JPS5937732U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5937732U
JPS5937732U JP1982133960U JP13396082U JPS5937732U JP S5937732 U JPS5937732 U JP S5937732U JP 1982133960 U JP1982133960 U JP 1982133960U JP 13396082 U JP13396082 U JP 13396082U JP S5937732 U JPS5937732 U JP S5937732U
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JP
Japan
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electrode
electrode surface
insulator
chip
surface side
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Pending
Application number
JP1982133960U
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English (en)
Inventor
清之 小桧山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5937732U publication Critical patent/JPS5937732U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/541Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図、第2図はそれぞれ従来の半導体装置の電極引き
出し構造を示す平面図と斜視図、第3図以下は本考案に
よる半導体装置の実施例を示すもので、第3図は平面図
、第4図は部分断面分解図、第5図は引き出しパターン
を示す平面図、第6図は端子配列の他の実施例を示す平
面図である。 図において、5はチップ、8は電極、9はパッケージ、
10は絶縁体、11は接触子、12は端子、13は引き
出しパターンをそれぞれ示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体集積回路を備えたチップの電極は、電極面上の任
    意の位置に配置すると共に、 このチップの電極面側に装着して電極面をカバーする絶
    縁体を備え、 この絶縁体の電極面側の面には、チップの各電極と対向
    する位置に、対応する電極に接続される導体を備え、反
    対側の面には、搭載基板の接続手段と対応する規則性で
    端子を配列し、該端子と前記の電極面側の導体とは、絶
    縁体において互いに接続されていることを特徴とする半
    導体装置。
JP1982133960U 1982-09-03 1982-09-03 半導体装置 Pending JPS5937732U (ja)

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