JPS593822A - 開閉器用接点装置の製造方法 - Google Patents

開閉器用接点装置の製造方法

Info

Publication number
JPS593822A
JPS593822A JP11425982A JP11425982A JPS593822A JP S593822 A JPS593822 A JP S593822A JP 11425982 A JP11425982 A JP 11425982A JP 11425982 A JP11425982 A JP 11425982A JP S593822 A JPS593822 A JP S593822A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
alloy
manufacturing
switch
base metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11425982A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0373084B2 (ja
Inventor
宏一 稲垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP11425982A priority Critical patent/JPS593822A/ja
Priority to US06/508,160 priority patent/US4530815A/en
Priority to DE8383303763T priority patent/DE3381576D1/de
Priority to EP83303763A priority patent/EP0099671B1/en
Publication of JPS593822A publication Critical patent/JPS593822A/ja
Publication of JPH0373084B2 publication Critical patent/JPH0373084B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacture Of Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は開閉器用接点装置の製造方法に関するもので
ある。
一般に、粉末焼結法による接点合金は、数種類の金属あ
るいは金属間化合物などの粉末を原料として、これを機
械的方法で十分混合した後、所定成形圧にて型押し、つ
いで高温雰囲気で焼結させて作られる。このようにして
得られた接点合金は所定の形状に加工された後、銅等の
導電性の良い材料からなる合金に接合固定して使用され
る。
ところで、接点を合金に取シ付ける方法として、水素雰
囲気中もしくは真空中において、Cu−Ag系、Cu−
Au系ろう材料を使用する硬ろう接合が一般的である。
硬ろうと接合性に乏しい合金の場合、接点の合金接合面
をエツチングしてろう接合性の乏しい成分を取り除いた
り、メッキ、蒸着等によりろう付性の優れた被覆層を形
成する方法があるが、これらの場合、エツチング液や被
覆層による接点の作動面への汚染による機能低下を防ぐ
ために接合面以外をマスキングしなければならず、作業
手数が増加し1強度的にも十分なものではなかった。ま
た、耐溶着性の改善や低さい断化をはかるために旧等の
低融点金属を0.5%以上含ませた合金は、ろう接合性
が乏しく、適当なエツチング材料がないため、接合強度
の向上を図る場合、第1図に示すように、補助部材(1
)とろう接合性の優れた合金からなる補助接点(2)を
ろう付けし、主接点(3)を押える等の方法を用いてい
たが、主接点(1)と補助接点(2)の間のろう接合性
が改善されたわけではなく、複雑になるだけで信頼性に
欠けていた。
一方、硬ろうを使用しない取付方法として、第2図に示
すようなかしめ止め手段がある。主接点(4)にかしめ
用溝(5)を形成し、この溝(5)に保持部材(6)の
先端を押し曲げてかしめ止めするこ(により、主接点(
4)を保持させるとともに、保持部材(6)を補助接点
(7)にろう接合にょシ取シ付けるものである。
しかし、これも複雑な構造となり、また主接点(4)と
保持部材(6)との間が機械的に接触しているだけであ
るから、接触抵抗が増大したり、あるいはかしめ部分が
ゆるんで主接点(4)が脱落する等の欠点があった。
また、接点合金は非常に高価な材料であるから、その使
用量を最小限圧することが必要であるが、従来法では接
点を合金に接合するための余分な構造を必要とし、材料
節減上問題があった。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、接点焼結時に同時に合金も一体に
焼成を行なう簡単な構成にょシ、接点と合金との接合強
度を強化できるうえ、経済的な接点装置を得ることがで
きる開閉器用接点装置の製造方法を提供することを目的
としている。
上記目的を達成するため、この発明者等の第1の着眼点
は、銅のような導電性材からなる円盤状の合金に接点成
形体を載置し、所定温度(1000℃)にて水素雰囲気
中で焼成する際、銅の合金と接点焼結体とが部分的に焼
き付きにより接合されるという点であり、いかに全面均
一に接合させるかということに注心し、焼結段階(て接
点成形体と合金との間に間隙がないことが全面均一に接
合されることの条件の1つであることを発見した。
さらに第2の着眼点は、焼結時の接点成形体と銅の合金
との収縮率の違いについてである。接点成分による収縮
率の相異はあるが1通常粉末成形圧(2ton/al)
の倍以上に高めることで、接点成形体の焼結による収縮
率がカバーでき、均一に焼き付き接合させることができ
るということを見い出した。
以上から粉末成形時に台金を含み通常成形圧よシ高い成
形圧で型押し、ついで通常焼結時の高温で接触反応させ
るという簡単な方法で、接点成形Aと合金との間に間隙
を存在させることなく、接点成形体の焼結と合金への焼
き付きが同時に強固に行なわれ、しかも導電棒とろう接
合性の良い銅層を作り出すことができる。また、接点の
厚さを最小厚さで構成することが可能となシ、熱容量を
向上できるうえ、高価な接点材料を大巾に減らすことが
でき、さらに、接点と合金を一体加工できるため非常に
安価に製作することができる。
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第8図は、通常の粉末成形時に銅の円盤状の合金の主面
上に、機械的に十分混合された所定成分の接点粉末混合
物を載置して、型押した成形体の断面図である。図中、
(8)は接点材料、(9)は銅の円盤状の板からなる合
金である。接点材料(8)と合金(9)は成形後では、
強固に接着しているわけではなく、接点材料(8)の周
辺立下部(8a)により、焼結までの作業工程中に接点
(8)が剥離するのが防止される。また、合金(9)主
面に凹凸部を設けることにより接触面積が増大して、成
形後および焼結後の接合強度を増すことができる。
第4図は前記接点材料と合金との焼結体を接点形状に一
体加工し、引抜銅からなる電極棒とろう付けしたもので
ある。同図において、(1〔は接点層、■は合金、■は
電極棒、側はろう材である。このように接点層α1は接
点としての熱容量を保ちながら、消耗等を考慮して厚み
を最小限とすることができ、しかも耐衝撃力を十分持つ
ものとすることができる。また、接点材料がビスマス等
の低融点金属を0.51以上含んだ合金、とくにろう接
合が困難であった合金に関しても容易に接合することが
可能となつ九。
なお、上記実施例では導電性の台金(91、(11)の
材料として銅の場合について説明したが、アルミニウム
、銀等の導電性・熱伝導率の優れた金属の場合も同様の
効果を奏する。また、電流しゃ断時等の熱による影響を
考慮して、接点材料と熱膨張率の近い安価な材料からな
るろう接合性の良い合金を使用すると、一層効果がある
以上のように、この発明によれば、接点材料の粉末成形
時に導電性の良い金属の合金を含んで型押したのち、こ
れらを焼結時の高温で焼成するという簡単な方法で、接
点製造と、合金への接合が同時に行え、接合性を強化で
きるうえ、高価な接点材料を有効使用できる効果がある
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はそれぞれ従来の異なる開閉器用接
点装置と電極棒を示す断面図、第8図はこの発明に係る
製造方法で得られた開閉器用接点装置の一例を示す断面
図、第4図はこの発明による開閉器用接点装置と電極棒
を示す断面図である。 (8) 、 (111jl−i点、(9) 、 (11
) ・・・台金。 なお、図中同一符号は同一もしくは相当部分を示す。 代理人葛野信−(外1名) 第1図     第2図 第3図     第4図 手続補正書(自発) 特許庁長官殿 1、IC−件の表示    特願昭 57−11425
9号2、発明の名称 開閉器用接点−fi=tの製造方法 3、補正をする者 事件との関係   特許、′1冑r1人1ト 所   
  東jij都千代目]区丸の内二J′目2番3け名 
称(601)   三菱電機株式会社代表者片山仁八部 1、代理人 住 所     東京都P代田区丸の内二丁1」2番3
;)特許請求の範囲」、「発明の詳細な説明」および「
図面の簡単な説明」の各欄。 6、補正の内容 A、願書あ・Jひ・朗釉嘉 補正します。 B、明細書: (1)、特許請求の範囲を別紙の通シ補正します。 (2)、第1貞第8行目、第2頁第4行目、第4頁第1
8行目〜同頁第14行目、第7頁第20行目〜第8頁第
1行目、第8頁第2行目〜同頁第8行目。 同頁第4行目; 「装置」とあるのを削除します。 以上 別紙 補正後の特許請求の範囲 r (1)、複数種の金属粉末を混合してなる接点材料
を、導電性材料からなる合金の主面上に載置するととも
に、上記台金とともに型押して圧縮成形したのち、この
接点と合金との一体化物を焼成することを特徴とする開
閉器用接点の製造方法。 (2)、上記台金の構成材料が銅、銀およびアルミニウ
ムのうちから選択されている特許請求の範囲第1項記載
の開閉器用接点の製造方法。 (3)、上記台金はろう接合性の良い合金で構成されて
いる特許請求の範囲第1項記載の開閉器用接点の製造方
法。 (4)、上記台金の主面に凹凸部を設けてなる特許請求
の範囲第1項、第2項または第8項記載の開閉器用接点
の製造方法。 (5)、上記接点材料を構成する金属粉末混合物が0゜
5−以上の抵融点金属を含有している特許請求の範囲第
1項、第2項、第8項または第4項記載の開閉器用接点
の製造方法。」

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、複数種の金属粉末を混合してなる接点材料を、
    導電性材料からなる台金の主面上に載置するとともに、
    上記台金とともに型押して圧縮成形したのち、この接点
    と合金との一体化物を焼成することを特徴とする開閉器
    用接点装置の製造方法。
  2. (2)、上記台金の構成材料が銅、銀およびアルミニウ
    ムのうちから選択されている特許請求の範囲第1項記載
    の開閉器用接点装置の製造方法。
  3. (3)、上記台金はろう接合性の良い合金で構−成され
    ている特許請求の範囲第1項記載の開閉器用接点装置の
    製造方法。
  4. (4)、上記台金の主面に凹凸部を設けてなる特許請求
    の範囲第1項、第2項または第8項記載の開閉器用接点
    装置の製造方法。
  5. (5)、上記接点材料を構成する金属粉末混合物が0゜
    5%以上の低融点金属を含有している特許請求の範囲第
    1項、第2項、第8項または第4項記載の開閉器用接点
    装置の製造方法。
JP11425982A 1982-06-29 1982-06-29 開閉器用接点装置の製造方法 Granted JPS593822A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11425982A JPS593822A (ja) 1982-06-29 1982-06-29 開閉器用接点装置の製造方法
US06/508,160 US4530815A (en) 1982-06-29 1983-06-27 Method of producing a contact device for a switch
DE8383303763T DE3381576D1 (de) 1982-06-29 1983-06-29 Verfahren zur herstellung von kontakten fuer schalter.
EP83303763A EP0099671B1 (en) 1982-06-29 1983-06-29 Method of producing a contact device for a switch

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11425982A JPS593822A (ja) 1982-06-29 1982-06-29 開閉器用接点装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS593822A true JPS593822A (ja) 1984-01-10
JPH0373084B2 JPH0373084B2 (ja) 1991-11-20

Family

ID=14633305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11425982A Granted JPS593822A (ja) 1982-06-29 1982-06-29 開閉器用接点装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS593822A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61161648A (ja) * 1985-01-07 1986-07-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリンタ用線光源装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5317506A (en) * 1976-07-31 1978-02-17 Otaki Noriko Monobloc sintering process in powder metallurgy
JPS5787004A (en) * 1980-11-18 1982-05-31 Sawafuji Electric Co Ltd Method of producing electric contact

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5317506A (en) * 1976-07-31 1978-02-17 Otaki Noriko Monobloc sintering process in powder metallurgy
JPS5787004A (en) * 1980-11-18 1982-05-31 Sawafuji Electric Co Ltd Method of producing electric contact

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61161648A (ja) * 1985-01-07 1986-07-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリンタ用線光源装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0373084B2 (ja) 1991-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4480261A (en) Contact structure for a semiconductor substrate on a mounting body
JP4969589B2 (ja) ペルチェ素子精製プロセスとペルチェ素子
US5111277A (en) Surface mount device with high thermal conductivity
US5188985A (en) Surface mount device with high thermal conductivity
US12394769B2 (en) Batch soldering of different elements in power module
US4598025A (en) Ductile composite interlayer for joining by brazing
US7851910B2 (en) Diffusion soldered semiconductor device
US3291578A (en) Metallized semiconductor support and mounting structure
JP2520334B2 (ja) 活性金属ろう材および活性金属ろう材を用いた金属部材とセラミックス部材との接合方法
JPS593822A (ja) 開閉器用接点装置の製造方法
JP2002043478A (ja) セラミック回路基板
JP3832414B2 (ja) ハーメチックシール用キャップ
US3950778A (en) Semiconductor device and case member
JP3420476B2 (ja) 半導体素子収納用パッケージ
JP3559457B2 (ja) ロウ材
JP2515051Y2 (ja) 半導体素子収納用パッケージ
JP2512369B2 (ja) 半導体装置用パッケ―ジおよびその製造方法
JPS6188479A (ja) スパ−クプラグの外側電極
JPS6050344B2 (ja) 集積回路用複合端子
JP2005322727A (ja) ハーメチックシールカバーおよびその製造方法
JPH06344131A (ja) 半導体放熱基板への部品接合方法
JPS60100312A (ja) 複合電気接点部品
JPS6331940B2 (ja)
JPH05335309A (ja) 半導体装置
JP2005072241A (ja) ハーメチックシール用キャップ