JPS5923529A - ペレツトボンデイング装置 - Google Patents
ペレツトボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS5923529A JPS5923529A JP57134089A JP13408982A JPS5923529A JP S5923529 A JPS5923529 A JP S5923529A JP 57134089 A JP57134089 A JP 57134089A JP 13408982 A JP13408982 A JP 13408982A JP S5923529 A JPS5923529 A JP S5923529A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- lever
- pellet
- semiconductor
- eccentric shaft
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、自動的に半導体ペレットをボンディングす
るペレットボンディング装置（こ関し、揺動自在のレバ
ーの支点ｋ 偏心シャフトとしてホンディングヘッドの
ボンディング位Ｋｆｆｉ可変自在にし、簡略な機溝で任
意の位置への半導体ペレ゛ントのボンディング全可能に
したものである。
るペレットボンディング装置（こ関し、揺動自在のレバ
ーの支点ｋ 偏心シャフトとしてホンディングヘッドの
ボンディング位Ｋｆｆｉ可変自在にし、簡略な機溝で任
意の位置への半導体ペレ゛ントのボンディング全可能に
したものである。
一般に、トランジスタ、ＩＣ，ＬＳ１４の半導体または
半導体回路の製造においては、半導体ウェハーを網目状
に切断して形成された半導体ペレットをフレームのアイ
ランド上に自動的にボンディングするペレットボンディ
ング装置が用いられる。このペレットボンディング装置
は、一定速度で回転する横行カムと、横行カムに摺接し
該横行カムの回転により揺動するレバーと、レバーの先
端に直線移動自在に連結されたボンディングベースと、
ボンディングベースに支持されたボンディングヘッドと
から構成され、横行カムの回転によるレバーの揺動番こ
より、ボンディングヘッドを、半導体ヘレットの吸着位
置とアイランド上のボンディング位置との間で往復移動
させ、ボンディングヘッドにより吸着された半導体ペレ
ットをアイランド上＆Ｃボンディングしている。
半導体回路の製造においては、半導体ウェハーを網目状
に切断して形成された半導体ペレットをフレームのアイ
ランド上に自動的にボンディングするペレットボンディ
ング装置が用いられる。このペレットボンディング装置
は、一定速度で回転する横行カムと、横行カムに摺接し
該横行カムの回転により揺動するレバーと、レバーの先
端に直線移動自在に連結されたボンディングベースと、
ボンディングベースに支持されたボンディングヘッドと
から構成され、横行カムの回転によるレバーの揺動番こ
より、ボンディングヘッドを、半導体ヘレットの吸着位
置とアイランド上のボンディング位置との間で往復移動
させ、ボンディングヘッドにより吸着された半導体ペレ
ットをアイランド上＆Ｃボンディングしている。
ところで、この種ペレットボンディングにおいては、フ
レームの１アイランド上【こ１個の半導体ペレットをボ
ンディングする以外番こ、ｌアイランド」二番こ２個以
上の半導体ペレット’にボンディングする場合があるが
、従来のペレットボンディング装置では、横行カムによ
りレバーの揺動範囲が決定され、 −゛ 二 ５、半導体ペレットのボンディング位置が
１位置に固定されるため、１−アイランド上ｉＣ２１１
Ｍ以上の半導体ペレットボンディングすることは困難で
あり、これ全実現するためには、横行カム１０り替えて
ボンディングヘッドのストロ−クラ斐史するか、フレー
ムのアイランド全ポンディング毎番こ移動しなければな
らない。また、フレームに形成された複数列のアイラン
ド上にそれぞれ半導体ペレ′ソｌ−ｉボンディングする
場合、従来のボンディング装置では、前述したようにボ
ンディング位置を遂次変更することができないため、フ
レームの送りに伴なって第１列の各アイランド」二にペ
レットボンディングを行なったのち、横行カムを変更す
るかフレームの位置をすらせて次夕１ｊの各アイランド
上にペレットボンディングを行なう必要がある。
レームの１アイランド上【こ１個の半導体ペレットをボ
ンディングする以外番こ、ｌアイランド」二番こ２個以
上の半導体ペレット’にボンディングする場合があるが
、従来のペレットボンディング装置では、横行カムによ
りレバーの揺動範囲が決定され、 −゛ 二 ５、半導体ペレットのボンディング位置が
１位置に固定されるため、１−アイランド上ｉＣ２１１
Ｍ以上の半導体ペレットボンディングすることは困難で
あり、これ全実現するためには、横行カム１０り替えて
ボンディングヘッドのストロ−クラ斐史するか、フレー
ムのアイランド全ポンディング毎番こ移動しなければな
らない。また、フレームに形成された複数列のアイラン
ド上にそれぞれ半導体ペレ′ソｌ−ｉボンディングする
場合、従来のボンディング装置では、前述したようにボ
ンディング位置を遂次変更することができないため、フ
レームの送りに伴なって第１列の各アイランド」二にペ
レットボンディングを行なったのち、横行カムを変更す
るかフレームの位置をすらせて次夕１ｊの各アイランド
上にペレットボンディングを行なう必要がある。
このように、従来のベレットボンディング装置では、半
導体ペレットのボンディング位ｔｆｆｉ Ｉｃ自在に可
変することができないため、任意位置へのペレットボン
ディングが困難となり、また、これ全実現するためには
機構が核雑になる欠点がある。
導体ペレットのボンディング位ｔｆｆｉ Ｉｃ自在に可
変することができないため、任意位置へのペレットボン
ディングが困難となり、また、これ全実現するためには
機構が核雑になる欠点がある。
この発明は、前記の点に留意してなされたものであり、
カム番こ摺接し該カムの回転により揺動するレバーの先
端に＠線移動自在のボンディングベースを４結し、前記
ボンディングペース番こ、前記レバーの揺動により半導
体ペレットの吸Ｎ 位Ｉｔ ト吸着された半導体ペレッ
トのボンディング位置間を往復移動するボンディングヘ
ッドを支持し、かつ、前記レバーの支点を偏心シャフト
とし、Ｍｆｌ記偏心シャフトの回転により前記ボンディ
ングヘッドのボンディング位置を可変自在にしたことを
特徴とするベレットボンディング装置である。
カム番こ摺接し該カムの回転により揺動するレバーの先
端に＠線移動自在のボンディングベースを４結し、前記
ボンディングペース番こ、前記レバーの揺動により半導
体ペレットの吸Ｎ 位Ｉｔ ト吸着された半導体ペレッ
トのボンディング位置間を往復移動するボンディングヘ
ッドを支持し、かつ、前記レバーの支点を偏心シャフト
とし、Ｍｆｌ記偏心シャフトの回転により前記ボンディ
ングヘッドのボンディング位置を可変自在にしたことを
特徴とするベレットボンディング装置である。
したがって、偏心シャツトラ回転することによリレバー
の支点が偏心し、これ番こ伴ない、カムの回転番こよる
レバーの揺動位置ヲ斐化できるため、ホンディングヘッ
ドのボンディング位置を可変自在にすることができ、任
意のボンディング位置にボンディングヘッドを容易に合
わせることができ、フレームの１アイランドに２個以上
の半導体ヘレツト全ボンディングする場合や、フレーム
のゲ数夕１」のアイランド番こそれぞれ半導体ペレット
をボンディングする場、合など、偏心シャフト”１適宜
回転することにより容易に対処できるものであり、レバ
ーの支点を偏心シャフトとした簡単な機構により任意位
置への数個のボンディングを可能にてきるものである。
の支点が偏心し、これ番こ伴ない、カムの回転番こよる
レバーの揺動位置ヲ斐化できるため、ホンディングヘッ
ドのボンディング位置を可変自在にすることができ、任
意のボンディング位置にボンディングヘッドを容易に合
わせることができ、フレームの１アイランドに２個以上
の半導体ヘレツト全ボンディングする場合や、フレーム
のゲ数夕１」のアイランド番こそれぞれ半導体ペレット
をボンディングする場、合など、偏心シャフト”１適宜
回転することにより容易に対処できるものであり、レバ
ーの支点を偏心シャフトとした簡単な機構により任意位
置への数個のボンディングを可能にてきるものである。
つぎにこの発明を、そのｌ実施例を示した図面とともに
詳細に説明する。
詳細に説明する。
図面において、ｍ 、 ［１１’は向い合う１対の支持
板、（２）は両支持＆ｆ＋ｌ 、 Ｉｔ）’間にベアリ
ングを介して回転自在【こ支持された偏心シャフトであ
り、偏心シャフト（２）の中間の偏心軸の軸心はその両
端の支持軸の軸心に対してｄだけ偏心している。（３）
はパルスモータであり、その回転軸と偏心シャフト（２
）の支持軸とがカップリング（４）により連結され、パ
ルスモータ（３）により偏心シャフト（２）が回転され
る。（５）は基部が偏心シャフト（２）の偏心軸にベア
リングを介して回転自在に支持された上下方向のレバー
、（６）はレバー（５）の中腹部に回転自在もこ支持さ
れたカムフォロア、（７）は一定速度で回転する横行カ
ム、（８）はレバー（５）を横行カム（７）側に回動付
勢するはねであり、ｄ亥はね（８）の付勢によりレバー
（５）のカムフォロア（６）が常時横行カム（７）に摺
接し、横行カム（７）の回転によりカムフォロア（６）
ｋ 介してレバー（５）が左右に揺動する。
板、（２）は両支持＆ｆ＋ｌ 、 Ｉｔ）’間にベアリ
ングを介して回転自在【こ支持された偏心シャフトであ
り、偏心シャフト（２）の中間の偏心軸の軸心はその両
端の支持軸の軸心に対してｄだけ偏心している。（３）
はパルスモータであり、その回転軸と偏心シャフト（２
）の支持軸とがカップリング（４）により連結され、パ
ルスモータ（３）により偏心シャフト（２）が回転され
る。（５）は基部が偏心シャフト（２）の偏心軸にベア
リングを介して回転自在に支持された上下方向のレバー
、（６）はレバー（５）の中腹部に回転自在もこ支持さ
れたカムフォロア、（７）は一定速度で回転する横行カ
ム、（８）はレバー（５）を横行カム（７）側に回動付
勢するはねであり、ｄ亥はね（８）の付勢によりレバー
（５）のカムフォロア（６）が常時横行カム（７）に摺
接し、横行カム（７）の回転によりカムフォロア（６）
ｋ 介してレバー（５）が左右に揺動する。
（９）は図示しないガイド番こより左右に移動自在に支
持されたボンディングベース、０１はレバー（５）の先
端とボンディングベース（９）とを連結する連結具、（
１１）はポンディジグベース（９）の先端部番こ支持さ
れたホンディングヘッドであり、横行カム（７）の回転
によるレバー（５）の揺動しこより、連結具αＱおよび
ボンディングベース（９）ヲ介してボンディングヘッド
（１１）が半導体ペレットの吸着位置と吸着された半導
体ペレットのボンデインク位置間を往復移動する。
持されたボンディングベース、０１はレバー（５）の先
端とボンディングベース（９）とを連結する連結具、（
１１）はポンディジグベース（９）の先端部番こ支持さ
れたホンディングヘッドであり、横行カム（７）の回転
によるレバー（５）の揺動しこより、連結具αＱおよび
ボンディングベース（９）ヲ介してボンディングヘッド
（１１）が半導体ペレットの吸着位置と吸着された半導
体ペレットのボンデインク位置間を往復移動する。
（１２）はボンディングヘッド（ＩＩ）に接続された吸
排気管であり、図示しない吸排気装置に連通され、ボン
ディングヘッド（１１）が吸着位置に移動したとき吸気
されて半導体ペレットがボンディングヘッド（１１）に
吸着されるとともに、ボンディングヘッド（１１）がボ
ンディング位置に到達したとき排気され、ボンディング
ヘッド（１１）に吸着された半導体ペレットがボンディ
ング位置に運ばれる。なお、ボンディ合千山璽ノＳ吸着
イ立置およびボンディング位置に移動した際には、該ボ
ンディングヘッド（１１１は図示しない上下機構により
上下動される。（１３１は半導体ウェハーであり、該ウ
ェハー（１３＋ ｋ網目状番こ切断して複数個の半導体
ペレッ）’ １１４１が形成される。（圃はボンディン
グ位置に配置されたフレームのアイランドであす、該ア
イランド（１５）上に半導体ペレッ） １１４１がホン
ディングされる。
排気管であり、図示しない吸排気装置に連通され、ボン
ディングヘッド（１１）が吸着位置に移動したとき吸気
されて半導体ペレットがボンディングヘッド（１１）に
吸着されるとともに、ボンディングヘッド（１１）がボ
ンディング位置に到達したとき排気され、ボンディング
ヘッド（１１）に吸着された半導体ペレットがボンディ
ング位置に運ばれる。なお、ボンディ合千山璽ノＳ吸着
イ立置およびボンディング位置に移動した際には、該ボ
ンディングヘッド（１１１は図示しない上下機構により
上下動される。（１３１は半導体ウェハーであり、該ウ
ェハー（１３＋ ｋ網目状番こ切断して複数個の半導体
ペレッ）’ １１４１が形成される。（圃はボンディン
グ位置に配置されたフレームのアイランドであす、該ア
イランド（１５）上に半導体ペレッ） １１４１がホン
ディングされる。
つぎに、前記実施例の動作番こつぃて説明する。
まず、パルスモータ（３）全停止してレバー（５）の支
点全固定し、この状態で横行カム（７）全回転すると、
レバー（５）は第１図の実線の状態から１点鎖線の状態
までを揺動し、連結具Ｑ（） 、ボンディングベース（
９）ヲ介してボンディングヘッド（１１）が、吸着位置
Ｘと該吸着位ｉＸからへ寸法離れたボンディング位置Ｙ
ａとの間を往復移動する。したがって、ボンディングヘ
ッド（１１）は、吸着位置Ｘでウェハー（１３）の半導
体ペレット（＋４１ ’ｉ吸着し、アイランド（１５１
上のボンディング位置Ｙａで当該吸着された半導体ペレ
ット１１４１ ’ｉ放し、ボンディング位置Ｙａ上に半
導体ペレット０４１がボンディングされる。ここで、ウ
ェハー（１３）は横行カム（７）の回転に同期して水平
面上を前後左右に移動し、常に新たな半導体ペレット＋
１４１が吸着位置Ｘに位置するようになっている。
点全固定し、この状態で横行カム（７）全回転すると、
レバー（５）は第１図の実線の状態から１点鎖線の状態
までを揺動し、連結具Ｑ（） 、ボンディングベース（
９）ヲ介してボンディングヘッド（１１）が、吸着位置
Ｘと該吸着位ｉＸからへ寸法離れたボンディング位置Ｙ
ａとの間を往復移動する。したがって、ボンディングヘ
ッド（１１）は、吸着位置Ｘでウェハー（１３）の半導
体ペレット（＋４１ ’ｉ吸着し、アイランド（１５１
上のボンディング位置Ｙａで当該吸着された半導体ペレ
ット１１４１ ’ｉ放し、ボンディング位置Ｙａ上に半
導体ペレット０４１がボンディングされる。ここで、ウ
ェハー（１３）は横行カム（７）の回転に同期して水平
面上を前後左右に移動し、常に新たな半導体ペレット＋
１４１が吸着位置Ｘに位置するようになっている。
ツキニ、パルスモータ（３）を駆動して偏心シャフト＋
２１ ｉ所定角度回転し、レバー（５）の支点を右方へ
ずらせると、レバー（５）が横行カム（７）とカムフォ
ロア（６）との接点を中心にして反時計方向に傾くため
、ボンディングヘッド（１１１は左方へすれる。このた
め、ホンディングヘッド川）が吸着位置Ｘより移動した
のち、パルスモータ（３）全駆動すると、ボンディング
ヘッド（１１）は吸着位置Ｘから前記ボンディング位１
ｋＹａより左方にすれたボンディング位置Ｙｂまでの１
３寸法を移動することになる。したがって、横行カム（
７）の２回転に１回の割合で、かつ、ボンディングヘッ
ド（１１）が吸着位置Ｘから再び吸着位置Ｘに戻るまで
の間、パルスモータ（３）全駆動してレバー（５）の支
点を右方へ偏心すると、ボンディングヘッド（１１）は
、吸着位置Ｘ−ボンディング位置Ｙａ −吸着位置Ｘ−
ボンディング位置Ｙｂ−吸着位置Ｘの移動を繰り返し、
吸着位置Ｘで吸着された半導体ペレット０４）が１個の
アイランド（国土の２個所のボンディング位置Ｙａ、Ｙ
ｂにそれぞれボンディングされ、１アイランド（１５１
上に２個の半導体ペレッ） １１４１が連続してボンデ
ィングされることになる。
２１ ｉ所定角度回転し、レバー（５）の支点を右方へ
ずらせると、レバー（５）が横行カム（７）とカムフォ
ロア（６）との接点を中心にして反時計方向に傾くため
、ボンディングヘッド（１１１は左方へすれる。このた
め、ホンディングヘッド川）が吸着位置Ｘより移動した
のち、パルスモータ（３）全駆動すると、ボンディング
ヘッド（１１）は吸着位置Ｘから前記ボンディング位１
ｋＹａより左方にすれたボンディング位置Ｙｂまでの１
３寸法を移動することになる。したがって、横行カム（
７）の２回転に１回の割合で、かつ、ボンディングヘッ
ド（１１）が吸着位置Ｘから再び吸着位置Ｘに戻るまで
の間、パルスモータ（３）全駆動してレバー（５）の支
点を右方へ偏心すると、ボンディングヘッド（１１）は
、吸着位置Ｘ−ボンディング位置Ｙａ −吸着位置Ｘ−
ボンディング位置Ｙｂ−吸着位置Ｘの移動を繰り返し、
吸着位置Ｘで吸着された半導体ペレット０４）が１個の
アイランド（国土の２個所のボンディング位置Ｙａ、Ｙ
ｂにそれぞれボンディングされ、１アイランド（１５１
上に２個の半導体ペレッ） １１４１が連続してボンデ
ィングされることになる。
さらに、前述のようにして、パルスモータ（３）の回転
角を任意に調整し〜レバー（６）の支点の偏位量を可変
すれば、ボンディングヘッド（Ｉｌｌのボンディング位
置を任意に設定でき、任意位置へのボンディングが可能
となる。
角を任意に調整し〜レバー（６）の支点の偏位量を可変
すれば、ボンディングヘッド（Ｉｌｌのボンディング位
置を任意に設定でき、任意位置へのボンディングが可能
となる。
したがって、前記実施例によると、レバー（５）の支点
の偏、しシャフト［２］ ’ｉパルスモータ（３）によ
り回転することにより、ボンディングヘッド（１１）の
ボンディング位置全可変することができるため、任意位
置でのボンディングが可能となり、１個のアイランド（
１ω上に２個以上の半導体ペレットｔ１４１ ’ｔボン
ディングする場合や複数列のアイランド（１５）上にボ
ンディングする場合等ボンディング位置が複数ある場合
、パルスモータ（３）の回転角のデータを入力するのみ
によりボンディング位置を可変でき、容易に対処できる
ものである。また、偏心シャフト（２）をパルスモータ
（３）により回転、鳴動できるため、パルスモータ（３
）の停止による偏心シャフト（２）の回転停止時、パル
スモータ（３）にホールディングトルクがかかるよう電
気制御すれば、偏心シャフト（２）のロックが容易とな
り、機械的なロック手段が不要となり、機構を簡略化で
きるものである。
の偏、しシャフト［２］ ’ｉパルスモータ（３）によ
り回転することにより、ボンディングヘッド（１１）の
ボンディング位置全可変することができるため、任意位
置でのボンディングが可能となり、１個のアイランド（
１ω上に２個以上の半導体ペレットｔ１４１ ’ｔボン
ディングする場合や複数列のアイランド（１５）上にボ
ンディングする場合等ボンディング位置が複数ある場合
、パルスモータ（３）の回転角のデータを入力するのみ
によりボンディング位置を可変でき、容易に対処できる
ものである。また、偏心シャフト（２）をパルスモータ
（３）により回転、鳴動できるため、パルスモータ（３
）の停止による偏心シャフト（２）の回転停止時、パル
スモータ（３）にホールディングトルクがかかるよう電
気制御すれば、偏心シャフト（２）のロックが容易とな
り、機械的なロック手段が不要となり、機構を簡略化で
きるものである。
なお、偏心シャフト（２）はパルスモータ（３）に限ら
ず、サーボモータにより回転駆動するようにしてもよい
。
ず、サーボモータにより回転駆動するようにしてもよい
。
図面はこの発明のベレットボンディング装置の１実施例
を示し、第１図は全体の正面図、第２図はウェハーとア
イランドとの平面図、第３図は要部の切断側面図である
。 （２）・・・偏心シャフト、（３）・・・パルスモータ
、（６）・・・レバー、（７）・・・横行カム、 （９
）・・・ボンディングベース、（ＩＩ）・・ボンディン
グヘッド、（＋４１・・・半導体ペレット、Ｘ・・・吸
着位置、Ｙａ、Ｙｂ・・・ボンディング位置。 代理人 弁理士 藤 １）龍 太 部
を示し、第１図は全体の正面図、第２図はウェハーとア
イランドとの平面図、第３図は要部の切断側面図である
。 （２）・・・偏心シャフト、（３）・・・パルスモータ
、（６）・・・レバー、（７）・・・横行カム、 （９
）・・・ボンディングベース、（ＩＩ）・・ボンディン
グヘッド、（＋４１・・・半導体ペレット、Ｘ・・・吸
着位置、Ｙａ、Ｙｂ・・・ボンディング位置。 代理人 弁理士 藤 １）龍 太 部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■ カムに摺接し該カムの回転により揺動するレバーの
先端に直線移動自在のボンディングベースを連結し、前
記ボンディングベースに、前記レバーの揺動により半導
体ペレットの吸着位置と吸着された半導体ペレットのボ
ンディング位置間全往復移動するボンディングヘッドを
支持し、かつ、前記レバーの支点を偏７１７シヤフトと
し、前記偏心シャフトの回転により前記ボンディングヘ
ッドのボンディング位置上可変自在にしたことを特徴と
するペレットボンディング装置。 ■ レバーの偏心シャフトをパルスモータにより回転駆
動することを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
ペレットボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57134089A JPS5923529A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | ペレツトボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57134089A JPS5923529A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | ペレツトボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5923529A true JPS5923529A (ja) | 1984-02-07 |
Family
ID=15120159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57134089A Pending JPS5923529A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | ペレツトボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923529A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61164035U (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-11 |
-
1982
- 1982-07-30 JP JP57134089A patent/JPS5923529A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61164035U (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-11 |
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