JPS59229687A - 集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、２端子の集積回路装置に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

近年の著しい半導体集積回路技術および実装技術の進歩
により、従来から広く用いられているクレジットカード
、キャッシュカード等と同様のノラステ、り製カードに
情報処理機能を有する集積回路チップ（以下、■Ｃチッ
プという）、すなわち比較的簡単なｃｐｕおよびメモリ
を実装した、いわゆるＩＣカードが開発され実用段階に
達しつつある。

第１＠はとのようなＩＣカードの一構成例を示すもので
、プラスチック製のカード状基体１に従来のクレジット
カード等の磁気カードとの互換性を確保するための磁気
ストライプ（図示せず）とＩＣエリア２が構成されてい
る。ＩＣエリア２は第１図（ｂ）にその断面を拡大して
示すように、カード状基体１に形成した凹部にスイープ
３を介して固定した支持板４の内側面上にＩＣテップ５
を取付け、このＩＣテップ５の端子（テンディングパッ
ド）をリード線６を介して支持板４上に被着形成させた
５〜８個程度の電極７に接続し、これらの電極７を通し
てＩＣテップ５とＩＣカードリーダ等の外部装置との接
続をなすように構成されたものである。

しかしながら、このような構造でｌ）　Ｉ　Ｃチップ５
上の端子からリード線６を取出すためのスペースが必要
であるため、カードの厚みを小さくすることが困難でち
り、また実装工程がワイヤデンディングを含み複雑であ
るという問題がある。さらに、多数の電極７と外部装置
との接続の信頼性を確保することが難しいことも欠点と
なっている。

〔発明の目的〕

この発明の目的は、外部接続端子数が少なくＩＣカード
等の扁平な物体への装着が容易な集積回路装置を提供す
ることである。

〔発明の概要〕

この発明に係る集積回路装置は、外部装置との接続のた
めの端子として、電源入力および信号の入出力を兼ねる
２個の端子を備え、さらにこれらの端子を介して外部装
置よシ供給される電源入力に重畳された信号を検出する
信号検出手段と、前記端子に外部装置へ伝達すべき信号
を送出する信号送出手段と、前記信号検出手段で検出さ
れた信号を処理するとともに、前Ｂ己信号送出手段から
送出する信号を生成する信号処理手段とを備えたことを
特徴とする。

〔発明の効果〕

この発明によれば、外部接続端子数が２個で済むため、
これらの端子を例えば集積回路チツ　　５　。

ゾの表裏面にそれぞれ形成した上で、これらの端子がそ
れぞれＩＣカード等の表裏面側に位置するように実装す
れば、従来のようなＩＪ−ド線による？ンディングのた
めのスペースが不要となり、ＩＣカード等の薄形化に寄
与することができる。また、煩雑なワイヤポンディング
が不要となることによシ実装が簡単となシ、工数の大幅
な削減が可能となる。

また、端子に信号電流のほか電源入力による大きな電流
が流れるだめ、端子のクリーニング作用が期待でき、動
作の信頼性を上げることができる。

さらに、端子数の減少によって集積回路チップの内部素
子数、りまシ集積度を上げることが可能となるので、チ
ップサイズが同じであれば情報処理能力（例えばメモリ
の容量等）を増大させることができ、また情報処理能力
が同じであればチップサイズをよシ小さくすることが可
能となる。

〔発明の実施例〕

第２図（、）　、　（ｂ）はこの発明に係る集積回路装
置１０（以下ＩＣチップという）とこれに接続される外
部装置２０の回路構成を原理的に示すもので、（ａ）は
電圧駆動形の例、（ｂ）は電流駆動形の例である。

第２図（、）において、外部装置２０はＩＣチップ１０
への電力供給を行なうための直流電圧源ｖｏと、送信デ
ータ信号Ｓ１に対応して電圧が０とｖｓとの２値に変化
する可変電圧源ｖ８と、電流変化検出用の抵抗ｒと、直
流成分阻止用のコンデンサＣ１および受信データ信号Ｓ
２を得るセンスアンプＡ１とからなっている。

一方、ＩＣチップ１０はＣＰＵ　、メモリ等を含む負荷
回路ＲＬと、このＲＬに流れ込む電流変化を検出するた
めの直流成分阻止用のレベルシフト回路ＬＳおよび受信
データ信号Ｓ３を得るセンスアンｆＡ２と、送信データ
信号Ｓ４に応じて抵抗値かのとＲ８との２値に変化する
可変抵抗Ｒ，とからなっておシ、端子１１．１２を介し
て外部装置２０に接続されている。

今、外部装置２０よｆｉＩｃテツ７″ｚｏへ送信データ
信号Ｓｌが送られる場合を考える。この状態では可変抵
抗Ｒ８の値は■とされておシ、センスアンｆＡ鵞の入力
にはピーク・ツウ・ピーりで（ＲＬ　＋　ｒ　）　ｖｓ
なる方形波電圧が印加され、これが増幅されて受信デー
タ信号Ｓｊとして取出される。なお、ｒは抵抗ｒの抵抗
値、ＲＬは負荷回路ＲＬの等側内部抵抗を表わす。一方
、逆にＩＣテップ１０よυ外部装置２ｏへ送信データＳ
４が送られる場合には、可変電圧源ｖ８の電圧はＯとさ
れ、センスアンｆＡｌの入力にはピーク・ツウ・ピーク
で なる方形波電圧が印加され、これが増幅されて受信デー
タ信号Ｓ２として取出される。ｖｏは直流電圧源ｖｏの
電圧を表わす。なお、負荷回路ＲＬの等側内部抵抗ＲＬ
はＩＣチップ１ｏの内部状態によらず、はぼ一定の値を
示すものとする。

ちなみにＲＬ　＝　１００　Ｑ、ｒ＝１００．Ｑ、Ｒ８
＝５７５０、ＶＢ＝０．４Ｖ、ＶＯ＝５Ｖとすると、セ
ンスアン７″Ａ１　、Ａ２の入力電圧はいずれも０．２
　ｖＩＭｐとな９、センスアンプに十分検知可能な電圧
となる。

一方、第２図（ｂ）の電流側動形構成によれば、外部装
置２０はＩＣテップ１０へ電力供給を行なうための電流
源１．と、送信データ信号Ｓ１に対応して電流がＯとＩ
ｓとの２値に変化する可変電流源工６と、電圧変化を検
出するだめの直流成分阻止用のコンデンサＣ１およびセ
ンスアンプＡ１とからなっている。また、工Ｃテッゾ１
０は負荷回路ＲＬと、この負荷回路ＲＬに印加される電
圧変化信号Ｓ４に対応して抵抗値が０とＲ８との２値に
変化する可変抵抗ＲＳとからなっている。

今、外部装置２０からＩＣテップ１０へ送信データＳｌ
が送られる場合は、可変抵抗Ｒ８はＲ８＝０、すなわち
短絡状態とされており、センスアンプＡ２の入力にはピ
ーク・ツウ・ピークでｌ８ＲＬなる方形波電圧が印加さ
れ、これが増幅されて受信データＳ３として取出される
。逆にＩＣテツｆｌ（７から外部装置２ｏへ送信データ
Ｓ４が送られる場合は、可変電流理工ｓの電流が０とさ
れることにょシ、センスアンｆＡ１の入力にピーク・ツ
ウ・ピークで■ｏＲ８なる方形波電圧が印加され、これ
が増幅されて受信データＳ３として取出される。ＲＬ　
＝　１００８、Ｒ８−８０、Ｉｏ＝２５ｍＡ、ＩＢ＝＝
２ｍＡとすれば、センスアン７°ＡＩ　、”’２の入力
電圧は０．２　ＶｐｐＪ、十分検知可能な電圧となる。

なお、上記説明では負荷回路ＲＬの等側内部抵抗ＲＬを
ほぼ一定としたが、実際にはその内部動作状態の変化に
伴なって変化し、その変化はセンスアン′７″Ａ２の入
力に誤差電圧として現われ、Ｓハの低下を招き、誤動作
の原因ともなる。

Ｓハを１０　ｄＢ以上確保するものとすると、送受信デ
ータ信号の周波数近傍以上の抵抗ＲＬの変化は第２図（
ａ）の電圧駆動形構成では±３０％まで、また（ｂ）の
電流駆動形構成では上２゜５％まで許容されることにな
シ、（−）の電圧駆動形構成の方がＳ／Ｈの点で有利と
なる。

負荷回路ＲＬの抵抗変化（負荷変動）によるセンスアン
プＡ２の入力電圧の変動を許容値以下に抑えるだめの方
策としては、例えば第３図（ａ）。

（ｂ）に示すように負荷回路ＲＬと直列または並列にダ
ミー抵抗ＲＤを付加し、Ｒ，の変動による影響を少なく
する方法がある。また、第３図（、）　、　（ｂ）をさ
らに発展させ、第３図（ｃ）　、　（ｄ）に示すように
ＲＬの変動を制御回路Ｃ０ＮＴよシ検出し、それに応じ
てダミー抵抗ＲＤＯ値を変化させることによって、負荷
が常に本来の機能を発揮しているときの最大負荷近傍の
一定値となるよう制御すれば一層効果的である。

別の方法としては、負荷回路ＲＬ自身に状態変化による
負荷変動の少ないものを用いるとか、あるいはデータ信
号の送受信時は例えばバッファメモリの書込み、読出し
動作など単純かつ負荷変動のよ）小さい動作のみを行な
い、それ以外の複雑でよシ大きい負荷変動を伴なう動作
は送受信時以外の状態において行なうなどの方法も有効
である。

あるものの同時には行なわない、いわゆるピンポン伝送
であるが、例えば第４図に示すようにセンスアンプＡの
前に、自装置（ＩＣチッソ１０または外部装置２０）よ
り送信したデータ信号を打消すだめのハイブリッド回路
Ｈｙｂを挿入することによって、双方向同時伝送を行な
うことも可能である。

第５図は第２図（ａ）の電圧駆動形構成をよシ具体的に
示すもので、ＩＣテツｆｚｏにおいてスイッチングトラ
ンジスタ（図示の例ではＭＯＳＦＥＴ）　７０１および
抵抗１０２は可変抵抗Ｒ。

に、レベルシフト回路１０３はレベルシフト回路（ＬＳ
に、抵抗１０４およびコンノぐレータ１０５はセンスア
ンプＡ２にそれぞれ対応し、また安定化電源１０Ｇ並び
にここから電力の供給を受ける同期発振器１０７、エン
コーダ１０８、デコーダ１０９、コントローラおよびメ
モリ１１０は負荷回路ＲＬに対応している。一方、外部
装置２０にお、いて電源２０１は電圧源Ｖｏに、抵抗２
０２は抵抗ｒに、ドライバ２０３およびコンデンサ２０
４は可変電圧源■８に、コンデンサ２０５はコイデンサ
Ｃ１に、また抵抗２０６およびコンパレータ２０７ハセ
ンスアンプＡ１に、それぞれ対応している。

さて、上記構成において、ＩＣチツｆｘｏと外部装置２
０との間で送受されるデータ信号は、第６図に示すよう
にデータ信号部の初めに装置間でのクロック信号の同期
をとるためのプリアンプル信号が付加されたもので、そ
の後に所望のデータ信号、さらに必要があればデータ信
号の後にＣＲＣ等の誤υ訂正符号が付加される。これら
の信号はクロック信号を重畳する形式の符号、例えば第
７図に示すようなマンチェスタ符号に変換されている。

外部装置２０内の別の回路によシ上記のプリアンプル信
号等が付加され、さらに符号化された送信データ信号Ｓ
ｌは、ドライバ２θ３コンデンサ２０４を経てＩＣチッ
を介してコンツクレータ１０５及び同期発振器１０７に
印加される。上述の符号化信号よシクロツク信号を抽出
するだめの回路を備えた同期信号発振器１０７では、抽
出したクロック信号と同期したよシ高い周波数のクロッ
ク信号を発生シ、エンコーダ１０８、デコーダ１０９さ
らにコントローラおよびメモリ１１０に供給する。

一方、レベルシフト回路１０３を通して検出されコンパ
レータ１０Ｆによシ整形および増幅された信号は、デコ
ーダ１０９にて復号化され、受信データ信号Ｓ３として
コントローラおよびメモリ１１０に送られる。逆に、Ｉ
Ｃチップ１０よシ外部装置２０に送信データ信号Ｓ４を
送る場合は、フリーランニング状態となった同期発振器
１０７からのクロック信号を受けて、コントローラおよ
びメモリ１１０でプリアンプル信号等が付加された送信
データ信号が生成され、さらにエンコーダ１０８にて符
号化された後、この符号化信号によってトランジスタ１
０１がＯＮ／　ＯＦＦされることによって、抵抗１０２
に流れる電流が制御される。この電流変化は端子１１．
１２を介して外部装置２０に伝送され、コンデンサ２０
５を経て抵抗２０６及びコンツクレータ２０７にて検出
、増幅された後、外部装置２０内の別の回路に供給され
る。また外部装置２０よシＩＣチップ１０内に端子１１
．１２を介して供給された直流電力は、第７図に示すよ
うに端子１１の平均電圧■Ｔよシ低い電圧ｖＤＤに安定
化電源１０６にて変換され、ＩＣチップ１０内の電源と
して供給される。

なお、この安定化電源１０６には、前述した等側内部抵
抗をほぼ一定に保つだめのダミー抵抗、並びに必要があ
れば制御回路が内蔵されている。また、直流成分除去用
のレベルシフト回路１０３は好ましくはトランジスタの
ＶＢＥあるいはダイオードの順方向電圧降下を利用した
ものが用いられるが、コンパレータ１０５の入力抵抗が
極めて太きいため、小容量のコンデンサを用いた場合で
も所望の帯域信号を通過させることが可能であシ、いず
れの場合もモノリシックＩＣ内に構成することができる
。

第８図はＩＣテップ１ｏの他の構成例を示すもので、第
５図におけるトランジスタ１０１及び抵抗１０２の部分
はドライバ１１１に置換され、ドライバ１１１の出方端
はコンデンサ１１２を介して第１の端子１１に接続され
る。また第５図におけるレベルシフト回路１０３と抵抗
１０４およびコンパレータ１０５の部分はコンツクレー
タ１１３に、安定化電源１０６は昇圧安定化電源１１４
およびコンデンサ１１５に、同期発振器１０７は発振器
１１６に、それぞれ置換されている。送受されるデータ
信号は第９図に示すように例えばダイ７工−ズ符号に符
号化されておシ、デコーダ１０９では自励発振してとに
よシ復号を行ない、受信データ信号ｓ３を出力する。同
様に、コントローラおよびメモリ１１０からの送信デー
タ信号ｓ４はエンコーダにて発振器１１６からのクロッ
ク信号にょシダイフェーズ符号に符号化され、適切な出
力インピーダンスを有するドライバ１１１にて増幅され
た後、コンデンサ１１２を介して第１の端子１１に交流
結合される。一方、昇圧安定化電源１１４の出力は第９
図のダイフェーズ符号の平均レベル■Ｔと同じ電圧とな
るよう昇圧安定化されておシ、コンパレータ１１３０基
準電圧として用いられる。従ってコンパレータ１１３の
信号入力端は、第５図に見られるような直流成分阻止用
レベルシフト回路１０３を介することなく第１の端子１
１に直結されている。なお、本実施例ではコンデンサ１
１２．１１５として比較的大容量のものが必要であるだ
め、現状の技術レベルではチップコンデンサ等を用いた
ハイブリッド構成となる。

また、以上の説明ではデータ信号を基底帯域のまま伝送
しているが、ＦＭ、ＡＭ、ＰＭ等の変調波に変換した後
、直流電力に重畳してもよいことは勿論である。特にそ
の変調に際し、搬送波を短波、超短波等高周波に選べば
、コンデンサ１１２，１１５等は容量の小さなもので済
み、ＩＣチップ内に形成することも容易である。

第１０図（ａ）　、　（ｂ）はＩＣチップ１ｏをモノリ
シックで構成した場合の端子１１．１２の配設構造の例
を示すもので、半導体基板１３の素子領域の上にあるア
ルミ等の電極配線１４上に５ｉ０２、ポリイミド、シリ
コン窒化膜等からなる絶縁層、ＩＥを形成し、その上に
第１の端子１１を蒸着等によシ被着形成し、また基板１
３の裏誦に第２の端子１２を蒸着形成している。ここで
第２の端子１２はアース端子となるもので、（−）の例
では基板１３上のアース配線１４′と内部的に接続され
、（ｂ）の例では基板１３の側面上で導電性エポキシ樹
脂等の導電性接着物質１６、例えば銀ペーストによって
アース配線１４′と接続されている。

第１１図はこの発明をＩＣカードに適用した例を示すも
のである。第１１図（、）においては、ＩＣチップ１０
はプラスチック等の絶縁材料からなる２枚のカード状基
体２１ａ　、２１ｂによって保持され、かつ端子１１．
１２はそれぞれカード状基体２１ｍ、２１ｂに形成され
た電極２２．２３に接続されている。すなわち、カード
状基体２１ａ、２１ｂはＩＣエリアに、径が２段階に変
化する貫通孔を有し、この孔の径大部を互いに対向させ
て接着剤にて貼合せられることによってＩＣチップ１０
を挟持固定する。

電極２２．２３はこの場合、カード状基体２１ａ。

２１ｂの上記貫通孔の径小部に充填された導電性エポキ
シ樹脂等の導電物質からなり、ＩＣチツｆｘｏの端子１
１．１２と後述する外部装置とを接続する役割を果たす
。

第１１図（ｂ）においては、電極２２．２３はカード状
基体２１の表裏全面に形成され、導電ゴムのような可撓
性を有する導電性部材２４゜２５によってＩＣチツ７″
１０の端子１１．１２と接続されている。

第１１図（Ｃ）は第１１図（ｂ）の導電ゴム等の代シに
スプリング接点２６．２７を用いて電極２２゜２３と端
子１１．１２とを接続したものである。

第１１図（ｄ）は電極２２．２３の内面に突起２２ａ、
２３ａを一体的に形成し、突起２２ｍと２３ａとの間に
ＩＣチップ１ｏを挾んで電極２２．２３と端子１１．１
２との接続をなすようにしたものである。

第１１図（ｅ）は電極２２．２３をカード状基体２１の
一部に設けた魚具外は第１１図（ｂ）のものと同様であ
る。

第１１図（ｆ）は電極２２．２３を導電ゴムあるいは導
電プラスチックのような可撓性を有する導電性部材で形
成してＩＣチップ１ｏの端子１１．１２と直接接続した
例である。この場合、カード状基体２ノも軟質ゴムのよ
うな可撓性材料で形成すれば、全体として可撓性のある
ＩＣカードとなる。

ところで、第５図あるいは第８図の回路構成では、ＩＣ
カードを外部装置２ｏに表裏逆に挿入した場合、逆方向
に電流が流れＩＣＣテラプ１０内の回路を破損するおそ
れがある。第１２図はＩＣカードを表裏逆に挿入可能と
する実施例を示すもので、ＩＣチップ１０の第１の端子
１１にダイオードＩノを接続し、このダイオ−ド／／を
介してＩＣテップ１θ内の各回路に直流電力およびデー
タ信号を供給するようにしたものである。このような構
成にすると、ＩＣカードを表裏逆に外部装置２０に挿入
したとしても回路が破壊されることはなく、さらに外部
装置２０側にてＩＣカードを挿入した時にＩＣチップ１
０内に流れ込む電流を検出して、適正な電流が流れてい
る場合にはそのままデータ信号伝送を開始し、逆に適正
な電流が流れていない時は、外部装置２０内にてＩＣチ
ップ１０の端子１１．１２との接続の向きを自動的に逆
になるよう切シ替え、適正な電流が流れ始めたことを確
認した後、データ信号伝送を開始することも可能である
。

第１３図はこうした構成のＩＣテッｆｌＯをいわゆる電
子コインに応用した実施例を示すもので、２枚の円形カ
ード状基体３１．３２の間にＩＣチップ１０を挾持固定
し、ＩＣチップ１０の端子１１．１２を電極Ｊ２：’、
２３に接続している。このようなコインは表裏を一切意
識することなく、自動販売機等に通常のコインと同様に
使用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、　（ｂ）は従来のＩＣカードの１副面
図および要部拡大断面図、第２図（ａ）　、　（ｂ）は
この発明の原理的構成を示す電圧駆動型および電流駆動
型集積回路装置とそれに接続される外部装置の等価回路
図、第３図（、）〜（ｄ）はダミー抵抗による負荷回路
の等側内部抵抗の変動補償方法を説明するだめの図、第
４図は同時双方向伝送を行なうだめの構成を示す図、第
５図はこの発明の一実施例に係る集積回路装置の構成を
外部装置とともに示す回路図、第６図は伝送データ信号
のフォーマットを示す図、第７図はデータ信号をマンチ
ェスタ符号化した一例を示す図、第８図はこの発明の他
の実施例を示す回路図、第９図は同実施例におけるデー
タ信号のダイフェーズ符号化の例を示す図、第１０図（
ａ）　、　（ｂ）はこの発明に係る集積回路装置のテッ
グ構造を示す断面図、第１１図（、）〜（ｆ）はこの発
明に係る集積回路装置をＩＣカードに実装した例を示す
断面図、第１２図は表裏逆に挿入可能としたＩＣカード
に有用な集積回路装置の回路構成の一部を示す図、第１
３図（ａ）　、　（ｂ）はこの発明を電子コインに適用
した例を示す平面図および断面図である。 １０・・・ＩＣチップ（集積回路装置）、１１゜１２・
・・端子、２０・・・外部装置、１０１，１０２゜１１
１．１１２・・・信号送出手段、１０３，１０４゜１０
５．１１３・・・信号検出手段、ＩＯ８，１０９゜１１
０・・・信号処理手段。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦第９ｗＪ 第１０ｍ ２ （ｂ） 第１１図 第１２図 第１３図 （ａ） （ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）外部装置との接続のための２個の゛端子と、とれ
   らの端子を介して外部装置よシ供給される電源入力に重
   畳された信号を検出する信号検出手段と、前記端子に前
   記外部装置へ伝達すべき信号を送出する信号送出手段と
   、前記信号検出手段で検出された信号を処理するととも
   に、前記信号送出手段から送出する信号を生成する信号
   処理手段とを備えたことを特徴とする集積回路装置。 （２）信号検出手段と信号送出手段および信号処理手段
   は１つの集積回路チップ内に構成され、前記端子はこの
   集積回路チップの表裏両面に被着形成されていることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の集積回路装置。 （３）外部装置との間の信号の送受および外部装置から
   の電力供給は前記端子に接続されたダイオードを介して
   行なわれることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の集積回路装置０（４）集積回路チップは信号送出手段
   の最終段を除く回路部分の消費電力をその内部動作状態
   の変化によらずほぼ一定とするためのダミー抵抗を含む
   ものであることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載
   の集積回路装置。 （５）ダミー抵抗は可変抵抗であることを特徴とする特
   許請求の範囲第４項記載の集積回路装置０ （６）集積回路テップは信号の送受信時は負荷変動のよ
   シ小さい限定された動作のみを行なうものであることを
   特徴とする特許請求の範囲第２項または第４項記載の集
   積回路装置。 （７）信号検２出手段は前記２個の端子のいずれか一方
   に一端が接続された直流成分阻止用のレベルシフト回路
   と、このレベルシフト回路の他端に入力端が接続された
   センスアンプとを含むものでおることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項または第２項存−す弁−贅記載の集積
   回銘装置。 （８）　　センスアンプは直流成分除去用のレベルシフ
   ト回路の他端が一方の入力端に接続され他方の入力端に
   一定電位が与えられたコンパレータでちることを特徴と
   する特許請求の範囲第７項記載の集積回路装置。 （９）信号送出手段は前記２個の端子間に接続された可
   変抵抗素子を含み、この可変抵抗素子の抵抗値が外部装
   置へ伝達すべき信号に応じて制御されるものであること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の
   集積回路装置。 αＱ　信号検出手段は前記２個の端子の一方に一方の入
   力端が接続され他方の入力端に外部装置から供給される
   電源入力を昇圧安定化した電圧が与えられたコンパレー
   タを含むものであることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項または第２項記載の集積回路装置。 ＣＬＩ）　　信号送出手段は外部装置へ伝達すべき信号
   を増幅するドライバと、このドライバの出力端と前記２
   個の端子の一方との間に接続された交流結合用のコンデ
   ンサとを含むものであることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項または第２項記載の集積回路装置。