JPS59185852U - 混成ｉｃ - Google Patents

混成ｉｃ

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Publication number
JPS59185852U
JPS59185852U JP7981883U JP7981883U JPS59185852U JP S59185852 U JPS59185852 U JP S59185852U JP 7981883 U JP7981883 U JP 7981883U JP 7981883 U JP7981883 U JP 7981883U JP S59185852 U JPS59185852 U JP S59185852U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
electrode
hybrid
board
abstract
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7981883U
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English (en)
Inventor
内山　元司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP7981883U priority Critical patent/JPS59185852U/ja
Publication of JPS59185852U publication Critical patent/JPS59185852U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のリードを用いた混成ＩＣをソケットへ実
装した時の断面図、第２図は本考案の実施例を示すもの
でリード接続用の電極とソケットの電極を直接接続させ
た時の断面図、第３図は本考案の他の実施例を示す本の
でソケットの電極を　　　−両面刷電極とじた時の断面
図である。 尚、図において、１□・・・部品搭載に必要な基板の高
さ、１２・・・リード接続に必要な電極の高さ、１３・
・・外装の厚さく上）、１．・・・外装の厚さく下）、
１５・・・ソケットの高さ、Ｌ・・・従来型の全高さ、
Ｌ′・・・本考案実施時の全高さ、１・・・外装、２・
・・基板、３・・・リード接続用電極、４・・・リード
、５．　１５．　２５・・・ソケット外装、６，１６，
２６．２６’・・・ソケット電極、１３，２３．２３’
・・・電極である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ソケットに実装する混成ＩＣにおいて、リードを用いず
    、基板を直接ソケットに実装しソケット電極と該基板上
    の電極とを直接接触することを可能としたことを特徴と
    する混成ＩＣ０
JP7981883U 1983-05-27 1983-05-27 混成ｉｃ Pending JPS59185852U (ja)

Priority Applications (1)

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JP7981883U JPS59185852U (ja) 1983-05-27 1983-05-27 混成ｉｃ

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7981883U JPS59185852U (ja) 1983-05-27 1983-05-27 混成ｉｃ

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Publication Number Publication Date
JPS59185852U true JPS59185852U (ja) 1984-12-10

Family

ID=30209810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7981883U Pending JPS59185852U (ja) 1983-05-27 1983-05-27 混成ｉｃ

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JP (1) JPS59185852U (ja)

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