JPS59193760A - 自動半田付装置などの液面検出装置 - Google Patents
自動半田付装置などの液面検出装置Info
- Publication number
- JPS59193760A JPS59193760A JP59051491A JP5149184A JPS59193760A JP S59193760 A JPS59193760 A JP S59193760A JP 59051491 A JP59051491 A JP 59051491A JP 5149184 A JP5149184 A JP 5149184A JP S59193760 A JPS59193760 A JP S59193760A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- solder
- printed wiring
- wiring board
- motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般に印刷配線板に各種電気部品を自動的に半田付けす
る場合には、印刷配線板に各種電気部品を仮固定し、そ
の後この印刷配線板を溶融した半田に自動的に浸漬し、
半田付けするのが普通である。ところで、この場合印刷
配線板の半田への浸漬量を正確に規制しなければ、半田
付けそのものがきわめて歩留りの悪いものになる。とこ
ろが、従来より使用されているこの種の自動半田付装置
では半田の液面を検出して印刷配線板の半田への浸漬量
を自動的に規制するものは一切取付けらｆ′シておらず
、単に印刷配線板、又（ｒ（Ｊ’、半田浴槽の移動範囲
をストッパー等によって機械的に規制しているだけであ
る。したがって、この種のものでは印刷配線板の半田へ
の浸ａ量を正確に規制することができず、半田付けその
ものの歩留りも必しも良好なものではなかった。
る場合には、印刷配線板に各種電気部品を仮固定し、そ
の後この印刷配線板を溶融した半田に自動的に浸漬し、
半田付けするのが普通である。ところで、この場合印刷
配線板の半田への浸漬量を正確に規制しなければ、半田
付けそのものがきわめて歩留りの悪いものになる。とこ
ろが、従来より使用されているこの種の自動半田付装置
では半田の液面を検出して印刷配線板の半田への浸漬量
を自動的に規制するものは一切取付けらｆ′シておらず
、単に印刷配線板、又（ｒ（Ｊ’、半田浴槽の移動範囲
をストッパー等によって機械的に規制しているだけであ
る。したがって、この種のものでは印刷配線板の半田へ
の浸ａ量を正確に規制することができず、半田付けその
ものの歩留りも必しも良好なものではなかった。
発明の目的
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、簡単な構成で正確に半田などの液面を検出できる優れ
た液面検出装置を提供することを目的とするものである
。
、簡単な構成で正確に半田などの液面を検出できる優れ
た液面検出装置を提供することを目的とするものである
。
発明の構成
上記の目的を達成するため、本発明の液面検出装置は、
溶融して半田、フラックスなどの液体を収納する浴槽の
上方に印刷配線板に対して一定の高さ関係にある２つの
接触棒を配置し、これらの接触棒が上記液体に浸漬され
たときの上記接触棒間の抵抗値変化によって上記液体の
液面を検出するように構成したことを特長とするもので
あるＯ実施例の説明 以下、本発明の液面検出装置について一実施例の図面と
ともに説明する。第１図において１は溶融した半田又は
フラクサーなどの液体２を収納する上下動可能な浴槽、
３はコンベア、４はコンベア３によって搬送されるホル
ダー、５はホルダー４によって保持された印刷配線板、
６はコンベア３の基台等に装着された接触棒である。
溶融して半田、フラックスなどの液体を収納する浴槽の
上方に印刷配線板に対して一定の高さ関係にある２つの
接触棒を配置し、これらの接触棒が上記液体に浸漬され
たときの上記接触棒間の抵抗値変化によって上記液体の
液面を検出するように構成したことを特長とするもので
あるＯ実施例の説明 以下、本発明の液面検出装置について一実施例の図面と
ともに説明する。第１図において１は溶融した半田又は
フラクサーなどの液体２を収納する上下動可能な浴槽、
３はコンベア、４はコンベア３によって搬送されるホル
ダー、５はホルダー４によって保持された印刷配線板、
６はコンベア３の基台等に装着された接触棒である。
尚、浴槽１はモータ７等によって上下動可能なよう拠構
成されており、浴槽１が上動して上記浴槽１内の液体２
に接触棒６の先端部が浸漬すると、上記モータ７の回転
が停止し、タイマーによって設定された一定時間後にモ
ータ７が逆方向に回転するように構成されている。すな
わち、第２図はこの一連の動作を実行するだめの具体的
な回路図であり、図中、ａ、ａは電源端子、Ｔはトラン
ス、Ｄは全波整流回路、Ｒ１−Ｒ４は抵抗、Ｃは平滑コ
ンデンサ、Ｔｉ（１，ＴＲ外ススイツチング用トランジ
スタ八は差動アンプ、ＣＲはリレー、Ｃｒ １． Ｏｒ
２はリレー接点、Ｓはマイクロスインチである。
成されており、浴槽１が上動して上記浴槽１内の液体２
に接触棒６の先端部が浸漬すると、上記モータ７の回転
が停止し、タイマーによって設定された一定時間後にモ
ータ７が逆方向に回転するように構成されている。すな
わち、第２図はこの一連の動作を実行するだめの具体的
な回路図であり、図中、ａ、ａは電源端子、Ｔはトラン
ス、Ｄは全波整流回路、Ｒ１−Ｒ４は抵抗、Ｃは平滑コ
ンデンサ、Ｔｉ（１，ＴＲ外ススイツチング用トランジ
スタ八は差動アンプ、ＣＲはリレー、Ｃｒ １． Ｏｒ
２はリレー接点、Ｓはマイクロスインチである。
上記実施例において、浴槽１が下降している場合には接
触棒６，６間が互に開放している。したがって、この場
合には差動アンプへの出力がローレベルであり、トラン
ジスタＴＦｔ１．ＴＲ２が共にオフの状態にある。その
ため、リレーＣＲもオフの状態にあり、リレー接点Ｃｒ
１がオン、リレー接点Ｃｒ ２がオフの状態にある。今
、この状態で印刷配線板５がコンベア３によって所定の
位置に搬送されて来たとすると、マイクロスイッチＳが
オンし、モータ７が正方向に回転する。そして、モータ
７によって浴槽１が上方向に移行されると浴槽１内の液
体２が印刷配線板５に接触すると共に接触棒６．６にも
同様に接触する。接触棒６，６が液体２に浸漬されると
両者間に閉回路が構成され差動アンプへの出力がハイレ
ベルになる。したがって、トランジスタＴＲ４，ＴＲ２
が共にオンしリレーＣＲが動作状態になり、リレー接点
ｃｒ１がオフ、リレー接点Ｃｒ２がオンの状態になる。
触棒６，６間が互に開放している。したがって、この場
合には差動アンプへの出力がローレベルであり、トラン
ジスタＴＦｔ１．ＴＲ２が共にオフの状態にある。その
ため、リレーＣＲもオフの状態にあり、リレー接点Ｃｒ
１がオン、リレー接点Ｃｒ ２がオフの状態にある。今
、この状態で印刷配線板５がコンベア３によって所定の
位置に搬送されて来たとすると、マイクロスイッチＳが
オンし、モータ７が正方向に回転する。そして、モータ
７によって浴槽１が上方向に移行されると浴槽１内の液
体２が印刷配線板５に接触すると共に接触棒６．６にも
同様に接触する。接触棒６，６が液体２に浸漬されると
両者間に閉回路が構成され差動アンプへの出力がハイレ
ベルになる。したがって、トランジスタＴＲ４，ＴＲ２
が共にオンしリレーＣＲが動作状態になり、リレー接点
ｃｒ１がオフ、リレー接点Ｃｒ２がオンの状態になる。
その結果、モータ７は逆回転することになり、浴槽１が
下降することになる。
下降することになる。
尚、実施例では浴槽を上下動させるもの拠ついて説明し
たが、浴槽を固定し、接触棒と印刷配線板とを一定の位
置関係を保った状態で上下動させることも可能である。
たが、浴槽を固定し、接触棒と印刷配線板とを一定の位
置関係を保った状態で上下動させることも可能である。
発明の効果
以上のように本発明によれば、接触棒が半田などの液体
に浸漬されることにより上記半田などの液面を正確に検
知することができ、半田付けやフラックス塗付そのもの
の歩留りを著しく向上させることができる利点を有する
。
に浸漬されることにより上記半田などの液面を正確に検
知することができ、半田付けやフラックス塗付そのもの
の歩留りを著しく向上させることができる利点を有する
。
前１図は本発明の液面検出装置を備えた自動半田付装置
などにおける一実施例の概略図、第２図は同液面検出装
置の一実施例の電気的結線図である。 １・・・・・・浴槽、２・・・・・・液体、３・・・・
・コンベア、４１１．・・・ホルダー、５・・・・・・
印刷配線板、６・・・・・・接触棒、７・・・・・モー
タ。
などにおける一実施例の概略図、第２図は同液面検出装
置の一実施例の電気的結線図である。 １・・・・・・浴槽、２・・・・・・液体、３・・・・
・コンベア、４１１．・・・ホルダー、５・・・・・・
印刷配線板、６・・・・・・接触棒、７・・・・・モー
タ。
Claims (1)
- 溶融した半田、フラックス等の液体を収納する浴槽の上
方に印刷配線板に対して一定の高さ関係にある２つの接
触棒を配置し、これらの接触棒が上記液体に浸漬された
ときの上記接触棒間の抵抗値変化によって上記液体の液
面を検出するように構成した自動半田付装置などの液面
検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59051491A JPS59193760A (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 自動半田付装置などの液面検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59051491A JPS59193760A (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 自動半田付装置などの液面検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59193760A true JPS59193760A (ja) | 1984-11-02 |
Family
ID=12888436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59051491A Pending JPS59193760A (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 自動半田付装置などの液面検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59193760A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190361U (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-27 | ||
| JPS6238762A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-19 | Hitachi Ltd | フラツクスの波高制御方法およびその装置 |
| US4659002A (en) * | 1985-08-08 | 1987-04-21 | Pace, Incorporated | Apparatus for replacement of through-hole mounted PCB components |
| JPH01262067A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Tanaka Seiki Kk | 部品はんだ付け装置 |
| US4890781A (en) * | 1988-08-04 | 1990-01-02 | Texas Instruments Incorporated | Automated flow solder machine |
| JPH0228366U (ja) * | 1988-08-08 | 1990-02-23 | ||
| JPH0235450U (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-07 | ||
| JPH049273A (ja) * | 1990-01-31 | 1992-01-14 | Juki Corp | 半田槽における半田液面位検出装置 |
| JP4999215B1 (ja) * | 2012-01-31 | 2012-08-15 | Ｆａシンカテクノロジー株式会社 | 半田付け対象のプリント基板の水平出し方法、及びこれを用いた半田付け装置の半田液浸漬機構 |
-
1984
- 1984-03-16 JP JP59051491A patent/JPS59193760A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190361U (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-27 | ||
| US4659002A (en) * | 1985-08-08 | 1987-04-21 | Pace, Incorporated | Apparatus for replacement of through-hole mounted PCB components |
| JPS6238762A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-19 | Hitachi Ltd | フラツクスの波高制御方法およびその装置 |
| JPH01262067A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Tanaka Seiki Kk | 部品はんだ付け装置 |
| US4890781A (en) * | 1988-08-04 | 1990-01-02 | Texas Instruments Incorporated | Automated flow solder machine |
| JPH0228366U (ja) * | 1988-08-08 | 1990-02-23 | ||
| JPH0235450U (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-07 | ||
| JPH049273A (ja) * | 1990-01-31 | 1992-01-14 | Juki Corp | 半田槽における半田液面位検出装置 |
| JP4999215B1 (ja) * | 2012-01-31 | 2012-08-15 | Ｆａシンカテクノロジー株式会社 | 半田付け対象のプリント基板の水平出し方法、及びこれを用いた半田付け装置の半田液浸漬機構 |
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