JPS5935316A - 架橋ポリエチレンケ−ブルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は架橋ポリエチレンケーブルの製造方法の改良に
関するものである。

（従来技術およびその問題点） 電子線照射を用いた架橋ポリ１ヂレングープルの製造技
術は、化学架橋にくらべると、照射設備を必要どする反
面特に電気特性に優れたケーブルを省資源あるいは省エ
ネルギーなどの要請を満たし、高効率で生産し得るプロ
レスとし−Ｃ重視されている。しかしながら絶縁体であ
るポリ１チレンに加速電子が照射されると、目的とりる
架橋改良の照射効果とともに前記ポリエチレンに空間電
荷が蓄積されることどなり、この場合条件にＪ：っては
いわゆるソヒテンベルグ像と呼ばれるトリー状の放電破
壊現象を発生し、耐圧を著しく低下させることとなる。

又、トリー発生がなくても前記ポリエチレンに空間電荷
が蓄積され、ケーブル耐圧の低下はまぬがれなかった。

このクープル耐圧の低下は絶縁体としては致命的な欠陥
となるものであり、この問題を解明するための研究は活
発であるが、実生産工程にその成果を活用し得る段階に
まで達しておらず、現実にはトリー発生の生起を回避す
るような照射条件あるいは絶縁厚の選択に頼っていたが
、これらはいずれも効率の良い生産の阻害要因となるも
のであった。

（発明の目的） 本発明はこのような点に着目してなされたもので、ケー
ブル絶縁層に直流電圧を印加することにＪこり、１〜り
一発生を抑止し、従ってケーブル耐圧を向上させること
のできる架橋ポリエチレンケーブルの製造方法を提供す
るものである。

（発明の概要） 本発明においでは導体上にポリエチレン樹脂組成物を絶
縁層として被覆した後、該絶縁層に電子線を照射して架
橋覆るにあたり、電子線の照射中あるいは照射後に該絶
縁層１１Ｉｌ厚に対し１〜２０００Ｖの直流電圧を印加
することにより前記目的を達成している。

本発明のケーブルに印加する直流電圧を被覆層Ｉ　ｎ＋
ｖ＋厚に対して１〜２０００Ｖとしたのは、１Ｖより小
さい場合には顕著な１−り一発生の抑制をもたらすほど
の効果がないためであり、一方２０００Ｖよりも大きく
なると過剰電圧となり、電圧の大きさ程耐圧の回復効果
が見られないためである。

又、印加１゛る極性はプラスの方が好ましい。

さらに、直流電圧の印加は常温でも良いが、同時に加熱
を行えば耐圧回復効果を増大さけることができる。加熱
温度どしては１５０℃以トが適当である。これよりも高
いと耐圧の回復効果が見られず、特に、７０〜１２０℃
の範囲好適し−Ｃいる。

（発明の実施例） 以下実施例および比較例について本発明を具体的に説明
する。

［実施例］ 絶縁厚０．４〜１．８５＋ｎｍのポリエチレン絶縁ケー
ブルを表に示すにうな加速電圧０．５又は１ＭｅＶ、電
流２０又は２５　ｙｎ　Ａ（７）条ｆｌ’　ｒ照ＩＪ　
Ｌ、照射中あるいは照射後に直流電圧を常温〜１５０℃
の間で絶縁厚１■に対し１〜１０００Ｖ印加し、架橋ポ
リエチレン絶縁電線とした。

ただし、交流破壊電圧の試験法は長さ３　＋ｎの試料絶
縁の中央部１．５ｍを水中に浸漬し、導体と水どの間に
７　Ｋ　Ｖの交流を印加した後、背圧し７〜２０ＫＶの
間ではＩＫＶ／分の速度で、２０に■以上では２ＫＶ／
分の昇圧速度で行い、試料が破壊したとぎの電圧を測定
した。

［比較例］ 上記実施例で直流電圧を印加しな（Ｘ架橋７１ζ１ノニ
Ｌヂレン絶縁電線を試料とした。

それぞれ実施例および比較例の結果を表に示づ。

以下余白 （発明の効果） 以上述べたように本発明の方法を用いればトリーの発生
を抑え、照射架橋による耐圧低下を回復さ°Ｌることの
でき、信頼性の高いケーブルを提供することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、導体上にポリエヂレン樹脂組成物を絶縁層として被
   覆した後、該絶縁層に電子線を照射して架橋】るにあた
   り、電子線の照射中あるいは照射後に該絶縁層１　ａｍ
   厚に対し１〜２０００Ｖの直流電圧を印加Ｊることを特
   徴とりる架橋ポリエチレンケーブルの製造方法。 ２、直流電圧の印加は絶縁層の加熱と同■、′１に行な
   われる特許請求の範囲第１項記載の架橋ポリエチレンケ
   ーブルの！ｌｌ造り法。