JPS5924596A - Laser working device - Google Patents

Laser working device

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JPS5924596A
JPS5924596A JP57133737A JP13373782A JPS5924596A JP S5924596 A JPS5924596 A JP S5924596A JP 57133737 A JP57133737 A JP 57133737A JP 13373782 A JP13373782 A JP 13373782A JP S5924596 A JPS5924596 A JP S5924596A
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JP
Japan
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nozzle
workpiece
assist gas
assist
laser
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JP57133737A
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Japanese (ja)
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JPH0323275B2 (en
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Kenji Masuda
健司 増田
Ichiro Egashira
江頭 一郎
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0323275B2 publication Critical patent/JPH0323275B2/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent the sticking of cooling water and molten metal on a lens, by providing assist gas guides in nozzles for ejecting an assist gas and irradiating a laser beam and providing a slight space parts between the guides and a nozzle. CONSTITUTION:A nozzle assembly 41 consists of an inside nozzle provided with an ejection port 43 for irradiating a laser beam LB together with an assist gas to the work W, and an outside nozzle provided with a passage 45 and an ejection port 47 for ejecting a coolant. The 1st assist guide part 97 of a funnel shape is internally mounted in the large diameter part in the bore of an inside nozzle body 49 and the 2nd assist guide member 99 of the same shape is internally mounted in the small diameter part in the lower part. Slight space parts 101, 102 are provided between these guide members 97, 99 and the inside nozzle body 49. Since the assist gas is ejected at the flow rate increased by the guides 97, 99, the sticking of the cooling water and molten metal from the cutting part on the lens is prevented and even if some infiltrates the same, the intruded cooling water and molten metal are entrained in the parts 101, 102 and are prevented from intruding upward.

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はレーザービームに依っ゛C切断や穴明()な
どの種々の方法によって板状の金属板のような被加工材
(ワークピース)を加工づるレーザー加工装置に関する
ものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a laser processing device that processes a workpiece such as a metal plate by various methods such as C cutting and hole drilling using a laser beam. It is something.

よく知られているように、レーザービームは産業界にお
いて種々の材料を処理するのに広く使用されており、金
属加工の分野においては、レーザービームは金属板のよ
うな板状の被加工(Aの切断や穴明りに利用されている
。
As is well known, laser beams are widely used in industry to process various materials, and in the field of metal processing, laser beams are used to process plate-shaped workpieces such as metal plates (A It is used for cutting and drilling holes.

一般には、板状の被加工材を加工するレーザー加工装置
では、レーザー発振器からのレーザービームを被加工材
へ照射り−るための反射鏡とレーザービームを集光する
集光レンズを備えた加工ヘッド部と被加工材を水平に支
持して移動させる加工テーブル部とで構成されでいる。
In general, laser processing equipment that processes plate-shaped workpieces is equipped with a reflecting mirror to irradiate the workpiece with a laser beam from a laser oscillator and a condensing lens to focus the laser beam. It consists of a head section and a processing table section that horizontally supports and moves the workpiece.

レーリ゛−加工にJ5 (jるレーザービームは、レー
ザー発振器で作られ上記の加工l\ツド部から被加工材
へ被加工材を溶融するためにアシストガス(例えば酸素
ガス)と共に照射される。
The laser beam used in laser processing is generated by a laser oscillator and is irradiated with an assist gas (for example, oxygen gas) from the processing tool to the workpiece in order to melt the workpiece.

このアシストガスは、被加工材と反応し−C被加工材の
溶融を助(プると共に、溶融した金属やスラッグを除去
づる作用をする。また溶融金属の飛散に対しで集光レン
ズを保護する作用もある。
This assist gas reacts with the workpiece to help melt the -C workpiece and also removes molten metal and slag. It also protects the condenser lens from scattering molten metal. It also has the effect of

レーザーによる切断加工におい−Cは、被加工材の加工
点に集中的に照射されたレーザービームのエネルギーが
熱エネルギーとして被加工材に吸収されると共にアシス
トガス(02カス)にJ、る被加工材との酸化反応にj
:る反応熱もこれに(=1加される。これらの熱]ニネ
ルギーによつ一℃液加工制は溶融されて切断されるので
ある。一般的にレーザービームによる切断においては、
加工部に発生する熱の周辺部への影響は、プラズマアー
ク切断、ガス溶断などに比較すれば非常に小さいのが特
徴である。然し、液加I iJが厚板である場合や、切
断形状が微細で複雑な時は、加工速度を遅くするために
上述の熱影響部分の範囲が広くなる。従って切断の形状
が微細で複雑な時には、必要とする微細な形状が溶融さ
れて完全に除去されでしまった。一方厚板の時には切断
面の精度が悪化すると云う問題があった。
In laser cutting processing, the energy of the laser beam focused on the processing point of the workpiece is absorbed by the workpiece as thermal energy, and the workpiece is transferred to the assist gas (02 scraps). The oxidation reaction with the material
The reaction heat (= 1) is also added to this energy.The 1°C liquid machining system is melted and cut by this energy.In general, when cutting with a laser beam,
The effect of the heat generated in the processed area on the surrounding area is very small compared to plasma arc cutting, gas fusion cutting, etc. However, when the liquid I iJ is a thick plate or when the cut shape is fine and complicated, the range of the heat-affected portion described above becomes wider in order to slow down the machining speed. Therefore, when the shape to be cut is minute and complicated, the required fine shape is melted and completely removed. On the other hand, when using a thick plate, there was a problem in that the precision of the cut surface deteriorated.

これに対して、従来は被加工材を水冷しながら切断する
と云う方法をとっていたが、切断加二[の終了後に冷却
水がノズル先端の細孔部に毛管規象によつ”C残留し、
切断を再開したときにアシスト−ガスの噴流によって飛
散してレンズに(s1着するなどの問題もあった。
To deal with this, the conventional method was to cut the workpiece while cooling it with water, but after the cutting process, the cooling water enters the pores at the tip of the nozzle due to capillarity, resulting in "C" residue. death,
There was also a problem that when cutting was restarted, the assist gas was scattered by the jet and landed on the lens.

この発明の第1の目的は、加工部分に発生覆る熱の周辺
部への影響を防止しC1微細な形状の加工ができる新規
なレーザー加工装置を提供づることである。
The first object of the present invention is to provide a new laser processing apparatus that can process a C1 fine shape while preventing the influence of heat generated in the processing area on the surrounding area.

この発明の第2の目的は加工速度が遅くでも加工周辺部
への熱の影響を防止して切断面の精度の良好な加工がで
きるレーザー加工装置を提供することである。
A second object of the present invention is to provide a laser processing apparatus that can prevent the influence of heat on the processing peripheral area even at slow processing speeds and perform processing with good precision on the cut surface.

更にこの発明の[目的は、レーザー加工部分の熱エネル
ギーの周辺部への拡散を効率よく■止づ−る冷却装置を
加工ヘッドに備えたレーザー加工装置を提供づることで
ある。
A further object of the present invention is to provide a laser processing apparatus in which the processing head is equipped with a cooling device that efficiently prevents the thermal energy of the laser processing portion from diffusing to the surrounding area.

更にまたこの発明の目的は、冷却装置の冷711水がノ
ズル内に逆流するのを防止した加工ヘッドを備えたレー
ザー加工装置を提供することである。
Furthermore, it is an object of the present invention to provide a laser processing device having a processing head that prevents the cold 711 water of the cooling device from flowing back into the nozzle.

その他の目的と本発明の利点は、本発明の好適な実施例
とその原理を示した添付図面の説明に4i’fつ−C明
らかになるであろう。
Other objects and advantages of the invention will become apparent from the description of the accompanying drawings, which illustrate preferred embodiments of the invention and its principles.

第1図、第2図に示す様に、番号1で示されるレーザ−
加工装置は、CO2(二酸化炭素)レーザー発振装置の
如きレージ−発振装置3に接続されている。前記レーザ
ー発振装置3は、現在入手できるものであり、シー11
−ビームLBを作り出し、それを第1図の矢印によって
示されるように前記レーザー加工装置へ送り出す様に配
置されでいる。
As shown in Figures 1 and 2, the laser indicated by number 1 -
The processing device is connected to a laser oscillator 3, such as a CO2 (carbon dioxide) laser oscillator. The laser oscillation device 3 is currently available, and the laser oscillation device 3 is one that is currently available.
- arranged to produce a beam LB and deliver it to the laser processing device as indicated by the arrow in FIG.

前記レーザー加工装置1は、ベース5、上記ベース5の
一端部に固定され垂直に形成されているボスト7、およ
び前記ボスト7によって前記ベース5の上方に水平片持
ち梁状に支持され−CいるA−バーへラドビーム9とか
ら成つ(いる。前記ベース5の上端には、加工される板
金の如ぎ液加]−材Wを水平に載置するべく複数のスラ
イドボール13を有する固定テーブル11が設【ノられ
′Cいる。
The laser processing device 1 includes a base 5, a post 7 fixed to one end of the base 5 and formed vertically, and supported above the base 5 by the post 7 in a horizontal cantilever shape. A--A bar consists of a Radbeam 9 (at the upper end of the base 5, a liquid such as a sheet metal to be processed is placed) - a fixed table having a plurality of slide balls 13 on which the material W is placed horizontally; 11 has been set up.

前記オーバーへラドビーム9の前端には、ミラーアッセ
ンブリ17および集光レンズ19を有するプロセッシン
グヘッドアッセンブリ15が設けられている。そし−C
1上記ミラーアッセンブリ17は、前記レーザー加工装
置3からのレーザービームLBを前記集光レンズ19お
よび前記被加工材Wの方向へ屈折させるにうに設けられ
ており、前記レーザー発振装置3から前記ミラーアッセ
ンブリ17へ送るために、この実施例においては、ざら
に2つのミラーアッセンブリ21.23が設(プられ−
Cいる。従つ−C1上述の如きレーザー加工装置1は、
前記レーザー加工装置3からレーザ−ビームLBを受は
取り、矢印r示す様に前記プロセッシングへラドアッセ
ンブリ15を通して前記ワークピースWの加工のためそ
のレーザービームLBを供給づ”る様になっている。
A processing head assembly 15 having a mirror assembly 17 and a condensing lens 19 is provided at the front end of the overlapping Radbeam 9 . Soshi-C
1 The mirror assembly 17 is provided to refract the laser beam LB from the laser processing device 3 in the direction of the condenser lens 19 and the workpiece W. 17, in this embodiment roughly two mirror assemblies 21, 23 are provided.
There is C. Accordingly, -C1 The laser processing apparatus 1 as described above is
The laser beam LB is received from the laser processing device 3 and is supplied to the processing unit for processing the workpiece W through the rad assembly 15 as shown by an arrow r.

前記被加工材Wを供給し、位置決め覆るために、前記レ
ーザー加工装置には、水平移動可能な第1キ(Iリッジ
25、および前記第1キヤリツジ25の上に移動可能に
載置され目つ前記被加工材Wを把持する複数の把持手段
29を保持しくいる第2キヤリツジ27が設けられてい
る。上記第1キヤリツジ25は、前記固定デープル11
の上☆M;に亙いに平行に固定された一対のレーザー3
1土に滑動自在に載置されでa5す、駆動されることに
より前記プロセッシングへッドアッレン1す15の真下
に位置する加工ゾーンへ接近離脱自在に移動する様にな
っCいる。前記把持手段29を保持しCいる前記第2キ
ヤリツジ27は、前記第1キヤリツジ25の上に載置さ
れ、駆動されることにより前記レール31と直角の方向
へ水平移動できる様になつCいる。前記把持手段29は
、前記第2キレリツジ27に着脱調節自在に取り伺けら
れており、加工される被加工材Wの幅によって調節でき
る様になっている。また、被加工UWの両端を支持する
ために、複数のスライドボール13を有する一対の移動
デープル33.3!:+が、前記第1キヤリツジ25に
取り付【プ可能となっCおり、それらの移動テーブル3
3.35は、前記第一1キヤリツジ25によって被加工
材Wと其に移動する様になっている。さらに、前記固定
チーゾル11十におい゛C被加工材W−を最初に位置決
めするために、ひっこめることのCきるス1〜ツバ一手
段37が、前記レープ−加工装M1の一部に水%lLに
固定されているアーム部材39に設けられCいる。従っ
て、被加工材Wは、初めにその端部が前記ス1〜ツバ一
手段37と当接する様に前記把持手段29によ□って把
持されるどき、前記固定デープル11上に位置決めされ
る。上述の位置決めにおいC1前配杷持手段29は、前
記第1キヤリツジ25にJ、っ(前記ボス1−7の近く
の最初の位置に(i’7. @ L/ CいるものとJ
る。
In order to supply and position the workpiece W, the laser processing apparatus includes a horizontally movable first key (an I ridge 25, and an eye movably mounted on the first carriage 25). A second carriage 27 that holds a plurality of gripping means 29 for gripping the workpiece W is provided.
A pair of lasers 3 fixed parallel to the upper ☆M;
It is slidably placed on the soil 1 and 15, and when driven, it can move toward and away from the processing zone located directly below the processing head 15. The second carriage 27 holding the gripping means 29 is placed on the first carriage 25 and is driven so that it can move horizontally in a direction perpendicular to the rail 31. The gripping means 29 is removably attached to the second grip 27 and can be adjusted depending on the width of the workpiece W to be processed. Also, a pair of movable daples 33.3 having a plurality of slide balls 13 to support both ends of the workpiece UW! :+ can be attached to the first carriage 25 and move them to the moving table 3.
3.35 is adapted to be moved with respect to the workpiece W by the first carriage 25. Further, in order to initially position the workpiece W- on the fixed cheese 110, a retracting C cut 1 to a collar means 37 is applied to a part of the rape processing equipment M1 with water percentage. C is provided on the arm member 39 fixed to LL. Therefore, when the workpiece W is first gripped by the gripping means 29 so that its end portion comes into contact with the stopper means 37, the workpiece W is positioned on the fixed daple 11. . In the above-mentioned positioning, the C1 front holding means 29 is placed in the first carriage 25 (i'7.@L/C in the first position near the boss 1-7).
Ru.

上述の如ぎ構成によって、被加工材Wは、前記第1+1
5よび第2キトリッジ25,27に」:っC前記固定デ
ーゾル11土にお【〕る前記ブルッシングへッドアツレ
ンブリ′15の真下に位E? ’jるどさ、レーザービ
ーム1−13により切断あるいは穴ありされる。
With the above-described configuration, the workpiece W is
5 and 2nd Kittredge 25, 27': C: Directly below the said brushing head assembly '15 on the said fixed diesel 11 soil. The laser beam 1-13 is used to cut or punch holes.

もちろ/υ、前記レーク“−発振装置3りょって作られ
たレーザービームLBは、前記プロセッシングへッドア
ッレン1す15へ送られ、矢印にJ、って示される様に
前記ミラーアッセンブリ17によって下方に向【ノられ
る。そして、そのレーク”−ビームiBは、集光レンズ
゛19を通して酸素ガスの如きアシストガスと共に被加
工材Wへ供給される。
Of course, the laser beam LB produced by the rake oscillator 3 is sent to the processing head array 115, and as indicated by the arrow J, the laser beam LB is sent to the processing head array 115, and is reflected by the mirror assembly 17 as indicated by the arrow J. The rake beam iB is then supplied to the workpiece W together with an assist gas such as oxygen gas through a condenser lens 19.

また、前記第1および第2キレリッジ25.27が、プ
ログラムされた数値制御のちとに自動的かつ連続的に移
動可能なことは同業者が容易に理解しうるところぐある
。
Also, it will be readily understood by those skilled in the art that the first and second blades 25, 27 can be moved automatically and continuously under programmed numerical control.

次に、前記ブ[11,?ッシングへラドアレンブリ15
に備えられ−Cいるノズルアセンブリーの構成につい(
°説明する。第3図を参照りるに、ノズルアセンブリ4
1はアンス1−ガスと共にレーザービームL、 Bを被
加工材Wに照射する噴出口433を備えた内側ノズルと
冷に1月を噴出づるl〔めの冷却剤通路45とその噴出
口47どを備えた外側ノズルとを一体的に構成した2重
ノズルどなっている。この内側ノズルは、内側ノズル本
体/19ど、着1]fJ自右の内側ノズルチップ51と
から成る。外側ノズルも同様に、外側ノズル本体と、着
脱自在の外側ノズルデツプ53とから成っCいる。前記
冷却剤通路には冷却剤導入口55に連通し−Cいる。ま
たこの内側ノズル本体の外径部には、ネジ57が形成し
Cある。前記内側ノス゛ル本体49は、スリー1状の保
持部材59に垂直方向に摺動自在に保持されている。ま
たスリーブ状のゲージング61は環状部材63に一体的
に固定され(いる。本実施例にa5いては、スリーブ状
のケーシング部材61には、レーザ−ビームど共に被加
工vUWに噴出づるアシストカスの圧)jを計測1−る
ための圧力5165を備えている。前記2重ノズルのほ
ぼ中央部には、リング状のカラ一部材67が一ト下方向
に摺動自在に1■挿しである。
Next, the block [11,? Shining Rad Assembly 15
Regarding the configuration of the nozzle assembly provided in
°Explain. Referring to FIG. 3, nozzle assembly 4
1 is an inner nozzle equipped with a spout 433 that irradiates the workpiece W with the laser beams L and B together with the gas; It is a double nozzle that is integrally configured with an outer nozzle and an outer nozzle. This inner nozzle consists of an inner nozzle body/19 and an inner nozzle tip 51 on the right and left sides. The outer nozzle similarly consists of an outer nozzle body and a removable outer nozzle dip 53. The coolant passage communicates with the coolant inlet 55 -C. Further, a screw 57 is formed on the outer diameter portion of this inner nozzle body. The inner nozzle main body 49 is held by a sleeve-shaped holding member 59 so as to be vertically slidable. In addition, a sleeve-shaped gauging 61 is integrally fixed to an annular member 63. It is equipped with a pressure 5165 for measuring the pressure) j. A ring-shaped collar member 67 is inserted into the substantially central portion of the double nozzle so as to be slidable downward.

この2重のノス゛ルは複数の調節ネジ69によっ−C1
ぞの水平位置を調節できるように座金71を介したスプ
リング73によっ−(゛ケーシング61の中に保持され
ている。スリーブ状保持部材59の中に垂直方向に摺動
自在に保持されたこの2重ノズルは、ネジ57に噛合し
た環状の、J!1節ナツト75によって垂直方向の位置
を調mcぎるように設けられてJ5す、また間口部77
をイラツる環状部月79により支承されている。また、
この2重ノズルどスリーブ状の保持部材59は、ピン8
1とビン83にJ:っ(回転しないように保持されでい
るが、垂直方向には移動さlることがC′きる。更にま
た、このノズルアレン1す41には、被加工材の反りj
、たは歪みに対抗覆るための抑圧機構8;5を備えCい
る。
This double nozzle is adjusted by a plurality of adjustment screws 69.
This is held in the casing 61 by a spring 73 via a washer 71 so that its horizontal position can be adjusted. The double nozzle is provided so that its vertical position can be adjusted by an annular J!1 joint nut 75 that engages with the screw 57.
It is supported by an annular portion 79 that is irritating. Also,
This double nozzle sleeve-shaped holding member 59 is attached to the pin 8.
1 and the bottle 83 (it is held so as not to rotate, but can be moved in the vertical direction). j
, or a suppression mechanism 8; 5 for counteracting and overcoming distortion.

この抑圧機構85は、キャスターL1−ラー89どキ1
1スターローラーを固着覆る環状のキャスターローラー
保持部材87から成り、前記環状部179の下面にボル
トによっC固定されている。
This suppression mechanism 85
It consists of an annular caster roller holding member 87 that securely covers the first star roller, and is fixed to the lower surface of the annular portion 179 by bolts.

この環状のキャスターローラー保持部材の内側には、冷
却剤を吸引排出づる環状の排出用ノズル91が設りられ
てa3す、前記の外側ノズルから噴出されC被加工材W
の上面に溜った冷却剤を外側ノズルをとり囲/υだ環状
の吸引[193から図示しない真空ポンプにより吸引排
出づる。またこのキレスターローラー保持部Hには、前
記の冷却材が周囲に拡散しないようにするシールリング
95が取(=JりられCおり、このシールリング95は
被加工材Wの上面に当接し−Cいる。前記内側ノズル本
体の内装の大径部分には、漏斗状の第1アシス1〜ガス
ガイド部祠97が内装されてJ5す、下方の小径部分に
は同形状の第2アシス1〜ガスガイド部材99が内装さ
れCいる。この第1アシスト−カスガイド部材及び第2
アシストガスガイド部々イと、内側ノズル本体との間に
は若干の空間部101.103がイれぞれ設け−Cある
。
An annular discharge nozzle 91 for sucking and discharging the coolant is provided inside the annular caster roller holding member.
The coolant accumulated on the upper surface of the tube is suctioned and discharged from an annular suction tube (193) surrounding the outer nozzle by a vacuum pump (not shown). In addition, a seal ring 95 is attached to the kill star roller holding portion H to prevent the coolant from spreading to the surrounding area. -C.In the large diameter part of the interior of the inner nozzle body, a funnel-shaped first assist 1 to gas guide part 97 are installed, and a second assist 1 of the same shape is installed in the lower small diameter part. ~A gas guide member 99 is installed inside.This first assist-gas guide member and the second
Some spaces 101 and 103 are provided between the assist gas guide portions A and the inner nozzle body, respectively.

以上の構成の説明により理解されるように、冷却剤通路
に図示しない冷IJ]剤供給源から冷k]剤を供給すす
ることにより、冷却剤噴出[1から、冷却剤がレーザー
ビームの加工部近傍に噴出され、加工部近傍が冷却され
ることになる。従って、前述した微細な形状の部分が溶
融消失することなく加工Cきると共に原板で′も良好な
切Wi面精度が得られる。一方被加工材の表面に流出し
た冷Ml剤は、シールリングにより液加I +Aの表面
に広く周囲に拡散づることが阻止されると共に環状の吸
引口93から図示しないポンプにより排出[lを経で外
部に吸引′4J1出されるのC液加]二拐の表面を)l
jCqことがない。また冷却剤が常に循環しCいる力で
冷1!+効果が大きい。
As can be understood from the above description of the configuration, by supplying a cold IJ agent to the coolant passage from a cold IJ agent supply source (not shown), the coolant is ejected from the laser beam. This means that the vicinity of the machined part is cooled. Therefore, the above-mentioned finely shaped portions can be machined without melting and disappearing, and a good cutting surface accuracy can be obtained on the original plate. On the other hand, the cold Ml agent that has flowed out onto the surface of the workpiece is prevented from widely spreading around the surface of the liquid I+A by the seal ring, and is discharged from the annular suction port 93 by a pump (not shown) Add C liquid to the outside by suctioning the surface of the second layer)
jCq never. In addition, the coolant constantly circulates and the power of C keeps it cool! + Great effect.

更に本発明によれば、アシス1〜カスは、第1及び第2
のアシス[−ガスガイドにより、その流速が速められC
噴出1」より噴出させられるのC1切断部分からの飛散
、例えば冷却水及び溶融金属などがレンズに付着するの
が防止される。また、飛散物の一部がノズル内に侵入し
ても2段階に設けられた空間部にまき込まれて上方への
侵入が阻止される。
Furthermore, according to the present invention, Assis 1 to Kas are the first and second
assisted by the gas guide, the flow rate is increased and C
This prevents splashes from the cut portion of C1, such as cooling water and molten metal, from adhering to the lens. Further, even if some of the flying objects enter the nozzle, they are caught in the space provided in two stages and are prevented from entering upward.

なお本発明は上述の実施例にのみ限定されるべきではな
く適宜の設計変更を行なうことによって他の実施態様で
もって実施ぐきるものひある。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be implemented in other embodiments by making appropriate design changes.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明に係るレーリー−加工装置の側面図で
ある。 第2図は第1図のレーリ゛−加二Iニ装置の平面図であ
る。 第3図は第1図及び第2図におりるレーザー加工(幾の
ノズルアレンブリの拡大断面図である。 (図面の主要な部分を表わづ符号の説明)97.99・
・・アシス]〜ガスカイ1〜101.103・・・空間
部
FIG. 1 is a side view of a Rayleigh processing apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a plan view of the second system of FIG. 1; FIG. Figure 3 is an enlarged sectional view of the laser processing nozzle assembly shown in Figures 1 and 2. (Explanation of symbols representing main parts of the drawings) 97.99.
・・Assis】~Gaskai 1~101.103...Space part

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 被加工材へアシストガスを噴出すると共にレーザー光線
を照射するノズルの周囲に、冷却媒体を噴出する冷N)
媒体用噴出口と該噴出口の回りに前記冷FiO媒体の吸
入口を備えたレーザー加工装置において、前記ノス′ル
内にアンス1−ガスカイトを設け、該アシストガスガイ
ドと該ノズルとの間に若干の空間部を設けたことを特徴
とするレーザ“−加工装置。
(Cold N) that spouts a cooling medium around the nozzle that spouts assist gas and irradiates the workpiece with a laser beam.
In a laser processing device equipped with a medium jet port and an inlet port for the cold FiO medium around the jet port, an anth 1-gas kite is provided in the nozzle, and an anth-gas kite is provided between the assist gas guide and the nozzle. A laser processing device characterized by having a slight space.
JP57133737A 1982-08-02 1982-08-02 Laser working device Granted JPS5924596A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4780592A (en) * 1985-09-17 1988-10-25 Bias Forschungs-und Entwicklungs-Labor fur Angewandte Strahltechnik GmbH Apparatus for cutting workpieces by means of a high-energy beam

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4780592A (en) * 1985-09-17 1988-10-25 Bias Forschungs-und Entwicklungs-Labor fur Angewandte Strahltechnik GmbH Apparatus for cutting workpieces by means of a high-energy beam

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