JPS5937760B2 - 交流電解メツキによる表面処理方法 - Google Patents
交流電解メツキによる表面処理方法Info
- Publication number
- JPS5937760B2 JPS5937760B2 JP53130500A JP13050078A JPS5937760B2 JP S5937760 B2 JPS5937760 B2 JP S5937760B2 JP 53130500 A JP53130500 A JP 53130500A JP 13050078 A JP13050078 A JP 13050078A JP S5937760 B2 JPS5937760 B2 JP S5937760B2
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- Japan
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- plated
- surface treatment
- plating
- electrolytic plating
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、メッキ液中に浸漬した被メッキ物の少なく
とも一対に交流電流を通電し、両被メッキ物の表面で溶
解、電着を相互に繰り返させて表面を粗面化処理し、接
着性等を向上せしめた交流電解メッキによる表面処理方
法に関するものである。
とも一対に交流電流を通電し、両被メッキ物の表面で溶
解、電着を相互に繰り返させて表面を粗面化処理し、接
着性等を向上せしめた交流電解メッキによる表面処理方
法に関するものである。
金属板例えば銅板等の接着性を向上させるにはその表面
が平滑であるよりはある程度粗面であることが必要とさ
れる。
が平滑であるよりはある程度粗面であることが必要とさ
れる。
そこで、従来は金属の表面を粗面化する方法の一つとし
て、直流によるメッキ方法が提案されている。
て、直流によるメッキ方法が提案されている。
この方法によると、条件を最適に選ぶことで接着性の高
い表面処理が期待できるが、その反面、メッキを行うた
めに専用の電極を必要とすること、メッキの継続に伴な
つて電極の消耗がおこること、メッキの際の前処理とし
て脱脂等を完全にする必要があること、直流の高電流源
が印加されているため危険であること等の欠点がある。
また、メッキ方法としては、直流による場合の他に、最
近は交流を用いて、メッキ液中の金属イオンを活性化し
て析出を容易にした方法等が一部提案されているが、金
属表面の粗面化処理方法としては末だ全く試られていな
いのが現状である。本発明は、上述したような理由に鑑
み、金属表面を粗面化するにおいて、直流によるメッキ
方法に代えて交流電流を用いること、さらに電極をも不
用とする方法に関するものである。すなわち表面を粗面
化しようとする被メッキ物をメッキ液中に浸漬し、上記
被メッキ物の少なくとも一対に交流電流を通電し、両被
メッキ物の表面で溶解、電着を相互に繰り返させて表面
を粗面化処理し、もつて接着性を向上せしめた新規の表
面処理方法を提供せんとするものである。以下、本発明
方法を図面を参照して詳細に説明する。
い表面処理が期待できるが、その反面、メッキを行うた
めに専用の電極を必要とすること、メッキの継続に伴な
つて電極の消耗がおこること、メッキの際の前処理とし
て脱脂等を完全にする必要があること、直流の高電流源
が印加されているため危険であること等の欠点がある。
また、メッキ方法としては、直流による場合の他に、最
近は交流を用いて、メッキ液中の金属イオンを活性化し
て析出を容易にした方法等が一部提案されているが、金
属表面の粗面化処理方法としては末だ全く試られていな
いのが現状である。本発明は、上述したような理由に鑑
み、金属表面を粗面化するにおいて、直流によるメッキ
方法に代えて交流電流を用いること、さらに電極をも不
用とする方法に関するものである。すなわち表面を粗面
化しようとする被メッキ物をメッキ液中に浸漬し、上記
被メッキ物の少なくとも一対に交流電流を通電し、両被
メッキ物の表面で溶解、電着を相互に繰り返させて表面
を粗面化処理し、もつて接着性を向上せしめた新規の表
面処理方法を提供せんとするものである。以下、本発明
方法を図面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明方法により表面処理を行う装置の概略を
示す説明図であり、図において１はメッキ槽で、この槽
１内にメッキ液２が満してある。
示す説明図であり、図において１はメッキ槽で、この槽
１内にメッキ液２が満してある。
このメッキ液２中にその表面を粗面化するための被メッ
キ物３ａ、３ｂ例えば銅板等が所望間隔離間して設けて
あり、さらにこの被メッキ物３ａ、３ｂはトランス４を
介して交流電源に接続された構造をなしている。前記メ
ッキ液２は被メッキ物３ａ、３ｂの金属に対応して適宜
選定すればよい。
キ物３ａ、３ｂ例えば銅板等が所望間隔離間して設けて
あり、さらにこの被メッキ物３ａ、３ｂはトランス４を
介して交流電源に接続された構造をなしている。前記メ
ッキ液２は被メッキ物３ａ、３ｂの金属に対応して適宜
選定すればよい。
また、上記被メツキ物３ａ，３ｂは一対の場合に限らず
、複数対のものを同時に行うようにしてもよい。その場
合はそれに対応した個数のトランス又は複数回路の有る
トランスを用いる必要がある。しかして、上記構造の表
面処理装置において、交流電流を両被メツキ物３ａ，３
ｂに通電しながらかかる被メツキ物３ａ．３ｂの表面の
粗面化処理を行うものである。
、複数対のものを同時に行うようにしてもよい。その場
合はそれに対応した個数のトランス又は複数回路の有る
トランスを用いる必要がある。しかして、上記構造の表
面処理装置において、交流電流を両被メツキ物３ａ，３
ｂに通電しながらかかる被メツキ物３ａ．３ｂの表面の
粗面化処理を行うものである。
この場合、通電する交流電流の波形は正弦波、方形波、
三角波等、何れのものでもよい。例えば、第２図に示す
ように正弦波５を例にとると、被メツキ物３ａ，３ｂに
おける溶解、電着の相互サイクルはプラス電位部分（Ｉ
ＸＩ）では被メツキ物３ａは溶解し、他方の被メツキ物
３ｂに電着し、逆に、マイナス電位部分（川Ｘ）では被
メツキ物３ａに電着し、他方の被メツキ物３ｂは溶解し
て行なわれる。この際の初期の溶解時には金属表面の一
種の清浄化がスムーズに行なわれる。そして、この溶解
、電着が相互に行なわれる結果、金属表面の粗面化が次
第に粗く行なわれることになり、接着性のよい理想的な
粗面を得ることができる。また、このように溶解と電着
が相互に繰り返して行なわれるため、被メツキ物３ａ，
３ｂの金属自体の質量的な損耗、増加等は全くなく、外
部から何等補充する必要はない。また、通電゛−ｊ【両
Ｄ４−？舒羨特に限定されない。しかし低周波数のもの
を選べば靜電容量による無効電力も少くなるため電力使
用効率を直流時の効率に近づけることができるので望ま
しい。尚、本発明においては、一般の交流電源を用いる
他に、交流発生器さらには増幅器を表面処理装置に接続
して行うようにしてもよい。
三角波等、何れのものでもよい。例えば、第２図に示す
ように正弦波５を例にとると、被メツキ物３ａ，３ｂに
おける溶解、電着の相互サイクルはプラス電位部分（Ｉ
ＸＩ）では被メツキ物３ａは溶解し、他方の被メツキ物
３ｂに電着し、逆に、マイナス電位部分（川Ｘ）では被
メツキ物３ａに電着し、他方の被メツキ物３ｂは溶解し
て行なわれる。この際の初期の溶解時には金属表面の一
種の清浄化がスムーズに行なわれる。そして、この溶解
、電着が相互に行なわれる結果、金属表面の粗面化が次
第に粗く行なわれることになり、接着性のよい理想的な
粗面を得ることができる。また、このように溶解と電着
が相互に繰り返して行なわれるため、被メツキ物３ａ，
３ｂの金属自体の質量的な損耗、増加等は全くなく、外
部から何等補充する必要はない。また、通電゛−ｊ【両
Ｄ４−？舒羨特に限定されない。しかし低周波数のもの
を選べば靜電容量による無効電力も少くなるため電力使
用効率を直流時の効率に近づけることができるので望ま
しい。尚、本発明においては、一般の交流電源を用いる
他に、交流発生器さらには増幅器を表面処理装置に接続
して行うようにしてもよい。
以上説明した如く本発明に係る交流電解メツキによつて
表面処理を行なえば、金属表面を粗面化して接着性を向
上させるにおいて、従来、直流電解によつていた方法に
比べて、専用の電極を必要とせず装置全体が簡単である
こと、被メツキ物自体の質量的損粍、増加等がなく経済
的であること、電解の初期における溶解作用が一種の清
浄作用として機能するため脱脂等の前処理が不要である
こと、交流の場合、高電流源を印加する必要がないため
危険性が少ないこと等の種々の利点があつて、しかも製
品表面の仕上りが均一に粗面化されるという利点もある
。
表面処理を行なえば、金属表面を粗面化して接着性を向
上させるにおいて、従来、直流電解によつていた方法に
比べて、専用の電極を必要とせず装置全体が簡単である
こと、被メツキ物自体の質量的損粍、増加等がなく経済
的であること、電解の初期における溶解作用が一種の清
浄作用として機能するため脱脂等の前処理が不要である
こと、交流の場合、高電流源を印加する必要がないため
危険性が少ないこと等の種々の利点があつて、しかも製
品表面の仕上りが均一に粗面化されるという利点もある
。
第１図は本発明方法を適用して有用な表面処理装置の概
略を示した説明図、第２図は上記装置における被メツキ
物表面での溶解、電着の相互サイクルを示した説明図で
ある。 １・・・・・・メツキ槽、２・・・・・・メツキ液、３
ａ，３ｂ・・・・・・被メツキ物、４・・・・・・トラ
ンス。
略を示した説明図、第２図は上記装置における被メツキ
物表面での溶解、電着の相互サイクルを示した説明図で
ある。 １・・・・・・メツキ槽、２・・・・・・メツキ液、３
ａ，３ｂ・・・・・・被メツキ物、４・・・・・・トラ
ンス。
Claims (1)
- １ 表面を粗面化しようとする被メッキ物をメッキ液中
に浸漬し、上記被メッキ物の少なくとも一対に交流電流
を通電し、両被メッキ物の表面で溶解、電着を相互に繰
り返させて表面を粗面化処理するようにしたことを特徴
とする交流電解メッキによる表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53130500A JPS5937760B2 (ja) | 1978-10-25 | 1978-10-25 | 交流電解メツキによる表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53130500A JPS5937760B2 (ja) | 1978-10-25 | 1978-10-25 | 交流電解メツキによる表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5558389A JPS5558389A (en) | 1980-05-01 |
| JPS5937760B2 true JPS5937760B2 (ja) | 1984-09-11 |
Family
ID=15035747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53130500A Expired JPS5937760B2 (ja) | 1978-10-25 | 1978-10-25 | 交流電解メツキによる表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5937760B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3916586B2 (ja) * | 2003-05-16 | 2007-05-16 | 株式会社三井ハイテック | リードフレームのめっき方法 |
| JP5323677B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2013-10-23 | 古河電気工業株式会社 | 表面粗化銅板の製造方法及び装置、並びに表面粗化銅板 |
-
1978
- 1978-10-25 JP JP53130500A patent/JPS5937760B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5558389A (en) | 1980-05-01 |
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