JPS59219698A - 熱交換器 - Google Patents
熱交換器Info
- Publication number
- JPS59219698A JPS59219698A JP9315283A JP9315283A JPS59219698A JP S59219698 A JPS59219698 A JP S59219698A JP 9315283 A JP9315283 A JP 9315283A JP 9315283 A JP9315283 A JP 9315283A JP S59219698 A JPS59219698 A JP S59219698A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- adhesive
- heat transfer
- heat exchanger
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2275/00—Fastening; Joining
- F28F2275/02—Fastening; Joining by using bonding materials; by embedding elements in particular materials
- F28F2275/025—Fastening; Joining by using bonding materials; by embedding elements in particular materials by using adhesives
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Geometry (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、冷凍装置などに用いられる熱交換器に係り、
詳しくは伝熱管とこれに立設するフィンとを新規な！’
、’；： ’Ａ：剤番こで密着して成る熱交換器に関す
るものである。
詳しくは伝熱管とこれに立設するフィンとを新規な！’
、’；： ’Ａ：剤番こで密着して成る熱交換器に関す
るものである。
従来、この種熱交換器において、伝熱管にフィンを密着
するには、フィンに形成した伝熱管嵌１１ｈ穴に伝熱１
′ｉを嵌挿したクロスフィンコイルにおいては、伝熱ｈ
′を拡管して両者を密着させているが、接触熱抵抗（，
１、フィンカラー形状（例えばにイ面■。
するには、フィンに形成した伝熱管嵌１１ｈ穴に伝熱１
′ｉを嵌挿したクロスフィンコイルにおいては、伝熱ｈ
′を拡管して両者を密着させているが、接触熱抵抗（，
１、フィンカラー形状（例えばにイ面■。
ツ；１リフ・ｒンの伝熱管に接触する部分）や拡管早番
こ起因して及イｔｓ ｔ、、両者の接触部に非接触部が
生じ易く、この部分の熱伝導率が悪くなり、接触熱抵抗
大（約Ｉ Ｘ ｌ Ｏ−４〜２ Ｘ １０−’７ｎ２ｈ
’Ｃ／Ｋｃａｌ ）となって熱交換器における空気側
熱伝達率の低下を招くこととなり、また、断面Ｕ字状あ
るいはＩ、字状の帯状フィンを螺旋状に巻きつけたワイ
ンドフィンコイル（特公昭５Ｂ−８９２６０号参照）に
おいては、伝熱管とフィンとの密着には一般に接着剤を
使用しており、接触熱抵抗は、この接着剤の厚さと接着
剤自身の熱伝導率に起因し、現在は一般に接着剤として
フェノール系樹脂が使用されているが、この接着剤は揮
発性成分が多く（溶剤など８０％）、熱硬化時に揮発性
成分が気泡となって接着層中に混入し、これが接触熱抵
抗となり、接着剤自身の熱伝導率がもともと低いことと
相俟って、接触熱抵抗が大きく（約１×１σ５ｎ２ｈ’
ｃ／１（ｃａｌ）、熱交換器における空気側熱伝達率を
低下させ、熱交換器の性能も低下させていた。
こ起因して及イｔｓ ｔ、、両者の接触部に非接触部が
生じ易く、この部分の熱伝導率が悪くなり、接触熱抵抗
大（約Ｉ Ｘ ｌ Ｏ−４〜２ Ｘ １０−’７ｎ２ｈ
’Ｃ／Ｋｃａｌ ）となって熱交換器における空気側
熱伝達率の低下を招くこととなり、また、断面Ｕ字状あ
るいはＩ、字状の帯状フィンを螺旋状に巻きつけたワイ
ンドフィンコイル（特公昭５Ｂ−８９２６０号参照）に
おいては、伝熱管とフィンとの密着には一般に接着剤を
使用しており、接触熱抵抗は、この接着剤の厚さと接着
剤自身の熱伝導率に起因し、現在は一般に接着剤として
フェノール系樹脂が使用されているが、この接着剤は揮
発性成分が多く（溶剤など８０％）、熱硬化時に揮発性
成分が気泡となって接着層中に混入し、これが接触熱抵
抗となり、接着剤自身の熱伝導率がもともと低いことと
相俟って、接触熱抵抗が大きく（約１×１σ５ｎ２ｈ’
ｃ／１（ｃａｌ）、熱交換器における空気側熱伝達率を
低下させ、熱交換器の性能も低下させていた。
また、伝熱管とフィンとの間に充填剤を介在させたもの
（実開昭５７−１０４１’ｌ）も知られており、充填剤
として接着剤中にアルミナを混入させたものが水物され
ているが、アルミナの粒子の大きさは１（）〜２０ミク
ロンと大きく、粒子が大であるとぎにはアルミナの混入
効果がないことが本発明者らの実賎により判明し、混入
率が大となるとこれもン己入効果の少いことが判明（７
た。
（実開昭５７−１０４１’ｌ）も知られており、充填剤
として接着剤中にアルミナを混入させたものが水物され
ているが、アルミナの粒子の大きさは１（）〜２０ミク
ロンと大きく、粒子が大であるとぎにはアルミナの混入
効果がないことが本発明者らの実賎により判明し、混入
率が大となるとこれもン己入効果の少いことが判明（７
た。
一般に、熱交換器の性能向上のためには、熱貫流率Ｋを
大としなければならないが、熱貫流率にの合成式は次式
で表わされる。
大としなければならないが、熱貫流率にの合成式は次式
で表わされる。
γ。 −−−
α
■＜：内外面積比
η：フィン効率
γＣ：接触熱抵抗
ｔ：接着剤層の膜厚
λ：接着剤の熱伝導率
上記式から分かるように接触熱抵抗γ。の改善（小にす
ること）が熱交換器全体の性能向上に有効な手段である
ことが分かり、この点第１図（接触熱抵抗にと空気側熱
伝達率との相関）からも同様に接触熱抵抗γ、が小なる
程空気側熱伝達率α゛８が大となり（紀１図詳細は後述
）、接触熱抵抗％の寄与率は無視できず、接触熱抵抗７
−ｃの改善が熱交換器の性能向上に有効な手段であるこ
とが知られている。
ること）が熱交換器全体の性能向上に有効な手段である
ことが分かり、この点第１図（接触熱抵抗にと空気側熱
伝達率との相関）からも同様に接触熱抵抗γ、が小なる
程空気側熱伝達率α゛８が大となり（紀１図詳細は後述
）、接触熱抵抗％の寄与率は無視できず、接触熱抵抗７
−ｃの改善が熱交換器の性能向上に有効な手段であるこ
とが知られている。
本発明は、以上の従来の欠陥および前述一般的知見に鑑
み発明したもので、熱交換器性能向上のための空気側熱
伝達率を改善するために接触熱抵抗を極力小にすること
をｈ的としたもので、本発明は、伝熱管と該伝熱管に立
設するフィンとを、熱伝導性良好な１０ミクロン以下の
粒径の微細金属粉体を体積比で１〜１６％混入したエポ
キシ系樹脂の接着剤にて密着して成る熱交換器を提供せ
んとするものであって、接着剤に前日新規な接着剤を使
用することにより、エポキシ系樹脂は揮発性成分が少な
く熱硬化時接Ｍ層中に気泡が殆ど発生せず、また熱伝導
良好な微細金属粉末を混入することにより樹脂製接着剤
自身の熱伝導率の悪さを改善し、さらに前記金属粉末の
大きさを１０ミクロン以下、混入率を１〜１６％とする
などして接触熱抵抗を下げて空気側熱伝達率を上げ、熱
交換器の性能を向上したことを特徴とする。
み発明したもので、熱交換器性能向上のための空気側熱
伝達率を改善するために接触熱抵抗を極力小にすること
をｈ的としたもので、本発明は、伝熱管と該伝熱管に立
設するフィンとを、熱伝導性良好な１０ミクロン以下の
粒径の微細金属粉体を体積比で１〜１６％混入したエポ
キシ系樹脂の接着剤にて密着して成る熱交換器を提供せ
んとするものであって、接着剤に前日新規な接着剤を使
用することにより、エポキシ系樹脂は揮発性成分が少な
く熱硬化時接Ｍ層中に気泡が殆ど発生せず、また熱伝導
良好な微細金属粉末を混入することにより樹脂製接着剤
自身の熱伝導率の悪さを改善し、さらに前記金属粉末の
大きさを１０ミクロン以下、混入率を１〜１６％とする
などして接触熱抵抗を下げて空気側熱伝達率を上げ、熱
交換器の性能を向上したことを特徴とする。
ここで本発明を実鹸例などに基づきさらに詳細に説明す
るが、本実盛例に用いた接着剤の本発明例および従来例
の仕様を示すとつぎの如くである。
るが、本実盛例に用いた接着剤の本発明例および従来例
の仕様を示すとつぎの如くである。
［混合する金属粉末１
（本発明例）
アルミ粉末の形状 リーフ状
アルミ粉末の大きさ
４ミクロン以下 ６４．８イ、２５
４〜８ミクロン ２８．７・％
８ミクロン以上 １２形
（平均粒径５〜６ミクロン）
アルミ粉体の厚み Ｏ，ｌ−０，５ミクロン粉体の混
合比 熱硬化前 １１ ｖｏｌ、％＝２８ｗｔ、％熱硬化後
１４．ｖｏｅ、％＝８４ｗｔ、％（従来例） 金部粉末混合せず 先ず、本発明接着剤としてエポキシ系樹脂を用いたが、
エポキシ系樹脂はフェノール系樹脂に比べて次のように
揮発性成分が遥かに少ない。即ちフェノール系樹脂では
溶剤（脂肪族系、芳香族系）などが約８０％であるのに
対してエポキシ系樹脂では、硬化剤（芳香族アミン）、
稀釈剤など２５〜２８％と少ない。
合比 熱硬化前 １１ ｖｏｌ、％＝２８ｗｔ、％熱硬化後
１４．ｖｏｅ、％＝８４ｗｔ、％（従来例） 金部粉末混合せず 先ず、本発明接着剤としてエポキシ系樹脂を用いたが、
エポキシ系樹脂はフェノール系樹脂に比べて次のように
揮発性成分が遥かに少ない。即ちフェノール系樹脂では
溶剤（脂肪族系、芳香族系）などが約８０％であるのに
対してエポキシ系樹脂では、硬化剤（芳香族アミン）、
稀釈剤など２５〜２８％と少ない。
以上のようにエポキシ系樹脂では揮発性成分が少ないた
め、熱硬化時（１５０℃Ｘ８０分）フェノール系樹脂で
は接Ｍ層中に気泡が多数発生するが、エポキシ系樹脂で
は殆ど気泡の発生はな（、また、熱伝導率Ｋ ｍ ／
７ｎ ｂ ’Ｃもエポキシ系樹脂の略０．４４に対しフ
ェノ・−ル系樹脂は＃１０．２０であって良好であり、
接着力、耐氷性においてもエポキシ系樹脂の方が優れて
いる。なお、エポキシ系樹脂以外でも同等品やエポキシ
系樹脂とフェノール系樹脂の複合接着剤など同等の性質
を有するものも本発明の接着剤として有効であり、本発
明の範囲に含まれるものである。
め、熱硬化時（１５０℃Ｘ８０分）フェノール系樹脂で
は接Ｍ層中に気泡が多数発生するが、エポキシ系樹脂で
は殆ど気泡の発生はな（、また、熱伝導率Ｋ ｍ ／
７ｎ ｂ ’Ｃもエポキシ系樹脂の略０．４４に対しフ
ェノ・−ル系樹脂は＃１０．２０であって良好であり、
接着力、耐氷性においてもエポキシ系樹脂の方が優れて
いる。なお、エポキシ系樹脂以外でも同等品やエポキシ
系樹脂とフェノール系樹脂の複合接着剤など同等の性質
を有するものも本発明の接着剤として有効であり、本発
明の範囲に含まれるものである。
第３図は、現在使用されているフェノ・−ル糸樹脂の接
着剤を実用したワインドフィンコ・ｆルとエポキシ系樹
脂の接着剤にアルミ粉１１％（体積比）混入した前記仕
様の接着剤を使ったワインドフィンコイルでそれぞれモ
デルコイルを製作しｕｈした結果で、空気側熱伝達率、
１・□ で約６％改善されたことを示す。これは第１図
からも分かるように接触熱抵抗にではＩ Ｘ １０−’
から５ Ｘ Ｉ ０−５（何れも７ｎ１１℃／Ｋｃａ１
）へと半減したこと４（よる。
着剤を実用したワインドフィンコ・ｆルとエポキシ系樹
脂の接着剤にアルミ粉１１％（体積比）混入した前記仕
様の接着剤を使ったワインドフィンコイルでそれぞれモ
デルコイルを製作しｕｈした結果で、空気側熱伝達率、
１・□ で約６％改善されたことを示す。これは第１図
からも分かるように接触熱抵抗にではＩ Ｘ １０−’
から５ Ｘ Ｉ ０−５（何れも７ｎ１１℃／Ｋｃａ１
）へと半減したこと４（よる。
つぎに、エポキシ系樹脂の接着剤に混入する金属粉体に
ついて述べると、該金属粉体は、熱伝導性に優れた（例
えば熱伝導率１００ Ｋｃａｌ／’ｚｚｔｈ’ｃ以上）
金属粉体が良く、実用上比較的安価であることが認まし
く、また、熱交換器に鋼管、アルミ製フィンなどを使う
ことが多いので電蝕の関係で銅粉体（熱伝導率ａ ａ
ｏ １（ｃａｌ・ｍ１１℃）あるいはアルミ粉体（同１
７０ Ｋｄ／ｎｘｂ℃）が望ましい。
ついて述べると、該金属粉体は、熱伝導性に優れた（例
えば熱伝導率１００ Ｋｃａｌ／’ｚｚｔｈ’ｃ以上）
金属粉体が良く、実用上比較的安価であることが認まし
く、また、熱交換器に鋼管、アルミ製フィンなどを使う
ことが多いので電蝕の関係で銅粉体（熱伝導率ａ ａ
ｏ １（ｃａｌ・ｍ１１℃）あるいはアルミ粉体（同１
７０ Ｋｄ／ｎｘｂ℃）が望ましい。
粉体の形状としては、石塊状またはリーフ状のもので粒
径１０ミクロン以下のものが良く、外寸０．０５〜０．
５ミクロンの石塊状または外寸４ミクロン以下の角状あ
るいは円状で厚゛さ０．０５〜０．５ミクロンのものが
最適である。これは、粒径１０ミクロン以上番こなると
、後述第２図に示すように接触熱抵抗％が看しく大とな
り、空気側熱伝達率α８ が小となるからで、この理由
は粒径大なものを混入すると粘度が大となり過ぎ硬くな
るので、伝熱“Ｕとフィンとの間の接ＭＭの厚みｔが厚
くなるからである。
径１０ミクロン以下のものが良く、外寸０．０５〜０．
５ミクロンの石塊状または外寸４ミクロン以下の角状あ
るいは円状で厚゛さ０．０５〜０．５ミクロンのものが
最適である。これは、粒径１０ミクロン以上番こなると
、後述第２図に示すように接触熱抵抗％が看しく大とな
り、空気側熱伝達率α８ が小となるからで、この理由
は粒径大なものを混入すると粘度が大となり過ぎ硬くな
るので、伝熱“Ｕとフィンとの間の接ＭＭの厚みｔが厚
くなるからである。
また、接着剤中に金属粉体を混入する割合は、実験の結
果からＭ２図に示すように１〜１６％（体積比）が望ま
しい。第２図に金属粉体混入体積パーセントに対し接触
熱抵抗？−Ｃ（第２図（ａ））あるいは空気側熱伝達率
α、（゛第２図（ｂ））の前記仕様の実験例を示し、混
入率１％程度で接触熱抵抗γ、は騒しく下がり（半減）
、はぼ１６％までは殆ど変化なく、１６％を超え２０％
になると急速に接触熱抵抗η、が上がることを示してお
り、これは粒径が前１己仕様のもの（平均粒径５〜６ミ
クロンであるが、粒径が大（１０〜２０ミクロン１１）
となると、混入率が１〜１６％内であっても接触熱抵抗
ηは着しく大となることを示している。この理由は前記
同様粒径大の場合は粘度が大となり、接着層の厚みｔが
大となるためと推定される。なお、空気側熱伝達率α８
は第２図（ｂ）から明らかなように前記と逆の現象（
金属粉体混入率１〜１６％で最大）になることはいうま
でもない。
果からＭ２図に示すように１〜１６％（体積比）が望ま
しい。第２図に金属粉体混入体積パーセントに対し接触
熱抵抗？−Ｃ（第２図（ａ））あるいは空気側熱伝達率
α、（゛第２図（ｂ））の前記仕様の実験例を示し、混
入率１％程度で接触熱抵抗γ、は騒しく下がり（半減）
、はぼ１６％までは殆ど変化なく、１６％を超え２０％
になると急速に接触熱抵抗η、が上がることを示してお
り、これは粒径が前１己仕様のもの（平均粒径５〜６ミ
クロンであるが、粒径が大（１０〜２０ミクロン１１）
となると、混入率が１〜１６％内であっても接触熱抵抗
ηは着しく大となることを示している。この理由は前記
同様粒径大の場合は粘度が大となり、接着層の厚みｔが
大となるためと推定される。なお、空気側熱伝達率α８
は第２図（ｂ）から明らかなように前記と逆の現象（
金属粉体混入率１〜１６％で最大）になることはいうま
でもない。
また、接着剤の粘度は、１．１） ＯＯ〜４，０００ｃ
ｐｓが望ましく、粘度が余り小さいと接着剤層がっき祿
く厚みが薄くなり、フィンと伝熱管に非接触部 。
ｐｓが望ましく、粘度が余り小さいと接着剤層がっき祿
く厚みが薄くなり、フィンと伝熱管に非接触部 。
ができるおそれがあるので望ましくない、また粘度が余
り大きいとが１述の如く接着剤ｊｍｌの厚みが１ｉくな
り過ぎて接触熱抵抗が大となるので望ましくない１゜ なお、ム′へ１図は接触熱抵抗にと空シ（側熱伝迫率″
の相関を示すが ｂ！ ４１＋ｉｌに≠珀ツ＃空気側熱
伝達率α−、縦軸にｔ彬算空気側熱伝稔率６・８゛をと
り、ルー；！１４１ ＋にに抵抗７ｃを従来例（細ね）
と本）６明例（太線ンにおいて）′ユ々シ゛♂化させた
ときのグラフである。先ず平板フィンを改良してワツフ
ルフィン（フィン板汽婢形としたもの）としたもの、ワ
ツフルスリットフィン（ワツフルフィンにスリット状孔
を設けたもの）、前記ワインドフィンとしたもの、ワツ
フルルーバーフィン（ワツフルフィンにスリット状孔を
設け、スリットの一辺を立上らせたもの）とフィン自身
の性ムレを数曲するにつれて空気側熱伝達率α−１ｖが
大となり、【７かも従来例と本発明例と比較すると、［
ｉ中ｄ己載の如く、接触欽目氏抗ηを改曽するにつれ空
気側熱伝達率α３のアップ軍は４彬、６ ％、７ビ・ン
と向上し、接触熱抵抗ηの改善効果が逐次大となること
を示している。
り大きいとが１述の如く接着剤ｊｍｌの厚みが１ｉくな
り過ぎて接触熱抵抗が大となるので望ましくない１゜ なお、ム′へ１図は接触熱抵抗にと空シ（側熱伝迫率″
の相関を示すが ｂ！ ４１＋ｉｌに≠珀ツ＃空気側熱
伝達率α−、縦軸にｔ彬算空気側熱伝稔率６・８゛をと
り、ルー；！１４１ ＋にに抵抗７ｃを従来例（細ね）
と本）６明例（太線ンにおいて）′ユ々シ゛♂化させた
ときのグラフである。先ず平板フィンを改良してワツフ
ルフィン（フィン板汽婢形としたもの）としたもの、ワ
ツフルスリットフィン（ワツフルフィンにスリット状孔
を設けたもの）、前記ワインドフィンとしたもの、ワツ
フルルーバーフィン（ワツフルフィンにスリット状孔を
設け、スリットの一辺を立上らせたもの）とフィン自身
の性ムレを数曲するにつれて空気側熱伝達率α−１ｖが
大となり、【７かも従来例と本発明例と比較すると、［
ｉ中ｄ己載の如く、接触欽目氏抗ηを改曽するにつれ空
気側熱伝達率α３のアップ軍は４彬、６ ％、７ビ・ン
と向上し、接触熱抵抗ηの改善効果が逐次大となること
を示している。
叙ヒ騨述した如く、本発明は、伝熱面とフィンとを密着
するの１こ、接着剤として揮発性成分が少なく、かつ接
着力、耐水性などが優れたエポキシ系樹脂を用いて熱硬
化時揮発性成分が接着層中に混入するのを゛防止し、こ
れに熱伝等の良好なＩ Ｃ）ミクロン以下の微釧な金属
粉体を体積比にして１−１６％混入することにより、接
着剤のＭ〜伝導率を向上させ、これらにより伝熱管とフ
ィンとの接触熱抵抗を著しく減小させ、空気側熱伝達率
で従来（フェノール系Ｉ剖脂製の接着剤）に比して、：
、り６％も向上させて熱交換器の性能を向上し、このた
めのコストアップも最小限に止め得るなど実用１曲々の
効果がある。
するの１こ、接着剤として揮発性成分が少なく、かつ接
着力、耐水性などが優れたエポキシ系樹脂を用いて熱硬
化時揮発性成分が接着層中に混入するのを゛防止し、こ
れに熱伝等の良好なＩ Ｃ）ミクロン以下の微釧な金属
粉体を体積比にして１−１６％混入することにより、接
着剤のＭ〜伝導率を向上させ、これらにより伝熱管とフ
ィンとの接触熱抵抗を著しく減小させ、空気側熱伝達率
で従来（フェノール系Ｉ剖脂製の接着剤）に比して、：
、り６％も向上させて熱交換器の性能を向上し、このた
めのコストアップも最小限に止め得るなど実用１曲々の
効果がある。
第１図は、接触熱抵抗η、と空気（ｔ！ｌ熱伝達亭α３
、空気側熱伝達率α二 の相関関係を示すグラフであり
、第２１゛４は、接着剤に混入する金属粉体混入体積パ
ーセントに対し接触熱抵抗ｔと空気側熱伝達率α゛どの
ｌ！ｌ孫を示すグラフ、綿８図は、接着剤の楓類の相異
（本発明例エポキシ樹脂＋ＡＩ！粉体体憤比１１％と従
来例のフェノール樹脂）による単体性能比較の実測デー
タグラフをそれぞれ示す。 以上 特許出願人 ダイキン工業株式会社 同上代理人 弁理士 香 川 隆 三手続補正書 昭和５８年９月１２日 昭和５８年 特許 願第 ９８１５２号３、 補正を
する者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 ５、 補正命令の日付 昭和５８年８月ｌθ日（発送日
昭和６８年８月８０日）６、 補正により増加する発明
の数 ０９、添付書類の目録 ［１）訂正第１図 １通 （２）訂正第８図 １通 以上
、空気側熱伝達率α二 の相関関係を示すグラフであり
、第２１゛４は、接着剤に混入する金属粉体混入体積パ
ーセントに対し接触熱抵抗ｔと空気側熱伝達率α゛どの
ｌ！ｌ孫を示すグラフ、綿８図は、接着剤の楓類の相異
（本発明例エポキシ樹脂＋ＡＩ！粉体体憤比１１％と従
来例のフェノール樹脂）による単体性能比較の実測デー
タグラフをそれぞれ示す。 以上 特許出願人 ダイキン工業株式会社 同上代理人 弁理士 香 川 隆 三手続補正書 昭和５８年９月１２日 昭和５８年 特許 願第 ９８１５２号３、 補正を
する者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 ５、 補正命令の日付 昭和５８年８月ｌθ日（発送日
昭和６８年８月８０日）６、 補正により増加する発明
の数 ０９、添付書類の目録 ［１）訂正第１図 １通 （２）訂正第８図 １通 以上
Claims (1)
- ＋ｌ） 伝熱管と該伝熱管に立設するフィンとを、熱
伝導性良好な１０ミクロン以下の粒径の微細金属粉体を
体積比で１〜１６％混入したエポキシ系樹脂の接着剤に
て密着して成る熱交換器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9315283A JPS59219698A (ja) | 1983-05-26 | 1983-05-26 | 熱交換器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9315283A JPS59219698A (ja) | 1983-05-26 | 1983-05-26 | 熱交換器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59219698A true JPS59219698A (ja) | 1984-12-11 |
Family
ID=14074562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9315283A Pending JPS59219698A (ja) | 1983-05-26 | 1983-05-26 | 熱交換器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59219698A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021206733A1 (en) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal modules with solder-free thermal bonds |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5461350A (en) * | 1977-10-25 | 1979-05-17 | Teijin Ltd | Full heat exchange type ventilator |
-
1983
- 1983-05-26 JP JP9315283A patent/JPS59219698A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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