JPS591993A - 温度制御用ヒ−トパイプ装置 - Google Patents
温度制御用ヒ−トパイプ装置Info
- Publication number
- JPS591993A JPS591993A JP57108554A JP10855482A JPS591993A JP S591993 A JPS591993 A JP S591993A JP 57108554 A JP57108554 A JP 57108554A JP 10855482 A JP10855482 A JP 10855482A JP S591993 A JPS591993 A JP S591993A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- temperature
- heat pipe
- bimetal
- heating body
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は人工衛星等（で用いるヒートパイプに関する。
人工衛星の熱ＩＢＩＪ 呻は、従来コーテイング材の選
択や断熱材の使用などで搭載・亀子１豊器等の温度を許
各値内に制御するいわゆる受動式熱制御方式が採用され
てきたが、この方式ではその熱制御ａ電力に限界がある
。一方、衛星の三軸姿勢１１Ｊｆｌｆｌｌ化に伴なう消
費電力の大容緻化や、信頼度の向上のための搭載機器の
要求温度保持ａ囲の狭小化等に対処するため、更に高い
熱制御機能が求められるよう釦なった。
択や断熱材の使用などで搭載・亀子１豊器等の温度を許
各値内に制御するいわゆる受動式熱制御方式が採用され
てきたが、この方式ではその熱制御ａ電力に限界がある
。一方、衛星の三軸姿勢１１Ｊｆｌｆｌｌ化に伴なう消
費電力の大容緻化や、信頼度の向上のための搭載機器の
要求温度保持ａ囲の狭小化等に対処するため、更に高い
熱制御機能が求められるよう釦なった。
上記のような要求を背景にして、宇宙用能動式熱料ｆＲ
素子としてガス人りヒートパイプが開発された。これは
、凝縮部の端部を一定量の非凝縮ガスで満たすことによ
り冷媒の凝縮が督こらないようにすることで、ヒートパ
イプのコンダクタンスをｂ１変とするものである。この
ようにすると、ヒートパイプは単に加熱部から与えられ
た熱入力を放熱部へ運ぶだけでなく、熱入力の変動及び
軌導条件の変化に応答して、有効放熱部長さを変え、加
熱部の温度を一定に保つことができる。
素子としてガス人りヒートパイプが開発された。これは
、凝縮部の端部を一定量の非凝縮ガスで満たすことによ
り冷媒の凝縮が督こらないようにすることで、ヒートパ
イプのコンダクタンスをｂ１変とするものである。この
ようにすると、ヒートパイプは単に加熱部から与えられ
た熱入力を放熱部へ運ぶだけでなく、熱入力の変動及び
軌導条件の変化に応答して、有効放熱部長さを変え、加
熱部の温度を一定に保つことができる。
しかしながら、この方式では、（１）ガスだめをもつな
どのヒートパイプの構造が複雑になり、製造技術の高度
化が要求されること。（２）ヒートパイプの応答性を外
部力為ら制御できない、などの欠点をもつ。
どのヒートパイプの構造が複雑になり、製造技術の高度
化が要求されること。（２）ヒートパイプの応答性を外
部力為ら制御できない、などの欠点をもつ。
この発明は、上記のような構造の複雑化を回避して、１
ｍｍ溝構造容易に能力制御できる晶Ｉｆ 、ｌ１ｌＪ仰
用ヒートパイプ装置を提供することを目的とする。
ｍｍ溝構造容易に能力制御できる晶Ｉｆ 、ｌ１ｌＪ仰
用ヒートパイプ装置を提供することを目的とする。
本発明は、発熱体の温度を所定の範囲内に１ＩｌｌＩＩ
ＩＩｌｔろため、発熱体とヒートパイプの受熱部の間に
、バ、イメタルを役１纜し、発熱体の温度が所定の温度
より高い時は、バイメタルの作用により、発熱体九らヒ
ートパイプの受熱部へ熱が容易に流れるよう、伝導伝熱
面積を増大し、逆に、発熱体の盆度が所定の温度より低
い時は、バイメタルがｆ杉して、范熱体と、受熱部の間
の伝導伝熱面積を減少さす、発熱体の熱を逃がさないよ
うにするものである。
ＩＩｌｔろため、発熱体とヒートパイプの受熱部の間に
、バ、イメタルを役１纜し、発熱体の温度が所定の温度
より高い時は、バイメタルの作用により、発熱体九らヒ
ートパイプの受熱部へ熱が容易に流れるよう、伝導伝熱
面積を増大し、逆に、発熱体の盆度が所定の温度より低
い時は、バイメタルがｆ杉して、范熱体と、受熱部の間
の伝導伝熱面積を減少さす、発熱体の熱を逃がさないよ
うにするものである。
本発明によれば、ヒートパイプの構造は、従来と（わり
なく、又、複雑で信頼性を低重させる町１屯件のあろ制
御用１４器を使用せずに、発熱体の温１現を１川Ｃ１す
る事がで尊も。発熱を本とヒートパイプの受熱部の間の
伝導伝熱面積を変えるために、特別な動力、機構を用い
ず単にバイメタルの熱変形を利用するのみであるから、
本発明の構造は簡単で信頼性が高く、従って安価に温度
制御用ヒートパイプが提供できる。
なく、又、複雑で信頼性を低重させる町１屯件のあろ制
御用１４器を使用せずに、発熱体の温１現を１川Ｃ１す
る事がで尊も。発熱を本とヒートパイプの受熱部の間の
伝導伝熱面積を変えるために、特別な動力、機構を用い
ず単にバイメタルの熱変形を利用するのみであるから、
本発明の構造は簡単で信頼性が高く、従って安価に温度
制御用ヒートパイプが提供できる。
第１図に本発明の一実施例を示す。第１図（ａ）は発熱
体の温度が所定の温度より高い場合であり、衛壌内部の
発熱体１から発生した熱は、バイメタｖ２を通過してウ
ィック３と冷媒４を含むヒートパイプ互の受熱部６に伝
わり、ヒートバイア’５（７）作用によって、この熱が
放熱部７に達し、最後に放熱体８から宇宙空間に放熱さ
れる。ところで、この結果、発熱体ｌの温度が所定の温
度範囲内に入ると、第１図（ｂ）に示したように、バイ
メタル２が変形して発熱体の温度を一定に保つのである
。
体の温度が所定の温度より高い場合であり、衛壌内部の
発熱体１から発生した熱は、バイメタｖ２を通過してウ
ィック３と冷媒４を含むヒートパイプ互の受熱部６に伝
わり、ヒートバイア’５（７）作用によって、この熱が
放熱部７に達し、最後に放熱体８から宇宙空間に放熱さ
れる。ところで、この結果、発熱体ｌの温度が所定の温
度範囲内に入ると、第１図（ｂ）に示したように、バイ
メタル２が変形して発熱体の温度を一定に保つのである
。
ここで、第１図（ａ）の４Ｊ＠ｒ１接触而９に熱伝導グ
リース等を塗布しておけば、接触面圧力が小さいｕＡ曾
でも、熱コンダクタンスを大きくで傘、所定の制御が一
層容易になるのはぎうまでもない。
リース等を塗布しておけば、接触面圧力が小さいｕＡ曾
でも、熱コンダクタンスを大きくで傘、所定の制御が一
層容易になるのはぎうまでもない。
第２図は、ヒートパイプ５が比較的たわみ易い部分をも
っている場合の例であり、発熱体１で発生した熱は、そ
の一部が直接バイメタル２を通過すると共に、また、他
の接触面１０を通じてヒートパイプ５の受熱部６に伝わ
る。本実癩例では、バイメタル２を小さくしても、他の
接触面が太き、きとれるので、設計が極めて容易である
、
っている場合の例であり、発熱体１で発生した熱は、そ
の一部が直接バイメタル２を通過すると共に、また、他
の接触面１０を通じてヒートパイプ５の受熱部６に伝わ
る。本実癩例では、バイメタル２を小さくしても、他の
接触面が太き、きとれるので、設計が極めて容易である
、
第１図は、本発明の一実施例を示す図、第２図は、本発
明の他の実権例を示す図である。 ■・・・発熱体、２・・・バイメタル、３・・・ウィッ
ク、４・・・冷媒、５・・ヒートパイプ、６・・・受熱
部、７・・・放熱部、８・・・放熱体、９．１０・・・
接＠面。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （・１か１名） 第 １ 因 （ａ） ｔｂ＞
明の他の実権例を示す図である。 ■・・・発熱体、２・・・バイメタル、３・・・ウィッ
ク、４・・・冷媒、５・・ヒートパイプ、６・・・受熱
部、７・・・放熱部、８・・・放熱体、９．１０・・・
接＠面。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （・１か１名） 第 １ 因 （ａ） ｔｂ＞
Claims (1)
- 発熱体とヒートパイプの受熱部との間にバイメタルを設
置し、前記発熱体が所定の温度より高い時は、前記発熱
体と前記受熱部との間の熱コンダクタンスを大きく、ま
た、前記発熱体が所定の温度より低い時１ｄ１前記熱コ
ンダクタンスを小さく別間してなることを特徴とする温
度制御用ヒートパイグ裟青。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57108554A JPS591993A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 温度制御用ヒ−トパイプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57108554A JPS591993A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 温度制御用ヒ−トパイプ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS591993A true JPS591993A (ja) | 1984-01-07 |
Family
ID=14487766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57108554A Pending JPS591993A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 温度制御用ヒ−トパイプ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS591993A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012077988A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Fujitsu Ltd | 熱中継機構及び放熱フィン |
| US10225953B2 (en) | 2014-10-31 | 2019-03-05 | Thermal Corp. | Vehicle thermal management system |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP57108554A patent/JPS591993A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012077988A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Fujitsu Ltd | 熱中継機構及び放熱フィン |
| US10225953B2 (en) | 2014-10-31 | 2019-03-05 | Thermal Corp. | Vehicle thermal management system |
| US10932392B2 (en) | 2014-10-31 | 2021-02-23 | Aavid Thermal Corp. | Vehicle thermal management system |
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