JPS59182599A - 電子コンポ−ネント・アセンブリ - Google Patents
電子コンポ−ネント・アセンブリInfo
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- JPS59182599A JPS59182599A JP59014593A JP1459384A JPS59182599A JP S59182599 A JPS59182599 A JP S59182599A JP 59014593 A JP59014593 A JP 59014593A JP 1459384 A JP1459384 A JP 1459384A JP S59182599 A JPS59182599 A JP S59182599A
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- Japan
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- electronic component
- printed circuit
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- component assembly
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
- H05K7/1418—Card guides, e.g. grooves
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1461—Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/168—Wrong mounting prevention
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野]
本発明はプリント回路板ユニットを収容するための保護
カバーを備えたプリント回路板ユニットを含む電子コン
ポーネント・アセンブリに関するものである。
カバーを備えたプリント回路板ユニットを含む電子コン
ポーネント・アセンブリに関するものである。
[背景技術]
現在の電子システムは、システムのユーザがシステムの
各コンポーネントを最小限の努力で再構成し、または新
しいコンポーネントを追加することのできる、モジュラ
−・コンセプトを使用する場合がしばしばある。これは
、変換可能コンポーネントカjデジタル処理回路構成を
備えたプリント回路板ユニットであることが代表的な家
庭またはオフィス用に適合されたデジタル処理システム
の分野では、特に明白である。かかる環境中では、非技
術者ユーザでもコンポーネントの挿入と取り外しが容易
にでき、コンポーネントをシステムから取り外すとき、
衝撃やほこりから保護できることが望ましい。本発明の
プリント回路板ユニットのカバーリングは、この問題に
対する1つの解決方法である。
各コンポーネントを最小限の努力で再構成し、または新
しいコンポーネントを追加することのできる、モジュラ
−・コンセプトを使用する場合がしばしばある。これは
、変換可能コンポーネントカjデジタル処理回路構成を
備えたプリント回路板ユニットであることが代表的な家
庭またはオフィス用に適合されたデジタル処理システム
の分野では、特に明白である。かかる環境中では、非技
術者ユーザでもコンポーネントの挿入と取り外しが容易
にでき、コンポーネントをシステムから取り外すとき、
衝撃やほこりから保護できることが望ましい。本発明の
プリント回路板ユニットのカバーリングは、この問題に
対する1つの解決方法である。
背景技術では1例えばプリント回路板ユニットとカバー
を含み、そのカバーが製造・組立費用を減らすためプラ
スチック材料の東−片からモールド成形された電子装置
が開示されている。このプリント回路板ユニットは、取
り扱いやすくするための一体式取手と電気接続のための
単一エツジ型コネクタが、その上に形成されている。し
かし、この構造は電子装置をその使用装置から取り外し
たとき、エツジ型コネクタを保護しない。また、この構
造では、特別の形の回路板ユニットが必要であり、その
ため費用が増大する。
を含み、そのカバーが製造・組立費用を減らすためプラ
スチック材料の東−片からモールド成形された電子装置
が開示されている。このプリント回路板ユニットは、取
り扱いやすくするための一体式取手と電気接続のための
単一エツジ型コネクタが、その上に形成されている。し
かし、この構造は電子装置をその使用装置から取り外し
たとき、エツジ型コネクタを保護しない。また、この構
造では、特別の形の回路板ユニットが必要であり、その
ため費用が増大する。
プリンタ回路板ユニットをその使用装置から取り外すと
き、回路板ユニット上の回路コンポーネントを損傷しな
いように保護することが、是非とも必要である。また、
プリント回路板ユニット上の回路線及び接点パッドを保
護することも重要である。
き、回路板ユニット上の回路コンポーネントを損傷しな
いように保護することが、是非とも必要である。また、
プリント回路板ユニット上の回路線及び接点パッドを保
護することも重要である。
背景技術のもう1つの例では、プリント回路板ユニット
上のコンポーネントならびに回路線と接点パッドを保護
するカートリッジ・カバーが開示されている。このカー
トリッジ・カバーは、多数の加工片からモールド成形さ
れ、また回路板上のエツジ型コネクタを隠すためにシー
ルド片を閉位置に押しやるためのバネその他のバイアス
手段を組み込んでいるため、機械的に複雑である。この
カートリッジ・カバーは、プリント回路板ユニットの複
数のエツジに対する電気接続をもたらさない。その上、
複数の加工片からなる構造のため、製造・組立費用が不
相応に増大する。
上のコンポーネントならびに回路線と接点パッドを保護
するカートリッジ・カバーが開示されている。このカー
トリッジ・カバーは、多数の加工片からモールド成形さ
れ、また回路板上のエツジ型コネクタを隠すためにシー
ルド片を閉位置に押しやるためのバネその他のバイアス
手段を組み込んでいるため、機械的に複雑である。この
カートリッジ・カバーは、プリント回路板ユニットの複
数のエツジに対する電気接続をもたらさない。その上、
複数の加工片からなる構造のため、製造・組立費用が不
相応に増大する。
本発明は、かかる先行技術に対する改良であり、簡単さ
と安い製造・組立費用を維持しながら、回路板ユニンI
〜ならびに、回路板の縁部に沿って配置された回路線と
接点パッドを完全に囲むカバーを備えたプリント回路板
ユニットを提供するものである。
と安い製造・組立費用を維持しながら、回路板ユニンI
〜ならびに、回路板の縁部に沿って配置された回路線と
接点パッドを完全に囲むカバーを備えたプリント回路板
ユニットを提供するものである。
[発明の開示]
本発明は背景技術の欠点と欠陥を矯正するものである。
これにより、安価で製造しやすいカバーによって完全に
囲まれたプリント回路板ユニッ1へを備えた電子コンポ
ーネント・アセンブリを作成するという問題が解決され
る。
囲まれたプリント回路板ユニッ1へを備えた電子コンポ
ーネント・アセンブリを作成するという問題が解決され
る。
このカバーは、回路板ユニット上の回路コンポーネント
ならびに回路板ユニットの縁部に沿って配置された回路
線と接点バットに対する物理的衝撃によって生しる損傷
を防止することができる。
ならびに回路板ユニットの縁部に沿って配置された回路
線と接点バットに対する物理的衝撃によって生しる損傷
を防止することができる。
同時に、接点パッドの上のカバー縁部にあるカバーのフ
ラップ部分を曲げることによって、これらの接点パット
がアクセス可能になる。かかるフラップ部分の折り曲げ
を、それとかみ合うコネクタの表面によって実現し、接
点パッドをそれとかみ合うコネクタの接点ピンに対して
露出させることができる。カバーされた電子コンポーネ
ント・アセンブリがそれとかみ合うコネクタにはまると
、フラップ部分はダスト・シールとして働き、接点パッ
ドと接点ピンを保護する。カバーが僅かに電気伝導性を
もつ材料製であれば、カバーは静電シールドとしても働
き、電子コンポーネント・アセンブリを静電気の有害な
作用から保護する。
ラップ部分を曲げることによって、これらの接点パット
がアクセス可能になる。かかるフラップ部分の折り曲げ
を、それとかみ合うコネクタの表面によって実現し、接
点パッドをそれとかみ合うコネクタの接点ピンに対して
露出させることができる。カバーされた電子コンポーネ
ント・アセンブリがそれとかみ合うコネクタにはまると
、フラップ部分はダスト・シールとして働き、接点パッ
ドと接点ピンを保護する。カバーが僅かに電気伝導性を
もつ材料製であれば、カバーは静電シールドとしても働
き、電子コンポーネント・アセンブリを静電気の有害な
作用から保護する。
カバーの製法及びカバーと回路板ユニットの組立を簡単
にするため、可撓フラップはカバーと一体式にモールド
成形され、そのためハードウェアまたはヒンジを結合す
る必要がない9フラツプは、電気接点パッド上で弛んだ
閉位置を取るようにモールド成形されている。フラップ
は、曲げの力をかけると曲った閉位置に移動し、電気接
点パッドを露出させる。曲げの力を取り除くと、カバー
材料の内部弾性によってフラップはその弛んだ閉位置に
戻ることができる。これにより、外部バイアス用のバネ
は必要でなくなる。
にするため、可撓フラップはカバーと一体式にモールド
成形され、そのためハードウェアまたはヒンジを結合す
る必要がない9フラツプは、電気接点パッド上で弛んだ
閉位置を取るようにモールド成形されている。フラップ
は、曲げの力をかけると曲った閉位置に移動し、電気接
点パッドを露出させる。曲げの力を取り除くと、カバー
材料の内部弾性によってフラップはその弛んだ閉位置に
戻ることができる。これにより、外部バイアス用のバネ
は必要でなくなる。
一体式取手を備えたカバーを作成すると、当該の電気コ
ネクタへの回路板の挿入と抜き取りが容易になる。かか
る取手は、電子コンポーネント・アセンブリの可視的識
別のための表札の働きもする。
ネクタへの回路板の挿入と抜き取りが容易になる。かか
る取手は、電子コンポーネント・アセンブリの可視的識
別のための表札の働きもする。
カバーに、それとかみ合うコネクタ中の当該の突起また
はスロットとかみ合ってキーイング機能を与える暗号ス
ロットまたは突起をつけることもできる。
はスロットとかみ合ってキーイング機能を与える暗号ス
ロットまたは突起をつけることもできる。
また、封入された電子コンポーネントの通気手段を設け
るため、カバー中に孔を開けることもできる。
るため、カバー中に孔を開けることもできる。
[実施例の説明コ
第1図を参照すると、電子コンポーネント・アセンブリ
1は、プリント回路板3及び単一片から成る囲い板(シ
ュラウド)2を含んでいる。囲い板2は、弾性材料、例
えばプラスチック材料製の単一加工片から形成されてい
る。この材料は、緩やかやかな衝撃に対しては変形せず
に耐えられる程度の剛性をもつが充分な力を受けると曲
がる程度の可撓性をもつ。良好なプラスチック材料は、
優れたモールド成形特性と可撓性及び電気絶縁性と難燃
性をイノ1せもつ、ポリエーテルスルホンである。希望
する場合には、僅かに電気伝導性をもつ材料を使用して
、囲い板に静電シールドの働きをさせることができる。
1は、プリント回路板3及び単一片から成る囲い板(シ
ュラウド)2を含んでいる。囲い板2は、弾性材料、例
えばプラスチック材料製の単一加工片から形成されてい
る。この材料は、緩やかやかな衝撃に対しては変形せず
に耐えられる程度の剛性をもつが充分な力を受けると曲
がる程度の可撓性をもつ。良好なプラスチック材料は、
優れたモールド成形特性と可撓性及び電気絶縁性と難燃
性をイノ1せもつ、ポリエーテルスルホンである。希望
する場合には、僅かに電気伝導性をもつ材料を使用して
、囲い板に静電シールドの働きをさせることができる。
囲い板2用の弾性材料として何を選ぶかは、主として電
子コンポーネント・アゼンブリ1の特定の用途によって
決まる。特定の材料を指定することは、本発明によって
いかなる意味でも制限を加えるものと解釈してはならな
V)。
子コンポーネント・アゼンブリ1の特定の用途によって
決まる。特定の材料を指定することは、本発明によって
いかなる意味でも制限を加えるものと解釈してはならな
V)。
次に、第2図を参照すると、電子コンポーネント・アセ
ンブリ1は、プリント回路板ユニット3ならびに、プリ
ント回路板ユニット3の上面をカバーする上板20とプ
リント回路板ユニット3の底面をカバーする底板21を
もつ2枚囲い板髪含んでいる。第2図に示した2枚囲い
板2は、第1図の単−囲い板2のプラスチックと類似の
プラスチック材料で作られている。第1図及び第2図に
おいて、プリント回・路板ユニット3は、電子コンポー
ネント5が取り付けられたプリント回路板4を含んでい
る。回路線(図示せず)が電子コンポーネント5を互い
に及びプリント回路板4の縁部7に沿って配置されてい
る接点パッド6と接続している。接点パット6は、典型
的な場合、列状に配向されており、プリント回路板4の
複数のエツジ7に沿って、両面に配置することができる
。
ンブリ1は、プリント回路板ユニット3ならびに、プリ
ント回路板ユニット3の上面をカバーする上板20とプ
リント回路板ユニット3の底面をカバーする底板21を
もつ2枚囲い板髪含んでいる。第2図に示した2枚囲い
板2は、第1図の単−囲い板2のプラスチックと類似の
プラスチック材料で作られている。第1図及び第2図に
おいて、プリント回・路板ユニット3は、電子コンポー
ネント5が取り付けられたプリント回路板4を含んでい
る。回路線(図示せず)が電子コンポーネント5を互い
に及びプリント回路板4の縁部7に沿って配置されてい
る接点パッド6と接続している。接点パット6は、典型
的な場合、列状に配向されており、プリント回路板4の
複数のエツジ7に沿って、両面に配置することができる
。
囲い板2及び囲い板部分20と21には、一体式フラッ
プ8が付けである。フラップ8は、囲い板2及び囲い板
部分20と21のパッド6が配置されているプリント回
路板縁部7に対応する縁部に沿って配置されている。フ
ラップ8は、プリント回路板縁部7及びパッド6を完全
にカバーする弛んだ(撓みのない)位置をとるようにモ
ールド成形されている。フラップを撓めると電気接続の
ためにバットを露出させることができる。この撓みは、
典型的な場合、それとかみ合うコネクタによって与えら
れる。この作用については下記で説明する。
プ8が付けである。フラップ8は、囲い板2及び囲い板
部分20と21のパッド6が配置されているプリント回
路板縁部7に対応する縁部に沿って配置されている。フ
ラップ8は、プリント回路板縁部7及びパッド6を完全
にカバーする弛んだ(撓みのない)位置をとるようにモ
ールド成形されている。フラップを撓めると電気接続の
ためにバットを露出させることができる。この撓みは、
典型的な場合、それとかみ合うコネクタによって与えら
れる。この作用については下記で説明する。
フラップ8には、リップ部分9が付いており、電子コン
ポーネント・アセンブリ1をコネクタに挿入すると、そ
れがかみ合うコネクタの表面と共同して、フラップ8を
弛んだ位置から撓んだ開位置へ移動させる。第1図及び
第2図に示したリップ部分9は、電子コンポーネン1−
・アセンブリ1をそれとかみ合うコネクタに平行に入れ
ることができるように配置されている。平行に入れると
は、電子コンポーネント・アセンブリ1をそれとかみ合
うコネクタの縦方向と同方向ないしそれと並行に入れる
という意味であり、第5図に図示しである。この点につ
いても下記で説明する。
ポーネント・アセンブリ1をコネクタに挿入すると、そ
れがかみ合うコネクタの表面と共同して、フラップ8を
弛んだ位置から撓んだ開位置へ移動させる。第1図及び
第2図に示したリップ部分9は、電子コンポーネン1−
・アセンブリ1をそれとかみ合うコネクタに平行に入れ
ることができるように配置されている。平行に入れると
は、電子コンポーネント・アセンブリ1をそれとかみ合
うコネクタの縦方向と同方向ないしそれと並行に入れる
という意味であり、第5図に図示しである。この点につ
いても下記で説明する。
囲い板2(第1図参照)には、一体式ヒンジ部分10が
ついており、それによって囲い板2をプリント回路板ユ
ニツ1−3の王に折り曲げることがてきる。ヒンジ部分
10には、その縦方向に電子コンポーネント・アセンブ
リ1を一義的に識別する動きをする方向づけノツチ11
が配置されている。ノツチ11は、コネクタ中にある方
向づけキーとかみ合う。第2図の2枚囲い板(20,2
1)の縁部に沿って偏光ノツチ11を配置することもで
きる。これらの実施例ではノツチを示しであるが、当然
のことながら複数の突起またはノツチと突起の組合せで
も識別の目的に役立つ。
ついており、それによって囲い板2をプリント回路板ユ
ニツ1−3の王に折り曲げることがてきる。ヒンジ部分
10には、その縦方向に電子コンポーネント・アセンブ
リ1を一義的に識別する動きをする方向づけノツチ11
が配置されている。ノツチ11は、コネクタ中にある方
向づけキーとかみ合う。第2図の2枚囲い板(20,2
1)の縁部に沿って偏光ノツチ11を配置することもで
きる。これらの実施例ではノツチを示しであるが、当然
のことながら複数の突起またはノツチと突起の組合せで
も識別の目的に役立つ。
取手12(第1[A及び第2図参照)は、囲み板2また
は囲み板部分20もしくは21と一体式に作ることがで
きる。取手12は、オペレータか電子コンポーネント・
アセンブリをそれとかみ合うコネクタに挿入またはそれ
から抜き取る際に使用される。取手12は、プリント部
品の番号その他識別用標識を表示するための表札として
も使用できる。
は囲み板部分20もしくは21と一体式に作ることがで
きる。取手12は、オペレータか電子コンポーネント・
アセンブリをそれとかみ合うコネクタに挿入またはそれ
から抜き取る際に使用される。取手12は、プリント部
品の番号その他識別用標識を表示するための表札として
も使用できる。
囲い板2及び囲い板部分20と21には、封入されたプ
リント回路板ユニット3.特に電子コンポーネント5に
冷却用空気を届けるための通気孔13をつける°ことが
できる。
リント回路板ユニット3.特に電子コンポーネント5に
冷却用空気を届けるための通気孔13をつける°ことが
できる。
第1図及び第2図に示して実施例では、囲い板2及び囲
い板部分20.21は、線14及び15に沿って被着さ
れたシーリング手段によって閉位置に保持される。線1
4に沿って囲い板はプリント回路板4に対して、パッド
6がシールとプリント回路板縁部7の間にくるようにシ
ールされる。
い板部分20.21は、線14及び15に沿って被着さ
れたシーリング手段によって閉位置に保持される。線1
4に沿って囲い板はプリント回路板4に対して、パッド
6がシールとプリント回路板縁部7の間にくるようにシ
ールされる。
これにより、フラップ8は撓んで電子コンポーネント5
は露出させずにパッド6を露出されることができる。線
15に沿って、囲い板2はそれ自体し;対してシールさ
れ、一方囲い板部分20.21は互いに対してシールさ
れる。線14及び15に沿ったシールは、超音波接着ま
たは化学的接着剤を使用して生成することができる。
は露出させずにパッド6を露出されることができる。線
15に沿って、囲い板2はそれ自体し;対してシールさ
れ、一方囲い板部分20.21は互いに対してシールさ
れる。線14及び15に沿ったシールは、超音波接着ま
たは化学的接着剤を使用して生成することができる。
線14及び15に沿ってシールすると、第3図に示す如
き電子コンポーネント・アセンブリができる。第3図に
おいて、プリント回路板ユニット(第1図及び第2図で
要素3として示したもの)は、囲い板2または囲い板部
分20と21によって収容され(すなわち、完全に囲ま
れ)でいる。
き電子コンポーネント・アセンブリができる。第3図に
おいて、プリント回路板ユニット(第1図及び第2図で
要素3として示したもの)は、囲い板2または囲い板部
分20と21によって収容され(すなわち、完全に囲ま
れ)でいる。
フラップ8は、電気接点パッド6(第1図及び第2図に
示す)を完全にカバーする弛んだ位置にある。従って、
電子コンポーネント・アセンブリは、露出されたプリン
ト回路板ユニットに被害を与える物理的衝撃及びほこり
に対して抵抗力をもつ。
示す)を完全にカバーする弛んだ位置にある。従って、
電子コンポーネント・アセンブリは、露出されたプリン
ト回路板ユニットに被害を与える物理的衝撃及びほこり
に対して抵抗力をもつ。
また、電子コンポーネント・アセンブリ1は、見た目に
快い外観をもち、技術者でないユーザにとって裸のプリ
ント回路板ユニットよりも親しみやすい。
快い外観をもち、技術者でないユーザにとって裸のプリ
ント回路板ユニットよりも親しみやすい。
第4図は、本発明の別の実施例を示したものである。こ
の場合、電子コンポーネント・アセンブリ40は4プリ
ント回路板ユニット(図示せず)を囲む囲い板41を含
んでいる。囲い′Fj41は。
の場合、電子コンポーネント・アセンブリ40は4プリ
ント回路板ユニット(図示せず)を囲む囲い板41を含
んでいる。囲い′Fj41は。
第1図に示した囲い板2と類似の一体式ヒンジを備えた
単一片でモールド成形することができ、また第2図に示
した囲、い板部分20と21に類似の2つの加工片とし
てモールド成形することもできる。フラップ42は、囲
まれたプリント回路板ユニットの1つの縁部に沿って配
置された接点パッドを隠している。フラップ42には、
フラップ42の長さ全体に沿って走るリップ部分43が
付いている。リップ部分43は、電子コンポーネント・
アセンブリ40をそれとかみ合うコネクタに垂直に入れ
るとき、フラップ42が撓みやすくするためのものであ
る。垂直に入れるとは、電子コンポーネン1−・アセン
ブリ40をそれとかみ合うコネクタの縦方向に対して垂
直の方向でコネクタ中に入れるとの意味である。垂直に
入れるために配置されているコネクタと電子コンポーネ
ント・アセンブリを第7図に示したが、詳細は後で論す
る。
単一片でモールド成形することができ、また第2図に示
した囲、い板部分20と21に類似の2つの加工片とし
てモールド成形することもできる。フラップ42は、囲
まれたプリント回路板ユニットの1つの縁部に沿って配
置された接点パッドを隠している。フラップ42には、
フラップ42の長さ全体に沿って走るリップ部分43が
付いている。リップ部分43は、電子コンポーネント・
アセンブリ40をそれとかみ合うコネクタに垂直に入れ
るとき、フラップ42が撓みやすくするためのものであ
る。垂直に入れるとは、電子コンポーネン1−・アセン
ブリ40をそれとかみ合うコネクタの縦方向に対して垂
直の方向でコネクタ中に入れるとの意味である。垂直に
入れるために配置されているコネクタと電子コンポーネ
ント・アセンブリを第7図に示したが、詳細は後で論す
る。
ここで、リップ部分9(第1図及び第2M参照)及びリ
ップ部分43(第4図も参照)を単=−の電子コンポー
ネント・アセンブリ中で組み合せて、コネクタ中に平行
に入れることも垂直に入れることもできるアセンブリを
実現することができる。
ップ部分43(第4図も参照)を単=−の電子コンポー
ネント・アセンブリ中で組み合せて、コネクタ中に平行
に入れることも垂直に入れることもできるアセンブリを
実現することができる。
前記の各実施例と同様に、電子コンポーネント・アセン
ブリ40には、挿入と抜き取りをしやすくするための取
手44及び冷却のための通気孔45をつけることができ
る。
ブリ40には、挿入と抜き取りをしやすくするための取
手44及び冷却のための通気孔45をつけることができ
る。
電子コンポーネント・アセンブリ40は、アセンブリ4
0をそれとかみ合うコネクタ中に正しい向きで挿入でき
るように、機械的に方向性を与えることができる。この
機械的方向性を与える一方法は、縁部46を第1の厚さ
に成形し、縁部47とそれと異なる第2の厚さに成形す
ることである。
0をそれとかみ合うコネクタ中に正しい向きで挿入でき
るように、機械的に方向性を与えることができる。この
機械的方向性を与える一方法は、縁部46を第1の厚さ
に成形し、縁部47とそれと異なる第2の厚さに成形す
ることである。
このとき、コネクタの各ガイドは異なる幅をもち、電子
コンポーネント・アセンブリ40を1つの向きでのみ受
は入れできる。アセンブリ40を逆向きにしてコネクタ
に挿入しようとした場合、2つのコネクタ・ガイドのう
ちの薄い方が、2つの縁部(46または47)のうちの
薄い方と遭遇し、アセンブリ40はコネクタ・ガイド中
に滑り入ることができない。この相互関係を第7図に示
す。
コンポーネント・アセンブリ40を1つの向きでのみ受
は入れできる。アセンブリ40を逆向きにしてコネクタ
に挿入しようとした場合、2つのコネクタ・ガイドのう
ちの薄い方が、2つの縁部(46または47)のうちの
薄い方と遭遇し、アセンブリ40はコネクタ・ガイド中
に滑り入ることができない。この相互関係を第7図に示
す。
第5図は、アセンブリ1をコネクタ50中に平行に入れ
る際の、コネクタ50と電子コンポーネント・アセンブ
リ1のリップ部分9及びフラップ8の作用を示したもの
である。
る際の、コネクタ50と電子コンポーネント・アセンブ
リ1のリップ部分9及びフラップ8の作用を示したもの
である。
第5A図において、電子コンポーネント・・アセンブリ
1は、コネクタ50中に入れるために浮いた状態にある
。コネクタ50は、典型的なものでは、ゼロ挿入力型で
あり、動作ハンドル51がヒンジ・ピン52の周りを反
時計回りにピボット回転して、カム機構(図示せず)を
内側にコネクタ50の方へ移動させ、それによって接点
ピン53が溝54の外側の位置からチャネル54の内側
の位置に移動する。電子コンポーネント・アセンブリ1
の挿入及び抜き取りのため、ハンドル51は第5図に示
した位置にあり、接点ピン53は、溝54の外側にあり
、それによってプリント回転板4に溝54に入る明瞭な
経路が与えられる。電子コンポーネント・アセンブリ1
がコネクタ50中しこ完全に挿入された後、動作ハンド
ル51がピン52の周りでピボット回転し、それによっ
てピン53が溝54中に入りプリント回転板4の縁部7
に沿って配置された電気接点パッド6と接触する。
1は、コネクタ50中に入れるために浮いた状態にある
。コネクタ50は、典型的なものでは、ゼロ挿入力型で
あり、動作ハンドル51がヒンジ・ピン52の周りを反
時計回りにピボット回転して、カム機構(図示せず)を
内側にコネクタ50の方へ移動させ、それによって接点
ピン53が溝54の外側の位置からチャネル54の内側
の位置に移動する。電子コンポーネント・アセンブリ1
の挿入及び抜き取りのため、ハンドル51は第5図に示
した位置にあり、接点ピン53は、溝54の外側にあり
、それによってプリント回転板4に溝54に入る明瞭な
経路が与えられる。電子コンポーネント・アセンブリ1
がコネクタ50中しこ完全に挿入された後、動作ハンド
ル51がピン52の周りでピボット回転し、それによっ
てピン53が溝54中に入りプリント回転板4の縁部7
に沿って配置された電気接点パッド6と接触する。
ハン1(ル51には、アセンブリ1をコネクタ50中に
挿入する際に電子コンポーネント・アセンブリ1のリッ
プ部分9と協働するテーパ部分55がついている。テー
パ部分55は、リップ部分9を裂き、その後アセンブリ
ーが平行挿入中コネクタ50の縦方向に前進するにつれ
て、フラップ8を裂く働きをする。
挿入する際に電子コンポーネント・アセンブリ1のリッ
プ部分9と協働するテーパ部分55がついている。テー
パ部分55は、リップ部分9を裂き、その後アセンブリ
ーが平行挿入中コネクタ50の縦方向に前進するにつれ
て、フラップ8を裂く働きをする。
第5B図は、コネクタ50中に一部挿入された電子コン
ポーネント・アセンブリーを示したものである。プリン
ト回路板4の縁部7が、次第に露出し、リップ部分9及
びフラップ8がコネクタ50の外側表面56上に乗り上
げる。電子コンポーネント・アセンブリーがコネクタ5
0中に完全に挿入されると、各接点パッド6は対応する
接点ピン53と向き合う位置になり、フラップ8が溝5
4に対するほこり除はシールとなる。
ポーネント・アセンブリーを示したものである。プリン
ト回路板4の縁部7が、次第に露出し、リップ部分9及
びフラップ8がコネクタ50の外側表面56上に乗り上
げる。電子コンポーネント・アセンブリーがコネクタ5
0中に完全に挿入されると、各接点パッド6は対応する
接点ピン53と向き合う位置になり、フラップ8が溝5
4に対するほこり除はシールとなる。
第6図を参照すると、コネクタ60及び61は、典型的
なものではゼロ挿入力(Z I F)型であり、/ クロス部材62によって分離されている。コネクタ61
及び62は、第3図の電子コンポーネント・アセンブリ
ーを受けるように間隔を置いて配置されている。図Cは
、コネクタ対60と61中に一部挿入されている所を示
しである。
なものではゼロ挿入力(Z I F)型であり、/ クロス部材62によって分離されている。コネクタ61
及び62は、第3図の電子コンポーネント・アセンブリ
ーを受けるように間隔を置いて配置されている。図Cは
、コネクタ対60と61中に一部挿入されている所を示
しである。
クロス部材62の凹部64中には、方向づけキー63が
配置されている。方向づけキー63は、電子コンポーネ
ント・アセンブリ1の縁部に沿って配置された方向づけ
ノツチ11とかみ合うような構造になっている。方向づ
けキー63及び方向づけノツチ11は、正しい電子コン
ポーネント・アセンブリ1か正しいコネクタ対60及び
61とのみかみ合うように設計されている。
配置されている。方向づけキー63は、電子コンポーネ
ント・アセンブリ1の縁部に沿って配置された方向づけ
ノツチ11とかみ合うような構造になっている。方向づ
けキー63及び方向づけノツチ11は、正しい電子コン
ポーネント・アセンブリ1か正しいコネクタ対60及び
61とのみかみ合うように設計されている。
リップ部分9及びフラップ8は、撓んだ位置にある所を
示してあり、接点パット6は接点ピン(図示せず)に対
して露出されている。フラップ8は、このときほこり除
はシールを形成する。
示してあり、接点パット6は接点ピン(図示せず)に対
して露出されている。フラップ8は、このときほこり除
はシールを形成する。
電子コンポーネント・アセンフリ1は、その2つの縁部
7に沿って接点パッド6が配置さ才しているものを示し
である。しかし、当然のことながらコネクタの1つ(6
0または61)を接点ピンのないガイドに取り換えるこ
とによって、1つの縁部のみに沿ってパッドが配置され
ている電子コンポーネント・アセンブリを収容すること
もできるはずである。
7に沿って接点パッド6が配置さ才しているものを示し
である。しかし、当然のことながらコネクタの1つ(6
0または61)を接点ピンのないガイドに取り換えるこ
とによって、1つの縁部のみに沿ってパッドが配置され
ている電子コンポーネント・アセンブリを収容すること
もできるはずである。
リード線65は、コネクタ60及び61の本体内で接触
ピン(図示せず)に、電気的に接続されている。これら
の接点ピンは、プリント回路板4の縁部に沿って配置さ
れた接点パット6と電気接触するような構造になってい
る。リード線65は、典型的なものでは基板(図示せず
)に半田づけされており、プリント回路板4上に取り付
けられたコンポーネントと外部回路構成の間の電気的接
続をもたらす。
ピン(図示せず)に、電気的に接続されている。これら
の接点ピンは、プリント回路板4の縁部に沿って配置さ
れた接点パット6と電気接触するような構造になってい
る。リード線65は、典型的なものでは基板(図示せず
)に半田づけされており、プリント回路板4上に取り付
けられたコンポーネントと外部回路構成の間の電気的接
続をもたらす。
次に第7図を参照すると、第4図に図示した電子コンポ
ーネント・アセンブリ40は、コネクタ70中に垂直に
挿入されるために浮いた状態にある。第7図において、
コネクタ70はゼロ挿入型のものとして示してあり、動
作ハンドル71がピン72の周りで反時計回りにピボッ
ト回転して、カム機構(図示せず)を内側にコネクタ5
0の方へ移動させる。それによって接点ピン(図示せず
)が溝73中に入る。なおコネクタ70は、この垂直挿
入の実施例では必ずしもZIF型である必要はない。接
点ピンはプリント回路板4上のバット6と接触するよう
に配置されている。
ーネント・アセンブリ40は、コネクタ70中に垂直に
挿入されるために浮いた状態にある。第7図において、
コネクタ70はゼロ挿入型のものとして示してあり、動
作ハンドル71がピン72の周りで反時計回りにピボッ
ト回転して、カム機構(図示せず)を内側にコネクタ5
0の方へ移動させる。それによって接点ピン(図示せず
)が溝73中に入る。なおコネクタ70は、この垂直挿
入の実施例では必ずしもZIF型である必要はない。接
点ピンはプリント回路板4上のバット6と接触するよう
に配置されている。
ガイド・スロット74は、電子コンポーネントアセンブ
リの縁部47を収容するための第1の幅をもち、カイ甘
・スロット75は、電子コンポーネント・アセンブリの
縁部46(第4図に示す)を収容するための第2の幅を
もつ。電子コンポーネント・アセンブリ40を物理的に
逆向きに(すなわち、縁部47がスロット75の上に行
き、綾部46がスロット74の上にくるように)すると
、エツジ46及び47の厚さが異なるため、ガイド・ス
ロット74及び75にはまらず、電子コンポーネント・
アセンブリ40はコネクタ7o中にンiり入らない。
リの縁部47を収容するための第1の幅をもち、カイ甘
・スロット75は、電子コンポーネント・アセンブリの
縁部46(第4図に示す)を収容するための第2の幅を
もつ。電子コンポーネント・アセンブリ40を物理的に
逆向きに(すなわち、縁部47がスロット75の上に行
き、綾部46がスロット74の上にくるように)すると
、エツジ46及び47の厚さが異なるため、ガイド・ス
ロット74及び75にはまらず、電子コンポーネント・
アセンブリ40はコネクタ7o中にンiり入らない。
コネクタ70には、面取りした表面76がついており、
リップ部分43及びフラップ42を押し離してその下側
にあるパッドを露出させる。この作用が第8図に図示し
である。図は、第7図の断面A−Aを通してみたもので
ある。第8A図は。
リップ部分43及びフラップ42を押し離してその下側
にあるパッドを露出させる。この作用が第8図に図示し
である。図は、第7図の断面A−Aを通してみたもので
ある。第8A図は。
面取り表面76に接触する直前の電子コンポーネント・
アセンブリ4’Oを示したものである。第8図は、面取
り表面76がリンプ部分43及びフラップ42を押し離
した後、コネクタ70中に完全に収まった電子コンポー
ネント・アセンブリを示したものである。第8B図から
れかるように、このときフラップ42は、囲まれたバッ
ト及びそれに対応する接点ピンのためのほこり除はシー
ルを形成している。
アセンブリ4’Oを示したものである。第8図は、面取
り表面76がリンプ部分43及びフラップ42を押し離
した後、コネクタ70中に完全に収まった電子コンポー
ネント・アセンブリを示したものである。第8B図から
れかるように、このときフラップ42は、囲まれたバッ
ト及びそれに対応する接点ピンのためのほこり除はシー
ルを形成している。
[効果]
本発明は構成部品点数を減少したことによる製造・組立
コストを低下する効果と、プリント回路板の縁部に配置
された印刷回路線及び接点パッドを保護する機能を備え
たことによる接点不良事故を減少させる効果とを有する
。
コストを低下する効果と、プリント回路板の縁部に配置
された印刷回路線及び接点パッドを保護する機能を備え
たことによる接点不良事故を減少させる効果とを有する
。
第1図はシール前の単−囲い板としての、本発明の良好
な実施例及びプリント回路板を示す図、第2図はシール
前の2枚囲い板としての本発明の別の良好な実施例及び
プリント回路板を示す図、第3図はシール後の第1図及
び第2図の電子コンポーネント・アセンブリの図、第4
図はシール後の電子コンポーネント・アセンブリのもう
1つの実施例を示す図、第5A図及び第5B図は、第3
図の電子コンポーネント・アセンブリをコネクタ中の平
行1こ挿入する際の保護林部フラップの曲がった所を示
す図、第6図は向き合った電気コネクタ対中に一部挿入
された第3図の電子コンポーネント・アセンブリの図、
第7図は単一縁部コネクタ中に亜直に挿入する際の第4
図の電子コンポーネント・アセンブリの図、第8A図及
び第8B図は第4図の電子コンポーネント・アセンブリ
をコネクタ中に垂直に挿入する際の保護縁部フラップの
撓んだ所を示す第7図の線A−Aで切断して示す断面図
である。 1・・・・電子コンポーネント・アセンウリ、2・・・
囲い板、3・・・プリント回m+iユニット、6・パ接
点パツ1〜,7・・・・プリント回路板縁部、8・・・
・フラップ、11・・・・方向づけノツチ。
な実施例及びプリント回路板を示す図、第2図はシール
前の2枚囲い板としての本発明の別の良好な実施例及び
プリント回路板を示す図、第3図はシール後の第1図及
び第2図の電子コンポーネント・アセンブリの図、第4
図はシール後の電子コンポーネント・アセンブリのもう
1つの実施例を示す図、第5A図及び第5B図は、第3
図の電子コンポーネント・アセンブリをコネクタ中の平
行1こ挿入する際の保護林部フラップの曲がった所を示
す図、第6図は向き合った電気コネクタ対中に一部挿入
された第3図の電子コンポーネント・アセンブリの図、
第7図は単一縁部コネクタ中に亜直に挿入する際の第4
図の電子コンポーネント・アセンブリの図、第8A図及
び第8B図は第4図の電子コンポーネント・アセンブリ
をコネクタ中に垂直に挿入する際の保護縁部フラップの
撓んだ所を示す第7図の線A−Aで切断して示す断面図
である。 1・・・・電子コンポーネント・アセンウリ、2・・・
囲い板、3・・・プリント回m+iユニット、6・パ接
点パツ1〜,7・・・・プリント回路板縁部、8・・・
・フラップ、11・・・・方向づけノツチ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電気接点パッドがその少くとも1つの縁部に沿って配置
されているプリント回路板ユニットと、上記プリント回
路板ユニットをカバー内に保持し該カバーを上記プリン
ト回路板ユニットが上記カバーと固定接触する閉位置に
維持するためのシーリング手段、及びフラップ手段が電
気接点バットを隠す状態の第一の位置とフラップ手段が
上記電気接点パッドを露出させる撓んだ第2の位置との
間で移動できる上記カバーと一体式の可撓フラップ手段
、を含む上記プリント回路板ユニットを収容するための
カバーと、 から成る電子コンポーネント・アセンブリ。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/480,427 US4499523A (en) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | Electronic component assembly with a printed circuit board unit and cover |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59182599A true JPS59182599A (ja) | 1984-10-17 |
| JPH0475678B2 JPH0475678B2 (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=23907920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59014593A Granted JPS59182599A (ja) | 1983-03-30 | 1984-01-31 | 電子コンポ−ネント・アセンブリ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4499523A (ja) |
| EP (1) | EP0122974B1 (ja) |
| JP (1) | JPS59182599A (ja) |
| DE (1) | DE3367995D1 (ja) |
Cited By (1)
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| JP4502560B2 (ja) * | 1999-05-31 | 2010-07-14 | 富士通株式会社 | 通信装置及びプラグユニット |
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- 1983-12-21 EP EP83112886A patent/EP0122974B1/en not_active Expired
-
1984
- 1984-01-31 JP JP59014593A patent/JPS59182599A/ja active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0475678B2 (ja) | 1992-12-01 |
| EP0122974A1 (en) | 1984-10-31 |
| DE3367995D1 (en) | 1987-01-15 |
| US4499523A (en) | 1985-02-12 |
| EP0122974B1 (en) | 1986-11-26 |
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