JPS5933273U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPS5933273U
JPS5933273U JP12989482U JP12989482U JPS5933273U JP S5933273 U JPS5933273 U JP S5933273U JP 12989482 U JP12989482 U JP 12989482U JP 12989482 U JP12989482 U JP 12989482U JP S5933273 U JPS5933273 U JP S5933273U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
solder
pattern
boundary line
predetermined
Prior art date
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Pending
Application number
JP12989482U
Other languages
English (en)
Inventor
中西　政貴
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5933273U publication Critical patent/JPS5933273U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のプリント基板の平面図、第２図は第１図
の基板の部分拡大図、第３図は第２図の断面図で半田処
理後の状態を示し、第４図は本考案のブツシュバック式
プリント基板の要部平面図、及び第５図は第４図の断面
図である。 １１・・・プリント基板、１２・・・配線ブロック部、
１３・・・保持フレーム部、１４・・・境界線、１５・
・・半田付は部分、１６・・・絶縁基板、１７・・・導
電ランド、１８・・・半田レジスト。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 所定の導電ランドパターンとこのパターンの半田付は部
    分を残して半田レジストとが順次積層形成された絶縁基
    板を所定の境界線で互に切離自在に結合する配線ブロッ
    ク部と保持フレーム部とにより構成し、所定の回路部品
    を前記半田付は部分に半田処理して配線した後、前記ブ
    ロック部を前記フレーム部から切離してプリント配線体
    とするものにおいて、前記パターンは前記境界線の両側
    域に拡がる前記半田付は部分を具備し、この半田付は部
    分と前記半田レジストとの境を前記境界線に沿って鋸歯
    状に形成し、半田処理後の前記ブロック部と前記フレー
    ム部の切離時のパターン剥離を防止したことを特徴とす
    るプリント基板。
JP12989482U 1982-08-27 1982-08-27 プリント基板 Pending JPS5933273U (ja)

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JP12989482U JPS5933273U (ja) 1982-08-27 1982-08-27 プリント基板

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JPS5933273U true JPS5933273U (ja) 1984-03-01

Family

ID=30294169

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