JPS59189090A - スクラツプチヨツパ装置 - Google Patents
スクラツプチヨツパ装置Info
- Publication number
- JPS59189090A JPS59189090A JP58062510A JP6251083A JPS59189090A JP S59189090 A JPS59189090 A JP S59189090A JP 58062510 A JP58062510 A JP 58062510A JP 6251083 A JP6251083 A JP 6251083A JP S59189090 A JPS59189090 A JP S59189090A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scrap
- cut
- laser
- heads
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
- B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Accessories And Tools For Shearing Machines (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、鉄、非金属、紙、フィルム、合成紙など連続
した長尺板會定寸幅に切断するサイドトリマ(又はスリ
ッタ)装置に係り、特にスクラップ(耳切部)全短尺状
に切断するスクラップチョッパ装置に関する。
した長尺板會定寸幅に切断するサイドトリマ(又はスリ
ッタ)装置に係り、特にスクラップ(耳切部)全短尺状
に切断するスクラップチョッパ装置に関する。
従来のこの種の装置としては勇1図ないし紀3図に示す
ものが知らnている。同図にょnば被切断材(1)はパ
スライン上全連続して(1シシ送さnビンチロール(2
)に噛み込まn、このビンチロール(2)によって次の
サイドトリマ(又はスリッタ)(3)に送り込まn、こ
のサイド) IJマ(3)の作用を受けて定寸幅に切断
さnる。切断ざnた被切断0(1)はそのままパスライ
ン上ヲ搬送さnることとなるが、このとき生じたスクラ
ップ(4)は第1図に示すように上記サイドトリマ(3
)から送出ざnた直後パスライン下方に配設さnたガイ
ドテーブル(5)(第1図、第3図参照)上に移送ざ九
その下流端に配設さnだ回転ドラム式スクラップチョッ
パ(以下「スクラップチョッパ」トいう。) (6)に
達し、ここでスクラップ(4)は所定寸法に細断さnて
次のパケット(7)内に収納ざnる。な訃、上記ピンチ
ロール(2)およびスクラップチョッパ(6)tまそ九
それ駆動機構(2a)。
ものが知らnている。同図にょnば被切断材(1)はパ
スライン上全連続して(1シシ送さnビンチロール(2
)に噛み込まn、このビンチロール(2)によって次の
サイドトリマ(又はスリッタ)(3)に送り込まn、こ
のサイド) IJマ(3)の作用を受けて定寸幅に切断
さnる。切断ざnた被切断0(1)はそのままパスライ
ン上ヲ搬送さnることとなるが、このとき生じたスクラ
ップ(4)は第1図に示すように上記サイドトリマ(3
)から送出ざnた直後パスライン下方に配設さnたガイ
ドテーブル(5)(第1図、第3図参照)上に移送ざ九
その下流端に配設さnだ回転ドラム式スクラップチョッ
パ(以下「スクラップチョッパ」トいう。) (6)に
達し、ここでスクラップ(4)は所定寸法に細断さnて
次のパケット(7)内に収納ざnる。な訃、上記ピンチ
ロール(2)およびスクラップチョッパ(6)tまそ九
それ駆動機構(2a)。
(6a)によって駆動ざnる。
以上の栴成全有するスクラップチョッパでは、スクラッ
プ(4)?促械的に切断するため、摩耗した万全取替え
なければならず、また噛み合い不良などの事故を起こす
原因にもなっていた。
プ(4)?促械的に切断するため、摩耗した万全取替え
なければならず、また噛み合い不良などの事故を起こす
原因にもなっていた。
本発明は紙上の欠点全解消すべくなさnたもので、連続
搬送さnる被切断材の両側全切断し定寸幅にする切断様
と、この切断様の下流側に配役さ1む、上記被切断材の
切断によって発生したスクラップ全間欠的にその幅方向
に切断するスクラップチョッパ装置において、1台のレ
ーザ発振器と、この発振器からのレーザビーム全集光照
射丁ゐ2台のレーザヘッドと、こnら2台のレーザヘッ
ド内に交互に上記レーザビームを切替案内する分光器と
、上記レーザヘッドから照射さnるレーザビームを上記
スクラップ幅方向に走査させる走査機構と會備えたこと
全特徴とするものT:ある。
搬送さnる被切断材の両側全切断し定寸幅にする切断様
と、この切断様の下流側に配役さ1む、上記被切断材の
切断によって発生したスクラップ全間欠的にその幅方向
に切断するスクラップチョッパ装置において、1台のレ
ーザ発振器と、この発振器からのレーザビーム全集光照
射丁ゐ2台のレーザヘッドと、こnら2台のレーザヘッ
ド内に交互に上記レーザビームを切替案内する分光器と
、上記レーザヘッドから照射さnるレーザビームを上記
スクラップ幅方向に走査させる走査機構と會備えたこと
全特徴とするものT:ある。
以下第4図ないし第6図の図示実施例に基づき、従来と
同一部分又は相轟部分には同一符号を付して本発明會説
明すると、本実施例では、第4図からも明らかなように
、回転ドラム式スクラップチョッパ(4)K代、t、レ
ーザビーム式スクラップチョッパ装置(以下「レーザ装
置」という。) (9)’6採用し、かつパスライン上
でスクラップ(4)ケ切断する構成を採った点が従来と
その構5y、に異にしている。したがってこの構成をさ
らに詳述すると、丈イドトリマ(3)の切断によって生
じたスクラップ(4)はそのまま切断材(1′)と同様
パスライン上ケ滅送ざnることとなるが、こ几らの切断
材(1′)とスクラップ(4)は上記サイドトリマ<s
)直Hのパスライン上に配役さ九た一対の押えロール(
8)によってパスライン上で押圧江用會受けながら下流
へと送出さnる。この送出ざnだ切断材(1′)とスク
ラップ(4)は上記押えロール(8ン直後に配設さnた
レーザ装置(9)直下を通過することとなる。このレー
ザ装置(9)は上記パスライン上に僅かの間隔業あけて
こnと直交配設さする。然してこのレーザ装置(9)I
iレーザ発振器(9a)と光路カバー(9b)と以下に
述べるレンズ等の光学系機構から成るレーザヘッド部が
イ4?55y、ざnる。すなわち、発派器(9a)に発
生したレーザビーム(10)は第6図に示す第ル−ザヘ
ッド部(H□)同分光器(11)に巡する。この分光器
(11)が実線状態にあゐとき、レーザビーム(10)
は下方に反射さnて、この分光器(11)の下方に配設
σfした反射iiU (14に達する。この反射鏡(1
2)は分光器Q刀からのレーザビーム(10) 7.(
90°折曲させるよう45°傾斜して配設ざnでおり、
折曲さぜたレーザビーム(10) を次の回転反射鏡(
13)に向は入射ざぜる。この回転反射鏡(1’a)は
軸(13a )に軸支さfl、第6図矢示A方向に揺動
可能に構成び几る。然してこの反射@ OS)によって
反射ざ1’L fCレーザビームC1,O) +iこn
とともにレーザヘッド部會4t4成する集光レンズ(1
4うに送り込1几、この集光レンズ(1句の作用によっ
てレーザビーム(tO) i’j:パスライン上のスク
ラップ(4)表面に集光照射さfLることとなる。とこ
ろがこのスクランプ(4)に集光照射されたレーザビー
ム(10)は高エネルギー状悪となっているため、上記
回転反射鏡(ia)が矢示A方向に回転すると、上記レ
ーザビーム叫は矢示B方向に回動し、この動f乍によっ
てスクラップ(4)は切断さnる。かくして、切断さ九
たスクラップ(4)はさらにパスライン上弦進行して上
記レーザ装置(9)のすぐ下流1111でパスライン直
下に配役さ几たパケット(6)内に収納さf′Lる。こ
のとき切t+Ji後のスクラップ(4)jri、このパ
ケット(6)の下流g向に位fitするようノくスライ
ン上に設けら九たストツノく払出し装置(15)の作用
を受けて、確実にパケット(6)内に収納さnる。
同一部分又は相轟部分には同一符号を付して本発明會説
明すると、本実施例では、第4図からも明らかなように
、回転ドラム式スクラップチョッパ(4)K代、t、レ
ーザビーム式スクラップチョッパ装置(以下「レーザ装
置」という。) (9)’6採用し、かつパスライン上
でスクラップ(4)ケ切断する構成を採った点が従来と
その構5y、に異にしている。したがってこの構成をさ
らに詳述すると、丈イドトリマ(3)の切断によって生
じたスクラップ(4)はそのまま切断材(1′)と同様
パスライン上ケ滅送ざnることとなるが、こ几らの切断
材(1′)とスクラップ(4)は上記サイドトリマ<s
)直Hのパスライン上に配役さ九た一対の押えロール(
8)によってパスライン上で押圧江用會受けながら下流
へと送出さnる。この送出ざnだ切断材(1′)とスク
ラップ(4)は上記押えロール(8ン直後に配設さnた
レーザ装置(9)直下を通過することとなる。このレー
ザ装置(9)は上記パスライン上に僅かの間隔業あけて
こnと直交配設さする。然してこのレーザ装置(9)I
iレーザ発振器(9a)と光路カバー(9b)と以下に
述べるレンズ等の光学系機構から成るレーザヘッド部が
イ4?55y、ざnる。すなわち、発派器(9a)に発
生したレーザビーム(10)は第6図に示す第ル−ザヘ
ッド部(H□)同分光器(11)に巡する。この分光器
(11)が実線状態にあゐとき、レーザビーム(10)
は下方に反射さnて、この分光器(11)の下方に配設
σfした反射iiU (14に達する。この反射鏡(1
2)は分光器Q刀からのレーザビーム(10) 7.(
90°折曲させるよう45°傾斜して配設ざnでおり、
折曲さぜたレーザビーム(10) を次の回転反射鏡(
13)に向は入射ざぜる。この回転反射鏡(1’a)は
軸(13a )に軸支さfl、第6図矢示A方向に揺動
可能に構成び几る。然してこの反射@ OS)によって
反射ざ1’L fCレーザビームC1,O) +iこn
とともにレーザヘッド部會4t4成する集光レンズ(1
4うに送り込1几、この集光レンズ(1句の作用によっ
てレーザビーム(tO) i’j:パスライン上のスク
ラップ(4)表面に集光照射さfLることとなる。とこ
ろがこのスクランプ(4)に集光照射されたレーザビー
ム(10)は高エネルギー状悪となっているため、上記
回転反射鏡(ia)が矢示A方向に回転すると、上記レ
ーザビーム叫は矢示B方向に回動し、この動f乍によっ
てスクラップ(4)は切断さnる。かくして、切断さ九
たスクラップ(4)はさらにパスライン上弦進行して上
記レーザ装置(9)のすぐ下流1111でパスライン直
下に配役さ几たパケット(6)内に収納さf′Lる。こ
のとき切t+Ji後のスクラップ(4)jri、このパ
ケット(6)の下流g向に位fitするようノくスライ
ン上に設けら九たストツノく払出し装置(15)の作用
を受けて、確実にパケット(6)内に収納さnる。
贅た上記レーザ装置(9)と/(ケラト(6)間には、
スクラップ(4)切断時に発生したドロス受装置(16
)が配設ざ飢でいる。丑だ、第6図中、分光器(1ηか
矢示C方向に、回転すると、レーザビーム(10j (
’:i光路力・(−(9b)円?通過して被切断材(1
)の他1i111に位置する第2ビームヘッド部(H2
)に遅し、第2及射境(17)によってこのビーム(1
0)は下方に折曲さnで上述のビームヘッド部(Hよ)
と同様、第6反射鏡(18) 、第2回転反射@(19
) 、 ’z経て第2集光レンズに))によってこのビ
ム(10361高エネルギ状態2形成してスクラップ(
4)葡矢示B′方向に切断する。
スクラップ(4)切断時に発生したドロス受装置(16
)が配設ざ飢でいる。丑だ、第6図中、分光器(1ηか
矢示C方向に、回転すると、レーザビーム(10j (
’:i光路力・(−(9b)円?通過して被切断材(1
)の他1i111に位置する第2ビームヘッド部(H2
)に遅し、第2及射境(17)によってこのビーム(1
0)は下方に折曲さnで上述のビームヘッド部(Hよ)
と同様、第6反射鏡(18) 、第2回転反射@(19
) 、 ’z経て第2集光レンズに))によってこのビ
ム(10361高エネルギ状態2形成してスクラップ(
4)葡矢示B′方向に切断する。
然して、上記各レーザヘッド(H工) 、 (H2)は
゛分光器(11)の開閉動作によって、被切断# (1
)の両側に生ずるスクラップ(4)全交互に切VfTす
る方法葡とっているが、この間スクラップ(4)は下流
側に進行するものの、レーザ装置(9)自体は固設さn
ているため、被切断材(1)の進行方向の動きrriな
くその切断方向は、第7図の余(緑(211のようにな
る。
゛分光器(11)の開閉動作によって、被切断# (1
)の両側に生ずるスクラップ(4)全交互に切VfTす
る方法葡とっているが、この間スクラップ(4)は下流
側に進行するものの、レーザ装置(9)自体は固設さn
ているため、被切断材(1)の進行方向の動きrriな
くその切断方向は、第7図の余(緑(211のようにな
る。
なお、上記実〕泡例では、レーザビームuo+ 全走査
する手段として、回転反射鏡t+3) 、 +1つをそ
九ぞf矢示A 、 A’力方向回動させているが、この
動作はスクラップ(4)に対し平行にしてもよく、釜だ
分光器(11ンも平板鞠に限定さfL、6ものではない
。ざらにレーザ発振器(9a)は連続的にレーザ光盆発
光するものでなくてもよく、上記切断動作に同期して断
続的に発光する方法孕とってもよいことはいう葦でもな
い。
する手段として、回転反射鏡t+3) 、 +1つをそ
九ぞf矢示A 、 A’力方向回動させているが、この
動作はスクラップ(4)に対し平行にしてもよく、釜だ
分光器(11ンも平板鞠に限定さfL、6ものではない
。ざらにレーザ発振器(9a)は連続的にレーザ光盆発
光するものでなくてもよく、上記切断動作に同期して断
続的に発光する方法孕とってもよいことはいう葦でもな
い。
以上本実施例によ2tは、光学的手段でスクラップ(+
)wvJ回するため、切断用工具の摩耗によるぞnのJ
収・詐1/〔業とか、切断一部における噛み台い不良な
どの62械的なトラブルを解消でき、その都度・阪1!
1.全停止させるという不都合がなくなり、生産効率で
格段に向上させることができる。1−かも一台のレーザ
発振器(?a)によって被切断拐(1)の両1liij
l ”yH切り丁できる効果が得られろ。
)wvJ回するため、切断用工具の摩耗によるぞnのJ
収・詐1/〔業とか、切断一部における噛み台い不良な
どの62械的なトラブルを解消でき、その都度・阪1!
1.全停止させるという不都合がなくなり、生産効率で
格段に向上させることができる。1−かも一台のレーザ
発振器(?a)によって被切断拐(1)の両1liij
l ”yH切り丁できる効果が得られろ。
以上本発明によnば、一台のレーザ発振器で被切断材の
両側に発生するスクラップを切断丁ゐことがT:き、機
械自体のトラブルも極めて少なく定寸幅の材料の生産効
率を格段に向上させることができる。
両側に発生するスクラップを切断丁ゐことがT:き、機
械自体のトラブルも極めて少なく定寸幅の材料の生産効
率を格段に向上させることができる。
第1図ないし第6図は従来の回転ドラム式スクラップチ
ョッパ?適用した切断装置近を示す図であり、第1図に
その側面図、第2図(t−1平面図、第3図は置部を示
す+面図、第4凶ないし帆7図は本発明の一笑歴例ヶ示
す図であり、第4図、第5図(・1本実尾例余菫孕適用
した第1凶、第2図と同体の側面図と平面図、第6図は
本尖施例装ピのレーザヘッド部を示す構成図、第7(区
は本実施例装置の動作2示す説明図でおる。 (1):被切断材 (3):サイドトリマ(切鐸丁(、伎)(4)ニスクラ
ップ (6)、(9)ニスクラップチョッパ装置(?a):レ
ーザ発振器 (1,0) :レーザビーム (11) :分光器 ()コ□)I(H2) :レーザヘッド代理人 大 岩
増 雄 第1図 ? ”−社 39 弓 4 (+−r a \ ュ−6゛ ・丁・ 示ダこ 十iff 正 j、+’ (iし1
式)1.事件の表示 特願昭 58−82510号
2、発明の名称 スクラップチョンパ装置 、′3.補正をする者 事件との関係 持許出JQQ人 代表者片山仁へ部 4、代理人 住 所 東京都千代1丁1区丸の内二丁目2番
3号5 補正の対象 明#lil書の発明の5T、甜Iな説明の1811゜6
、補正の内容 (′、)明細書第2頁第8行のE切断された被切断材(
1)」 という記aを「切断されj−被切断材(i’)
jと補正する。 (2)明細i1+第2頁第16行の「細断されて」とい
う記載を「切断されて」と袖i1Eする。 以 1−
ョッパ?適用した切断装置近を示す図であり、第1図に
その側面図、第2図(t−1平面図、第3図は置部を示
す+面図、第4凶ないし帆7図は本発明の一笑歴例ヶ示
す図であり、第4図、第5図(・1本実尾例余菫孕適用
した第1凶、第2図と同体の側面図と平面図、第6図は
本尖施例装ピのレーザヘッド部を示す構成図、第7(区
は本実施例装置の動作2示す説明図でおる。 (1):被切断材 (3):サイドトリマ(切鐸丁(、伎)(4)ニスクラ
ップ (6)、(9)ニスクラップチョッパ装置(?a):レ
ーザ発振器 (1,0) :レーザビーム (11) :分光器 ()コ□)I(H2) :レーザヘッド代理人 大 岩
増 雄 第1図 ? ”−社 39 弓 4 (+−r a \ ュ−6゛ ・丁・ 示ダこ 十iff 正 j、+’ (iし1
式)1.事件の表示 特願昭 58−82510号
2、発明の名称 スクラップチョンパ装置 、′3.補正をする者 事件との関係 持許出JQQ人 代表者片山仁へ部 4、代理人 住 所 東京都千代1丁1区丸の内二丁目2番
3号5 補正の対象 明#lil書の発明の5T、甜Iな説明の1811゜6
、補正の内容 (′、)明細書第2頁第8行のE切断された被切断材(
1)」 という記aを「切断されj−被切断材(i’)
jと補正する。 (2)明細i1+第2頁第16行の「細断されて」とい
う記載を「切断されて」と袖i1Eする。 以 1−
Claims (1)
- 連続搬送さnる被切断材の両側を切断する切断機の下流
側に配役さ八、上記被切断拐の切断によって発生したス
クラップケ間欠的にその幅方向に切断するスクラップチ
ョッパ装置において、1台のレーザ発振器と、この発振
器からのレーザビームr集光照射する2台のレーザヘッ
ドと、こnら2台のレーザヘッドに交互に上記レーザビ
ーム2切替案内する分光器と、上記し、−ザヘソドから
照射さ1.るレーザビーム葡上記スクラップ幅方向に走
査ざぜる走査機構と奮励えたこと?特徴とするスクラッ
プテヨンパ装Vt。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58062510A JPS59189090A (ja) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | スクラツプチヨツパ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58062510A JPS59189090A (ja) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | スクラツプチヨツパ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59189090A true JPS59189090A (ja) | 1984-10-26 |
| JPS6254595B2 JPS6254595B2 (ja) | 1987-11-16 |
Family
ID=13202242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58062510A Granted JPS59189090A (ja) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | スクラツプチヨツパ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59189090A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6268797U (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-30 | ||
| US7456372B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7462802B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
-
1983
- 1983-04-08 JP JP58062510A patent/JPS59189090A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6268797U (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-30 | ||
| US7456372B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7462802B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7667160B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-02-23 | Ibiden Co., Ltd | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7732732B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-06-08 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6254595B2 (ja) | 1987-11-16 |
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