和用于晶圆电路的自动检测机 | |
| JP3623522B2 (ja) | 半導体製造装置における被処理物移載方法 | |
| CN210847266U (zh) | 一种全自动ir透过率检测机 | |
| JPH10118891A (ja) | ベアリング内外輪の切削装置 | |
| CN221527626U (zh) | 一种平面度视觉检测设备 | |
| JP4377385B2 (ja) | レンズホルダへの弾性シール貼着方法 | |
| CN213998456U (zh) | 一种金手指落料装置 | |
| JP3332442B2 (ja) | 核医学診断装置 | |
| JPH03297156A (ja) | カセット内の基板検出装置 | |
| CN218574309U (zh) | 一种钟表齿轮视觉筛选设备 | |
| CN211437072U (zh) | 一种螺钉螺母光学筛选装置 | |
| JP4335881B2 (ja) | レンズ用レイアウト・ブロック装置および眼鏡レンズの製造方法 | |
| JP4382763B2 (ja) | レンズ用レイアウト・ブロック装置および眼鏡レンズの製造方法 | |
| JP2006167912A (ja) | レンズ用レイアウト・ブロック装置および眼鏡レンズの製造方法 | |
| JP2723509B2 (ja) | 拡散炉装置 |