JPS5923573A - 光起電力デバイスの製造装置 - Google Patents
光起電力デバイスの製造装置Info
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- JPS5923573A JPS5923573A JP58124567A JP12456783A JPS5923573A JP S5923573 A JPS5923573 A JP S5923573A JP 58124567 A JP58124567 A JP 58124567A JP 12456783 A JP12456783 A JP 12456783A JP S5923573 A JPS5923573 A JP S5923573A
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- substrate material
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/32—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
- C23C16/545—Apparatus specially adapted for continuous coating for coating elongated substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
- H01J37/32752—Means for moving the material to be treated for moving the material across the discharge
- H01J37/32761—Continuous moving
- H01J37/3277—Continuous moving of continuous material
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、アモルファス・シリコン・アロイ層がデポジ
ション・チャンバ内で行われる連続的なグロー放電製造
法によってデポジットされろ基板材料の比較的大面積で
比較的薄いウェブのゆがみ状態を実質的に減少させる装
置に関する。特に、従来技術の連続製造グロー放電デポ
ジション装置において、基板材料のウェブは、引張り状
態で、連続的なアモルファス・アロイ層がデポジットさ
れる複数のデポジション・チャンバを介して、繰出しコ
アから移動される。複数のデポジション。
ション・チャンバ内で行われる連続的なグロー放電製造
法によってデポジットされろ基板材料の比較的大面積で
比較的薄いウェブのゆがみ状態を実質的に減少させる装
置に関する。特に、従来技術の連続製造グロー放電デポ
ジション装置において、基板材料のウェブは、引張り状
態で、連続的なアモルファス・アロイ層がデポジットさ
れる複数のデポジション・チャンバを介して、繰出しコ
アから移動される。複数のデポジション。
チャンバを介して、且つ巻取りコアへ移動する間に、基
板材料のウェブは普通の細長い移送パスをとる。とりわ
け、filウェブ上へのアモルファス半導体アロイ層の
デポジションに必要な高い温度、(2)ウェブ上に作用
する重力、(3)ウェブが従うデポジション・チャンバ
を介する普通の細長い移送パス、(4)ウェブそれ自体
の応力、のために、基板材料のウェブは、長手方向及び
横断方向のゆがみを受ける。本発明の装置は、基板材料
のウェブを、複数のデポジション・チャンバを通るその
普通の垂下した細長い移送パスを矯正し、はぼ平坦な移
送パスにするために、複数のデポジション・チャンバの
各チャンバ内にほぼ等しく離隔した複数の磁界を与える
ように適合されている。この方法において、基板材料の
ウェブは、はぼ平坦なデポジション表面を与えるようK
“平坦にされ(flattened、)“、この表面上
に均一のアモルファス・アロイ層がデポジットされる。
板材料のウェブは普通の細長い移送パスをとる。とりわ
け、filウェブ上へのアモルファス半導体アロイ層の
デポジションに必要な高い温度、(2)ウェブ上に作用
する重力、(3)ウェブが従うデポジション・チャンバ
を介する普通の細長い移送パス、(4)ウェブそれ自体
の応力、のために、基板材料のウェブは、長手方向及び
横断方向のゆがみを受ける。本発明の装置は、基板材料
のウェブを、複数のデポジション・チャンバを通るその
普通の垂下した細長い移送パスを矯正し、はぼ平坦な移
送パスにするために、複数のデポジション・チャンバの
各チャンバ内にほぼ等しく離隔した複数の磁界を与える
ように適合されている。この方法において、基板材料の
ウェブは、はぼ平坦なデポジション表面を与えるようK
“平坦にされ(flattened、)“、この表面上
に均一のアモルファス・アロイ層がデポジットされる。
その結果、改良された高効率大面積の光起電力デバイス
が製造される。
が製造される。
近年、アモルファス半導体アロイをデポジットするプロ
セスを開発するためにかなりの努力が払われており、ア
ロイのそれぞれは比較的大きな面積を囲むことができ、
またアロイは、p−j、−a 形デバイスを製造する
ためにp形及びル形を形成するようにド−プ処理でき、
動作において、結晶性半導体の相対物とほとんど等価で
ある。長年にわたって、このようなアモルファス・シリ
コン又はゲルマニウム膜に関する研究は、エネルギー・
ギヤツブ内に高密度の局在化状態を生成するマイクロボ
イド及びダングリング結合が存在するために、はとんど
非生産的であった。最初に、局在化状態の減少は、アモ
ルファス・シリコン膜のグロー放電デポジションによっ
て達成され、シラン(SLH4)ガスは、反応管を通さ
れ、そこでガスは高周波(R,F、 )グロー放電によ
って分解され、約500−600 °K (227−3
27℃)の基板温度で基板上にデポジットされた。この
ようにして基板上にデポジットされた材料は、シリコン
及び水素より成る真性アモルファス材料である。ドープ
処理アモルファス材料を生成するために、ル形伝導性に
対してホスフィン・ガス(PH3)、又はp形伝導性に
対してジボラン(B2H6)ガスが、シラン・ガスと予
め混合され、同じ動作条件のもとでグロー放電反応管を
通される。このようにデポジットされた材料は、おそら
(置換性のリン又はホウ素のト9−パントを含有し、不
純物性を示し、ル゛又はp伝導形のものである。シラン
内の水素は、エネルギー・キャップ内の局在化状態の密
度を減少させるために、グロー放電デポジション中に、
最適温度でシリコンの多くのダングリング結合と組合う
ことが見出され、それによりアモルファス材料を更に近
似した対応する結晶性材料とした。
セスを開発するためにかなりの努力が払われており、ア
ロイのそれぞれは比較的大きな面積を囲むことができ、
またアロイは、p−j、−a 形デバイスを製造する
ためにp形及びル形を形成するようにド−プ処理でき、
動作において、結晶性半導体の相対物とほとんど等価で
ある。長年にわたって、このようなアモルファス・シリ
コン又はゲルマニウム膜に関する研究は、エネルギー・
ギヤツブ内に高密度の局在化状態を生成するマイクロボ
イド及びダングリング結合が存在するために、はとんど
非生産的であった。最初に、局在化状態の減少は、アモ
ルファス・シリコン膜のグロー放電デポジションによっ
て達成され、シラン(SLH4)ガスは、反応管を通さ
れ、そこでガスは高周波(R,F、 )グロー放電によ
って分解され、約500−600 °K (227−3
27℃)の基板温度で基板上にデポジットされた。この
ようにして基板上にデポジットされた材料は、シリコン
及び水素より成る真性アモルファス材料である。ドープ
処理アモルファス材料を生成するために、ル形伝導性に
対してホスフィン・ガス(PH3)、又はp形伝導性に
対してジボラン(B2H6)ガスが、シラン・ガスと予
め混合され、同じ動作条件のもとでグロー放電反応管を
通される。このようにデポジットされた材料は、おそら
(置換性のリン又はホウ素のト9−パントを含有し、不
純物性を示し、ル゛又はp伝導形のものである。シラン
内の水素は、エネルギー・キャップ内の局在化状態の密
度を減少させるために、グロー放電デポジション中に、
最適温度でシリコンの多くのダングリング結合と組合う
ことが見出され、それによりアモルファス材料を更に近
似した対応する結晶性材料とした。
グロー放電により高質の電子特性を与えて、エネルギー
・ギャップ内の局在化状態の濃度を十分に減少させた非
常に改良されたアモルファス・シリコン・アロイを調製
することが今や可能であり。
・ギャップ内の局在化状態の濃度を十分に減少させた非
常に改良されたアモルファス・シリコン・アロイを調製
することが今や可能であり。
この技法は、1980年10月7日に発行された。
5tanford R,0vshinsky−及びAr
u、n Madanの「結晶質半導体に等価なアモルフ
ァス半導体」と題された米国特許第4,226,898
号に十分に開示されており、また同じ名称で、1980
年8月12日に発行された、5tarLfoγdR,o
υ5hirLsky及びMasatsu、gu、 IZ
ILの米国特許第4,217,374号に十分に記述さ
れたような蒸着によって達成されろ。これらの特許に開
示されたように、アモルファス・シリコン半導体に誘導
されたフッ素は、半導体内の局在化状態密度を実質的に
減少させるように作用し、ゲルマニウムのような他のア
ロイ材料の付加を容易にする。
u、n Madanの「結晶質半導体に等価なアモルフ
ァス半導体」と題された米国特許第4,226,898
号に十分に開示されており、また同じ名称で、1980
年8月12日に発行された、5tarLfoγdR,o
υ5hirLsky及びMasatsu、gu、 IZ
ILの米国特許第4,217,374号に十分に記述さ
れたような蒸着によって達成されろ。これらの特許に開
示されたように、アモルファス・シリコン半導体に誘導
されたフッ素は、半導体内の局在化状態密度を実質的に
減少させるように作用し、ゲルマニウムのような他のア
ロイ材料の付加を容易にする。
活性化されたフッ素は、マトリクス・ボディー内のアモ
ルファス・シリコンに容易に拡散してそれに結合し、そ
の中の局在化欠陥状態の密度を実質的に減少させる。こ
れは、小さな寸法のフッ素原子がそれらをアモルファス
・シリコン・マトリクスに誘導しやすくするためである
。フッ素は、シリコンのダングリング結合に結合し、屈
曲自在の結合角を備えた部分的なイオン安定結合を形成
し、これは、従来使用されていた水素又は他の補償剤又
は変性剤によって形成し得たよりも安定で且つ効果的な
補償又は変性を生じさせる。フッ素は、単独で又は水素
と共に使用されるときに、水素よりも効果的な補償又は
変性元素と考えられ、この理由は、その極めて小さい寸
法、高い反応性、化学結合の特異性、高い電気陰性度に
ある。
ルファス・シリコンに容易に拡散してそれに結合し、そ
の中の局在化欠陥状態の密度を実質的に減少させる。こ
れは、小さな寸法のフッ素原子がそれらをアモルファス
・シリコン・マトリクスに誘導しやすくするためである
。フッ素は、シリコンのダングリング結合に結合し、屈
曲自在の結合角を備えた部分的なイオン安定結合を形成
し、これは、従来使用されていた水素又は他の補償剤又
は変性剤によって形成し得たよりも安定で且つ効果的な
補償又は変性を生じさせる。フッ素は、単独で又は水素
と共に使用されるときに、水素よりも効果的な補償又は
変性元素と考えられ、この理由は、その極めて小さい寸
法、高い反応性、化学結合の特異性、高い電気陰性度に
ある。
補償は、フッ素単独で又は水素との組合せで、かかる元
素を極めて少量(例えば、1原子・ξ−セント以下)を
付加することで達成できる。しかし、使用されるのに最
も望ましいフッ素及び水素の量は、そのような少量より
はるかに多く、かかる元素がシリコン−水素−フッ素の
アロイな形成する。
素を極めて少量(例えば、1原子・ξ−セント以下)を
付加することで達成できる。しかし、使用されるのに最
も望ましいフッ素及び水素の量は、そのような少量より
はるかに多く、かかる元素がシリコン−水素−フッ素の
アロイな形成する。
従って、アロイを形成するフッ素及び水素の量は、例え
ば、0.1乃至5パ一セント以上の範囲で使用される。
ば、0.1乃至5パ一セント以上の範囲で使用される。
このようにして形成されたアロイば、ダに低いエネルギ
ー・ギャップ内の欠陥状態密度を有する。特に、比較的
多量のフッ素の使用は、アモルファス・シリコン含有材
料の新規な構造形状をもたらすのに実質的に関与し、ゲ
ルマニウムのような他のアロイ材料の付加を容易にする
ように思われる。前述の特性に加えて、フッ素は、誘導
及びイオン効果を通して、シリコン含有アロイにおける
局部構造のオルガナイザーである。フッ素はまた、水素
が普通に寄与する欠陥状態の密度を減少させるように作
用することによって、水素の結合に影響を与える。フッ
素がそのようなアロイ内で演するイオンの役割は、最近
隣関係の点で重要なファクターである。
ー・ギャップ内の欠陥状態密度を有する。特に、比較的
多量のフッ素の使用は、アモルファス・シリコン含有材
料の新規な構造形状をもたらすのに実質的に関与し、ゲ
ルマニウムのような他のアロイ材料の付加を容易にする
ように思われる。前述の特性に加えて、フッ素は、誘導
及びイオン効果を通して、シリコン含有アロイにおける
局部構造のオルガナイザーである。フッ素はまた、水素
が普通に寄与する欠陥状態の密度を減少させるように作
用することによって、水素の結合に影響を与える。フッ
素がそのようなアロイ内で演するイオンの役割は、最近
隣関係の点で重要なファクターである。
光起電力デバイスの効率を高めるために多層セルを使用
する概念は、1960年8月16日に発行されたE、D
、 Jackson の米国特許第2,949,498
号によって少なくとも1955年頃に論述された。ここ
で論述された多層セルの構造は、p−n接合の結晶半導
体デバイスを利用した。本質的に、この概念は、太陽ス
はクトルの種々の部分を効率よく集め、開回路電圧(■
OC)を増加させるために、種々のバンド・ギャップ・
デノミイスを利用することに向けられている。タノテム
・セル・デバイスは、各セルを介して直列的に向けられ
た光に関連ずろ2又はそれ以上のセルを有し、第一のセ
ル又は層を通過する光を吸収するために比較的小さなバ
ント9・ギャップ材料を伴う大きなバンド・ギヤツブ月
料を有している。各セルからの発生電流を実質的にマツ
チングすることで、全開回路電圧は、短絡回路電流をほ
とんど減少させずに、増加する。
する概念は、1960年8月16日に発行されたE、D
、 Jackson の米国特許第2,949,498
号によって少なくとも1955年頃に論述された。ここ
で論述された多層セルの構造は、p−n接合の結晶半導
体デバイスを利用した。本質的に、この概念は、太陽ス
はクトルの種々の部分を効率よく集め、開回路電圧(■
OC)を増加させるために、種々のバンド・ギャップ・
デノミイスを利用することに向けられている。タノテム
・セル・デバイスは、各セルを介して直列的に向けられ
た光に関連ずろ2又はそれ以上のセルを有し、第一のセ
ル又は層を通過する光を吸収するために比較的小さなバ
ント9・ギャップ材料を伴う大きなバンド・ギヤツブ月
料を有している。各セルからの発生電流を実質的にマツ
チングすることで、全開回路電圧は、短絡回路電流をほ
とんど減少させずに、増加する。
Jackson 以後に結晶スタック構造セルに関す
る多くの研究成果が報告されており、特に、スタック構
造セルにおいて5j−H材料を扱う幾つかの記事が公表
された。Marfain、qは、スタック構造セルにお
いて、シランでデポジットしたアモルファスSi −G
e アロイの利用を提案したが、そhを行う調法を報
告しなかった。西ドイツ、ベルリンにおけろ、1979
年の第ニョーロツノξ協同体光起電力太陽エネルギー会
議でのY、 MarfσLng に関する諸事録第2
87頁。
る多くの研究成果が報告されており、特に、スタック構
造セルにおいて5j−H材料を扱う幾つかの記事が公表
された。Marfain、qは、スタック構造セルにお
いて、シランでデポジットしたアモルファスSi −G
e アロイの利用を提案したが、そhを行う調法を報
告しなかった。西ドイツ、ベルリンにおけろ、1979
年の第ニョーロツノξ協同体光起電力太陽エネルギー会
議でのY、 MarfσLng に関する諸事録第2
87頁。
Ham、aJauiσ他は、カスケード9形多層セルと
してここで定義されろ形状に5i−Hを利用する調法を
報告した。このカスケード・セルは、その間に分離又は
絶縁層をもたない多層セルとして以下に参照さね7る。
してここで定義されろ形状に5i−Hを利用する調法を
報告した。このカスケード・セルは、その間に分離又は
絶縁層をもたない多層セルとして以下に参照さね7る。
各セルは、p−t−1接合構造で同じノζンl−’・ギ
ャップの5i−H材料から作られた。短絡回路電流(J
5′C)のマツチングは、直列の光・ξスにおいてセル
の厚さを増加させろことによって試みらね2だ。期待さ
れたように、デ)eイスの全開回路電圧(■OC)は、
増加し、且つ利用されたセルθ)数−に比例した。
ャップの5i−H材料から作られた。短絡回路電流(J
5′C)のマツチングは、直列の光・ξスにおいてセル
の厚さを増加させろことによって試みらね2だ。期待さ
れたように、デ)eイスの全開回路電圧(■OC)は、
増加し、且つ利用されたセルθ)数−に比例した。
フッ素の導入により達成された有益な特性により、カス
ケード形の多層セルを製造するのに使用されたアモルフ
ァス・アロイは、今や、材料の電子的特性を損すること
なく、局在化状態σつ密度を減少させるために、フッ素
を混入している。更に、ゲルマニウム及び炭素のような
、ノくンド・ギャップ調整元素を、蒸着、スパタリング
又はグロー放電プロセスで活性化し且つ付加することが
できる。
ケード形の多層セルを製造するのに使用されたアモルフ
ァス・アロイは、今や、材料の電子的特性を損すること
なく、局在化状態σつ密度を減少させるために、フッ素
を混入している。更に、ゲルマニウム及び炭素のような
、ノくンド・ギャップ調整元素を、蒸着、スパタリング
又はグロー放電プロセスで活性化し且つ付加することが
できる。
バンド・ギャップは、1又はそれ以上の調整元素の必要
闇を、少な(とも光電流発生領域内のテ、+セジットさ
れたアロイ・セルに誘導することによって、特定のデバ
イスの応用に対して必要に応じて調整される。バントゝ
・ギャップ調整元素は、フッ素の影響のために、実質的
に有害な状態を付加せずにセル内に与えられたので、調
整元素が特定の光応答応用に対してデバイスの波長特性
を与えろために付加されると、セル・アロイは、高い電
子的特性及び光導電性を維持する。フッ素と共に、又は
デポジション後に、水素を付加1−ることは、フッ素補
償又は変性アロイを更に高めることかできる。水素のポ
スト・デポジション混入(・ま、フツ素によって許され
る比較的高いデポジション基板温度を利用することが望
まれる場合に、有効である。
闇を、少な(とも光電流発生領域内のテ、+セジットさ
れたアロイ・セルに誘導することによって、特定のデバ
イスの応用に対して必要に応じて調整される。バントゝ
・ギャップ調整元素は、フッ素の影響のために、実質的
に有害な状態を付加せずにセル内に与えられたので、調
整元素が特定の光応答応用に対してデバイスの波長特性
を与えろために付加されると、セル・アロイは、高い電
子的特性及び光導電性を維持する。フッ素と共に、又は
デポジション後に、水素を付加1−ることは、フッ素補
償又は変性アロイを更に高めることかできる。水素のポ
スト・デポジション混入(・ま、フツ素によって許され
る比較的高いデポジション基板温度を利用することが望
まれる場合に、有効である。
光起電力デバイスを大量生産することは、明らかに商業
上重要なことである。太陽電池の製造がバッチ処理に制
限されろ結晶シリコンと異なり、アモルファス・シリコ
ン・アロイは、比較的大きな面積の基板にわたって多層
にデポジットされ、大容積の連続処理システムで太陽電
池を形成することができろ。この種の連続処理システム
は、例えば、以下の係属中の米国特許出願に開示されて
いる。
上重要なことである。太陽電池の製造がバッチ処理に制
限されろ結晶シリコンと異なり、アモルファス・シリコ
ン・アロイは、比較的大きな面積の基板にわたって多層
にデポジットされ、大容積の連続処理システムで太陽電
池を形成することができろ。この種の連続処理システム
は、例えば、以下の係属中の米国特許出願に開示されて
いる。
「pド−プ処伸シリコン膜の製造方法及ヒソレから製造
されるデバイス」に関する1 980年5月19日に出
願された特許出願箱151,301号;「アモルファス
半導体材料をデポジットするための連続システム」に関
する1981年6月16日1(出願された特許出願箱2
44,386号;[連続的なアモルファス太陽電池の製
造方法」に関する1981年6月16日に出願された特
許出願箱240,493号; 「多チャンバ・デポジション及び分離システム及び方法
」に関する19・81年9月28日に出願された特許出
願箱306.146号; 「タンテム形光起電力セルを連続的に製造する方法及び
装置」に関する1982年6月19日に出願された特許
出願箱359.825号、これらの出願に開示されたよ
うに、基板材料のウェブは、連続的なデポジション・チ
ャンバを介して連続的に前送され、各チャンバは、特許
のアモルファス半導体アロイ材料のグロー放電デポジシ
ョンに使用される。P−61形構造の太陽電池を製造す
る場合に、第一のチャンバは、基板上にp形アモルファ
ス・シリコン・アロイ層をデポジットするために使用さ
れ、第二のチャンバは、p形層上に真性アモルファス・
シリコン・アロイ層をデポジットするために使用され、
第三のチャンバは、真性層上にル形アモルファス・シリ
コン・アロイ層をデポジットするために使用される。効
率のよい光起電力デバイスを製造するアモルファス半導
体アロイ層をデポジットするために、アロイ層の各々は
ほぼ均一の厚さのものであることが必要である。従来技
術のデポジション装置は、(1)基板上に作用する重力
、基板を伴う細長い移送パス、ウェブ自体の応力、基板
が連続的に受ける高いデポジション温度、によって生ず
る基板材料のウェブの横断方向のゆがみ(ゆがみは同義
的にバックリング: hackling又はカヌーイン
グ:cay1.oeitLgも意味する)、或いは、(
2)駆動及びテンション・モータによって開始される基
板上の張りが十分に注意深く調整されていないときに生
ずる基板材料ウェブの長手方向のゆがみ、を防止できな
いということが判明した。基板がゆがむときに、ピーク
と谷が形成される。谷部でデポジットされるアモルファ
ス・アロイ材料の厚さが厚くなり、ピーク部ではアモル
ファス・アロイ材料カブポジットされず又は薄くなるこ
とはわかりきっている。このようなアモルファス半導体
アロイ層の不均一のデポジションは、望ましいものでは
なく、短絡回路を生成し、それから形成される大面積光
起電力デバイスの効率及び動作を]昌うように作用する
。
されるデバイス」に関する1 980年5月19日に出
願された特許出願箱151,301号;「アモルファス
半導体材料をデポジットするための連続システム」に関
する1981年6月16日1(出願された特許出願箱2
44,386号;[連続的なアモルファス太陽電池の製
造方法」に関する1981年6月16日に出願された特
許出願箱240,493号; 「多チャンバ・デポジション及び分離システム及び方法
」に関する19・81年9月28日に出願された特許出
願箱306.146号; 「タンテム形光起電力セルを連続的に製造する方法及び
装置」に関する1982年6月19日に出願された特許
出願箱359.825号、これらの出願に開示されたよ
うに、基板材料のウェブは、連続的なデポジション・チ
ャンバを介して連続的に前送され、各チャンバは、特許
のアモルファス半導体アロイ材料のグロー放電デポジシ
ョンに使用される。P−61形構造の太陽電池を製造す
る場合に、第一のチャンバは、基板上にp形アモルファ
ス・シリコン・アロイ層をデポジットするために使用さ
れ、第二のチャンバは、p形層上に真性アモルファス・
シリコン・アロイ層をデポジットするために使用され、
第三のチャンバは、真性層上にル形アモルファス・シリ
コン・アロイ層をデポジットするために使用される。効
率のよい光起電力デバイスを製造するアモルファス半導
体アロイ層をデポジットするために、アロイ層の各々は
ほぼ均一の厚さのものであることが必要である。従来技
術のデポジション装置は、(1)基板上に作用する重力
、基板を伴う細長い移送パス、ウェブ自体の応力、基板
が連続的に受ける高いデポジション温度、によって生ず
る基板材料のウェブの横断方向のゆがみ(ゆがみは同義
的にバックリング: hackling又はカヌーイン
グ:cay1.oeitLgも意味する)、或いは、(
2)駆動及びテンション・モータによって開始される基
板上の張りが十分に注意深く調整されていないときに生
ずる基板材料ウェブの長手方向のゆがみ、を防止できな
いということが判明した。基板がゆがむときに、ピーク
と谷が形成される。谷部でデポジットされるアモルファ
ス・アロイ材料の厚さが厚くなり、ピーク部ではアモル
ファス・アロイ材料カブポジットされず又は薄くなるこ
とはわかりきっている。このようなアモルファス半導体
アロイ層の不均一のデポジションは、望ましいものでは
なく、短絡回路を生成し、それから形成される大面積光
起電力デバイスの効率及び動作を]昌うように作用する
。
1つの方法は、デポジション・チャンバを通って移動す
る基板材料のウェブの横断方向及び長手方向のゆがみを
除去又は実質的に減少させることである。本発明の装置
は正にこの目的に向けられている。特に、本発明は、ウ
ェブなほぼ平坦な形状に強制してウェブを平坦にするた
めに、各デポジション・チャンバに少なくとも1つの磁
界を確立することを意図している。これは、各デポジシ
ョン・チャンバを通るその普通の細長い移送パスから基
板拐料の磁性ウェブを移動さぜることによって達成され
ろ。磁界によって生成されろウェブの平坦化により、は
ぼ均一のアモルファス半導体アロイ層が基板材料のウェ
ブ上にデポジットされ、従って、大面積光起電力デバイ
スの全効率を増加させる。
る基板材料のウェブの横断方向及び長手方向のゆがみを
除去又は実質的に減少させることである。本発明の装置
は正にこの目的に向けられている。特に、本発明は、ウ
ェブなほぼ平坦な形状に強制してウェブを平坦にするた
めに、各デポジション・チャンバに少なくとも1つの磁
界を確立することを意図している。これは、各デポジシ
ョン・チャンバを通るその普通の細長い移送パスから基
板拐料の磁性ウェブを移動さぜることによって達成され
ろ。磁界によって生成されろウェブの平坦化により、は
ぼ均一のアモルファス半導体アロイ層が基板材料のウェ
ブ上にデポジットされ、従って、大面積光起電力デバイ
スの全効率を増加させる。
本発明のこれら及び他の目的及び利点は、図面及び本発
明の詳細な説明から明らかになろう。
明の詳細な説明から明らかになろう。
ここでは、アモルファス半導体アロイがそれぞレテホシ
ットされる複数の高温、低圧デポジション・チャンバを
介して移動する比較的大面積で比較的薄い磁性基板材料
のウェブに生ずるゆがみを実質的に減少させることによ
って、改良された大面積光起電力デバイスを製造する装
置が開示されている。大量生産機械において、基板材料
のウェブは、供給ローラから、テンション状態のもとで
、一連のデポジション・チャンバを通り、最終的に巻取
りロールに巻回される。基板材料ウェブがデポジション
・チャンバを通ると、それは、普通の細斐く延びた移送
・ξスをとる。高いデポジション温度、基板の細長(延
びた移送パス、基板上の応力、基板を横切る不均一の温
度分布、基板上の重力・のようなファクターのために、
基板材料ウェブはゆがむ傾向を有する。前述のように、
ゆがみ状態は、それが基板材料ウェブ上に不均一の半導
体アロイ層のデポジションを促進するので、望ましいも
のではない。本発明の改良は、各デポジション温度から
ほぼ平坦な移送パス:(強制するように適合され、それ
によってゆがみを実質的に減少させる。この方法におい
て、均一なアモルファス半導体アロイ層を基板材料の平
坦にされたウェブの一表面にデポジットすることができ
る。1つの好適な実施例において、基板材料ウェブは、
番まぼ等しく離隔された複数のセラミック磁石の列によ
ってその普通の移送パスから上方に強制され、各磁石列
は基板材料ウェブの全横幅をほぼ横切って延在する。複
数の細長い中空の管が複数列のそれぞれのセラミック磁
石を収容するために設けられる。各磁気組立体の長さは
、基板材料の磁性ウェブの横幅にほぼ一致している。ま
た、この好適な実施例において、管の数は、各デポジシ
ョン・チャンバの長手方向に沿って約8乃至10インチ
(20,32乃至25.4+漂)で管を等しく離隔する
のに十分なものである。
ットされる複数の高温、低圧デポジション・チャンバを
介して移動する比較的大面積で比較的薄い磁性基板材料
のウェブに生ずるゆがみを実質的に減少させることによ
って、改良された大面積光起電力デバイスを製造する装
置が開示されている。大量生産機械において、基板材料
のウェブは、供給ローラから、テンション状態のもとで
、一連のデポジション・チャンバを通り、最終的に巻取
りロールに巻回される。基板材料ウェブがデポジション
・チャンバを通ると、それは、普通の細斐く延びた移送
・ξスをとる。高いデポジション温度、基板の細長(延
びた移送パス、基板上の応力、基板を横切る不均一の温
度分布、基板上の重力・のようなファクターのために、
基板材料ウェブはゆがむ傾向を有する。前述のように、
ゆがみ状態は、それが基板材料ウェブ上に不均一の半導
体アロイ層のデポジションを促進するので、望ましいも
のではない。本発明の改良は、各デポジション温度から
ほぼ平坦な移送パス:(強制するように適合され、それ
によってゆがみを実質的に減少させる。この方法におい
て、均一なアモルファス半導体アロイ層を基板材料の平
坦にされたウェブの一表面にデポジットすることができ
る。1つの好適な実施例において、基板材料ウェブは、
番まぼ等しく離隔された複数のセラミック磁石の列によ
ってその普通の移送パスから上方に強制され、各磁石列
は基板材料ウェブの全横幅をほぼ横切って延在する。複
数の細長い中空の管が複数列のそれぞれのセラミック磁
石を収容するために設けられる。各磁気組立体の長さは
、基板材料の磁性ウェブの横幅にほぼ一致している。ま
た、この好適な実施例において、管の数は、各デポジシ
ョン・チャンバの長手方向に沿って約8乃至10インチ
(20,32乃至25.4+漂)で管を等しく離隔する
のに十分なものである。
本発明の他の実施例において、基板材料ウェブは、複数
の回転可能な磁性素子によってほぼ平坦な移送パスに上
方向に強制される。この実施例において、基板材料の磁
性ウェブの積層されない表面ハ、テンションを増加させ
且つ基板材料ウェブ上に平坦なデポジション表面を生成
するだけでなく、基板材料の磁性ウェブの積層されない
表面と磁性素子との間の摩擦接触を減少させるためにも
、磁性素子との回転接触を強制される。表面摩擦の減少
は、デポジション・チャンバを通る基板の移送ノξスの
長さが増大するほど重要になる。容易に明らかとなるよ
うに、複数のp−1−n形光起電力セルを製造するため
に複数のデポジション・チャンバが必要とされる大量生
産機械において、基板拐料ウェブは非常に長い移送パス
をとる。ウェブ上に作用する静止した磁力を克服するた
めに動力の大きい駆動モータを用意するのは望ましくな
いので、回転可能な磁性素子が増々重要になる。摩擦を
減少させた実施例において、磁性素子は、基板材料の磁
性ウェブの全横幅をほぼ横切って延在させろために、デ
ポジション・チャツバの各々の内に回転可能に支持され
る。磁性素子は、軸に回転可能に設けられ、中空管によ
ってカプセル化された円形周辺を有する複数のセラミッ
ク磁石でもよく、或いは軸のまわりに回転可能に配置さ
れ、管によってカプセル化された電磁コイルでもよい。
の回転可能な磁性素子によってほぼ平坦な移送パスに上
方向に強制される。この実施例において、基板材料の磁
性ウェブの積層されない表面ハ、テンションを増加させ
且つ基板材料ウェブ上に平坦なデポジション表面を生成
するだけでなく、基板材料の磁性ウェブの積層されない
表面と磁性素子との間の摩擦接触を減少させるためにも
、磁性素子との回転接触を強制される。表面摩擦の減少
は、デポジション・チャンバを通る基板の移送ノξスの
長さが増大するほど重要になる。容易に明らかとなるよ
うに、複数のp−1−n形光起電力セルを製造するため
に複数のデポジション・チャンバが必要とされる大量生
産機械において、基板拐料ウェブは非常に長い移送パス
をとる。ウェブ上に作用する静止した磁力を克服するた
めに動力の大きい駆動モータを用意するのは望ましくな
いので、回転可能な磁性素子が増々重要になる。摩擦を
減少させた実施例において、磁性素子は、基板材料の磁
性ウェブの全横幅をほぼ横切って延在させろために、デ
ポジション・チャツバの各々の内に回転可能に支持され
る。磁性素子は、軸に回転可能に設けられ、中空管によ
ってカプセル化された円形周辺を有する複数のセラミッ
ク磁石でもよく、或いは軸のまわりに回転可能に配置さ
れ、管によってカプセル化された電磁コイルでもよい。
磁界の分布に拘らず、好適な実施例は、基板材料の磁性
ウェブを平坦にすることによってゆがみを減少させるた
めに、デポジション・チャンバの長手方向に沿って約8
乃至10インチ(20,32乃至25.4cm)毎に磁
界を作ることを意図している。
ウェブを平坦にすることによってゆがみを減少させるた
めに、デポジション・チャンバの長手方向に沿って約8
乃至10インチ(20,32乃至25.4cm)毎に磁
界を作ることを意図している。
従って、本発明の目的は、アモルファス半導体アロイ層
が基板の一方の表面にデポジットされる少なくとも1つ
の分離したデポジション・チャンバを通って普通の細長
く延びた移送パスに従うように適合された、比較的大面
積で比較的薄い基板材料ウェブのゆがみを実質的に減少
することによって、改良された光起電力デバイスを製造
する装置を提供することである。本発明の装置は、少な
くとも1つのデポジション・チャンバ内に吸引力を作る
ことによって基板側斜のウェブを平坦fヒする手段を設
け、この吸引力がウェブをその普通の移送パスからデポ
ジション・チャンバを通る実質的に平坦な移送・ξスに
強制し、基板材料ウェブのゆがみが実質的に減少され、
それにより均一のアモルファス半導体アロイ層がウェブ
の一方の表面にデポジットされることを特徴としている
。
が基板の一方の表面にデポジットされる少なくとも1つ
の分離したデポジション・チャンバを通って普通の細長
く延びた移送パスに従うように適合された、比較的大面
積で比較的薄い基板材料ウェブのゆがみを実質的に減少
することによって、改良された光起電力デバイスを製造
する装置を提供することである。本発明の装置は、少な
くとも1つのデポジション・チャンバ内に吸引力を作る
ことによって基板側斜のウェブを平坦fヒする手段を設
け、この吸引力がウェブをその普通の移送パスからデポ
ジション・チャンバを通る実質的に平坦な移送・ξスに
強制し、基板材料ウェブのゆがみが実質的に減少され、
それにより均一のアモルファス半導体アロイ層がウェブ
の一方の表面にデポジットされることを特徴としている
。
本発明を図示実施例に従って以下に説明する。
■、光起電力セル
第1図を特に参照すると、それぞれがアモルファス半導
体アロイを含む連続的なp −j、 −W層から形成さ
れたタンデム形成いはカスケードゝ形光起電力セルが参
照数字10によって示されている。
体アロイを含む連続的なp −j、 −W層から形成さ
れたタンデム形成いはカスケードゝ形光起電力セルが参
照数字10によって示されている。
基板材料ウェブのゆがみを実質的に減少させる本発明の
装置が開発されたのは、このタイプの光、起電力デバイ
スの大量生産のためであり、このデバイスのアモルファ
ス・アロイ層は、連続的な分離した6個のデポジション
・チャンバ内で移動する基板材料チャンバ上に連続的に
デポジットされる。
装置が開発されたのは、このタイプの光、起電力デバイ
スの大量生産のためであり、このデバイスのアモルファ
ス・アロイ層は、連続的な分離した6個のデポジション
・チャンバ内で移動する基板材料チャンバ上に連続的に
デポジットされる。
特に、第1図は、太陽電池12α、12b、12Cのよ
うな複数のp−1−ル 形光起電力デバイスを示してい
る。最下位セル12aの下には基板11があり、この基
板は、透明であってもよく、或いは金属表面加工箔から
形成されてもよい。ある種の応用には、アモルファス材
料の適用に先立って、薄い酸化物層及び/又は一連のベ
ース接触を必要とするが、本件出願に関しては、用語“
基板“は、可撓性の膜だけでなく、予備的処理によって
それに付加される任意の素子をも含めろ。たいていの場
合、基板材料11は、ステンレス鋼、アルミニウム、タ
ンタル、モリブデン、又はクロームでよい。
うな複数のp−1−ル 形光起電力デバイスを示してい
る。最下位セル12aの下には基板11があり、この基
板は、透明であってもよく、或いは金属表面加工箔から
形成されてもよい。ある種の応用には、アモルファス材
料の適用に先立って、薄い酸化物層及び/又は一連のベ
ース接触を必要とするが、本件出願に関しては、用語“
基板“は、可撓性の膜だけでなく、予備的処理によって
それに付加される任意の素子をも含めろ。たいていの場
合、基板材料11は、ステンレス鋼、アルミニウム、タ
ンタル、モリブデン、又はクロームでよい。
セル12α、12h、12Cのそれぞれは、少なくとも
シリコン・アロイを含有するアモルファス・アロイ・ボ
ディーで作られる。各アロイ・ボディーは、ル形伝導性
領域又は層20(Z、20h、20C;真性領域又は層
18a、18b、18C; p形伝導性領域又は層16
a、16h、16C;を含む。図示のように、セル12
bは中間セルであり、第1図に示されたように、付加的
な中間セルを、本発明の精神及び範囲から逸脱せずに、
図示のセルの頂部に槓み上げることもできろ。また、タ
ンデム形のp−も−ルセルが図示されているが、本発明
の基板のゆがみを減少させる装置は、(1)タンデム形
のルーも一1セルを製造するように適合される多チャン
バ装置、或いは、(3)ショットキー又はMIS形セル
を製造するように適合される多チャンバ装置、に同様に
利用される。換言すると、本発明は、大面種基板のゆが
みが問題となる任意の装置に利用できろ。
シリコン・アロイを含有するアモルファス・アロイ・ボ
ディーで作られる。各アロイ・ボディーは、ル形伝導性
領域又は層20(Z、20h、20C;真性領域又は層
18a、18b、18C; p形伝導性領域又は層16
a、16h、16C;を含む。図示のように、セル12
bは中間セルであり、第1図に示されたように、付加的
な中間セルを、本発明の精神及び範囲から逸脱せずに、
図示のセルの頂部に槓み上げることもできろ。また、タ
ンデム形のp−も−ルセルが図示されているが、本発明
の基板のゆがみを減少させる装置は、(1)タンデム形
のルーも一1セルを製造するように適合される多チャン
バ装置、或いは、(3)ショットキー又はMIS形セル
を製造するように適合される多チャンバ装置、に同様に
利用される。換言すると、本発明は、大面種基板のゆが
みが問題となる任意の装置に利用できろ。
セル12α、12b、12cのそれぞれに関して、n形
層は、光吸収、高伝導性アロイ層を特徴としている。真
性アロイ層は、特定のセルの応用に対してバンド・ギャ
ップを最適にするために十分な量の1又はそれ以上のバ
ンド・ギャップ調整元素を含み、太陽光応答に対する調
整された波長閾値、高い光吸収、低い暗導電度、高い光
伝導度、を特徴としている。真性層は、最小のバンド・
ギャップを有するセル12α、最大のバンド・ギャップ
を有するセル12c、他の2つの間のバント9・ギャッ
プを有するセル12’A、を与えるためにバンド・ギャ
ップ調整されるのが好ましい。n形層は、低い光吸収、
高い伝導性アロイ層を特徴としている。n形層の厚さは
、約25乃至100オングストロームの範囲で可能であ
る。バンド・ギャップ調整されたアモルファス真性アロ
イ層の厚さは、約2000乃至6000オングストロー
ムの範囲で可能である。n形層の厚さは、50乃至20
0オングストロームの範囲で可能である。正孔の比較的
短い拡散長のために、一般にn形層は可能な限り薄いも
のである。更に、最外層、ここではn形層20C1は光
の吸収を避けるために可能な限り薄くされ、バンド・ギ
ャップ調整元素を含む必要はない。
層は、光吸収、高伝導性アロイ層を特徴としている。真
性アロイ層は、特定のセルの応用に対してバンド・ギャ
ップを最適にするために十分な量の1又はそれ以上のバ
ンド・ギャップ調整元素を含み、太陽光応答に対する調
整された波長閾値、高い光吸収、低い暗導電度、高い光
伝導度、を特徴としている。真性層は、最小のバンド・
ギャップを有するセル12α、最大のバンド・ギャップ
を有するセル12c、他の2つの間のバント9・ギャッ
プを有するセル12’A、を与えるためにバンド・ギャ
ップ調整されるのが好ましい。n形層は、低い光吸収、
高い伝導性アロイ層を特徴としている。n形層の厚さは
、約25乃至100オングストロームの範囲で可能であ
る。バンド・ギャップ調整されたアモルファス真性アロ
イ層の厚さは、約2000乃至6000オングストロー
ムの範囲で可能である。n形層の厚さは、50乃至20
0オングストロームの範囲で可能である。正孔の比較的
短い拡散長のために、一般にn形層は可能な限り薄いも
のである。更に、最外層、ここではn形層20C1は光
の吸収を避けるために可能な限り薄くされ、バンド・ギ
ャップ調整元素を含む必要はない。
アモルファス半導体アロイ層のデポジションに続いて、
別のデポジション・ステップが別の環境で実行可能であ
ることが理解されるべきである。
別のデポジション・ステップが別の環境で実行可能であ
ることが理解されるべきである。
このステップにおいて、TCO(fi明導電酸化物)層
22が付加され、この層は、例えば、インジウム・スズ
酸化物(ITO)、 第二スズ酸カビミウム(Cd 2
S nO4) 、又はド−プ処理された酸化スズ(S
ル02)である。電極グリッド24をデバイスに付加す
ることができるが、十分に小さな面積を有するタンデム
形セルに関して、TGO層22は概して十分に導電性で
あり、グリッド24は不要である。タンデム形セルが十
分に大きな面積のものである場合、或いはTCO層22
の導電度が年中とができろ。
22が付加され、この層は、例えば、インジウム・スズ
酸化物(ITO)、 第二スズ酸カビミウム(Cd 2
S nO4) 、又はド−プ処理された酸化スズ(S
ル02)である。電極グリッド24をデバイスに付加す
ることができるが、十分に小さな面積を有するタンデム
形セルに関して、TGO層22は概して十分に導電性で
あり、グリッド24は不要である。タンデム形セルが十
分に大きな面積のものである場合、或いはTCO層22
の導電度が年中とができろ。
■、多ダグロー放電デポジションチャンバ第2図を参照
すると、第1図に関連して前述された、タンデム形光起
電力セルを連続的に製造する多グロー放電チャンバ・デ
ポジション装置26が概略的に示されている。装置26
は、複数の分離したデポジション・チャンバ28.60
.62を備え、隣接のチャンバはガス・ゲート42によ
って相互に接続されている。
すると、第1図に関連して前述された、タンデム形光起
電力セルを連続的に製造する多グロー放電チャンバ・デ
ポジション装置26が概略的に示されている。装置26
は、複数の分離したデポジション・チャンバ28.60
.62を備え、隣接のチャンバはガス・ゲート42によ
って相互に接続されている。
装置26は、連続的に供給される基板材料ウェブ11の
デポジション表面にp−乙一ル構造を有する大面積のア
モルファス光起電力セルを太iに製造するように適合さ
れろ。p−i−ル構造のタンデム形セルを製造するのに
必要とされろアモルファス・アロイ層をデポジットする
ために、装((26は、少なくとも1つの6個組のデポ
ジション・チャンバを備え、各組は、基板材料ウェブ1
1の通過時に、p形伝導性アモルファス・アロイ層が基
板材料ウェブ11のデポジション表面上にデポジットさ
れろ第一のデポジション・チャンノ′−28;基板材料
ウェブ11の通過時に、頁性アモルファス・アロイ層が
基板材料ウェブのデポジション表面上のp形アロイ層の
頂部にデポジットされろ第二のデポジション・チャンバ
ぐろ0;基板材料ウェブ11の通過時に、ル形伝導性ア
ロイ層が基板材料ウェブ11のデポジション表面上の真
性層の頂部にデポジットされろ第三のデポジション・チ
ャンバ62;より成る。
デポジション表面にp−乙一ル構造を有する大面積のア
モルファス光起電力セルを太iに製造するように適合さ
れろ。p−i−ル構造のタンデム形セルを製造するのに
必要とされろアモルファス・アロイ層をデポジットする
ために、装((26は、少なくとも1つの6個組のデポ
ジション・チャンバを備え、各組は、基板材料ウェブ1
1の通過時に、p形伝導性アモルファス・アロイ層が基
板材料ウェブ11のデポジション表面上にデポジットさ
れろ第一のデポジション・チャンノ′−28;基板材料
ウェブ11の通過時に、頁性アモルファス・アロイ層が
基板材料ウェブのデポジション表面上のp形アロイ層の
頂部にデポジットされろ第二のデポジション・チャンバ
ぐろ0;基板材料ウェブ11の通過時に、ル形伝導性ア
ロイ層が基板材料ウェブ11のデポジション表面上の真
性層の頂部にデポジットされろ第三のデポジション・チ
ャンバ62;より成る。
(1)1つの6個組デポジション・チャン・ミが記述さ
れたが、任意のアモルファス層の数を有する光起電力セ
ルの製造能力を有する機械を提供するために、付加的な
6個組又は付加的な個別のチャンバを機械に付設するこ
とができ、また、(2)本発明の磁界形成装置は、細長
く延びた、比較的薄く、比較的大面積の基板材料ウェブ
が細長く延びた移送パスをとり、ウェブのゆがみが望ま
しくない特性を示す任意の環境において、ゆがみを減少
させる場合に応用できる、ということが明らかである。
れたが、任意のアモルファス層の数を有する光起電力セ
ルの製造能力を有する機械を提供するために、付加的な
6個組又は付加的な個別のチャンバを機械に付設するこ
とができ、また、(2)本発明の磁界形成装置は、細長
く延びた、比較的薄く、比較的大面積の基板材料ウェブ
が細長く延びた移送パスをとり、ウェブのゆがみが望ま
しくない特性を示す任意の環境において、ゆがみを減少
させる場合に応用できる、ということが明らかである。
従って、本発明は、高温低圧のプロセスで特に価値があ
る。
る。
装置26がタンデム形のp−L−ル又はルーL−P形の
光起電力セルを製造するために使用されろ場合、伺加的
な6個組のデポジション・チャンバが第2図に示された
6個組のデポジション・チャンバに接続されろ。これら
の例において、装置26は、更に、第三のデポジション
・チャンバろ2を介して流れろル形反応ガス混合物と次
に続くろ細組の第一のデポジション・チャンバを流れろ
p形反応ガス混合物とを分離する中間チャンバ(図示せ
ず)を備える。
光起電力セルを製造するために使用されろ場合、伺加的
な6個組のデポジション・チャンバが第2図に示された
6個組のデポジション・チャンバに接続されろ。これら
の例において、装置26は、更に、第三のデポジション
・チャンバろ2を介して流れろル形反応ガス混合物と次
に続くろ細組の第一のデポジション・チャンバを流れろ
p形反応ガス混合物とを分離する中間チャンバ(図示せ
ず)を備える。
ろ細組の各デポジション・チャンバ28、ろ0162は
、基板材料ウェブ11上へのグロー放電デポジションに
より、単一のアモルファス・シリコン・アロイをデポジ
ットするように静合されろ。
、基板材料ウェブ11上へのグロー放電デポジションに
より、単一のアモルファス・シリコン・アロイをデポジ
ットするように静合されろ。
この目的のために、デポジション・チャンノミ28.3
0、ろ2のそれぞれは、カソード64;各カソードろ4
の6つの側部を囲むように配置されたシールド″65;
ガス供給導管ろ6;真性デポジション・チャンバの両側
に配置された不活性掃引ガス導管67;高周波発生器ろ
8;第2図に40として示されたような複数の輻射加熱
素子:各デポジション・チャンバを分離するガス・ゲー
ト42;を備えている。
0、ろ2のそれぞれは、カソード64;各カソードろ4
の6つの側部を囲むように配置されたシールド″65;
ガス供給導管ろ6;真性デポジション・チャンバの両側
に配置された不活性掃引ガス導管67;高周波発生器ろ
8;第2図に40として示されたような複数の輻射加熱
素子:各デポジション・チャンバを分離するガス・ゲー
ト42;を備えている。
供給導管66は、各デポジション・チャンバ28.60
、ろ2内で、前記カソード゛、カン=ドンールド6−5
及びそこを移動する基板110間で形成されろプラズマ
領域に、反応ガス混合物を供給するために、それぞれの
カッ−164に動作的に関連している。カソード・シー
ルドろ5は、基板材料ウェブ11に関連して機能し、デ
ポジション・チャンバのカソード領域内にプラズマを実
質的に制限す7.)。基板材料ウェブ11上の供給コア
11σは第一のデポジション・チャンバ28に回転可能
に位置決めされて示され、基板材料ウェブ用の巻取りコ
ア11hは第三のデポジション・チャンバ62に回転可
能に位置決めされて示されているが、供給コア11a及
び巻取りコア11hは1本発明の精神又は範囲を逸脱せ
ずに、図示の6個組のチーVンバに接続された他のチャ
ンバに位置決めできろことが理解されるべきである。
、ろ2内で、前記カソード゛、カン=ドンールド6−5
及びそこを移動する基板110間で形成されろプラズマ
領域に、反応ガス混合物を供給するために、それぞれの
カッ−164に動作的に関連している。カソード・シー
ルドろ5は、基板材料ウェブ11に関連して機能し、デ
ポジション・チャンバのカソード領域内にプラズマを実
質的に制限す7.)。基板材料ウェブ11上の供給コア
11σは第一のデポジション・チャンバ28に回転可能
に位置決めされて示され、基板材料ウェブ用の巻取りコ
ア11hは第三のデポジション・チャンバ62に回転可
能に位置決めされて示されているが、供給コア11a及
び巻取りコア11hは1本発明の精神又は範囲を逸脱せ
ずに、図示の6個組のチーVンバに接続された他のチャ
ンバに位置決めできろことが理解されるべきである。
高周波発生器ろ8は、カソード64、輻射ヒーター40
.接地された基板11に関連して作動し、デポジション
・チャンバ28.6o、62に入る元素の反応ガスをデ
ポジション種に分離することによってプラズマ領域を形
成する。次に、デポジション棟は基板材馴ウェブ11上
にアモルファス・シリコン・アロイ層としてデポジット
されろ。
.接地された基板11に関連して作動し、デポジション
・チャンバ28.6o、62に入る元素の反応ガスをデ
ポジション種に分離することによってプラズマ領域を形
成する。次に、デポジション棟は基板材馴ウェブ11上
にアモルファス・シリコン・アロイ層としてデポジット
されろ。
第1図に示された光起電力セル10を形成するために、
p形アモルファス・シリコン層は、デポジション・チャ
ンバ28内の基板材料ウェブ11上にデポジットされ、
真性アモルファス・シリコン・アロイ層は、デポジショ
ン・チャンバ60内でp形層の頂部にデポジットされ、
n形アモルファス・シリコン・アロイ層は、デポジショ
ン・チャンバ32内で真性層の頂部にデフ1!′ジツト
されろ。
p形アモルファス・シリコン層は、デポジション・チャ
ンバ28内の基板材料ウェブ11上にデポジットされ、
真性アモルファス・シリコン・アロイ層は、デポジショ
ン・チャンバ60内でp形層の頂部にデポジットされ、
n形アモルファス・シリコン・アロイ層は、デポジショ
ン・チャンバ32内で真性層の頂部にデフ1!′ジツト
されろ。
その結果、装置26は、少なくとも6つのアモルファス
・シリコン・アロイ層を基板材料ウェブ11上にデポジ
ット1−ろ。デポジション・チャンバ60内でデポジッ
トされた真性層は、ドーパント又はド−ピング種として
以下で参照されろ少なくとも1つの元素の実質的ノ、C
不存在によってデポジション・チャンバ28及びろ2内
でデポジットされた層とは組成において相違している。
・シリコン・アロイ層を基板材料ウェブ11上にデポジ
ット1−ろ。デポジション・チャンバ60内でデポジッ
トされた真性層は、ドーパント又はド−ピング種として
以下で参照されろ少なくとも1つの元素の実質的ノ、C
不存在によってデポジション・チャンバ28及びろ2内
でデポジットされた層とは組成において相違している。
基板11上にデポジットされたアモルファス・アロイ層
のそれぞれは、高効率の光起電力デーぐイス10を製造
するために、ill高純度のもので、(2)はぼ均一の
厚さのものである、ことが重要である。
のそれぞれは、高効率の光起電力デーぐイス10を製造
するために、ill高純度のもので、(2)はぼ均一の
厚さのものである、ことが重要である。
純粋な層を達成する場合の1つのステップは、真性アロ
イ層を形成するために真性ガスのみを導入した真性デポ
ジション・チャンバ60を、ドーピング種ガスが導入さ
れるド一・ξント・デポジション・チャンバ28及び3
2から、実質的に分離することである。この分離は、デ
ポジション・チャンバ30内の真性ガス濃度対ド−パン
ト・デポジション・チャンバ28及びろ2内のドーピン
グ種ガス濃度において少なくとも10 の比率を与える
のに十分でなければならないが、分離度が大きい程、高
い効率のセルを生成する。1982年4月29日に出願
され、“磁気ガス・ゲート″と題された係属中の米国特
許出願第672,967号に開示された、42のような
磁気ガス・ゲートの使用により、本発明の装置は基板が
通過する開口の寸法を減少させろことによって汚染を実
質的に減少させろことができろ。しかし、開口の寸法が
減少されろと、基板のゆがみは更に問題となる。その理
由は、ゆがんだ基板の積層されたピークがガス・ゲート
開口の壁部に接触し且つそれを切削し、それにより製造
されろ光起電力デバイスの動作に悪影響を与えるためで
ある。従って、デポジション装置内で基板のゆがみを制
御することが更に必要となる。基板材料ウェブの平坦化
により均一の半導体層がデポジットされるだけでなく、
これらの半導体層がガス・ゲート開口の壁を切削するこ
とにより除去されないということも明らかである。
イ層を形成するために真性ガスのみを導入した真性デポ
ジション・チャンバ60を、ドーピング種ガスが導入さ
れるド一・ξント・デポジション・チャンバ28及び3
2から、実質的に分離することである。この分離は、デ
ポジション・チャンバ30内の真性ガス濃度対ド−パン
ト・デポジション・チャンバ28及びろ2内のドーピン
グ種ガス濃度において少なくとも10 の比率を与える
のに十分でなければならないが、分離度が大きい程、高
い効率のセルを生成する。1982年4月29日に出願
され、“磁気ガス・ゲート″と題された係属中の米国特
許出願第672,967号に開示された、42のような
磁気ガス・ゲートの使用により、本発明の装置は基板が
通過する開口の寸法を減少させろことによって汚染を実
質的に減少させろことができろ。しかし、開口の寸法が
減少されろと、基板のゆがみは更に問題となる。その理
由は、ゆがんだ基板の積層されたピークがガス・ゲート
開口の壁部に接触し且つそれを切削し、それにより製造
されろ光起電力デバイスの動作に悪影響を与えるためで
ある。従って、デポジション装置内で基板のゆがみを制
御することが更に必要となる。基板材料ウェブの平坦化
により均一の半導体層がデポジットされるだけでなく、
これらの半導体層がガス・ゲート開口の壁を切削するこ
とにより除去されないということも明らかである。
I■、基板吸引力を発生する装置
第6図を参照すると、前述の複数のデポジション・チャ
ンバの一例の拡大図が参照数字29によって示されてい
る。前述のように、デポジション・チャンバ29の内部
には、カソード64、カソード・シールド65、電源ろ
8、供給導管ろ6、対向配置されたガス・ゲート42、
各ガス・ゲート42に隣接する不活性掃引ガス線管ろ7
、が配置節されている。複数の細長い等間隔の輻射加熱
素子40は、基板11の平面上に配置′され、且つこの
平面に関して直角に配置され、この基板は、第6図にお
いて、波動する実線46αで示された普通の移送パスを
とる。細長い加熱素子40の角度をもった配置(これに
より、加熱素子40はその中央部に隣接する基板11上
に最も接近している)は、基板11の横幅を横切る均一
の温度分布を与える。この概念は、゛基板を均一に加熱
する装置M: ”と題された1982年7月12日出願
の係属中の米国特許出願第397.189号に十分に開
示されている。
ンバの一例の拡大図が参照数字29によって示されてい
る。前述のように、デポジション・チャンバ29の内部
には、カソード64、カソード・シールド65、電源ろ
8、供給導管ろ6、対向配置されたガス・ゲート42、
各ガス・ゲート42に隣接する不活性掃引ガス線管ろ7
、が配置節されている。複数の細長い等間隔の輻射加熱
素子40は、基板11の平面上に配置′され、且つこの
平面に関して直角に配置され、この基板は、第6図にお
いて、波動する実線46αで示された普通の移送パスを
とる。細長い加熱素子40の角度をもった配置(これに
より、加熱素子40はその中央部に隣接する基板11上
に最も接近している)は、基板11の横幅を横切る均一
の温度分布を与える。この概念は、゛基板を均一に加熱
する装置M: ”と題された1982年7月12日出願
の係属中の米国特許出願第397.189号に十分に開
示されている。
ガス・ゲート42は、ト9−パント・デポジション・チ
ャンバ2B及び62かも真性チャンバ60への反応ガス
成分の逆流又は拡散による汚染を実質的に防止している
間に、チャンバ28、ろ0162のような隣接のデポジ
ション・チャンバラ接続する比較的狭い通路46を提供
する。ドーパント・デポジション・チャンバからの逆拡
散を最小[¥るために、また前述の“′磁気ガス・ゲー
ト”と題された係属中の特許出願に記載されたように、
(1)アルゴンのような不活性ガスは、ガス・ゲート4
2の高圧側(真性デポジション・チャンバ側)で導入さ
れ、不活性ガスは、基板材料ウェブ11の両側で低圧の
ド−パント・デポジション・チャンバ28及び62に吸
引され、(2)複数の磁性素子は、基板材料の磁性ウェ
ブ11の積層されない表面を通路壁の一方に摺動接触さ
せる磁界を発生させろために、ゲート内で使用されろ。
ャンバ2B及び62かも真性チャンバ60への反応ガス
成分の逆流又は拡散による汚染を実質的に防止している
間に、チャンバ28、ろ0162のような隣接のデポジ
ション・チャンバラ接続する比較的狭い通路46を提供
する。ドーパント・デポジション・チャンバからの逆拡
散を最小[¥るために、また前述の“′磁気ガス・ゲー
ト”と題された係属中の特許出願に記載されたように、
(1)アルゴンのような不活性ガスは、ガス・ゲート4
2の高圧側(真性デポジション・チャンバ側)で導入さ
れ、不活性ガスは、基板材料ウェブ11の両側で低圧の
ド−パント・デポジション・チャンバ28及び62に吸
引され、(2)複数の磁性素子は、基板材料の磁性ウェ
ブ11の積層されない表面を通路壁の一方に摺動接触さ
せる磁界を発生させろために、ゲート内で使用されろ。
基板11の積層されない表面(・1通路4ろの一方の壁
に強制されるので、基板11の積層された表面を反対の
通路壁に接触させず、またそれによって切削せずに、開
口の高さを減少させろことができろ。しかし、縮小され
た通路開口は、真性デポジション・チャンバへのド−パ
ント種の逆拡散を実質的に減少させるのが可能であるが
、基板材料ウェブ11がその普通の細長く延びた移送パ
ルスに沿って移動するときに、基板材料ウェブが垂下(
わずかな垂下であっても)するのを防止できない。この
普通の移送パスにおいて、細長く延びたウェブは、ガス
・ゲート42を通過するときに最上位にあり、デポジシ
ョン・チャンバの中央付近で最下位にある。
に強制されるので、基板11の積層された表面を反対の
通路壁に接触させず、またそれによって切削せずに、開
口の高さを減少させろことができろ。しかし、縮小され
た通路開口は、真性デポジション・チャンバへのド−パ
ント種の逆拡散を実質的に減少させるのが可能であるが
、基板材料ウェブ11がその普通の細長く延びた移送パ
ルスに沿って移動するときに、基板材料ウェブが垂下(
わずかな垂下であっても)するのを防止できない。この
普通の移送パスにおいて、細長く延びたウェブは、ガス
・ゲート42を通過するときに最上位にあり、デポジシ
ョン・チャンバの中央付近で最下位にある。
わずかな垂下は、(1,1巻取りコアを駆動する基板移
動モータ、(2)供給コアに接続される基板テンジョン
・モータ、及び(3)磁気ガス・ゲートの使用に拘らず
生ずるということに留意されたい。
動モータ、(2)供給コアに接続される基板テンジョン
・モータ、及び(3)磁気ガス・ゲートの使用に拘らず
生ずるということに留意されたい。
チャンバを通って移動する基板のわずかな垂下は、本質
的にまたそれ自体、本装置によって製造されろ最終的な
光起電力デバイスにとって有害ではない。加熱素子40
が基板材料ウェブ11の加熱により得られる高温、ウェ
ブの細長く延びた移送パス、ウェブを横切る不均一な温
度分布、動力が基板11をゆがませろように結合しなけ
れば、本発明のウェブ平坦化装置は不要であろう。しか
し、基板材料のゆがんだウェブ11によって与えられろ
横断方向の起伏にかんがみて、その上にデ均一の層がデ
ポジットできたとしても、基板材料のゆがんだウェブの
ピーク部は、ガス・ゲート通路の狭い壁をこすり、それ
によって切削される。
的にまたそれ自体、本装置によって製造されろ最終的な
光起電力デバイスにとって有害ではない。加熱素子40
が基板材料ウェブ11の加熱により得られる高温、ウェ
ブの細長く延びた移送パス、ウェブを横切る不均一な温
度分布、動力が基板11をゆがませろように結合しなけ
れば、本発明のウェブ平坦化装置は不要であろう。しか
し、基板材料のゆがんだウェブ11によって与えられろ
横断方向の起伏にかんがみて、その上にデ均一の層がデ
ポジットできたとしても、基板材料のゆがんだウェブの
ピーク部は、ガス・ゲート通路の狭い壁をこすり、それ
によって切削される。
従って、基板材料のゆがんだウェブ11がも形成されろ
光起電力デバイスの効率及び動作が損われろ。それ故、
基板材料ウェブのゆがみを実質的に減少させることが重
要である。ゆがみが減少されると、ガス・ゲート通路を
こすることのないほぼ均一の半導体層のデポジションが
得られろ。本発明は正にこの目的に向けられている。
光起電力デバイスの効率及び動作が損われろ。それ故、
基板材料ウェブのゆがみを実質的に減少させることが重
要である。ゆがみが減少されると、ガス・ゲート通路を
こすることのないほぼ均一の半導体層のデポジションが
得られろ。本発明は正にこの目的に向けられている。
前述のことを考慮して、第6図乃至第7図を参照すると
、基板材料ウェブ11をほぼ平坦にする吸引力は、複数
の離隔した磁石50によって与えられる。磁石50は、
セラミック材料(例えば、BaO−6Fe 203)か
ら形成されるのが好ましい。その理由は、このようなセ
ラミック材料は、本質的に軽量で、比較的低床で、高温
で安定で、旧つ強い磁界を発生できるためである。磁石
50は、第6図乃至第5図において、約2.5CrfL
幅X2.5cm高×5crIL長の矩形パーとして示さ
れているが、磁石50は、(1)寸法、(2)形状、或
いは(3)セラミック側斜に、制限されない。磁石50
は、基板拐料の磁性ウェブ11上へのアモルファス半導
体アロイ層のデポジションに必要とされる高温、低圧で
、汚染のな(0強い基板吸引力を与えることができろと
いうことが必要であるにすぎない。
、基板材料ウェブ11をほぼ平坦にする吸引力は、複数
の離隔した磁石50によって与えられる。磁石50は、
セラミック材料(例えば、BaO−6Fe 203)か
ら形成されるのが好ましい。その理由は、このようなセ
ラミック材料は、本質的に軽量で、比較的低床で、高温
で安定で、旧つ強い磁界を発生できるためである。磁石
50は、第6図乃至第5図において、約2.5CrfL
幅X2.5cm高×5crIL長の矩形パーとして示さ
れているが、磁石50は、(1)寸法、(2)形状、或
いは(3)セラミック側斜に、制限されない。磁石50
は、基板拐料の磁性ウェブ11上へのアモルファス半導
体アロイ層のデポジションに必要とされる高温、低圧で
、汚染のな(0強い基板吸引力を与えることができろと
いうことが必要であるにすぎない。
第4図は、本発明の第一の好適な実施例を示しており、
複数のほぼ矩形のセラミック磁石50は、細長い、はぼ
矩形状の、比較的薄い壁の中空管52内に収容されるよ
うに適合されろ。中空管52は、基板材料ウェブ11の
横断方向の幅をはぼ横切って延在し、任意の周知の機構
によってデポジション・チャンバの両壁に固設されるよ
うに適合される。管52は、(1)基板材料ウェブの横
断方向の幅を横切って複数の商用サイズのセラミック磁
石50を“じゆずつなぎにする(stringing)
−ための、また(2)磁石が周期的に加熱及び冷却され
るときにガス抜きによって生ずる汚染を防止するように
磁石50をカプセル化するための、有効な機構を提供す
る。基板材料の40cIrL幅のウェブに関して、少な
くとも8個の5cwL長のセラミック磁石50が管52
に挿入され、従って、この管の長さは少なくとも40c
mでなければならない。端部キャップ54は、管52の
終端をシールし、カプセル化を完成するために使用され
る。十分な強さの吸引(磁気)力を発生させるために、
カプセル化されたセラミック磁石50は、各デポジショ
ン・チーVンバ29を通る基板材料ウェブ11の細長く
延びた移送・ξスの長手方向全体に沿って、はぼ等しい
約20乃至25cmのインターバルで間隔を与えるべき
であるということが決定された。カンード・シールド6
5の側壁35aのそれぞれに一列のカプセル化された磁
石を整列させることにより、磁石50は、プラズマをカ
ソード領域に制限するの罠役立つ付加的な利益を与える
。そして、基板材料ウェブ11を十分に平坦化するため
に、カプセル化されたセラミック磁石50は、基板材料
ウェブ11の普通の細長く延びた移送パス(第6図に実
線で図示)上にガス・ゲート42付近で約6Uの高さに
、またデポジション・チャンバの中心付近で約6.5
mtxの高さに配置される。磁気組立体の前述の位置決
めにより、基板材料の磁性ウェブ11は、磁界によって
発生されるテンションのもとで、その普通の移送パスか
ら外れて、第6図の破線46bによって示されたほぼ平
坦な移送パスに偏倚される。磁界のために、ゆがみは実
質的に減少され、それによって、均一の厚さのアモルフ
ァス半導体層をデポジットできる平坦な表面を与える。
複数のほぼ矩形のセラミック磁石50は、細長い、はぼ
矩形状の、比較的薄い壁の中空管52内に収容されるよ
うに適合されろ。中空管52は、基板材料ウェブ11の
横断方向の幅をはぼ横切って延在し、任意の周知の機構
によってデポジション・チャンバの両壁に固設されるよ
うに適合される。管52は、(1)基板材料ウェブの横
断方向の幅を横切って複数の商用サイズのセラミック磁
石50を“じゆずつなぎにする(stringing)
−ための、また(2)磁石が周期的に加熱及び冷却され
るときにガス抜きによって生ずる汚染を防止するように
磁石50をカプセル化するための、有効な機構を提供す
る。基板材料の40cIrL幅のウェブに関して、少な
くとも8個の5cwL長のセラミック磁石50が管52
に挿入され、従って、この管の長さは少なくとも40c
mでなければならない。端部キャップ54は、管52の
終端をシールし、カプセル化を完成するために使用され
る。十分な強さの吸引(磁気)力を発生させるために、
カプセル化されたセラミック磁石50は、各デポジショ
ン・チーVンバ29を通る基板材料ウェブ11の細長く
延びた移送・ξスの長手方向全体に沿って、はぼ等しい
約20乃至25cmのインターバルで間隔を与えるべき
であるということが決定された。カンード・シールド6
5の側壁35aのそれぞれに一列のカプセル化された磁
石を整列させることにより、磁石50は、プラズマをカ
ソード領域に制限するの罠役立つ付加的な利益を与える
。そして、基板材料ウェブ11を十分に平坦化するため
に、カプセル化されたセラミック磁石50は、基板材料
ウェブ11の普通の細長く延びた移送パス(第6図に実
線で図示)上にガス・ゲート42付近で約6Uの高さに
、またデポジション・チャンバの中心付近で約6.5
mtxの高さに配置される。磁気組立体の前述の位置決
めにより、基板材料の磁性ウェブ11は、磁界によって
発生されるテンションのもとで、その普通の移送パスか
ら外れて、第6図の破線46bによって示されたほぼ平
坦な移送パスに偏倚される。磁界のために、ゆがみは実
質的に減少され、それによって、均一の厚さのアモルフ
ァス半導体層をデポジットできる平坦な表面を与える。
第5図は、本発明の第二の実施例を示し、対応する形状
の端部キャップ54aを備えた、個別的な、比較的短い
、はぼ矩形状の、比較的薄い壁の中空管52αが各セラ
ミック磁石50をカプセル化するために設けられる。各
横断方向の列における管−磁石組立体の数は、第4図に
関連して記述されたように、基板材料ウェブ11の横断
方向の幅を横切ってほぼ延在するのに十分なものである
。
の端部キャップ54aを備えた、個別的な、比較的短い
、はぼ矩形状の、比較的薄い壁の中空管52αが各セラ
ミック磁石50をカプセル化するために設けられる。各
横断方向の列における管−磁石組立体の数は、第4図に
関連して記述されたように、基板材料ウェブ11の横断
方向の幅を横切ってほぼ延在するのに十分なものである
。
管−磁石組立体の列の数、及び基板材料ウェブ11上の
それらの高さはまた、第4図に示され且つ前述された列
の数及び高さと同じである。
それらの高さはまた、第4図に示され且つ前述された列
の数及び高さと同じである。
第6図及び第7図は、本発明の別の実施例を示し、これ
らの実施例は、基板材料ウェブ11が非常に長い移送パ
スを伴う複数のp−1−n形グロー放電デポジション・
チャンバを備えた大量生産機械に使用するように特に適
合されている。多チャンバ機械において、基板材料の磁
性ウェブに作用する磁界によって発生される初期の慣性
及び摩擦力を克服する目的だけに高出力が必要とされる
ときに、高出力能力を有する駆動モータを準備するのは
望ましくない。磁気組立体を備えた多チャ/バ機械に対
する高出力モータの必要性を軽減する目的のために、デ
ポジション・チャンバ内に磁気組立体を回転可能に設け
ろことが本発明のこの実施例の目的であり、それにより
、基板材料ウェブは、これらの磁気組立体と、摺動接触
よりはむしろ回転接触を強制される。
らの実施例は、基板材料ウェブ11が非常に長い移送パ
スを伴う複数のp−1−n形グロー放電デポジション・
チャンバを備えた大量生産機械に使用するように特に適
合されている。多チャンバ機械において、基板材料の磁
性ウェブに作用する磁界によって発生される初期の慣性
及び摩擦力を克服する目的だけに高出力が必要とされる
ときに、高出力能力を有する駆動モータを準備するのは
望ましくない。磁気組立体を備えた多チャ/バ機械に対
する高出力モータの必要性を軽減する目的のために、デ
ポジション・チャンバ内に磁気組立体を回転可能に設け
ろことが本発明のこの実施例の目的であり、それにより
、基板材料ウェブは、これらの磁気組立体と、摺動接触
よりはむしろ回転接触を強制される。
第6図の摩擦が減少する実施例において、磁性素子は、
1又はそれ以上の軸方向に開孔されたほぼ円筒形状のセ
ラミック磁石50aの形態をとる。
1又はそれ以上の軸方向に開孔されたほぼ円筒形状のセ
ラミック磁石50aの形態をとる。
軸方向の孔56は、その中に細長い軸58を収容するよ
うに適合される。円筒状磁石50αの外径とほぼ等しい
内径を有する。細長い、中空の、はぼ円筒形状の管60
は、そこに複数の円筒状磁石50αを収容するように適
合される。円筒形状の管60は、その閉止端64を通っ
て形成された孔62、端部キャップ68の端壁66を通
って形成された対応する孔70、を有し、このキャップ
は、管60と協働し、円筒状磁石50aをカプセル化す
る。細長い管60の長さi、基板材料ウェブ11の横断
方向の幅にほぼ等しい。円筒状の管60内に収容される
セラミックの円筒状磁石の数は、それぞれ個々の磁石の
長さに依存し、基板材料ウェブの横断方向の全幅にわた
って吸引磁界を与えろことができなげればならない。前
述の実施例と同様に、+11管状組立体の十分な数が各
デポジション・チャンバの長さ方向に沿って20乃至2
5CTLのインターバルで前記組立体を離隔するように
与えられるべきであり、(2)この組立体は、基板材料
ウェブの上方に、ガス・ゲート付近では約6朋の高さに
、デポジション・チャンバの中心付近で6.5 mmの
高さに配置されるべきである。管60内にカプセル化さ
れた円筒状磁石50aと、管60及び磁石50aを回転
可能に取付ける軸5Bと、により、管60は、デポジシ
ョン・チーヤンバ29内に回転可能に設置されろ。基板
相料の磁性ウェブ11は磁気組立体に対して偏倚される
ので、前記組立体は、軸58のまわりで回転し、それに
より、デポジション装置を介してウェブを移動させるの
に必要な力を減少させろ。
うに適合される。円筒状磁石50αの外径とほぼ等しい
内径を有する。細長い、中空の、はぼ円筒形状の管60
は、そこに複数の円筒状磁石50αを収容するように適
合される。円筒形状の管60は、その閉止端64を通っ
て形成された孔62、端部キャップ68の端壁66を通
って形成された対応する孔70、を有し、このキャップ
は、管60と協働し、円筒状磁石50aをカプセル化す
る。細長い管60の長さi、基板材料ウェブ11の横断
方向の幅にほぼ等しい。円筒状の管60内に収容される
セラミックの円筒状磁石の数は、それぞれ個々の磁石の
長さに依存し、基板材料ウェブの横断方向の全幅にわた
って吸引磁界を与えろことができなげればならない。前
述の実施例と同様に、+11管状組立体の十分な数が各
デポジション・チャンバの長さ方向に沿って20乃至2
5CTLのインターバルで前記組立体を離隔するように
与えられるべきであり、(2)この組立体は、基板材料
ウェブの上方に、ガス・ゲート付近では約6朋の高さに
、デポジション・チャンバの中心付近で6.5 mmの
高さに配置されるべきである。管60内にカプセル化さ
れた円筒状磁石50aと、管60及び磁石50aを回転
可能に取付ける軸5Bと、により、管60は、デポジシ
ョン・チーヤンバ29内に回転可能に設置されろ。基板
相料の磁性ウェブ11は磁気組立体に対して偏倚される
ので、前記組立体は、軸58のまわりで回転し、それに
より、デポジション装置を介してウェブを移動させるの
に必要な力を減少させろ。
第7図を参照すると、基板吸引力が回転可能に設けられ
た電磁コイル72(電磁へのリードは図示せず)によっ
て発生されろ本発明の最後の好適な実施例である。電磁
コイル72は金属棒74のまわりに巻かれた状態で図示
されているが、軸58a自体は磁界を発生させろために
使用できろことは明らかである。第6図の磁石に関連し
て前述したように、細長い円筒形状の管60aと対応す
る形状の端部キャップ68(このキャップは貫通孔70
を有する端壁66を含む)とは、電磁組立体を収容し且
つカプセル化するように適合サレる。軸58.は、デポ
ジション・チャンバ内ニ回転可能に設けられる前に、管
60(lの端壁64内の穴62、ロッド74、開孔され
た端部キャップ66を通って摺動させろ。
た電磁コイル72(電磁へのリードは図示せず)によっ
て発生されろ本発明の最後の好適な実施例である。電磁
コイル72は金属棒74のまわりに巻かれた状態で図示
されているが、軸58a自体は磁界を発生させろために
使用できろことは明らかである。第6図の磁石に関連し
て前述したように、細長い円筒形状の管60aと対応す
る形状の端部キャップ68(このキャップは貫通孔70
を有する端壁66を含む)とは、電磁組立体を収容し且
つカプセル化するように適合サレる。軸58.は、デポ
ジション・チャンバ内ニ回転可能に設けられる前に、管
60(lの端壁64内の穴62、ロッド74、開孔され
た端部キャップ66を通って摺動させろ。
使用される実施例に拘らず、本発明の装動゛ば、基板材
料ウェブを平坦にする吸引力を発生1゛ろことによって
ウェブのゆがみを実質的に減少させろように適合されろ
ことを今や理解すべきである。
料ウェブを平坦にする吸引力を発生1゛ろことによって
ウェブのゆがみを実質的に減少させろように適合されろ
ことを今や理解すべきである。
次(・で、このウェブばほぼ平坦な表面をもって準備さ
れ、その上に均一の半導体層をデポジットできる。
れ、その上に均一の半導体層をデポジットできる。
最後の顕著な特徴は、磁界の発生がデポジション・プロ
セスに明らかに有害な影響を与えないということである
。その結果、デポジットされる層は、従来得ろことがで
きたものより更に均一であるばかりでなく、ここで開示
された磁気組立体を使用する装置によってデポジットさ
れた半導体材料は、磁気組立体を備えていない装置によ
ってデポジットされた材料と同様の高い品質のものであ
る。
セスに明らかに有害な影響を与えないということである
。その結果、デポジットされる層は、従来得ろことがで
きたものより更に均一であるばかりでなく、ここで開示
された磁気組立体を使用する装置によってデポジットさ
れた半導体材料は、磁気組立体を備えていない装置によ
ってデポジットされた材料と同様の高い品質のものであ
る。
第1図は、セルの各層がアモルファス半導体アロイから
形成される複数のp−1−n形セルより成るタンテム形
光起電力デバイスの断面図である。 第2図は、第1図に示された光起電力デバイスの連続的
製造のために適合された多グロー放電チャンバ・デポジ
ションOシステムを示ス。 第6図は、第2図に示された多グロー放電チャンバOテ
ポジション・システムの単一のデポジション・チャンバ
の拡大図であり、特に、本発明の一実施例の要素を形成
する磁界の配置を示す。 第4図は、矩形状のセラミック磁石が第6図に示された
よりなデポジション・チャンバに付設すれるように適合
された単一の細長い中空管によってカプセル化された、
本発明の第一の好適な実施例の拡大分解斜視図である。 第5図は、第4図と同様であるが、矩形状の研性素子が
1つの中空管によってカプセル(ヒされた、本発明の第
二の好適な実施例の拡大分解斜視図である。。 第6図は、回転可能に設けられた管状磁石が細長い中空
管によってカプセル化され且つ第6図に示されたような
デポジション・チャンバ内ニ軸によって回転可能なよう
に取付けられた、本発明の他の好適な実施例の拡大分解
斜視図である。 第7図は、電気コイルが軸のまわりに巻かれ、第3図に
示されたよりなデポジション・チャンバ内に回転可能に
取付けられた細長い中空管によってカプセル化された、
本発明の更に別の好適な実施例の拡大分解斜視図である
。 (符号説明) 10:光起電力デバイス(セル) 11:基板(基板材料ウェブ) 12a、12h、12(? :セル(7)−i−n形
セル)16a〜16C218a〜18C220α〜20
C:アモルファス半導体アロイ層 28、ろO9ろ2:デポジション・チャンノミ50.5
0a:磁石 72:電磁コイル %許aJRA エナージ・コンバージョン・(外4
名) 図面の浄書(内容に変更なし) ) 手続補正書 1、事件の表示 昭和U年特許願第 7.、!’t#−に7号2、発明の
名称 床、牧々れ7−Lλ巨電φチlぐイスη製逓]装aしろ
、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 4、代理人
形成される複数のp−1−n形セルより成るタンテム形
光起電力デバイスの断面図である。 第2図は、第1図に示された光起電力デバイスの連続的
製造のために適合された多グロー放電チャンバ・デポジ
ションOシステムを示ス。 第6図は、第2図に示された多グロー放電チャンバOテ
ポジション・システムの単一のデポジション・チャンバ
の拡大図であり、特に、本発明の一実施例の要素を形成
する磁界の配置を示す。 第4図は、矩形状のセラミック磁石が第6図に示された
よりなデポジション・チャンバに付設すれるように適合
された単一の細長い中空管によってカプセル化された、
本発明の第一の好適な実施例の拡大分解斜視図である。 第5図は、第4図と同様であるが、矩形状の研性素子が
1つの中空管によってカプセル(ヒされた、本発明の第
二の好適な実施例の拡大分解斜視図である。。 第6図は、回転可能に設けられた管状磁石が細長い中空
管によってカプセル化され且つ第6図に示されたような
デポジション・チャンバ内ニ軸によって回転可能なよう
に取付けられた、本発明の他の好適な実施例の拡大分解
斜視図である。 第7図は、電気コイルが軸のまわりに巻かれ、第3図に
示されたよりなデポジション・チャンバ内に回転可能に
取付けられた細長い中空管によってカプセル化された、
本発明の更に別の好適な実施例の拡大分解斜視図である
。 (符号説明) 10:光起電力デバイス(セル) 11:基板(基板材料ウェブ) 12a、12h、12(? :セル(7)−i−n形
セル)16a〜16C218a〜18C220α〜20
C:アモルファス半導体アロイ層 28、ろO9ろ2:デポジション・チャンノミ50.5
0a:磁石 72:電磁コイル %許aJRA エナージ・コンバージョン・(外4
名) 図面の浄書(内容に変更なし) ) 手続補正書 1、事件の表示 昭和U年特許願第 7.、!’t#−に7号2、発明の
名称 床、牧々れ7−Lλ巨電φチlぐイスη製逓]装aしろ
、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 4、代理人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1) アモルファス半導体アロイ層が基板の一方の
表面にデポジットされる少なくとも1つの分離されたデ
ポジション・チャンバを介して、普通の卸1長く延びた
移送パスに従うように適合された比較的大面積で比較的
薄い基板材料ウェブのゆがみを実費的に減少させること
によって、改良された光起電力デバイスを製造する装置
において、前記少なくとも1つのデポジション・チャン
バ(28、30、32)内に、前記基板材料ウェブ(1
1)をその普通の移送パスから外して前記少なくとも1
つのデポジション・チャンバを通る平坦化されたほぼ平
らな移送・ξスに強制する吸引力を発生することによっ
て前記ウェブを平坦化する手段(50,50a、72)
を設け、均一のアモルファス半導体アロイ層(16a−
C,18a〜C,20ct−C)が前記ウェブの一方の
表面にデポジットできるように、前記基板材料ウェブの
ゆがみが実質的に減少されることを%徴と′fろ前記装
置。 (2)前記基板材料のウェブ(111は磁性であり、前
記ウェブを平坦化する手段は、前記磁性ウェブを平坦化
されたほぼ平らな移送・ξスに強制する吸引力を発生す
るように適合された磁気手段(50゜50a、 72)
より成ることを更に特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の装置Ii。 (3)前記磁気手段は、前記少なくとも1つのデポジシ
ョン・チャンバ(28,30,32)内で前記基板材料
ウェブ01)の横断方向の幅をほぼ横切って延在する少
なくとも1列のセラミック磁石(50゜50a)を含む
ことを更に特徴とする特許請求の範囲第2項記載の装置
。 (4)前記磁気手段は、前記少なくとも1つのデポジシ
ョン・チャンバ(28,30,32)内で前記基板材料
ウェブ(11)の横断方向の幅をほぼ横切って延在する
ほぼ等間隔の複数列のセラミック磁石(50,50a)
を含むことを咀に特徴とする特許請求の範囲第6項記載
の装置。 (5)前記等間隔の各列のセラミック磁石(50゜50
a)をカプセル化するように適合された手段(52,5
2a、 60)を更に特徴とする特許請求の範囲第4項
記載の装置。 (6)前記カプセル化手段は、セラミック磁石を収容す
る複数の管(52,52α、60)より成ることを更に
特徴とする特許請求の範囲第5項記載の装置。 (7)前記カプセル化管(52,52α、60)は、前
記少なくとも1つのデポジション・チャンバ(28゜3
0、32)内で約20乃至25cmのインターバルで等
しく離間されていることを更に特徴とする特許請求の範
囲第6項記載の装置。 (8)前記ウェブQl)を平坦化する磁気手段(50α
。 72)は、前記基板材料の磁性ウェブの積層されない表
面をそれと回転接触を強制するように適合され、それら
の間の摩擦力を減少させることを更に特徴とする特許請
求の範囲第2項記載の装置。 (9)前記磁気手段(50cz、 72) は、前記少
なくとも1つのデポジション・チャンバ(28,30,
32)内で回転可能に支持されることを更に特徴とする
特許請求の範囲第8項記載の装置。 (10) 前記磁気手段は少なくとも1つのセラミッ
ク磁石(50α)を含むことを更に特徴とする特許請求
の範囲第9項記載の装置。 Ql) 前記少なくとも1つのセラミック磁石(50
α)のそれぞれは、前記少なくとも1つのデポジション
・チャンバ(28,30,32)の各々の内に回転可能
に取付けられた軸681に設置されることを更に特徴と
する特許請求の範囲第10項記載の装置。 α2 前記−11581のそれぞれに設けられた前記少
なくとも1つのセラミック磁石(50α)の1つをカプ
セル化するように適合された少な(とも1つの中空管(
60)を更に特徴とする特許請求の範囲第11項記載の
装置。 (I3)前記磁気手段は、少なくとも1組の電磁コイル
ff2)を含むことを更に特徴とする特許請求の範囲第
9項記載の装置。 (14J 前記少なくとも1つの電磁コイルσ2のそ
れぞれは、前記少なくとも1つのデポジション・チャン
バ(28,30,32)内で回転可能に取付けられた軸
(58α)に設置されることを更に特徴とする特許請求
の範囲第16項記載の装置。 (I5)前記軸(58a)のそれぞれに設置された前記
少なくとも1つの電磁コイル(721の1つをカプセル
化するように適合された少なくとも1つの中空省(60
a)を更に特徴とする特許請求の範囲第14項記載の装
置。 (16) 前記磁気手段を収容し、前記少なくとも1
つのデポジション・チャンバ(28,30,32)内テ
等間隔で目、つ回転可能に取付けられろように適合され
た、複数の磁気手段(50α、72)と複数の゛細長い
軸(58,58a) とを更に特徴とする特許請求の
範囲第12項記載の装]6゜ 製造する装置に関し、特に、高効率の太i¥114*光
起電力セルを製造するために、基板材料の磁性ウェブの
ゆがみを実質的に減少させるように適合された装置に関
する。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/397,190 US4440107A (en) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | Magnetic apparatus for reducing substrate warpage |
| US397190 | 1982-07-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5923573A true JPS5923573A (ja) | 1984-02-07 |
| JPH0376595B2 JPH0376595B2 (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=23570183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58124567A Granted JPS5923573A (ja) | 1982-07-12 | 1983-07-08 | 光起電力デバイスの製造装置 |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4440107A (ja) |
| EP (1) | EP0099708B1 (ja) |
| JP (1) | JPS5923573A (ja) |
| AT (1) | ATE19101T1 (ja) |
| AU (1) | AU556673B2 (ja) |
| CA (1) | CA1189174A (ja) |
| DE (1) | DE3362914D1 (ja) |
| IE (1) | IE54608B1 (ja) |
| IL (1) | IL69153A (ja) |
| IN (1) | IN158687B (ja) |
| MX (1) | MX153562A (ja) |
| PH (1) | PH19759A (ja) |
| ZA (1) | ZA835032B (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4512284A (en) * | 1983-12-19 | 1985-04-23 | Rca Corporation | Glow discharge apparatus for use in coating a disc-shaped substrate |
| DE3427057A1 (de) * | 1984-07-23 | 1986-01-23 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Anlage zum herstellen von halbleiter-schichtstrukturen durch epitaktisches wachstum |
| US4664951A (en) * | 1985-07-31 | 1987-05-12 | Energy Conversion Devices, Inc. | Method provided for corrective lateral displacement of a longitudinally moving web held in a planar configuration |
| DE4324320B4 (de) * | 1992-07-24 | 2006-08-31 | Fuji Electric Co., Ltd., Kawasaki | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer als dünne Schicht ausgebildeten fotovoltaischen Umwandlungsvorrichtung |
| JPH06280026A (ja) | 1993-03-24 | 1994-10-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜装置及び成膜方法 |
| FR2703073B1 (fr) * | 1993-03-26 | 1995-05-05 | Lorraine Laminage | Procédé et dispositif pour le revêtement en continu d'un matériau métallique en défilement par un dépôt de polymère à gradient de composition, et produit obtenu par ce procédé. |
| JP3332700B2 (ja) | 1995-12-22 | 2002-10-07 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成方法及び堆積膜形成装置 |
| TW303480B (en) * | 1996-01-24 | 1997-04-21 | Applied Materials Inc | Magnetically confined plasma reactor for processing a semiconductor wafer |
| DE19830402C2 (de) * | 1998-07-08 | 2001-02-22 | Ardenne Anlagentech Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung von Funktionsschichten auf bewegten Substraten in einem PECVD-Prozeß |
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| WO2006053218A2 (en) * | 2004-11-10 | 2006-05-18 | Daystar Technologies, Inc. | Pressure control system in a photovoltaic substrate deposition |
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| JP6261967B2 (ja) * | 2013-12-03 | 2018-01-17 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| CN104862650B (zh) * | 2015-05-15 | 2017-04-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性基板蒸镀装置及蒸镀方法 |
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| GB1157120A (en) * | 1966-08-15 | 1969-07-02 | Templeborough Rolling Mills Lt | Methods of and apparatus for Treating Steel Rod or Wire |
| FR2043492A7 (en) * | 1970-03-26 | 1971-02-19 | Nivelet Et Barbier | Metallic strip unwinding and shearing - apparatus |
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| JPS5642054B2 (ja) * | 1973-07-25 | 1981-10-02 | ||
| US4410558A (en) * | 1980-05-19 | 1983-10-18 | Energy Conversion Devices, Inc. | Continuous amorphous solar cell production system |
| JPS5736437A (en) * | 1980-08-14 | 1982-02-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | Producing device of magnetic recording medium |
| US4369730A (en) * | 1981-03-16 | 1983-01-25 | Energy Conversion Devices, Inc. | Cathode for generating a plasma |
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-
1982
- 1982-07-12 US US06/397,190 patent/US4440107A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-07-04 IL IL69153A patent/IL69153A/xx unknown
- 1983-07-07 AU AU16658/83A patent/AU556673B2/en not_active Ceased
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- 1983-07-08 IN IN845/CAL/83A patent/IN158687B/en unknown
- 1983-07-08 AT AT83303993T patent/ATE19101T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-07-08 DE DE8383303993T patent/DE3362914D1/de not_active Expired
- 1983-07-08 MX MX197984A patent/MX153562A/es unknown
- 1983-07-08 EP EP83303993A patent/EP0099708B1/en not_active Expired
- 1983-07-08 IE IE1602/83A patent/IE54608B1/en not_active IP Right Cessation
- 1983-07-08 JP JP58124567A patent/JPS5923573A/ja active Granted
- 1983-07-11 ZA ZA835032A patent/ZA835032B/xx unknown
- 1983-07-12 CA CA000432237A patent/CA1189174A/en not_active Expired
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| DE3362914D1 (en) | 1986-05-15 |
| EP0099708A1 (en) | 1984-02-01 |
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| CA1189174A (en) | 1985-06-18 |
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| ZA835032B (en) | 1984-04-25 |
| US4440107A (en) | 1984-04-03 |
| AU1665883A (en) | 1984-01-19 |
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