JPS5921086A - 印刷配線板の製作方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）発明の技術分野 本発明は印刷配線板の製作方法、特に印刷配線板の端部
に金鍍金を行うための印刷配線板の製作方法の改良に関
するものである。

（ｂ）従来技術と問題点 従来印刷配線板の端子に金鍍金を行うのには、第１図に
示すように、所要とするプリント板１の外側に端子群２
の供電用パターン３を設け、このパターンの端部に給電
用電極４を設けて、この給電用電極４より金鍍金を行う
電流を供給し、金鍍金完了後プリント板１を外形に沿っ
て切取って作製していた。しかしながらこの従来の方法
にては外形を切取るのに時間を要するといった欠点があ
り、又第２図に示すようなプリント板１の外周部に接し
ない島状の端子２−１にはこの方法は好ましくなく、こ
れに対処するために各端子２と２−１とにパターン３−
１を設けこのパターン３−１に給電用電極として導電性
ゴムを圧接してこのゴムを介して給電するといった方法
が採用されている。しかしながらこの方法は印刷配線板
上にこのゴムを収容する面積を要し、印刷配線板の高密
度化を阻害するのみならず、圧接により接触抵抗に変化
をもたらしこれまた取扱い工数が増大するといった欠点
があった。

（ｃ）発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑み、能率よくかつ品質のよ
い鍍金の行える印刷配線板の製作方法を提供することを
目的とするものである。

（ｄ）発明の構成 簡単に述べると、本発明は被鍍金箇所に給電用短絡パタ
ーンを付設しこの短絡用パターンを介し給電し鍍金を行
い、鍍金完了後この短絡用パターンを切断することを特
徴とするものであり、品質のよい印刷配線板が得られる
。

（ｅ）発明の実施例 以下本発明の実施例を図によって詳細に説明する。

第３図は本発明の印刷配線板の製作方法を説明する一実
施例の平面図、第４図は本発明の他の実施例を示す平面
図であり、従来例と同一筒所は同符号を用い、その説明
を省略する。

図において、５と６は短絡用パターンを示す。

第３図は第１図に示すように給電用パターン３が印刷配
線板１の端子２側の外部に設けられた場合であり、この
印刷配線板１に島状端子２−１がある場合に、端子２と
島状端子２−１を短絡する短絡用パターン５を付設する
。いうまでもなく供給用電極４よりの給電が給電用パタ
ーン３と端子２と短絡用パターン５を介して島状端子２
−１に行われ、鍍金される。鍍金完了後図に示すように
Ａ点にて短絡用パターン３を切断する。

第４図は第３図と同一であり異なる部分は島状の端子が
数多い場合であり、印刷配線板１内に短絡用パターン６
を設けた点であり、前図と同一効果を得る。

（ｆ）発明の効果 以上、詳細に説明したように、本発明の印刷配線板の製
作方法は能率がよく、かつ島状の端子の鍍金に接触部を
用いず結果として鍍金品質のよいものとなり、印刷配線
板を制作する上で利点の多いものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は従来の製作方法を示す平面図、第３図
は本発明の印刷配線板の製作方法を説明する一実施例の
平面図、第４図は本発明の他の実施例を示す平面図であ
る。 図において、１は印刷配線板、４は供給用電極、５と６
は短絡用パターンをそれぞれ示す。 第１図 第２図 −１ 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 印刷配線板に鍍金を行う方法であって、被鍍金箇所に給
   電用短絡パターンを付設し該短絡用パターンを介し給電
   し前記被鍍金箇所に鍍金を行い、前記短絡用パターンを
   切断して所要の鍍金を行うことを特徴とする印刷配線板
   の製作方法。