JPS5936955A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
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- JPS5936955A JPS5936955A JP57147459A JP14745982A JPS5936955A JP S5936955 A JPS5936955 A JP S5936955A JP 57147459 A JP57147459 A JP 57147459A JP 14745982 A JP14745982 A JP 14745982A JP S5936955 A JPS5936955 A JP S5936955A
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- resin
- lead frame
- dam bar
- lead
- bar
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレームに関し、一層詳細にはタイバー
（ダムバー）によって樹脂パリが出るの全有効に防市で
きるとともに該タイバーを刃物を損傷することなく、あ
るいは刃物を用いずとも容易に脱離せしめること、ので
きるリードフレームに関する。
（ダムバー）によって樹脂パリが出るの全有効に防市で
きるとともに該タイバーを刃物を損傷することなく、あ
るいは刃物を用いずとも容易に脱離せしめること、ので
きるリードフレームに関する。
樹脂封ｊ１−するパッケージに用いるリード７レーノ、
には、樹脂対重時に樹脂が外部リード間の間隙に押し出
されないように外部リード間を連結するダムバーを設け
たものがある。
には、樹脂対重時に樹脂が外部リード間の間隙に押し出
されないように外部リード間を連結するダムバーを設け
たものがある。
このダムバー１’Ｏ’ ％’”ｍ ’Ｆｌ： −＊ｆ
了１ｋに刃物１２によって切断して取除かれるのである
が、切断時に刃物］２が樹脂本体１４をかじらないよう
に、樹脂本体１４の外側線から０．３ｍｍ−０，４ｍｍ
程度離した位置【こ設けられている。しかしながらこ
のようにダムバー１０を樹脂本体１４から離して設ける
と当然にその間隙に樹脂が樹脂バＩＪ ｌ ６として押
し出され、切断時に刃物１２がこの樹脂バ’、１１６の
一部をも同時に切断するこ七になるが、樹脂中にはセラ
ミックやガラスなどが混入されているため、刃物を傷め
そのノｆ命を禅しく短かくするという難点がある。
了１ｋに刃物１２によって切断して取除かれるのである
が、切断時に刃物］２が樹脂本体１４をかじらないよう
に、樹脂本体１４の外側線から０．３ｍｍ−０，４ｍｍ
程度離した位置【こ設けられている。しかしながらこ
のようにダムバー１０を樹脂本体１４から離して設ける
と当然にその間隙に樹脂が樹脂バＩＪ ｌ ６として押
し出され、切断時に刃物１２がこの樹脂バ’、１１６の
一部をも同時に切断するこ七になるが、樹脂中にはセラ
ミックやガラスなどが混入されているため、刃物を傷め
そのノｆ命を禅しく短かくするという難点がある。
またダムバー１０切断後に上記樹脂バＩＪ ｌ ６を除
く仕上げ丁稚が必要となり、本来のダムバーとしての機
能も減殺される。
く仕上げ丁稚が必要となり、本来のダムバーとしての機
能も減殺される。
さらに、近年ますます外部リードが多ビン化し、リート
間の間隙が小さくなって刃物による切断が困５ｎＥにな
るにイ゛１′い、刃物をＪＴＪいずにダムバーを除去す
る方法も強く要望されている。
間の間隙が小さくなって刃物による切断が困５ｎＥにな
るにイ゛１′い、刃物をＪＴＪいずにダムバーを除去す
る方法も強く要望されている。
本発明は−に記要望に応えるべくなされ、その目的とす
るところは、樹脂パリの発生を有効に防止しうるととも
に刃物を損傷することなく、あるいは刃物を用いずとも
ダムバーを容易に脱離せしめることのできるリードフレ
ームを提供するにあり、その特徴とするところは、外部
リード同士を連結するタイバー（ダムバー）をその内端
縁が樹脂封止領域の外側線に接するように設けるととも
に、該タイバー上の外部リード予定側線位置に破断部を
設けたことにある。
るところは、樹脂パリの発生を有効に防止しうるととも
に刃物を損傷することなく、あるいは刃物を用いずとも
ダムバーを容易に脱離せしめることのできるリードフレ
ームを提供するにあり、その特徴とするところは、外部
リード同士を連結するタイバー（ダムバー）をその内端
縁が樹脂封止領域の外側線に接するように設けるととも
に、該タイバー上の外部リード予定側線位置に破断部を
設けたことにある。
以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づき詳細Ｇこ
説明する。
説明する。
第２図は本発明に係るり−Ｉ・フレーム２ｏσ）−例を
示す概略１′；４である。２２はその外部リード、２４
は外部リード２２に続く内部リート、２６はシシ数本の
前記外部リード２２を連結するとともにレール部２８に
接続するダノ・バーである。３ｏは素ｒ−４？”載部た
るステージであり、ステージサポートパー３２によって
レール部２８に接、続される。
示す概略１′；４である。２２はその外部リード、２４
は外部リード２２に続く内部リート、２６はシシ数本の
前記外部リード２２を連結するとともにレール部２８に
接続するダノ・バーである。３ｏは素ｒ−４？”載部た
るステージであり、ステージサポートパー３２によって
レール部２８に接、続される。
リードフレーム２０は第３図に示すごと＜ ”ｆ、導体
素子３４をステージ３ｏ−１−に組付け、ワイヤボンテ
ィングを行い、保護被膜３６の形成などを行った後樹脂
封＋Ｌされる。
素子３４をステージ３ｏ−１−に組付け、ワイヤボンテ
ィングを行い、保護被膜３６の形成などを行った後樹脂
封＋Ｌされる。
本発明においては前記ダムバー２６を設ける位置は、そ
の内端縁３８が樹脂本体４ｏの外側線４２と一致するよ
うに設けである。Ｗ脂封止領域は第２図に鎖線で示す。
の内端縁３８が樹脂本体４ｏの外側線４２と一致するよ
うに設けである。Ｗ脂封止領域は第２図に鎖線で示す。
また本発明においては前記ダムバー２６上の外部リード
予定側線４４（第４図）位置に破断部を設けである。
予定側線４４（第４図）位置に破断部を設けである。
破断部の構造を第５図に示す。第５図（ａ）は第４図の
Ｘ−Ｘｖｆｒ面図、第５１１ｆｆｌ（ｂ ）ｌｉＹ−１
７ｒｉＴｉ１Ｍである。この実施例においてはダムバー
２６を外部リート２２に対して雄型４６．雌型４８によ
って板厚方向に板厚のほぼ半分程外部リード２２面から
浮き上がるようにプレスし、前記外部リード予定側線４
４−１−に１へ１７断面を形成しである。この手習断面
においてダムバー２６と外部り、−ト’２２とはその一
部において連絡していて必要な強度は有しているが、金
属組織が゛１１断面に沿ってずれているため厚み方向か
らの外力によって脱離し易い状態になっている。
Ｘ−Ｘｖｆｒ面図、第５１１ｆｆｌ（ｂ ）ｌｉＹ−１
７ｒｉＴｉ１Ｍである。この実施例においてはダムバー
２６を外部リート２２に対して雄型４６．雌型４８によ
って板厚方向に板厚のほぼ半分程外部リード２２面から
浮き上がるようにプレスし、前記外部リード予定側線４
４−１−に１へ１７断面を形成しである。この手習断面
においてダムバー２６と外部り、−ト’２２とはその一
部において連絡していて必要な強度は有しているが、金
属組織が゛１１断面に沿ってずれているため厚み方向か
らの外力によって脱離し易い状態になっている。
なおこの半箸断加工の程度は、加工後のリードフレーム
取扱い時にダムバー２６が脱落してしまうことのないよ
うに調節する必要がある。
取扱い時にダムバー２６が脱落してしまうことのないよ
うに調節する必要がある。
第６図はこの状態のリードフレーム２０を用いて樹脂封
止する場合を示す説明図であるが、」二型５０と下型５
２の型締め時に前記浮き」二がったダムバー２６が再び
外部ＩＪ −）’ ２２面にまで押し戻されるから位Ｉ
脂がはみ出ることはなくダムバー七しての機能を果たし
ている。そしてこの前記剪′断方向と逆方向に押し戻さ
れたダムバー２６はさらに脱離し易い状態になっており
、後工程において手や突き捧（図示せず）あるいはサン
ドブラスト等によって刃物を用いずとも僅かな外力によ
って容易に脱離されるものである。
止する場合を示す説明図であるが、」二型５０と下型５
２の型締め時に前記浮き」二がったダムバー２６が再び
外部ＩＪ −）’ ２２面にまで押し戻されるから位Ｉ
脂がはみ出ることはなくダムバー七しての機能を果たし
ている。そしてこの前記剪′断方向と逆方向に押し戻さ
れたダムバー２６はさらに脱離し易い状態になっており
、後工程において手や突き捧（図示せず）あるいはサン
ドブラスト等によって刃物を用いずとも僅かな外力によ
って容易に脱離されるものである。
また樹脂封止後に外部リード２２の折曲げ成形をする場
合には折曲げ時にダムバー２６を脱落させることもＣｉ
（能である。
合には折曲げ時にダムバー２６を脱落させることもＣｉ
（能である。
なおダムバー２６は樹脂封＋ｌ Ｉこおける型締めＨ１
＋ｆに押し戻すほか、あらかじめリードフレーム成形時
または適宜押し型等によって外部リート２２而にまで押
し戻しておくのもよい。第７図（ａ）は第４図における
Ｘ−Ｘ断面図、同図（ｂ）はＹ−Ｙ断面図に相当し、６
０は金属組織が完全に分断された個所を示す。
＋ｆに押し戻すほか、あらかじめリードフレーム成形時
または適宜押し型等によって外部リート２２而にまで押
し戻しておくのもよい。第７図（ａ）は第４図における
Ｘ−Ｘ断面図、同図（ｂ）はＹ−Ｙ断面図に相当し、６
０は金属組織が完全に分断された個所を示す。
なおこの場合にリードフレーム取扱い時にダムバー２６
が脱落してしまうことのないよう剪断力］ぼの程度を調
節する必要がある。
が脱落してしまうことのないよう剪断力］ぼの程度を調
節する必要がある。
第８図（ａ）は上記剪断加工を外部リード予定側線４４
の一部（樹脂本体ｍＪ）に互って施した例で第４図にお
けるＸ−Ｘ断面図に相当する。この場合にもダムバー２
６を浮き上がらせて 樹脂封止における型締め時に押し
戻すようにしたり、あるいはあらかしめ押し戻しておい
てもよい（第８図）ことは前記と同様である。本実施例
においてはダムバー２６の強度を一定に確保しうる。
の一部（樹脂本体ｍＪ）に互って施した例で第４図にお
けるＸ−Ｘ断面図に相当する。この場合にもダムバー２
６を浮き上がらせて 樹脂封止における型締め時に押し
戻すようにしたり、あるいはあらかしめ押し戻しておい
てもよい（第８図）ことは前記と同様である。本実施例
においてはダムバー２６の強度を一定に確保しうる。
第９図は破断部の他の実施例を示し、同図（ａ）はダム
バー２６を外部リード２２面に対゛して樹脂本体４０側
を傾けた状態として全体または一部を半剪断加１ニジで
ある。同図（ｂ）は樹脂本体４０側を完全な剪断面、中
途部を半剪断面、基部は剪断されない状態になるように
加］ニジである。本実施例の場合破断面に沿って連絡強
度が異なり、ダムバー２６全体としての必要な連絡強度
の設定が容易となる効果がある。
バー２６を外部リード２２面に対゛して樹脂本体４０側
を傾けた状態として全体または一部を半剪断加１ニジで
ある。同図（ｂ）は樹脂本体４０側を完全な剪断面、中
途部を半剪断面、基部は剪断されない状態になるように
加］ニジである。本実施例の場合破断面に沿って連絡強
度が異なり、ダムバー２６全体としての必要な連絡強度
の設定が容易となる効果がある。
なお１−記第８図と第９図（ｂ）の実施例においては、
ダムバー２６を除去するに際して場合によっては刃物が
必要となろうが、切断個所は樹脂本体４０から遠い側に
ある非剪断部を切断するだけでよいから切断時に刃物が
便脂本体４０をかじるおそれはない。
ダムバー２６を除去するに際して場合によっては刃物が
必要となろうが、切断個所は樹脂本体４０から遠い側に
ある非剪断部を切断するだけでよいから切断時に刃物が
便脂本体４０をかじるおそれはない。
第１Ｏ図は破断部のさらに他の実施例を示す。
応するダムバー２６トに樹脂材１ｊ−領域ａ（ｑにのみ
ＩＩＦＪ ＩＩするＶノツチ５４が板厚方向に形成しで
ある。
ＩＩＦＪ ＩＩするＶノツチ５４が板厚方向に形成しで
ある。
この実施例の場合、樹脂パリが■ノツチ５４内に押出さ
れる可能性があるが、この樹脂パリはダムバー２６を手
や突き棒等でυ１きちぎる際に同時に容勿に引きちぎる
ことができ、あるいはリードフレームの反Ｖノツチ５４
側の裏面から刃物で切断すれば刃物が樹脂パリに接触す
ることなくダムバー２６の切断が行える。
れる可能性があるが、この樹脂パリはダムバー２６を手
や突き棒等でυ１きちぎる際に同時に容勿に引きちぎる
ことができ、あるいはリードフレームの反Ｖノツチ５４
側の裏面から刃物で切断すれば刃物が樹脂パリに接触す
ることなくダムバー２６の切断が行える。
同図（ｂ）は同じくｖノツチ５６を反樹脂封ｌＩ〕領域
側にのみ開口するように板厚方向に形成しである。
側にのみ開口するように板厚方向に形成しである。
この場合には樹脂パリが出ることもなく、ダムバー２６
を引きちぎるなどして除去できる。なお−１−記いずれ
のｖノ′ンチ５４，５．６もプレス加工、あるいはエツ
チング加工によって容易に形成しつる。またＶノッｆ５
４．５６は同図（ｃ）のごとく切れ込ミ深さを傾斜して
設けることによって切断あるいはグ１きちぎり易く形成
することもできる。
を引きちぎるなどして除去できる。なお−１−記いずれ
のｖノ′ンチ５４，５．６もプレス加工、あるいはエツ
チング加工によって容易に形成しつる。またＶノッｆ５
４．５６は同図（ｃ）のごとく切れ込ミ深さを傾斜して
設けることによって切断あるいはグ１きちぎり易く形成
することもできる。
以上のように本発明に係るリードフレームにょれば、タ
イバー（ダムバー）−にの外部リード予定側線位置に破
断部を設けたから、刃物を損傷せずに、あるいは刃物を
全く用いずともタイツく−を外部ＩＪ−１・から容易に
脱離せしめることができるばかりでなく、樹脂パリも発
生せず、従来の樹脂パリ除去工程か全く不にとなるなど
の著効を奏する。
イバー（ダムバー）−にの外部リード予定側線位置に破
断部を設けたから、刃物を損傷せずに、あるいは刃物を
全く用いずともタイツく−を外部ＩＪ−１・から容易に
脱離せしめることができるばかりでなく、樹脂パリも発
生せず、従来の樹脂パリ除去工程か全く不にとなるなど
の著効を奏する。
以−１一本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明し
たか、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施しつる
のはもちろんのことである。
たか、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施しつる
のはもちろんのことである。
第１図は従来の樹脂材１１−型パッケージにおけるリー
ドフレームのダムバーを切断する状態を示す説明図であ
る。第２図は本発明に係るリードフレームの一例を示す
）ＩＬ面図、第３図は樹脂封止した際の断面説明図、第
４図は外部リードの予定側線を示す説明図である。第５
図はダムバーの破断部の構成を示す断面図、第６図はリ
ードフレームに素子を組込んで樹脂対重型内に配置した
状態を示す説明図である。 第７図は半偕断加工したダムノく−を再び押し戻した状
態の断面図、第８図はダムバーの一部に半型断加工した
状態の断面図、第９図はダムバーを傾むけて半曽断加工
した状態の断面図、第１０図は破断部としてＶノツチを
形成した状態の説明図である。 １０、、、ダムバー、１２．、、刃物。 １４ 樹脂本体、１６．、、樹脂パリ。 ２０、、、 リードフレーム、２２．、、外部リード
。 ２４、 、内部リード、２６．、、ダムバー。 ２８、、、レール部、３０．、 ステージ。 ３４、、、半導体素、Ｉ”−，３６，、、保護被膜。 ３８、、、内端縁、４０．、、樹脂本体。 ４２、、、外側線、４４．、、外部リード予定側線。 ４６、、、＃＃型型性４ｓ、、、＃型 ５０、、、上型、５２．、、下型。 ５４．５６．０．Ｖノツチ。 特許出願人 新光電気工業株式会社 図 面 第１図 ４ ０ 第４図 図 面 第５図 ６ 第６図 ０ 図 面 第８図 図面 第１０図 （ａ） （ｂ）
ドフレームのダムバーを切断する状態を示す説明図であ
る。第２図は本発明に係るリードフレームの一例を示す
）ＩＬ面図、第３図は樹脂封止した際の断面説明図、第
４図は外部リードの予定側線を示す説明図である。第５
図はダムバーの破断部の構成を示す断面図、第６図はリ
ードフレームに素子を組込んで樹脂対重型内に配置した
状態を示す説明図である。 第７図は半偕断加工したダムノく−を再び押し戻した状
態の断面図、第８図はダムバーの一部に半型断加工した
状態の断面図、第９図はダムバーを傾むけて半曽断加工
した状態の断面図、第１０図は破断部としてＶノツチを
形成した状態の説明図である。 １０、、、ダムバー、１２．、、刃物。 １４ 樹脂本体、１６．、、樹脂パリ。 ２０、、、 リードフレーム、２２．、、外部リード
。 ２４、 、内部リード、２６．、、ダムバー。 ２８、、、レール部、３０．、 ステージ。 ３４、、、半導体素、Ｉ”−，３６，、、保護被膜。 ３８、、、内端縁、４０．、、樹脂本体。 ４２、、、外側線、４４．、、外部リード予定側線。 ４６、、、＃＃型型性４ｓ、、、＃型 ５０、、、上型、５２．、、下型。 ５４．５６．０．Ｖノツチ。 特許出願人 新光電気工業株式会社 図 面 第１図 ４ ０ 第４図 図 面 第５図 ６ 第６図 ０ 図 面 第８図 図面 第１０図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、樹脂対重するパッケージに用いる、電気的導通を外
部へ導く複数本の外部リードを有するリードフレーム番
こおいて、外部リード同士を連結するタイバーをその内
端縁が樹脂封止領域の外側線に接するように設けるとと
もに、該タイバー−にの外部リード子定側線位置に破断
部を設けたことを特徴とするリードフレーム。 ２６破断部を■ノツチに形成したことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のリードフレーム。 ３ 破断部を、タイバーを外部リードに対する厚み方向
にずらして半ρ断面に形成したことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のリードフレーム。 ４、破断部を、タイバーを外部リードに対する厚み方向
にずらすとともに押し戻した手勢断面に形成したことを
特徴とする特許請求の範囲菓１項記載のリードフレーム
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57147459A JPS5936955A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57147459A JPS5936955A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | リ−ドフレ−ム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62322036A Division JPS63296256A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5936955A true JPS5936955A (ja) | 1984-02-29 |
| JPH0371785B2 JPH0371785B2 (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=15430837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57147459A Granted JPS5936955A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5936955A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6117750U (ja) * | 1984-07-04 | 1986-02-01 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置用フレ−ム |
| JPS6181154U (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-29 | ||
| JPS6265848U (ja) * | 1985-10-16 | 1987-04-23 | ||
| JPS62147358U (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-17 | ||
| JPS62160553U (ja) * | 1986-04-02 | 1987-10-13 | ||
| JPS639151U (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-21 | ||
| JPH02271652A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Orient Watch Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置用リードフレームとその製造方法及び半導体装置の製造方法 |
| US5070039A (en) * | 1989-04-13 | 1991-12-03 | Texas Instruments Incorporated | Method of making an integrated circuit using a pre-served dam bar to reduce mold flash and to facilitate flash removal |
| US5075759A (en) * | 1989-07-21 | 1991-12-24 | Motorola, Inc. | Surface mounting semiconductor device and method |
| US5821610A (en) * | 1995-01-18 | 1998-10-13 | Nec Corporation | Leadframe allowing easy removal of tie bars in a resin-sealed semiconductor device |
-
1982
- 1982-08-25 JP JP57147459A patent/JPS5936955A/ja active Granted
Cited By (10)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0371785B2 (ja) | 1991-11-14 |
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