JPS593998A - 電子装置の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子装置の実装構造に関する。

牙１ａ、ｂ図に従来の電子装置の筐体の平面図および断
面図を示す。

従来のこの種の電子装置は、オ゛ｌａ、ｂ図に示すよう
にＬＳＩ等の発熱体１を多数搭載したプリント基板２を
平行に多数列実装した機能モジュール３を二段または三
段に縦長に積み重ね、その上下に送風機４を設け、機能
モジュール３の下から上に向って送風し、ＬＳＩ等の発
熱体１を冷却している。　また送風機４および機能モジ
ュール３は架５によって保持され、さらに筺体６によっ
て包囲されている。

一般に、ＬＳＩ尋の発熱体１は、その動作保証の点から
厳しい温度制限があシ、ある限度温度以下に押える必要
がある。

このためＬＳＩ等の発熱体１を如何に冷却するかが非常
に重要であυ、電子装置の実装構造を決定する上で、大
きな要点に々っている。

しかし、近年の半導体技術の急速な進展によりＬＳＩ等
の発熱体１の集積密度は飛躍的に向上し、それに比例し
て発熱体１の発熱量も急激に増大しており、第１ａ−％
　ｂ図のような冷却構造ではＬＳＩ等の性能を保持する
冷却はできなくなってきている。　そこで冷却構造重視
の点から、牙２ａＸ　ｂ図に示すような機能モジュール
３を縦長に積み重ねるのではなく、横長にならべ各機能
モジュール３毎に送風機４を上下に設ける一段冷却構造
が取られようとしている。

しかしこの実装構造では、機能モジュール３間の電気信
号を伝達するケーブルの長さが長くなり過ぎ、電子装置
の性能向上に障害と々るという欠点があり、さらに倹体
６が横長になってしまうため設置スペースが広がり、ま
た人間工学上も好ましくないという欠点がある。

本発明の目的は冷却性能と、設置スペースを広く必要と
しない、配線ケーブルが短かい等の優れた装置性能を同
時に満足させることのできる電子装置の実装構造を提供
することにある。

前記目的を達成するために、本発明による電子装置の実
装構造はＬＳＩ等の発熱体を多数搭載したプリント基板
複数を並列に実装してなる機能モジュール複数を架に搭
載して筐体内に収容し、送風機によって前記機能モジ五
−ルを冷却する電子装置の実装構造において、前記架に
、水平に対して互いにＶ字形になるように機能モジュー
ルを固定し、かつ各機能モジュールの下辺まだは上辺位
置にｋる長辺の少なくとも一側に一以上の送風機を設け
て構成しである。

前記構成によれば、本発明の目的は完全に達成される。

以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく説明する。

第３ａＸｂ図は、本発明による実装構造の一実施例を示
す平面図と断面図である。

機能モジュール３はＬＳＩ等の発熱体１を多数搭載した
プリント基板２を平行に複数列実装したものである。　
この機能モジュール３は＼長辺が側辺になるようにたて
掛けだ状態から少し傾を与えられて、他の一つの機能モ
ジュールとともに７字を作るように架５に取り付けられ
てている。

さらに、各機能モジュールの上側長辺と下側長辺の位置
になるように多数の送風機４も設置されている。　筐体
６に収容されている架５にはこのよう々Ｖ字状機能モジ
ュールと送風機が幾重にも取り付けられている。

′電子装置の実装構造の重要な要素を占める冷却構造は
、筐体６底部から送風機４ａによって吸入された冷気が
、機能モジュール３内を通りこのとき発熱体１を冷却し
ている。

機能モジュール３から出た暖気は、他の機能モジュール
３から出だ暖気と合流して、筐体６の上部から排気され
る、　この場合、どの機能モジュール３に入る空気も、
すべて筐体６の底部から吸入される冷気であり、等価−
膜冷却を実現しているう また空気の流れは斜めではあるが、下方から上方に向い
ていて、温められた空気は上昇するという原理に合致し
ており、空気の流れとしても無理のないものになってい
る。

機能モジュール３間のケーブル長さは、機能モジュール
３が７字形を形成していることによシ短かくなり、７字
形の両端を結ぶケーブルの長さも、はぼ機能モジュール
３−個の長手方向の長さで済む。

また装置の性能上、さらに機能モジュール３間のケーブ
ル長を短かくしたければ、７字形の角度を小さくするこ
とにより達成できる。

近年、電子装置は一般の事務室等人間の身近な所に設置
される傾向にあり、その筐体６のデザインおよび縦、横
の寸法のバランスも重要な要素になってきている。

特に筐体６の高さは、高すぎても、低すぎても人間工学
上好ましくなく、高さが適当でかつ縦と横の寸法のバラ
ンスのとれた筺体６が望ましい・　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　爪木発明による実装構造は、この
点においても要を満足できるものである。

壕だ、最近の公害に関する高１りとともに、騒音に対す
る要求も厳しくなり、より低騒音な装置が望まれている
う 低減できるという効果も期待できる。

本発明は以上詳しく説明したように、筐体内において機
能モジュールを７字形に形成することにより、冷却性能
と装置性能の両方を満足できる優れた実装構造を提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

刀□１ａ図は従来の実装構造を示す平面図１第１ｂ図は
第１ａ図のＡ−Ａ断面図、第２ａ図は従来の実装構造の
他の例を示す平面図、第２ｂ図は第２ａ図のＢ−Ｂ断面
図、第３ａ図は本発明による電子装置の実装構造の実施
例を示す平面図、之−３ｂ図は第３ａ図のＣ−Ｃ断面図
である１つ １・・・ＬＳＩ等の発熱体 ２・・・プリント基板　　３・・・機能モジュール４・
・・送風機　　　　　５・・・架 ６・・・筐体 特許出願人　日本電気株式会社 代理人　弁理士　　井　ノ　ロ　　　　壽２′３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＬＳＩ等の発熱体を多数搭載したプリント基板複数を並
   列に実装してなる機能モジュール複数を架に搭載して筐
   体内に収容し、送風機によって前記機能モジュールを冷
   却する電子装置の実装構造において、前記架に、水平に
   対して互いにＶ字形になるように機能モジュールを固定
   し、かつ各機能モジュールの下辺または上辺位置になる
   長辺の少なくとも一側に一以上の送風機を設けたことを
   特徴とする電子装置の実装構造。