JPS592326A - 半導体素子の樹脂成形方法およびその装置 - Google Patents
半導体素子の樹脂成形方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS592326A JPS592326A JP57109969A JP10996982A JPS592326A JP S592326 A JPS592326 A JP S592326A JP 57109969 A JP57109969 A JP 57109969A JP 10996982 A JP10996982 A JP 10996982A JP S592326 A JPS592326 A JP S592326A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pot
- pressure
- outflow path
- plunger
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/28—Closure devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体素子その他の固体装置の樹脂成形方法
及び樹脂成形装置に関するものである。
及び樹脂成形装置に関するものである。
従来、半導体素子の樹脂封止には、トランスファ成形が
量産的である理由から広く採用されている。このトラン
スファ成形は、加熱した金型のキャビティ内にボンティ
ングワイヤ接続などの組立を施した半導体素子を配置し
、一方今型のポット内にタブレット打錠後予熱するなど
前処理をした熱硬化性樹脂を投入１−、ポットのプラン
ジャｌ’ｌＥ動させて樹脂を可塑化するとともにキャビ
ティ内に加圧注入するという方法である。この方法に用
いるトランスファ金型は、通常多数個のキャビティが設
けられて一度に多数の素子を封止するようになっており
、樹脂をポットから多数のキャビティに分配する樹脂の
流出する経路にはランナー及びゲートが設けられている
。他の種類の金型ではポットから直接ゲートが分岐する
ランナーレス金型、ボ、ｌ・とランナーの間にスプルー
のある金型、また複数のポットをもつ金型などがある。
量産的である理由から広く採用されている。このトラン
スファ成形は、加熱した金型のキャビティ内にボンティ
ングワイヤ接続などの組立を施した半導体素子を配置し
、一方今型のポット内にタブレット打錠後予熱するなど
前処理をした熱硬化性樹脂を投入１−、ポットのプラン
ジャｌ’ｌＥ動させて樹脂を可塑化するとともにキャビ
ティ内に加圧注入するという方法である。この方法に用
いるトランスファ金型は、通常多数個のキャビティが設
けられて一度に多数の素子を封止するようになっており
、樹脂をポットから多数のキャビティに分配する樹脂の
流出する経路にはランナー及びゲートが設けられている
。他の種類の金型ではポットから直接ゲートが分岐する
ランナーレス金型、ボ、ｌ・とランナーの間にスプルー
のある金型、また複数のポットをもつ金型などがある。
このようＶＣ＋−ランスファ金型のポットに続く樹脂流
出路としては、ランナー、ゲート、スプルーと呼ばれる
部分がある。何れの金型にしても従来の金型の樹脂流出
路はポットとキャビティとの間が連通状態になっており
、プランジャがポット内内を加圧すると同時にキャビテ
ィに樹脂の注入が始まるようになっている。
出路としては、ランナー、ゲート、スプルーと呼ばれる
部分がある。何れの金型にしても従来の金型の樹脂流出
路はポットとキャビティとの間が連通状態になっており
、プランジャがポット内内を加圧すると同時にキャビテ
ィに樹脂の注入が始まるようになっている。
しかしながら、従来の金型で樹脂封止した成形品を調べ
てみると、成形品内部には０１πｍ径以上の内部巣がみ
られ、またゲート近傍の外部には、スネークブイと呼ば
れる巣などの外部巣が現れる。
てみると、成形品内部には０１πｍ径以上の内部巣がみ
られ、またゲート近傍の外部には、スネークブイと呼ば
れる巣などの外部巣が現れる。
このような果の発生は、外観を損ねるばかりでなく素子
の耐熱衝撃性、耐湿性等の特性を低下させる欠陥となっ
ている。１だ内部巣はボンティングワイヤの断線との間
に相関があるといわれている。
の耐熱衝撃性、耐湿性等の特性を低下させる欠陥となっ
ている。１だ内部巣はボンティングワイヤの断線との間
に相関があるといわれている。
この巣の原因として、ポット内又は樹脂中の気泡が潰さ
れずその壕まキャビティ内に注入されて巣となることが
考えられる。またボンティングワイヤ断線の原因としで
に［、キャビティ内に気泡が存在すると激しく樹脂移動
が生じ、そのためボンディングワイヤが断線することな
どが考オられる。
れずその壕まキャビティ内に注入されて巣となることが
考えられる。またボンティングワイヤ断線の原因としで
に［、キャビティ内に気泡が存在すると激しく樹脂移動
が生じ、そのためボンディングワイヤが断線することな
どが考オられる。
これを図面を用いて説明するＣ第１図は従来金型のトラ
ンスファ金型のポット付近の部分断面図、第２図は第１
図のプランジャの拡大図であるＣ第１図において、１は
下金型、２は上金型、６はｊ−金型に堀られたボ、ｌ−
１ｌｊボット内加圧用のプランジャ、５はプランジャに
圧力を伝達するシリンダ、６はポットから樹脂が流出す
るランナーである。ポット６内に投入された樹脂７は、
プランジャ４で加圧されると、樹脂Ｚ内の気泡８ｉｌ−
１：押し潰されることなく、ランナー中の気泡９のよう
にその１ま樹脂とともに押し出される。この気泡９は、
キャビティ（図示せず）内で低下する圧力とキャビティ
熱による膨張とにより巣の発生になるとともに、キャビ
ティ中での激しい樹脂移動を起こすこととなる。
ンスファ金型のポット付近の部分断面図、第２図は第１
図のプランジャの拡大図であるＣ第１図において、１は
下金型、２は上金型、６はｊ−金型に堀られたボ、ｌ−
１ｌｊボット内加圧用のプランジャ、５はプランジャに
圧力を伝達するシリンダ、６はポットから樹脂が流出す
るランナーである。ポット６内に投入された樹脂７は、
プランジャ４で加圧されると、樹脂Ｚ内の気泡８ｉｌ−
１：押し潰されることなく、ランナー中の気泡９のよう
にその１ま樹脂とともに押し出される。この気泡９は、
キャビティ（図示せず）内で低下する圧力とキャビティ
熱による膨張とにより巣の発生になるとともに、キャビ
ティ中での激しい樹脂移動を起こすこととなる。
この問題の解決のために、投入ｉｔ脂内の空気を３−
可及的に取り除いておくという見地から、樹脂タブレ、
１・の打錠圧力ｋ ｌ Ｏｔ ｏ ｎ／ＣＪ程度という
ように従来打錠圧力０８〜１．２ ｔｏｎ／ｃ＋Ｊの１
０倍の高圧力にして、タブレ、１・の圧縮率が９９０％
程度というように従来タブレット圧縮率８０％程度に比
１〜犬幅に少なくして成形すると、成形品中の巣を数域
させるとともに成形圧力を半減させることが本出願人の
別出願として提案されている。
１・の打錠圧力ｋ ｌ Ｏｔ ｏ ｎ／ＣＪ程度という
ように従来打錠圧力０８〜１．２ ｔｏｎ／ｃ＋Ｊの１
０倍の高圧力にして、タブレ、１・の圧縮率が９９０％
程度というように従来タブレット圧縮率８０％程度に比
１〜犬幅に少なくして成形すると、成形品中の巣を数域
させるとともに成形圧力を半減させることが本出願人の
別出願として提案されている。
しかしながら、この改良技術も打錠圧力を極めて高くし
なければならず、例えば５０闘径のタブレット打錠には
２０Ｏｔｏｎ級の打錠機が必要となるなど設備面で問題
がある。゛また小径の高圧打錠タブレ、トヲ複数個使用
することを試みてみても、タブレット樹脂内の空気含有
率は少ないがタブレット間に存在する空気が巻き込壕れ
て所期の効釆を達成することができない。
なければならず、例えば５０闘径のタブレット打錠には
２０Ｏｔｏｎ級の打錠機が必要となるなど設備面で問題
がある。゛また小径の高圧打錠タブレ、トヲ複数個使用
することを試みてみても、タブレット樹脂内の空気含有
率は少ないがタブレット間に存在する空気が巻き込壕れ
て所期の効釆を達成することができない。
本発明の目的は、半導体素子の樹脂封止成形をする際に
成形品に巣の発生するの全抑制して素子の特性やボンテ
ィングワイヤの断線などについて４− 改良した樹脂成形方法及び成形装置全提供すると除去す
ることができる樹脂成形方法及び成形装置を提供するこ
とにある。
成形品に巣の発生するの全抑制して素子の特性やボンテ
ィングワイヤの断線などについて４− 改良した樹脂成形方法及び成形装置全提供すると除去す
ることができる樹脂成形方法及び成形装置を提供するこ
とにある。
本発明の第一の発明は、トランスファ金型のポットに続
く樹脂流出路をあらかじめ閉塞しておいて、予熱樹脂を
ポットに投入し、次いで該予熱樹脂を、気泡が樹脂から
脱出するように、圧縮するという脱気泡過程と、この脱
気泡過程の後に樹脂流出路を開放して上記無気泡樹脂を
キャビティ内に加圧注入するという加圧注入過程とが分
離されていることを特徴とする樹脂成形方法である。ま
た第二の発明は、トランスファポットと、ポットとの間
にエアベントが形成されているプランジャと、ポットに
続く樹脂流出路を開閉するシャ、りと、ポット内の圧力
を検出する圧力センサと、圧力センサの信号により樹脂
流出路の開放をする機構とを備えたことを特徴とする半
導体素子封止用の樹脂成形装置である。
く樹脂流出路をあらかじめ閉塞しておいて、予熱樹脂を
ポットに投入し、次いで該予熱樹脂を、気泡が樹脂から
脱出するように、圧縮するという脱気泡過程と、この脱
気泡過程の後に樹脂流出路を開放して上記無気泡樹脂を
キャビティ内に加圧注入するという加圧注入過程とが分
離されていることを特徴とする樹脂成形方法である。ま
た第二の発明は、トランスファポットと、ポットとの間
にエアベントが形成されているプランジャと、ポットに
続く樹脂流出路を開閉するシャ、りと、ポット内の圧力
を検出する圧力センサと、圧力センサの信号により樹脂
流出路の開放をする機構とを備えたことを特徴とする半
導体素子封止用の樹脂成形装置である。
本発明方法の樹脂は脱気泡過程の後に大した時間を竹刀
・ずに加圧注入過程が行われる力・ら、前記タブレット
打錠工程による脱気進法と異なって樹脂を予熱して脱気
泡過程を行うことができる。そのため樹脂内の気泡は容
易に押１〜潰され、ポット内の空気とともにポットとプ
ランジャの間のエアベントから金型内に押し出すことが
できる。樹脂内の気泡を押し潰すのに、常温樹脂の高圧
打錠という従来改良方法の場合には１０ ｔｏｎＡ：Ｊ
程度の高圧力を要するが、本発明方法の場合には２００
Ｋ（Ａ／Ｃｄ程度と１７５０の圧力ですむ。
・ずに加圧注入過程が行われる力・ら、前記タブレット
打錠工程による脱気進法と異なって樹脂を予熱して脱気
泡過程を行うことができる。そのため樹脂内の気泡は容
易に押１〜潰され、ポット内の空気とともにポットとプ
ランジャの間のエアベントから金型内に押し出すことが
できる。樹脂内の気泡を押し潰すのに、常温樹脂の高圧
打錠という従来改良方法の場合には１０ ｔｏｎＡ：Ｊ
程度の高圧力を要するが、本発明方法の場合には２００
Ｋ（Ａ／Ｃｄ程度と１７５０の圧力ですむ。
本発明において脱気泡過程と加圧注入過程とを分離する
ための樹脂流出路の開閉機構は、ポットとランナーの間
又はランナーレス金型ではポットとゲートの間のように
ポットに続く位置に設けられる。樹脂流出路を閉塞状態
にし、投入された樹脂が圧縮されて樹脂内から脱出した
気泡は、ポットとプランジャとの間のエアベントから金
型外に押し出される。このためのエアベントは２０〜６
０ ｐｎｌの深さに設けるのがよい。これより浅いとベ
ント効果がなく、これより深いと樹脂もれが生じる。
ための樹脂流出路の開閉機構は、ポットとランナーの間
又はランナーレス金型ではポットとゲートの間のように
ポットに続く位置に設けられる。樹脂流出路を閉塞状態
にし、投入された樹脂が圧縮されて樹脂内から脱出した
気泡は、ポットとプランジャとの間のエアベントから金
型外に押し出される。このためのエアベントは２０〜６
０ ｐｎｌの深さに設けるのがよい。これより浅いとベ
ント効果がなく、これより深いと樹脂もれが生じる。
エアベントの幅及び数はプランジャの径及び投入樹脂量
に応じて決めればよい。
に応じて決めればよい。
脱気泡過程の完了はポット内内の圧力増加全検出して決
めるのが最善の方法である。圧力センサとしては検出棒
とストレインゲージの組合せなど圧電変換素子を利用す
ることができる。脱気泡過程の完了の後の加圧注入過程
に移行するために、樹脂流出路の閉塞は開放されなけれ
ばならない。前記したように脱気泡の完了を示すポット
内圧力は例えば２００ Ｋ（ａ／ｃｙＪ程度であるが加
圧注入のためのポット内圧力は例えば１００ Ｋｇ ／
ｃＪ以下というようにそれらが異なっている。そのため
圧力センサが所定圧力に達したならば、圧力センサの信
号により脱気泡過程の圧力を解除し、樹脂流出路を開放
した後、加圧注入過程のための圧力に切換えることがよ
い。本発明のように無気泡樹脂の加圧注入圧力は有気泡
樹脂の加圧注入圧力の１７／２程度に低下し、得られた
成形品には巣の発生やボンデイン７− グワイヤの断線がみられなくなる。
めるのが最善の方法である。圧力センサとしては検出棒
とストレインゲージの組合せなど圧電変換素子を利用す
ることができる。脱気泡過程の完了の後の加圧注入過程
に移行するために、樹脂流出路の閉塞は開放されなけれ
ばならない。前記したように脱気泡の完了を示すポット
内圧力は例えば２００ Ｋ（ａ／ｃｙＪ程度であるが加
圧注入のためのポット内圧力は例えば１００ Ｋｇ ／
ｃＪ以下というようにそれらが異なっている。そのため
圧力センサが所定圧力に達したならば、圧力センサの信
号により脱気泡過程の圧力を解除し、樹脂流出路を開放
した後、加圧注入過程のための圧力に切換えることがよ
い。本発明のように無気泡樹脂の加圧注入圧力は有気泡
樹脂の加圧注入圧力の１７／２程度に低下し、得られた
成形品には巣の発生やボンデイン７− グワイヤの断線がみられなくなる。
以下実施例につき図面を参照して説明する。第６図は本
発明の樹脂成形装置の主要部を示す部分断面図、第４図
は第６図のプランジャの拡大図である。両面において従
来装置と同符号で表示したものは従来装置のそれと同内
容であるのでそれらの説明は省略する。
発明の樹脂成形装置の主要部を示す部分断面図、第４図
は第６図のプランジャの拡大図である。両面において従
来装置と同符号で表示したものは従来装置のそれと同内
容であるのでそれらの説明は省略する。
プランジャ６１は、第４図に示すように、径６０ａｍφ
で、その周面の前後左右４ケ所にプランジャ軸線に平行
方向のエアベント４１ヲ設けた。エアベント４１は深さ
３０μｍ１幅３．０騎とした。次に、第６図に示すよう
に、ポット６とランナー６との間にテフロン製のシャッ
タ６２ヲ設け、シャッタ６２の他端を下金型１に貫通さ
せ、下金型１の下面において、スプリングはね６６とカ
ム６４ヲ設け、シャッタ６２がランナー６を開閉できる
ようにした。
で、その周面の前後左右４ケ所にプランジャ軸線に平行
方向のエアベント４１ヲ設けた。エアベント４１は深さ
３０μｍ１幅３．０騎とした。次に、第６図に示すよう
に、ポット６とランナー６との間にテフロン製のシャッ
タ６２ヲ設け、シャッタ６２の他端を下金型１に貫通さ
せ、下金型１の下面において、スプリングはね６６とカ
ム６４ヲ設け、シャッタ６２がランナー６を開閉できる
ようにした。
さらに、ポット６の底面には圧力の検出棒６５の頭部を
露出させ、この検出棒６５の歪を感知するストレインゲ
ージ６６ヲ接着し、検出棒６５と８− ゲージ６６とにより圧カセンザを構成させた。６７は圧
力センサの信号制御装置であり、６８は圧力センサの信
号によりカム６４ヲ駆動する装置である。この６７と６
８とが圧力センサの信号により樹脂流出路の開放をする
機構として構成されている。
露出させ、この検出棒６５の歪を感知するストレインゲ
ージ６６ヲ接着し、検出棒６５と８− ゲージ６６とにより圧カセンザを構成させた。６７は圧
力センサの信号制御装置であり、６８は圧力センサの信
号によりカム６４ヲ駆動する装置である。この６７と６
８とが圧力センサの信号により樹脂流出路の開放をする
機構として構成されている。
この実施例装置による成形は、まず、シャッタ６２ヲ閉
塞状態とし、９００に予熱したエポキシ樹脂２００ ｇ
のクブレ、トヲボット６に投入し、プランジャ速度５朋
／Ｓで樹脂７を圧縮すると、樹脂内の気泡は十分に押し
潰され、押し潰されて樹脂外に出た気泡とポット内の空
気とは、プランジャのゲト エアベント４１から金型−Ｐ＋に脱出し、ポット内の圧
力が２００ Ｋ９／ｃａに上昇するときは略完全に脱気
泡の樹脂７とすることができた。そして圧力センサの信
号により、プランジャの圧力′ｆｒ：解除し、次いでシ
ャッタ６２ヲ開放し、プランジャの圧力を７０に９／ｃ
ｌに変換し、加圧注入を行った。
塞状態とし、９００に予熱したエポキシ樹脂２００ ｇ
のクブレ、トヲボット６に投入し、プランジャ速度５朋
／Ｓで樹脂７を圧縮すると、樹脂内の気泡は十分に押し
潰され、押し潰されて樹脂外に出た気泡とポット内の空
気とは、プランジャのゲト エアベント４１から金型−Ｐ＋に脱出し、ポット内の圧
力が２００ Ｋ９／ｃａに上昇するときは略完全に脱気
泡の樹脂７とすることができた。そして圧力センサの信
号により、プランジャの圧力′ｆｒ：解除し、次いでシ
ャッタ６２ヲ開放し、プランジャの圧力を７０に９／ｃ
ｌに変換し、加圧注入を行った。
本発明によれば、気泡を含捷ない樹脂をキャビティ内に
注入するため、半導体素子封止の成形品には内外部とも
巣のない成形品が得られ、成形品内の気泡に相関がある
ボンディングワイヤの断線をなくすことができる。１だ
成形品の巣の発生による条件の制約がなくなるため注入
速度等の成形条件の許容範囲を広げることができる。そ
れらのために、信頼性の高い半導体装置が高歩留りで安
価に得ることができた。
注入するため、半導体素子封止の成形品には内外部とも
巣のない成形品が得られ、成形品内の気泡に相関がある
ボンディングワイヤの断線をなくすことができる。１だ
成形品の巣の発生による条件の制約がなくなるため注入
速度等の成形条件の許容範囲を広げることができる。そ
れらのために、信頼性の高い半導体装置が高歩留りで安
価に得ることができた。
第１図は従来装置の主要部分断面図、第２図は第１図に
用いたプランジャの拡大正面図、第６図は本発明実施例
の装置の主要部分断面図、第４図は第６図に用いたプラ
ンジャの拡大正面図である。 ６・・・ポット、６１・・・プランジャ、６・・ランナ
ー（樹脂流出路）、７・・・樹脂、８，９・・・気泡、
４１・・・エアベント、６２・・シャッタ、６６・・ス
プリングばね、６４・・・カム、６５・・・圧力検出棒
、６６・・・ストレインゲージ。 特許出願人 東京芝浦電気株式会社 代理人 弁理士 諸田英ニ １１− 第１図 第２図 第３図
用いたプランジャの拡大正面図、第６図は本発明実施例
の装置の主要部分断面図、第４図は第６図に用いたプラ
ンジャの拡大正面図である。 ６・・・ポット、６１・・・プランジャ、６・・ランナ
ー（樹脂流出路）、７・・・樹脂、８，９・・・気泡、
４１・・・エアベント、６２・・シャッタ、６６・・ス
プリングばね、６４・・・カム、６５・・・圧力検出棒
、６６・・・ストレインゲージ。 特許出願人 東京芝浦電気株式会社 代理人 弁理士 諸田英ニ １１− 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 加熱金型のポットに樹脂を投入［また後、キャビテ
ィ内に樹脂全加圧注入して半導体素子の樹脂封止をする
際に、あらかじめポットに続く樹脂流出路を閉塞してお
いて予熱樹脂をポットに投入し、次いで気泡が樹脂から
脱出するように該予熱樹脂を圧縮し、しかる後樹脂流出
路を開放して上記無気泡樹脂をキャビティ内に加圧注入
することを特徴とする樹脂成形方法。 ２、トランスファポットと、該ポットとの間にエアベン
トが形成されているプランジャと、該ポットに続く樹脂
流出路の開閉をするシャッタと、該ポット内の圧力を検
出する圧カセンザと、該圧力センサの信号により該樹脂
流出路の開放をする機構とを備えたことを特徴とする半
導体素子封止用の樹脂成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57109969A JPS592326A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | 半導体素子の樹脂成形方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57109969A JPS592326A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | 半導体素子の樹脂成形方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS592326A true JPS592326A (ja) | 1984-01-07 |
Family
ID=14523745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57109969A Pending JPS592326A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | 半導体素子の樹脂成形方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS592326A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6186938U (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-07 | ||
| JPH0577937U (ja) * | 1992-03-28 | 1993-10-22 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置用の樹脂封止金型 |
| EP0711647A1 (en) * | 1994-10-24 | 1996-05-15 | Texas Instruments Incorporated | Improvements in or relating to encapsulating devices |
| JP2015145098A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | 国立大学法人九州工業大学 | 金型内ガス排出方法及びその方法を適用した成形用金型 |
-
1982
- 1982-06-28 JP JP57109969A patent/JPS592326A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6186938U (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-07 | ||
| JPH0577937U (ja) * | 1992-03-28 | 1993-10-22 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置用の樹脂封止金型 |
| EP0711647A1 (en) * | 1994-10-24 | 1996-05-15 | Texas Instruments Incorporated | Improvements in or relating to encapsulating devices |
| JP2015145098A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | 国立大学法人九州工業大学 | 金型内ガス排出方法及びその方法を適用した成形用金型 |
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