JPS59200435A - Cvd装置の機械的ウエハチヤツク機構 - Google Patents

Cvd装置の機械的ウエハチヤツク機構

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Publication number
JPS59200435A
JPS59200435A JP58074085A JP7408583A JPS59200435A JP S59200435 A JPS59200435 A JP S59200435A JP 58074085 A JP58074085 A JP 58074085A JP 7408583 A JP7408583 A JP 7408583A JP S59200435 A JPS59200435 A JP S59200435A
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JP
Japan
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wafer
pawl
chucking
shaft
claw
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JP58074085A
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English (en)
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JPS6258662B2 (ja
Inventor
Masato Sotojima
正人 外島
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Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication of JPS6258662B2 publication Critical patent/JPS6258662B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/76Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
    • H10P72/7604Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H10P72/7608Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4583Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
    • C23C16/4585Devices at or outside the perimeter of the substrate support, e.g. clamping rings, shrouds

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  • Metallurgy (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、チャックミスが少なく、ウェハ面に傷がつき
難く、異物付着の機会も減り、大径ウェハも容易にチャ
ック出来るCVD装置の機械的ウェハチャック機構に関
する。
〔発明の背景〕 ゛ CVD装置反応炉内の試料台ヘウエハを載置し、又は試
料台からウェハを取り出すために、従来は、真空ウェハ
チャックが使われていたが、下記の如き問題があっり。
即ち、ウェハの寸法不良や反りによってチャックミスが
生じ易い、ウェハ表面のチャッキングバッドの当たる部
分に傷がつく、機構が複雑、径5 in以上のウェハで
はチャッキング困難、チャンキングパッドが汚れ易く汚
れた時の交換に時間がかかる。
(発明の目的〕 本発明の目的は、上記の如き問題の無い、チャックミス
が少なく、ウェハ面に傷がつき難く、異物も付着し−く
、大径ウェハを容易にチャック出来るCVD装置の機械
的ウェハチャック機構を提供することにある。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するために本発明においては、円形ウェ
ハの外周よりやや大きい円周上に、廻り止めピンとビン
に係合する縦溝を介して遊星歯車系に着脱自在に結合さ
れ、全部同時に同角度回転する5本以上の回転軸を試料
台面に垂直な方向に等間隔で配列し、この回転軸の下端
に、チャック時にはウェハ裏面より僅かに離れてウェハ
下方に廻り込み、釈放時にはウェハの外に出る爪を固着
した機構を用いることとした。従来の真空チャックのよ
うに吸いつけるのではなく、すくい上げるのである。
〔発明の実施例〕
第1図は本発明一実施例の概略平面図で、1はウェハ、
2は爪、3は遊星歯車系の大歯車、4は遊星歯車系の小
歯車である。最低5個の爪ですくい上げるようにしたの
は、ウェハの(他の装置での)位置決め用に、円形の一
部が直線部5で切り取られているからである。第2図は
同実施例の側面図で、1はウェハ、2は爪、2aは爪を
固着させた回転軸、6は試料台、7はチャック(す(い
上げ)時に爪2が試料台6の上に置いたウェハ1の裏面
に廻り込めるようにするために試料台6の周辺に爪2の
位置に対応して設けた切込み、8はチャックヘッドであ
る。試料台6にはCVD装置内でウェハ1の温度を適温
に保つ役目もあるから、切込み7は爪2がウェハ1をす
くい上げられる範囲内で成るべく小さくした方が良い。
第3図は同実施例の爪や爪を回転させる構造を示す斜視
図、第4図(a)は爪を回転させる部分の平面図、第4
図(b)はその部分の側断面図で、1はウェハ、2は爪
、2aは爪2を固着し回転させる回転軸、2bは縦溝1
2を刻設した回転軸大径部、3は遊星歯車系の大歯車、
4は遊星歯車系の小歯車、8はチャックヘッド、9はハ
ウジング、10は軸受、11は小歯車4に植え込まれた
廻り止めビン、13は板ばね、14はカラーである。こ
れらの図から、大歯車3が廻ると小歯車4が廻り、この
歯車に植えられた廻り止めピン11と縦溝12とが係合
しているので、回転軸大径部2bが廻り、この回転が回
転軸2aを経て爪2を回転させることが判る。小歯車4
は爪2を廻す回転輪と図示のように着脱自在に結合され
ているから、爪2やそれを回転させる部分は、板ばね1
3を外すことにより容易に取り外すことが出来、頻繁に
洗浄することが出来る。従ってウェハに異物が付着し難
い。しかも爪2が直接触るのはウェハ1δ裏面の周辺の
一部に過ぎないから、損傷は殆ど生じない。ウェハの周
辺で裏面から多数個所で確実にすくい上げるのであるか
ら、チャックミスが少なく、大径のウェハのチャンキン
グも可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、チャックミスが少
なく、ウェハに傷がつき難く、異物付着も減少し、大径
のウェハでもチャック出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明一実施例の概略平面図、第2図は同実施
例の側面図、第3図は同実施例の爪や爪を回転させる構
造の斜視図、第4図(a)は爪を回転させる部分の平面
図、第4図(b)はその部分の側断面図である。 、14−・−力ラー。 代理人 弁理士 縣 武雄 第  1  図 第  3  図 第  4 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子ウェハの表面に絶縁膜を形成するCVD装置
    の、試料台にウェハを載置し、又は試料台からウェハを
    取り出すウェハチャック機構において、円形ウェハの外
    周よりやや大きい円周上に、廻り止めピンとピンに係合
    する縦溝を介して遊星歯車系に着脱自在に結合され、全
    部同時に同角度回転する5本以上の回転軸を試料台面に
    垂直な方向に等間隔で配列し、この回転軸の下端に、チ
    ャック時にはウェハ裏面より僅かに離れてウェハ下方に
    廻り込み、釈放時にはウェハの外に出る爪を固着して成
    ることを特徴とするCVD装置の機械的ウェハチャック
    機構。
JP58074085A 1983-04-28 1983-04-28 Cvd装置の機械的ウエハチヤツク機構 Granted JPS59200435A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58074085A JPS59200435A (ja) 1983-04-28 1983-04-28 Cvd装置の機械的ウエハチヤツク機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58074085A JPS59200435A (ja) 1983-04-28 1983-04-28 Cvd装置の機械的ウエハチヤツク機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59200435A true JPS59200435A (ja) 1984-11-13
JPS6258662B2 JPS6258662B2 (ja) 1987-12-07

Family

ID=13536977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58074085A Granted JPS59200435A (ja) 1983-04-28 1983-04-28 Cvd装置の機械的ウエハチヤツク機構

Country Status (1)

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JP (1) JPS59200435A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6272140A (ja) * 1985-09-26 1987-04-02 Toshiba Corp 半導体ウエハ−の着脱機構
CN102899639A (zh) * 2012-10-22 2013-01-30 江苏荣马新能源有限公司 一种新型pecvd设备专用c/c载板挂钩

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6272140A (ja) * 1985-09-26 1987-04-02 Toshiba Corp 半導体ウエハ−の着脱機構
CN102899639A (zh) * 2012-10-22 2013-01-30 江苏荣马新能源有限公司 一种新型pecvd设备专用c/c载板挂钩

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JPS6258662B2 (ja) 1987-12-07

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