JPS59220954A - 半導体モジユ−ル - Google Patents
半導体モジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS59220954A JPS59220954A JP58095003A JP9500383A JPS59220954A JP S59220954 A JPS59220954 A JP S59220954A JP 58095003 A JP58095003 A JP 58095003A JP 9500383 A JP9500383 A JP 9500383A JP S59220954 A JPS59220954 A JP S59220954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- aperture
- sealing surface
- deformation
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/60—Seals
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体モジュールに関するもので、荷酷な条
件で用いられる車輛のエンジンまわりに使用されるセン
サをモジュール化したものである。
件で用いられる車輛のエンジンまわりに使用されるセン
サをモジュール化したものである。
半導体モジュールで特に車輛のエンジンの近傍に配置さ
れるセンサなどけ、通常、電子回路等を樹脂封止（ボッ
ティング）して高温、ガスや湿気による汚染、振動等に
よる荷酷な環境に対処している。
れるセンサなどけ、通常、電子回路等を樹脂封止（ボッ
ティング）して高温、ガスや湿気による汚染、振動等に
よる荷酷な環境に対処している。
第１図に例示する半導体モジュールは、セラミック基板
（１）上に配設された電子回路部品（２ｍ）、 （２ｂ
）・・・で電子回路組立体（３）が形成され、この組立
体がプラスチックのケース（４）Ｋ収納されている。こ
のケースは通常、予め射出成形されてなり、この内部に
組立体を装入したのちの空間にシリコン、ウレタン、エ
ポキシ等の樹脂（５）をボッティングし、入出力用リー
ド（（６）・・・）以外は樹脂で被覆する。
（１）上に配設された電子回路部品（２ｍ）、 （２ｂ
）・・・で電子回路組立体（３）が形成され、この組立
体がプラスチックのケース（４）Ｋ収納されている。こ
のケースは通常、予め射出成形されてなり、この内部に
組立体を装入したのちの空間にシリコン、ウレタン、エ
ポキシ等の樹脂（５）をボッティングし、入出力用リー
ド（（６）・・・）以外は樹脂で被覆する。
また、内部の電子部品へのダメージを避けるために直接
触れる部分にシリコンケ゛ル（７）等の緩衝材を使用し
、その上で封止樹脂をボッティングする場合もある。
触れる部分にシリコンケ゛ル（７）等の緩衝材を使用し
、その上で封止樹脂をボッティングする場合もある。
斜上の如く電子回路で構成された基板を収納するケース
は金属製の場合を除いてプラスチック製か４とんどであ
るので、封止樹脂の影響をうけ第１図に示されるケース
の開口部（４ａ）の形状が第２図に示されるケースの開
口部（４ｂ）の形状に変形を生ずる。この変形は第２図
に変型前の開口部（４ａ）を破線で示すとともに、図示
のように常に「中だるみ」で避けられないものになって
いる。この変形により基板等へのダメージが生じたり、
外形寸法上の弊害が出たりすることが考えられる。
は金属製の場合を除いてプラスチック製か４とんどであ
るので、封止樹脂の影響をうけ第１図に示されるケース
の開口部（４ａ）の形状が第２図に示されるケースの開
口部（４ｂ）の形状に変形を生ずる。この変形は第２図
に変型前の開口部（４ａ）を破線で示すとともに、図示
のように常に「中だるみ」で避けられないものになって
いる。この変形により基板等へのダメージが生じたり、
外形寸法上の弊害が出たりすることが考えられる。
この発明は層上の従来の問題点に鑑み半導体モジュール
の外囲器の変形を防止する改良構造を提供する。
の外囲器の変形を防止する改良構造を提供する。
この発明は射出成形され一端に開口を有する合成樹脂の
ケースに電子回路組立体を収納し封止された半導体モジ
ュールが、１主面にケースの開口端縁に接するシール面
とこのシール面の内側に突出してケースの開口部に嵌挿
される突起部とを備えたふた体により封止されているこ
とを特徴とする。
ケースに電子回路組立体を収納し封止された半導体モジ
ュールが、１主面にケースの開口端縁に接するシール面
とこのシール面の内側に突出してケースの開口部に嵌挿
される突起部とを備えたふた体により封止されているこ
とを特徴とする。
次にこの発明を１実施例につき図面を参照して詳細に説
明する。１実施例を示す第３図以降において半導体上ジ
ュールの封止部分のみが従来と異なり他の部分は変わら
ないので、この変わらない部分については図面に従来と
同じ符号を付して示し、説明を省略する。
明する。１実施例を示す第３図以降において半導体上ジ
ュールの封止部分のみが従来と異なり他の部分は変わら
ないので、この変わらない部分については図面に従来と
同じ符号を付して示し、説明を省略する。
図において、ケースＵυけその開口部（ｌｌａ）にふた
体０が溶着されている。このふた体は開口部を閉塞する
ように平板状になり、１主面に開目端縁（ｌｌｂ）に密
接するシール面（１２ｍ）と、このシール面（１２ｍ）
の内側に突起部（１ｚｂ）が設けられている。
体０が溶着されている。このふた体は開口部を閉塞する
ように平板状になり、１主面に開目端縁（ｌｌｂ）に密
接するシール面（１２ｍ）と、このシール面（１２ｍ）
の内側に突起部（１ｚｂ）が設けられている。
この突起部はケースの開口部に嵌挿され、ケースの開口
部の変形を防止するとともに前記シール面をケースの開
目端縁に安定させて押しつけ密封が達成さねる。また、
このふた体はケースに内装されている基板（１）を押圧
して定位させるとともに、ケースに設けられた入出力用
リード＋６１ 、 （６）・・・を挿通させる切込の夷
に上記リードを押付は保持させるための突起部（１２ｃ
） 、 （１２ｃ） −・を備える。
部の変形を防止するとともに前記シール面をケースの開
目端縁に安定させて押しつけ密封が達成さねる。また、
このふた体はケースに内装されている基板（１）を押圧
して定位させるとともに、ケースに設けられた入出力用
リード＋６１ 、 （６）・・・を挿通させる切込の夷
に上記リードを押付は保持させるための突起部（１２ｃ
） 、 （１２ｃ） −・を備える。
この発明によれば、従来射出成形およびポツティングに
よって起るプラスチックケースの開口部の変形を、別部
品として案出されたふた体によって対策した。
よって起るプラスチックケースの開口部の変形を、別部
品として案出されたふた体によって対策した。
蓋の形状はケースの開口部に嵌挿される部分がケースの
変形（中だるみ）を矯正させ、従来ボッティングで基板
やリードの固定を行なっていたのを、ふた体の突起部に
よって強固にかつ容易に施すようにした。このため、ボ
ッティングが不要で製品の外観形状を美し、＜できる利
点がある。
変形（中だるみ）を矯正させ、従来ボッティングで基板
やリードの固定を行なっていたのを、ふた体の突起部に
よって強固にかつ容易に施すようにした。このため、ボ
ッティングが不要で製品の外観形状を美し、＜できる利
点がある。
第１図は従来の半導体モジュールの断面図、第２図は半
導体モジュールのケースにおける開口部の変形を示す正
面図、第３図は１実施例の半導体モジュールの断面図、
第４図は１実施例にかかるふた体の斜視図、第５図は１
実施例の半導体モジュールの一部の正面図である。 １ （セラεック）基板 ２ａ、２ｂ 電子回路部品 ３ ′ＦＦＬ子回路組立体 １１ プラスチックケース １１ａ ケースの開口部 １１ｂ ケースの開口端縁 １２ ふた体 １２ａ ふた体のシール面 １２ｂ、１２ｃ ふた体の突起部 代理人 弁理士 井 上 −男 第１図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図
導体モジュールのケースにおける開口部の変形を示す正
面図、第３図は１実施例の半導体モジュールの断面図、
第４図は１実施例にかかるふた体の斜視図、第５図は１
実施例の半導体モジュールの一部の正面図である。 １ （セラεック）基板 ２ａ、２ｂ 電子回路部品 ３ ′ＦＦＬ子回路組立体 １１ プラスチックケース １１ａ ケースの開口部 １１ｂ ケースの開口端縁 １２ ふた体 １２ａ ふた体のシール面 １２ｂ、１２ｃ ふた体の突起部 代理人 弁理士 井 上 −男 第１図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図
Claims (1)
- 射出成形され一端に開口を有する合成樹脂のケースに電
子回路組立体を収納し封止された半導体モジュールが、
１主面にケースの開口端縁に接するシール面とこのシー
ル面の内側に突出してケースの開口部に嵌挿される突起
部とを備えたふな体により封止されていることを特徴と
する半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58095003A JPS59220954A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 半導体モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58095003A JPS59220954A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 半導体モジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59220954A true JPS59220954A (ja) | 1984-12-12 |
| JPH0534828B2 JPH0534828B2 (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=14125711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58095003A Granted JPS59220954A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 半導体モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59220954A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55101083U (ja) * | 1979-01-08 | 1980-07-14 | ||
| JPS5927612U (ja) * | 1982-08-11 | 1984-02-21 | 株式会社明電舎 | 交流増幅器 |
-
1983
- 1983-05-31 JP JP58095003A patent/JPS59220954A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55101083U (ja) * | 1979-01-08 | 1980-07-14 | ||
| JPS5927612U (ja) * | 1982-08-11 | 1984-02-21 | 株式会社明電舎 | 交流増幅器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0534828B2 (ja) | 1993-05-25 |
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