JPS5921094A - 基板の絶縁方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、金属ベース・プリント基板の絶縁方法に関す
る。更に詳［〜くけ、金属ベース・グリント基板に一回
の射出成形操作で熱可塑性高分子樹脂を一体的に取付け
る所鞘アウトザート成形加工による絶縁方法、並びにデ
イソグノ・ンダ性を良くするための基板の穴形状及び絶
縁体の形状に関する。

従来プリント基板は一般に７エ／−ル樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂等のプラスチックスがベースとし
て使用されている。かかるプラスチックスは絶縁体であ
るので、基板に穴をあけて電子部品の接続用端子を通し
ても、通電、漏電の問題は起らない。それ故、一般に回
路のない側に電子部品を配置して端子を穴に通し、ディ
ップハンダにつけて裏面の回路と接続する方法がとられ
ている。即ち第１図に於て１はプラスチックスペース、
２はプリント配線、３は電子部品、４ばそのリード線、
５けハンターであり、ディップハンダにより一度に回路
との接続がなされ得る。

併し７ながら電子部品の高密度実装に伴って、放熱性の
高い基板が要求され、又製品の小型軽量化の目的で、プ
リント基板に・・ウジングも兼ねさせるという要求も出
てきｆｃｏそしてこのためには曲げ、（７はり加工の出
来る材料が必要となる。そこで金属ベースに絶縁材をは
さＸ７でプリント配線用導電板を貼付けた金属ベース・
プリント基板が提案され、例えば′ｒルミベース銅張板
などが使われる様になった。これは薄い絶縁層と厚いア
ルミニウム板を組合わせた放熱性の優れたプリント配線
板材料で、従来のプリント配線板拐料と同じ様に銅箔の
エツチングによシ回路形成が可能であり、又絶縁層とし
２ては例えばガラスエボギシなどが使用されている。

６（シながら、この様な金属ベース・プリント基板は絶
縁体ではないため、部品のリード線を基板の穴に挿入し
て部品実装が出来ないという欠点がある。そこで従来は
Ｉトむを得ず銅箔回路面に直接実装する方法しかとれな
かったが、これは１個１個のハンダ付けを要し、手間が
かかるため実用上不利である。

又、どう（〜でも部品挿入穴が必要な場合には、あらか
じめ基板となる金属に穴をあけておき、その上にエポキ
シ樹脂やポリイミド金はさんで銅板をラミネートして、
穴に樹脂を充填し、更にその後樹脂部分の中央に金属板
にあけた穴より小さな大全あけて、これに電、子部品の
端子を通す様にすることが提案されている。併しこの方
法は二度の穴あけ加工を必要とすることや、その際の位
置決め、樹脂の穴あけ強度等の問題があり、工程が複雑
でコストも高くなる等の欠点がある。

そこで本発明者＃は種々横側の結果、従来、板金に対し
て熱可塑性高分子樹脂製の機構部品を射出成形加工によ
り一度に取付ける方法として知られている所謂アウトサ
ート成形加工を用いて、上記の如き金属ベース・プリン
ト基板の絶縁を行なうことに着目して本発明に到ったも
のである。

即ち、本発明は金属基板上に絶縁層を介Ｌ〜でプリント
配線用導電板を張設してなる金属ベース・プリント基板
に於て、このプリント基板に対して必要な穴あけ加工を
なし、それらの穴の内周面の全面に密着する外周面を有
する熱可塑性高分子樹脂製絶縁体を射出成形を用いて一
回の射出成形操作によシ全絶縁体を一体的に取付けるこ
とを特徴とする所謂アウトサート成形法による金属ベー
ス・プリント基板の絶縁方法を提供するものである。

第２図には金属ベース・プリント基板の一例の断面図を
示したが、１０はプリント配線用の導電板、例えば銅板
（銅箔）であシ、アルミ板等の金属板１２上にエポキシ
樹脂等の絶縁ｆ＠１１を介して張設されている。

　５一 本発明に於てはかかる公知の金属ベース・プリント基板
に必要な数の穴１３を穴あけ加工しく第３図）、これら
の多数の穴１３に対し、その内周に露出される金属面を
完全に被榎する外周面を有する熱可塑性高分子樹脂製絶
縁体１４を、一度の射出成形操作で一体的に設ける（第
４図）。これは一般的にアウトザート成形加工法とよば
ねている。この際絶縁体１４には電子部品のリード線４
を通す貫通穴１５を有するように成形すれば、貫通孔１
５を通るリード線４は、絶縁体１４により金属ベース・
プリント基板と絶縁される（第５図）。この様に金属ベ
ース・プリント基板に設けた穴１３に貫通孔１５を有す
る絶縁体１４を取付けることにより、従来のような、穴
あけ後加工をする必要は勿論なくなる。

本発明の射出成形加工法は、従来基板上に電子、電気機
器の熱可塑性高分子樹脂製機構部品を組込むために笑施
されている、所謂アウトサート成形方法をそのまま採用
し得る。従って金−６＝ 属ベース・プリント基板に設けた多数の穴を絶縁して絶
縁基板として使える様にすると同時に、機構部品の基板
とＬ７で必要なブッシング、ビン尋も一回のアラ）・ザ
ート成形加ゴーで成形１．、　ＹＳるので５機構部品の
基板としての役割も兼ねさせることが出来る。

金属ベース・プリント基板の金属と１７てはアノ［ミベ
ース、鉄板ベース、ステンレスペース尋が使用するに適
している３、アウトサート成形による絶縁のために使用
されるプラスチックスとり、では、アウトサ−ト成形が
可能な、絶縁性を有するプラスチックスは凡て使用し得
るが、特ニ結晶什が速い樹脂であるポリアセタール、ポ
リアミド、ポリエチレンテレフタレ−１・、ポリブチレ
ンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等
が好ましいものと１７で例示され得る。これ畳の樹脂は
、一種又は二種以上混合さねていても良く、又、ガラス
繊維、無機繊維及び無機充填物等の添加剤が混合されで
いても良いことは勿論である。

一ト記の如き機構部ｓｒｓ造部材を兼ねる目的には、機
械的特性に優れたジュラコン〔ポリプラスチックス株式
会社製商品名〕として知られ２るポリアセタール樹脂の
如き、エンジニアリングプラスチックスが適肖である。

本発明により絶縁された金属ベース・プリント基板は、
基板にあけられた多数の穴及び基板の周囲をアウトブー
１−成形加工により一回の射出成形操作で一体的に樹脂
を充填し戒は被覆することにより、従来のプラスチック
スベース・プリント基板と同様デイツブノ・ンダが可能
である。

即ち、樹脂ベース・プリント基板と異なり、金属ベース
・プリント基板は、ディラグハンダの工程で、金属の切
断面が・・・ン久液にふ才するとハンダが付着し、それ
によってプリント配線用の導電板、例えば銅板又は銅箔
と金属基板、例えばアルミ板とが短終する。又、ノ・ン
ダが伺着するためハンダ液の無駄が生じるし、戒は後で
使用したい夜間まで、ノ・ンダ液でうめられてしまりと
いう不都合が生じる。

これ等の問題点を解決するだめの各種の樹脂の充填或は
被覆法を示す（第６図〕。

第６図に於て、１６けアウトサー　ト成形の際、金属ベ
ース・プリント基板Ａの周囲に密着する同時に成形して
取付けた枠形の樹脂製絶縁体である。

ディップ・・ンダ［〜だ後で、金属ベースにあけ九人１
５を利用したい場合は１７、又は１８のようにして樹脂
部分を外せる様にすれば良い。

固足してしまいたい場合１ｊ１９のようにして穴１３を
永久に充填してしまっても良い。

穴を通して部品の端子を通［またい場合は、２０゜２１
．２２のようにする。第６図２１は第４図の場合と同じ
である。

ハンダ液が、デイツプノ・ンダ工程で、金Ｓペース・プ
リント基板の端面の切断面に触れて、付着する恐れがあ
る場合は、第６図１６のような枠を取り伺けると良い。

しかし枠を取り付けることが出来ないようなプリント基
板の構造の　９− 場合、基板の外周２５又は打抜き部分１５の周囲を導電
板１０とは反対側に曲げておくと良い（第７図（イ）（
ロ））。

金属ベース・プリント基板の土下紮、はさむように設け
た絶縁体の係止部（２４，２５）は成形同化時の収縮力
で基板を締付け、強固に取り付けられる（第８図）。

第８，９図に示すように、金属ベース・プリント基板の
下側、つまシ導電板１０側の係止部２５全穴の全周囲に
鍔状に設けて、デイツプノ・ンダを行なうと、リード線
４は絶縁体１４の鍔の幅だけ離れている為、導１板１０
に良く接続しない場合が生じる。

第１０．１１図に示すように、穴の周辺の係止部（２５
）全一部分（第１１図イ）忙するか又は数個所（第１１
図口）又は１カ所（第１１図ハ）にして、係止部のない
部分に於てリードＡＩ！４を穴の近接部分で折シ曲げて
ディップ−・ンダを行なうと、導電板１０とリード＃４
は強固に接続することが出来る。

１０− 又、係止部を穴の周囲に設けず、回路の邪魔にならない
所（２５’）で絶縁体１４＆−アウトヤード成形法で係
止めすることが可能である（第１２図）。

絶縁体１４の形状を第１３図に示すように絶縁体１４の
下部に穴の内部に突出する鍔状凸部２６′！！Ｉ７設け
てテイツブノ・ンダすると、基板士・４−をハンダ液か
ら持ち上げる］−程で穴内部にハンダ液の溜２７が生じ
るため、電子部品の基板への固足力を向上することが可
能となる。又絶縁体１４の下部に穴内部にむけて傾斜す
るテーパー２７をつけることにより、リード＆＋４を通
し易くすることが出来る（第１４図）。

【図面の簡単な説明】

第１図はプラスチックベース・プリント基板の断面図、
第２図は金属ベース・プリント基板の一例の断面図、第
３図は第２図の基板に穴あけ加工した断面部分図、第４
図は第３図の基板に絶縁体をとりつけた断面図、第５図
は第４図の基板にリード線を通した状態を示す断面図、
第６図は本発明の方法の各種実施態様を示す厚板の断面
図、第７図は他の実施態様を説明するもので、（イ）は
基板の断面図、（ロ）は平面図、第８図はディップハン
ダの一例を示す断面図、第９〜（ハ）は第１０図に用い
る絶縁体のヨっの例の−に面図、第１２〜・１４図は夫
々ディップハンターの他の例を示す断面図である。 ３・・・・電子部品 ４・・・・・・リー　ド線 ５　・・　・・　ノ１　ンタ゛ １０・・・・・導籍―板 １１・・・・・・絶縁層 １２・・・・金属板 １６・・・・・穴 １４・・・・・絶縁体 ２５・・・・・・係止部 出願人代理人　古　谷　　　　馨 第１図　。 乏 第２図 １り ０ 第３図 ３ 第　　４　　図 ６１２ ／ 第　　５　　図 ５　　　　　１５

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　金属基板子に絶縁層を介［７てプリント配線用導電
   板を張設し７でなる金属ベース・プリント基板に於て、
   この基板に対して必要な穴を設け、その穴の内周面の全
   面に密着する夕ｆ周面を有する熱可塑性高分子樹脂製の
   絶縁体を射出成形法により取付けることを物像とする金
   属ベース・プリント基板の絶縁方法０２　熱可塑性高分
   子樹脂製の高分子絶縁体がその内部に基板に配置すべき
   電子部品の接続用端子を通すための貫通孔を有する特許
   請求の範囲第１項記載の金属ベース・プリント基板の絶
   縁方法。 ３　熱可塑性高分子樹脂製絶縁体が穴の全周又は数カ所
   又は一部で係止めされた特許請求の範囲第１項又は第２
   項記載の金属ベース・プリント基板の絶縁方法。 ４　射出成形の際、金属ベース・プリント基板の周囲に
   密着する枠形の熱可塑性高分子樹脂製絶縁体を同時に取
   り付けた特許請求の範囲第１・〜第３項の何れか１項記
   載の金属ベース・プリント基板の絶縁方法３．