JPS594022A - スピンエアベアリング - Google Patents
スピンエアベアリングInfo
- Publication number
- JPS594022A JPS594022A JP57113128A JP11312882A JPS594022A JP S594022 A JPS594022 A JP S594022A JP 57113128 A JP57113128 A JP 57113128A JP 11312882 A JP11312882 A JP 11312882A JP S594022 A JPS594022 A JP S594022A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- mask
- spin
- jet
- bearing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は、フォトマスク、ウユハ等のスピンプ１−１セ
ス（回転処理）に用いるスピン（回転）エアヘアリング
に関する。
ス（回転処理）に用いるスピン（回転）エアヘアリング
に関する。
（２）技術の背景
ソメトマスク、ウェハ等（マスク等）の処理におい゛（
マスク等を回転さ一υて処理をなすこと（スピンプロセ
ス）が行われ、その例は、ホトレジスト剤のスピンコー
ド （回・ト１１塗４Ｊ）、現像等であ（１） る。現像の例を第１図を参照して説明すると、円形のフ
ォトマスクｌはステージ２上に載置され、ステージ２は
矢印の示す方向に回転可能である。
マスク等を回転さ一υて処理をなすこと（スピンプロセ
ス）が行われ、その例は、ホトレジスト剤のスピンコー
ド （回・ト１１塗４Ｊ）、現像等であ（１） る。現像の例を第１図を参照して説明すると、円形のフ
ォトマスクｌはステージ２上に載置され、ステージ２は
矢印の示す方向に回転可能である。
操作において、前の工程からマスクｌが運ばれてきステ
ージ２−ににおかれると、スピンカップ３が上から図示
の位置に下りζくる。そこでステージ２が回転を始め、
ノズル４から現像液が噴出し、次いで他のノズル５から
洗浄水が噴出する構成となっている。
ージ２−ににおかれると、スピンカップ３が上から図示
の位置に下りζくる。そこでステージ２が回転を始め、
ノズル４から現像液が噴出し、次いで他のノズル５から
洗浄水が噴出する構成となっている。
フォトマスク１の搬送をそれの裏面を保鏝する目的で無
接触状態でなすべく、エアヘアリングを用いる搬送が行
われるようになっ°（いる。エアヘアリング搬送におい
ては、）、ｒ ）マスクに下刃からフォトマスクの進行
方向に斜めに空気を吹き付り、フォトマスクを浮いた状
態で前進させるものである。現在、スピンプロセスをな
すとごろまではエアヘアリングを用いてフォトマスクを
搬送し、次いで自動アームを用い゛ζフォトマスクをス
テージ上におき、スピンプじＪセスか終った後に再びア
ームを用いてマスクをステージから次の工程（２） −１移すことか行われている。
接触状態でなすべく、エアヘアリングを用いる搬送が行
われるようになっ°（いる。エアヘアリング搬送におい
ては、）、ｒ ）マスクに下刃からフォトマスクの進行
方向に斜めに空気を吹き付り、フォトマスクを浮いた状
態で前進させるものである。現在、スピンプロセスをな
すとごろまではエアヘアリングを用いてフォトマスクを
搬送し、次いで自動アームを用い゛ζフォトマスクをス
テージ上におき、スピンプじＪセスか終った後に再びア
ームを用いてマスクをステージから次の工程（２） −１移すことか行われている。
（３）従来技術と問題点
−１−記従来技術のスピンプロセスにおいて、マスクは
ステージ上に直に置かれるので、マスク裏面への１１１
供は十分な対策がとられ′Ｃいるにもがかわらず免れえ
ない。マスクはそれを通し−で光を照Ｍ・１シマスク」
二のパターンを相手カマスフまたはウェハ土に投影する
のであるから、裏面の損傷は避りなりればならない。そ
のためには、マスクが無接触状態でスピンして所定の処
理がなされることか望ましい。
ステージ上に直に置かれるので、マスク裏面への１１１
供は十分な対策がとられ′Ｃいるにもがかわらず免れえ
ない。マスクはそれを通し−で光を照Ｍ・１シマスク」
二のパターンを相手カマスフまたはウェハ土に投影する
のであるから、裏面の損傷は避りなりればならない。そ
のためには、マスクが無接触状態でスピンして所定の処
理がなされることか望ましい。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の問題点に漏め、フメトマスク〜′・
のスビンプ１」セスを無接触状態で行ないうる装置を提
供することを目的とする。
のスビンプ１」セスを無接触状態で行ないうる装置を提
供することを目的とする。
（５）発明の構成
そしてこの１」的は本発明によると、物体例えば円形マ
スク等の接線方向に流体を吹き付ける噴射孔を具備した
スピンエアヘアリングを１に供するコトニヨって達成さ
れ、またこのスピンエアヘア（３） リングには円形物体１般送川の空気噴流を作る空気噴出
口を設けることもできる。
スク等の接線方向に流体を吹き付ける噴射孔を具備した
スピンエアヘアリングを１に供するコトニヨって達成さ
れ、またこのスピンエアヘア（３） リングには円形物体１般送川の空気噴流を作る空気噴出
口を設けることもできる。
（６）発明の実施例
以下、本発明の実施例を図面によって詳述する。
第２図と第３図に本発明にかかるスピンエアベアリング
が平面図と断面図で示され、第２図以下において既に図
示した部分と同し部分は同一符号を以て示す。スピンエ
アヘアリング１１は制酸性、耐アルカリ性のテフロンま
たは塩化ビニール製のブロックからなり、その）部には
空気取入れ口１４が形成され、空気取入れ口１４ば水平
通路１５に通じ、水平通路１５から所定の数の傾斜通路
１５ａが延び、表面において空気噴射口１２または１３
とを形成する。
が平面図と断面図で示され、第２図以下において既に図
示した部分と同し部分は同一符号を以て示す。スピンエ
アヘアリング１１は制酸性、耐アルカリ性のテフロンま
たは塩化ビニール製のブロックからなり、その）部には
空気取入れ口１４が形成され、空気取入れ口１４ば水平
通路１５に通じ、水平通路１５から所定の数の傾斜通路
１５ａが延び、表面において空気噴射口１２または１３
とを形成する。
空気噴射口１２とそれに通し２る伸斜通１洛１５ａは、
スピンプロセスされるべきマスク１ （同図に点線で示
す）がスピンエアべ１リング」−に正しく位置ぎめされ
′Ｃいるとき、マスク１の接線力）ｉ、ｉＪ １．こ空
気が噴流する如く形成し、空気噴射口１３とそれに通じ
る傾斜通路１５ａは、第２図に見て左から送られ（４） −（きたマスク１を受け、スピン処理が終った後にマス
ク１を図に見てイｉ方向に送り出す如く空気を噴出する
。かかる空気の噴出力向は図に矢印で示す。傾斜通路の
伸きと内径、噴出し１１２．１３の径等は、マスクの大
きさ、重ｔ、ｔ、回転速度等を計算して適宜選定する。
スピンプロセスされるべきマスク１ （同図に点線で示
す）がスピンエアべ１リング」−に正しく位置ぎめされ
′Ｃいるとき、マスク１の接線力）ｉ、ｉＪ １．こ空
気が噴流する如く形成し、空気噴射口１３とそれに通じ
る傾斜通路１５ａは、第２図に見て左から送られ（４） −（きたマスク１を受け、スピン処理が終った後にマス
ク１を図に見てイｉ方向に送り出す如く空気を噴出する
。かかる空気の噴出力向は図に矢印で示す。傾斜通路の
伸きと内径、噴出し１１２．１３の径等は、マスクの大
きさ、重ｔ、ｔ、回転速度等を計算して適宜選定する。
例えば１ｌｌｌ當の円形マスクの場合そのｉイは１５０
ｍｍ、またスピンプロセスのときのマスクの回転は１
００〜２００ｒρｍである。
ｍｍ、またスピンプロセスのときのマスクの回転は１
００〜２００ｒρｍである。
マスク１がスピンエアベアリングのところに送られてく
ると、先ず空気噴射し］１３がら空気を噴流してマスク
Ｉを受りる。マスク１と噴出口１２のｐ！ｉｉ ＜円と
が同心となるようマスクＩが位１１コぎめされると、噴
出口１３からの空気噴出を止め、噴出口１２からの空気
の噴出を開始する。噴出ロエ２がらの空気はマスクの接
線力向に噴出するがら、マスク１は持ら上げられた状態
でスピン（回転）Ｊる。
ると、先ず空気噴射し］１３がら空気を噴流してマスク
Ｉを受りる。マスク１と噴出口１２のｐ！ｉｉ ＜円と
が同心となるようマスクＩが位１１コぎめされると、噴
出口１３からの空気噴出を止め、噴出口１２からの空気
の噴出を開始する。噴出ロエ２がらの空気はマスクの接
線力向に噴出するがら、マスク１は持ら上げられた状態
でスピン（回転）Ｊる。
スピンブト１セスが終ると、噴出＋１１２からの空気の
噴出を止め、噴出口１３がら空気を噴出してマスクｌを
図に見て右方向に送り出矛。かがる空気噴出の開始と停
［には、空気取入れＬ月４に連結されたハ（５） ルブ（図示−Ｕず）を、上記のプロセスのプＩ」グラム
が入力されたマイクロコンピュータ（図示せず）により
開閉するごとにより実施されうる。
噴出を止め、噴出口１３がら空気を噴出してマスクｌを
図に見て右方向に送り出矛。かがる空気噴出の開始と停
［には、空気取入れＬ月４に連結されたハ（５） ルブ（図示−Ｕず）を、上記のプロセスのプＩ」グラム
が入力されたマイクロコンピュータ（図示せず）により
開閉するごとにより実施されうる。
第４図（ａｌに本発明のスピンエアヘアリングを用いる
マスク処理装置の配置が断面図で示され、同図において
１６は送りエアヘアリングを示し、それはマスク１を図
に見て左から右に送る。送りエアへアリング１６はスピ
ンエアヘアリング１１に類似するが、第２図に示される
噴出口１２は設けられず、噴出口１３と同じ噴出口１３
’のみが設けられている。
マスク処理装置の配置が断面図で示され、同図において
１６は送りエアヘアリングを示し、それはマスク１を図
に見て左から右に送る。送りエアへアリング１６はスピ
ンエアヘアリング１１に類似するが、第２図に示される
噴出口１２は設けられず、噴出口１３と同じ噴出口１３
’のみが設けられている。
マスク１が送られて第４図に示す位置にくると、スピン
カップ３が上刃から降下してき−（図示の位置で停止し
、前記した現像、水洗処理が施され、このプロセスが終
るとスピンカップ３は上方に動き、しかる後マスク１１
は右隣の送りエアベアリング１６上へと送られる。第４
図（ｔｅｌは同図６１１のエアヘアリングの平面図で、
図の矢印は空気の噴流方向を示す。
カップ３が上刃から降下してき−（図示の位置で停止し
、前記した現像、水洗処理が施され、このプロセスが終
るとスピンカップ３は上方に動き、しかる後マスク１１
は右隣の送りエアベアリング１６上へと送られる。第４
図（ｔｅｌは同図６１１のエアヘアリングの平面図で、
図の矢印は空気の噴流方向を示す。
従来の技術によると、エアヘアリングを用いる無接触状
態での搬送は、スピンカップのところく６） で１１月４ｊｉされ、そこで搬送アームが用いられる。
態での搬送は、スピンカップのところく６） で１１月４ｊｉされ、そこで搬送アームが用いられる。
このアームは真空吸着によりマスクを保持し空気圧で動
作する構成をとるが、アームを余りにも急速に動かすと
、真空で吸省保持し７゛（いるマスクが脱落するおそれ
があるから、アームを使ったマスクの移動は緩やかなも
のでなむ」ればならず、時間がかかりすぎる問題があっ
た。本発明のスピンエアーベアリングを用いる第４図に
示すシステムにおいては、無接触搬送の中ｗｉなしにス
ピンプロセスを実施しつる利点が生しるものである。
作する構成をとるが、アームを余りにも急速に動かすと
、真空で吸省保持し７゛（いるマスクが脱落するおそれ
があるから、アームを使ったマスクの移動は緩やかなも
のでなむ」ればならず、時間がかかりすぎる問題があっ
た。本発明のスピンエアーベアリングを用いる第４図に
示すシステムにおいては、無接触搬送の中ｗｉなしにス
ピンプロセスを実施しつる利点が生しるものである。
（７）発明の効果
以」二、詳細に説明したように、本発明のスピンエアヘ
アリングを用いると、マスク等の無接触状態でのスピン
プロセスが可能となり、しかも、それはエアヘアリング
を用いる１般送システムと中断なく連結されうるので、
半導体装置の製造歩留りと製品の信頼性向上に効果大で
ある。なお以上の説明においてはマスクを例にとったが
、本発明の適用範囲はその場合に限られるものでなく、
円板状のその他の物体の回転の場合にも及ぶもので（７
） ある。
アリングを用いると、マスク等の無接触状態でのスピン
プロセスが可能となり、しかも、それはエアヘアリング
を用いる１般送システムと中断なく連結されうるので、
半導体装置の製造歩留りと製品の信頼性向上に効果大で
ある。なお以上の説明においてはマスクを例にとったが
、本発明の適用範囲はその場合に限られるものでなく、
円板状のその他の物体の回転の場合にも及ぶもので（７
） ある。
第１図はスピンプロセスに用いる装置の断面図、第２図
と第３図はそれぞれ本発明のスピンエアベアリングの平
面図と…ｎｆＤ図、第４図（ａｌは本発明のスピンエア
ヘアリングを用いるシステムの断面図、同図（ｂｌは同
図（ａｌのエアヘアリングの平面図である。 ■−マスク、２−ステージ、３−スピンカップ、４ ＋
５−ノズル、１１−スピンエアヘアリング、１２．１
３．１３ ’−空気噴出口、１４−空気取入れ口、１５
−水平空気通路、１５ａ−７ｑ斜空気１１１１１８、Ｉ
６−エアベアリング（８） 第１図 ２１２ 第３図 １２）３ ／／′ 第４図 （ａ） （ｂ）
と第３図はそれぞれ本発明のスピンエアベアリングの平
面図と…ｎｆＤ図、第４図（ａｌは本発明のスピンエア
ヘアリングを用いるシステムの断面図、同図（ｂｌは同
図（ａｌのエアヘアリングの平面図である。 ■−マスク、２−ステージ、３−スピンカップ、４ ＋
５−ノズル、１１−スピンエアヘアリング、１２．１
３．１３ ’−空気噴出口、１４−空気取入れ口、１５
−水平空気通路、１５ａ−７ｑ斜空気１１１１１８、Ｉ
６−エアベアリング（８） 第１図 ２１２ 第３図 １２）３ ／／′ 第４図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- 空気の噴出１」が少なくとも１つの円周に沿っ−Ｃ配置
され、かかる噴出１０から噴出される空気の噴流は、前
記円の接線方向に噴出されて前記円と同心に噴出Ｉ」の
上方に配置されノこ物体を持ち上げられた状態で回転す
ることを特徴とするスピンエアへ゛ｊ′リング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57113128A JPS594022A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | スピンエアベアリング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57113128A JPS594022A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | スピンエアベアリング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594022A true JPS594022A (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=14604244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57113128A Pending JPS594022A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | スピンエアベアリング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594022A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5518360A (en) * | 1990-11-16 | 1996-05-21 | Kabushiki-Kaisha Watanabe Shoko | Wafer carrying device and wafer carrying method |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP57113128A patent/JPS594022A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5518360A (en) * | 1990-11-16 | 1996-05-21 | Kabushiki-Kaisha Watanabe Shoko | Wafer carrying device and wafer carrying method |
| US5921744A (en) * | 1990-11-16 | 1999-07-13 | Kabushiki-Kaisha Watanabe Shoko | Wafer carrying device and wafer carrying method |
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