JPS5926604Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS5926604Y2 JPS5926604Y2 JP7217579U JP7217579U JPS5926604Y2 JP S5926604 Y2 JPS5926604 Y2 JP S5926604Y2 JP 7217579 U JP7217579 U JP 7217579U JP 7217579 U JP7217579 U JP 7217579U JP S5926604 Y2 JPS5926604 Y2 JP S5926604Y2
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- heat sink
- resin
- mounting hole
- resin material
- mounting
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Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はねじ締付用取付部を有する樹脂モールド形半導
体装置の改良に関する。
体装置の改良に関する。
一般にこの種半導体装置は、例えば第１図〜第３図に示
すように、取付孔１を有する放熱板２に半導体素子３を
半田部材を用いて固定すると共に、半導体素子３の電極
とり一ド４とを金属細線５にて接続し、然る後半導体素
子３を含む主要部分を樹脂材６にて取付孔１に連通ずる
取付部７が形成されるようにモールド被覆して構成され
ている。
すように、取付孔１を有する放熱板２に半導体素子３を
半田部材を用いて固定すると共に、半導体素子３の電極
とり一ド４とを金属細線５にて接続し、然る後半導体素
子３を含む主要部分を樹脂材６にて取付孔１に連通ずる
取付部７が形成されるようにモールド被覆して構成され
ている。
ところで、この半導体装置は組立に際し、例えば第４図
に示すように、放熱板２とリード４とを同一金属部材よ
り打抜き加工してなるリードフレーが使用されているの
であるが、特に放熱板２はその一端がリード４によって
のみ支持されている関係で、組立工程においてピッチ乱
れを起し易い傾向にある。
に示すように、放熱板２とリード４とを同一金属部材よ
り打抜き加工してなるリードフレーが使用されているの
であるが、特に放熱板２はその一端がリード４によって
のみ支持されている関係で、組立工程においてピッチ乱
れを起し易い傾向にある。
従って、例えば樹脂材６によるモールド被覆工程におい
て、リードフレームをモールド金型にセットする際に、
放熱板２の取付孔１に位置決め及びフレーム固定用ピン
を挿入して行うようにしている。
て、リードフレームをモールド金型にセットする際に、
放熱板２の取付孔１に位置決め及びフレーム固定用ピン
を挿入して行うようにしている。
又モールド樹脂被覆時相脂材６が放熱板２の裏面に回り
込まないように押圧固定する必要がある。
込まないように押圧固定する必要がある。
第５図はモールド樹脂材の被覆時に於ける上記ピンと放
熱板２との位置関係を第３図に対応した位置から見た図
である。
熱板２との位置関係を第３図に対応した位置から見た図
である。
即ち、図に於いて８は下部金型、９は上部金型である。
放熱板２は図示しないが上部金型９と下部金型８によっ
てそのリード部４が挟持されている。
てそのリード部４が挟持されている。
ピン１０は上部金型９を貫通していて、放熱板２の取付
孔１に挿入され放熱板２の位置決めに用いられる下端部
分の位置決め部１１と下端より放熱板２の厚み分だけ上
方の部分より放射状（同図では２方向）に延び放熱板２
を押圧固定する押圧部１２が一体に形成されている。
孔１に挿入され放熱板２の位置決めに用いられる下端部
分の位置決め部１１と下端より放熱板２の厚み分だけ上
方の部分より放射状（同図では２方向）に延び放熱板２
を押圧固定する押圧部１２が一体に形成されている。
しかしながら、このように構成された従来構造のピン１
０を用いて製造されるねじ締付孔を有する樹脂封止半導
体装置は、ねじの挿入される放熱板２の取付孔１の周辺
部分が露出した構造となり、この部分に金属屑やちり等
が付着して、ねじに触れる等して、放熱板２のシャッタ
ーなどの取付体への絶縁性を保つことが出来なくなると
いう欠点があった。
０を用いて製造されるねじ締付孔を有する樹脂封止半導
体装置は、ねじの挿入される放熱板２の取付孔１の周辺
部分が露出した構造となり、この部分に金属屑やちり等
が付着して、ねじに触れる等して、放熱板２のシャッタ
ーなどの取付体への絶縁性を保つことが出来なくなると
いう欠点があった。
本考案は以上の点に鑑み提案されたもので、ねじ線用取
付孔周辺部に樹脂材の突起を設は放熱板の取付体への取
付時に於ける絶縁性の低下を防止できる半導体装置を提
供するものである。
付孔周辺部に樹脂材の突起を設は放熱板の取付体への取
付時に於ける絶縁性の低下を防止できる半導体装置を提
供するものである。
以下本考案の実施例について図面を参照しつつ説明する
。
。
第６図〜第８図において、２１は熱伝導性良好なる金属
部材より打抜き加工によって形成された放熱板であって
、それの一方の端部には取付孔２２が形成されている。
部材より打抜き加工によって形成された放熱板であって
、それの一方の端部には取付孔２２が形成されている。
そして、放熱板２１の上面２１ ａには半導体素子２３
が半田部材を用いて固定されている。
が半田部材を用いて固定されている。
この半導体素子２３の電極は放熱板２１の他方の端部に
配設されたり一ド２４に対し、金属細線２５にて電気的
に接続されている。
配設されたり一ド２４に対し、金属細線２５にて電気的
に接続されている。
そして、半導体素子２３を含む主要部分は樹脂材２６に
て、放熱板２１の取付孔２２に連通ずる取付部２７が形
成されるようにモールド被覆されている。
て、放熱板２１の取付孔２２に連通ずる取付部２７が形
成されるようにモールド被覆されている。
そして、取付部２７には樹脂材２６の上面より放熱板２
１の上面２１ａに達するくぼみ、すなわち放射状のスリ
ット２８が形成されており、取付孔２２の内壁面をモー
ルド被覆している樹脂被覆部分とスリット部分との境界
部分に境界壁として樹脂材２６の突起２９が形成されて
いる。
１の上面２１ａに達するくぼみ、すなわち放射状のスリ
ット２８が形成されており、取付孔２２の内壁面をモー
ルド被覆している樹脂被覆部分とスリット部分との境界
部分に境界壁として樹脂材２６の突起２９が形成されて
いる。
次にこの半導体装置の樹脂モールド方法について第９図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
第９図はモールド樹脂被覆時に於けるピンと放熱板２１
との位置関係を第８図に対応した位置から見た図である
。
との位置関係を第８図に対応した位置から見た図である
。
先づ下部金型３０に放熱板２１を収納する。
そして上部金型３１を下降させ図示しないがリード２４
を上部金型３１と下部金型３０によって挾持する。
を上部金型３１と下部金型３０によって挾持する。
次に図示するように上部金型３１を貫通するピン３２を
下降させる。
下降させる。
このピン３２はピン３２の下端に放熱板２１の取付孔２
２より小径の位置決め部３３が形成されており、この下
端より放熱板２１の厚み分だけ上部の部分より放射状（
同図では２方向）に押圧部３４．３４が形成されている
。
２より小径の位置決め部３３が形成されており、この下
端より放熱板２１の厚み分だけ上部の部分より放射状（
同図では２方向）に押圧部３４．３４が形成されている
。
押圧部３４の下端外周部には段部３５が形成されており
、さらに位置決め部３３周辺部に凹部３６が形成されて
いる。
、さらに位置決め部３３周辺部に凹部３６が形成されて
いる。
か・る構造のピン３２の下降によって位置決め部３３が
放熱板２１の取付孔２２に挿入される。
放熱板２１の取付孔２２に挿入される。
そして位置決め部３３の下端が下部金型３０に当接され
ると、押圧部３４の段部３５によって放熱板２１の上面
２１ ａが押圧固定される。
ると、押圧部３４の段部３５によって放熱板２１の上面
２１ ａが押圧固定される。
この状態に於いて、下部金型３０と上部金型３１とによ
って構成されたキャビティに樹脂材を注入することによ
り第６図〜第８図に示す半導体装置を得る。
って構成されたキャビティに樹脂材を注入することによ
り第６図〜第８図に示す半導体装置を得る。
このように上部金型３１を貫通して上下するピン３２に
は、放熱板２１の上面２１ ａを押圧固定する押圧部３
４の段部３５の位置決め部３３周辺部に凹部３６が形成
されているので、ねじ取付部２７に連通する放熱板２１
の取付孔２２の内壁面をモールド被覆している樹脂材と
の境界部分に樹脂材の突起２９が形成される。
は、放熱板２１の上面２１ ａを押圧固定する押圧部３
４の段部３５の位置決め部３３周辺部に凹部３６が形成
されているので、ねじ取付部２７に連通する放熱板２１
の取付孔２２の内壁面をモールド被覆している樹脂材と
の境界部分に樹脂材の突起２９が形成される。
従って、放熱板２１をシャーシ等の取付体に固定する際
に、放熱板２１の露出する放射状のスリット２８に金属
屑やちり等が付着しても挿入されるねじに触れることが
なくなるので放熱板２１のシャーシ等の取付体への絶縁
性を保つことが出来る。
に、放熱板２１の露出する放射状のスリット２８に金属
屑やちり等が付着しても挿入されるねじに触れることが
なくなるので放熱板２１のシャーシ等の取付体への絶縁
性を保つことが出来る。
尚、本考案は上記実施例に制約されることなく例えば、
ピン３２の突出部３４による生ずるくぼみのスリット２
８は二方向に限らず単−又は多数の方向に伸びるスリッ
トでもよく適宜に設定できる。
ピン３２の突出部３４による生ずるくぼみのスリット２
８は二方向に限らず単−又は多数の方向に伸びるスリッ
トでもよく適宜に設定できる。
又取付部は円形の他、角形にも形成することもできる。
以上のように本案によれば、放熱板の取付体への取付時
における絶縁性の低下を確実に防止出来る。
における絶縁性の低下を確実に防止出来る。
第１図は従来例の要部破断平面図、第２図は第１図のＩ
Ｉ −ＩＩ線より見た断面図、第３図は第１図のＩＩＩ
−ＩＩＩ線から見た断面図、第４図はリードフレームの
平面図、第５図は第１図の製造過程で樹脂被覆工程の説
明図、第６図は本考案の一実施例を示す要部破断平面図
、第７図は第６図のＶｌｌ−Ｖｌｌ線より見た断面図、
第８図は第６図の■−■線より見た断面図、及び第９図
は第６図の製造過程で樹脂被覆工程の説明図である。 ２１・・・・・・放熱板、２２・・・・・・取付孔、２
３・・・・・・半導体素子、２６・・・・・・樹脂材、
２７・・・・・・取付部、２８・・・・・・スリット、
２つ・・・・・・樹脂材の突起。
Ｉ −ＩＩ線より見た断面図、第３図は第１図のＩＩＩ
−ＩＩＩ線から見た断面図、第４図はリードフレームの
平面図、第５図は第１図の製造過程で樹脂被覆工程の説
明図、第６図は本考案の一実施例を示す要部破断平面図
、第７図は第６図のＶｌｌ−Ｖｌｌ線より見た断面図、
第８図は第６図の■−■線より見た断面図、及び第９図
は第６図の製造過程で樹脂被覆工程の説明図である。 ２１・・・・・・放熱板、２２・・・・・・取付孔、２
３・・・・・・半導体素子、２６・・・・・・樹脂材、
２７・・・・・・取付部、２８・・・・・・スリット、
２つ・・・・・・樹脂材の突起。
Claims (1)
- 放熱板の取付孔周辺を樹脂で被覆すると共にこの取付孔
周辺の樹脂材に放射状のスリット及びこのスリットに境
界部分を形成する突起を設けたことを特徴とする樹脂封
止形半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7217579U JPS5926604Y2 (ja) | 1979-05-28 | 1979-05-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7217579U JPS5926604Y2 (ja) | 1979-05-28 | 1979-05-28 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55173146U JPS55173146U (ja) | 1980-12-12 |
| JPS5926604Y2 true JPS5926604Y2 (ja) | 1984-08-02 |
Family
ID=29305844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7217579U Expired JPS5926604Y2 (ja) | 1979-05-28 | 1979-05-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5926604Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-05-28 JP JP7217579U patent/JPS5926604Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55173146U (ja) | 1980-12-12 |
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