JPS593582Y2 - 半導体ウエ−ハ試験用探針器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は半導体ウェーハ試験用探針器に関する。

半導体ウェーハ面に形成された各半導体チップの電気特
性を試験する場合、半導体ウェーハ試験用探針器を装着
したプローバーと称する試験機によって行なわれる。

そして、前記半導体ウェーハ試験用探針器は、たとえば
合成樹脂からなる絶縁基板のほぼ中央部に穴が設けられ
、この穴内に延出している多数の探針が前記穴の周辺に
て固定されて構成され、前記探針の先端は、前記穴内に
配置される半導体チップの表面に形成されでいる各電極
に接触するように位置づけられている。

ところで、近年、半導体チップは、その集積化にともな
い、第１図に示すように、半導体チップ１の周辺に電極
２が配置されたものがら、第２図に示すように、半導体
チップ１の中央部にも電極２が配置されたものへと移り
変ってきている。

このため、半導体ウェーハ試験用探針器の各探針は、半
導体チップ１の中央部に配置された電極２にも接触する
ように延在して配置する必要が生ずるが、ここで大きな
問題が生ずることが判った。

すなわち、第３図に示すように、電極２に探針３を接触
させる場合、電極２を押圧するようにして接触させてい
るが（点線で描かれた探針は電極２を押圧している状態
を示す）、各探針の先端から固定端までの長さはそれぞ
れ異ってくることから、電極２を押圧する探針３の圧力
は探針３によってそれぞれ相違してくる。

したがって各探針３は各電極との接触抵抗が均一になら
ず、正確な試験測定ができないという欠点を有する。

そこで、各探針３を、その先端からの長さがそれぞれ、
一定となるように、絶縁基板にそれぞれ固定する方法が
考えられたが、この方法は、製造において、かなりな煩
雑さがともない、あまり効果的なものではなかった。

それ故、この考案の目的は、電極が散在する半導体チッ
プを試験測定する場合において、正確に試験測定できる
半導体ウェーハ試験用探計器を提供するものである。

以下、実施例を用いてこの考案を詳細に説明する。

第４図はこの考案に係る半導体ウェーハ試験用探針器の
一実施例を示す外観図である。

同図において、たとえば合成樹脂からなる絶縁基板４が
あり、この絶縁基板４のほぼ中央部には穴５が設けられ
ている。

そして、この穴５の中心に延出した多数の探針６が前記
絶縁基板４面に配設され、前記各探針６は、前記穴５と
同心状に配置されたリング状の絶縁押え板７によって位
置規制されている。

第５図に示すように、前記各探針６の先端は、前記穴５
内に配置される半導体チップ（図示せず）の各電極に対
応して散在的に位置づけられ、かつ前記半導体チップ側
にほぼ直角に折り曲げられている。

このように絶縁押え板７はリング状に形成されており、
形状が単純なことから寸法精度、特にその内周寸法が正
確に得られ、かつ絶縁押え板７は穴５に同心状に配置さ
れるため、絶縁押え板７の内周に位置する探針６の固定
部は絶縁基板４に対して正確に位置決めされる。

このため、探針６の絶縁押え板７の内周部から先端まで
の長さそれぞれ所定の値に決めることにより先端の位置
は正確に決められる。

したがって探針６の先端を電極に対して精度よく合致さ
せることができる。

しかし、探針６の固定部は円形に配置されるのに対して
、電極の位置は円形でなく散在しているため、各探針６
の長さは必然的に異なってくる。

ここで、同径の探針を用いると長さによって押圧力が異
なってくるが、本考案では、各探針６は前記絶縁押え板
７から先端に向って露出されている部分の長さに応じて
、径が異なっており、この長さと径は、各探針６の先端
の前記電極２に対する押圧力がそれぞれ均一になるよう
な関係に定められている。

なお、前記絶縁押え板７は、たとえばエポキシ樹脂等か
らなる接着剤８を介して前記絶縁基板４に固定されてい
る。

探針６の基端６ａは、前記絶縁押え板７の外側に位置づ
けられ、絶縁基板４の面上に形成されている各プリント
配線９に接続され、この各プリント配線９は、絶縁基板
４の一辺に形成されている端子群１０に引き出されてい
る。

前記プリント配線９および端子群１０は絶縁基板４の裏
面にも形威されているもので、前記各探針６は、絶縁基
板４の表裏面に形成された端子群１０に電気的に取り出
されるようになっている。

このように構成した半導体ウェーバ試験用探針器は、各
探針６が、絶縁押え板７によって固定された部分から、
それぞれ異なる長さによって、絶縁基板４の穴５内に配
置される半導体チップ上の各電極上にまで延在するが、
これら各探針６は、その長さに応じて径が異なり、この
径は、各探針６の先端の前記電極に対する押圧力がそれ
ぞれ均一になるような関係に定められていることから、
各探針６と電極との接触抵抗は均一になり、したがって
正確な試験測定ができるようになる。

この実施例では、探針６の固定部とプリント配線９の形
成部は同一の絶縁基板４に形成したものである。

しかし、第６図に示すように、探針固定部１１とプリン
ト配線形成部１２とを別体に形威し、この探針固定部１
１は、各探針６の基端をたとえば裏面に突出させ、この
突出部１３をプリント配線形成部１２の孔１４に挿入す
るとともに各プリント配線９に接続して、前記プリント
配線形成部１２に取り付けられるようにしてもよい。

このようにすれば、試験測定すべき半導体チップによっ
て探針の配置がそれぞれ異なる探針固定部１１に互換性
をもたせることができる。

以上説明したように、この考案に係る半導体つ工−ハ試
験用探計器によれば、リング状の絶縁押え板で探針を基
板に精度よく固定でき、しかも電極が非円板に散在する
半導体チップを試験測定する場合において、正確な試験
測定ができるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は、従来における半導体ウェーバ試
験における欠点を説明するための図、第４図および第５
図はこの考案に係る半導体ウェーバ試験用探針器の一実
施例を示す構成図、第６図はこの考案に係る半導体ウェ
ーバ試験用探針器の他の実施例を示す構成図である。 １・・・・・・半導体チップ、２・・・・・・電極、３
，６・・・・・・探針、４・・・・・・絶縁基板、５・
・・・・・穴、７・・・・・・絶縁押え板、８・・・・
・・接着剤、９・・・・・・プリント配線、１０・・・
・・・端子群、１１・・・・・・探針固定部、１２・・
・・・・プリント配線形成部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 穴が設けられた絶縁基板と、前記穴内に延在して絶縁基
   板面に配置された複数の探針と、この各探針の基端部を
   前記絶縁基板面に固定する前記穴と同心状に配置された
   リング状の絶縁押え板とから構成され、前記各探針は、
   その先端が前記絶縁基板に設けられた穴内に配置される
   半導体チップ上に放圧して形成されている各電極上に位
   置づけられるとともに、それらの径は前記絶縁押え板の
   内周部から先端までの長さに応じて異なり、各探針の先
   端の前記電極に対する押圧力がそれぞれ一定となるよう
   に定められていることを特徴とする半導体ウェーハ試験
   用探計器。