JPS5940603A - 光フアイバ用有機薄膜形成材料 - Google Patents
光フアイバ用有機薄膜形成材料Info
- Publication number
- JPS5940603A JPS5940603A JP57149901A JP14990182A JPS5940603A JP S5940603 A JPS5940603 A JP S5940603A JP 57149901 A JP57149901 A JP 57149901A JP 14990182 A JP14990182 A JP 14990182A JP S5940603 A JPS5940603 A JP S5940603A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- optical fiber
- organic thin
- forming organic
- optical fibers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 title claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title description 10
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims description 12
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 2
- 238000007526 fusion splicing Methods 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 chlorinated paraffin Chemical class 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- GVYLCNUFSHDAAW-UHFFFAOYSA-N mirex Chemical compound ClC12C(Cl)(Cl)C3(Cl)C4(Cl)C1(Cl)C1(Cl)C2(Cl)C3(Cl)C4(Cl)C1(Cl)Cl GVYLCNUFSHDAAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/255—Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding
- G02B6/2558—Reinforcement of splice joint
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)技術分野
本発明は融着接続する光ファイバに適した、光フアイバ
用有機薄膜形成材料に関する。
用有機薄膜形成材料に関する。
(ロ)背景技術
光フアイバケーブルの布設時、光ファイバの接続は重要
なポイントである。光ファイバの接続方法としては、光
フアイバ同志をつき合せて固定する方法と光フアイバ自
体を融着して接続する方法とがあるが、本発明は後者の
接続方法に関連している。
なポイントである。光ファイバの接続方法としては、光
フアイバ同志をつき合せて固定する方法と光フアイバ自
体を融着して接続する方法とがあるが、本発明は後者の
接続方法に関連している。
光ファイバを融着接続する時には、通常、1次被懐を除
去し、放電等により光ファイバを溶融して接続する。こ
の融着接続の問題点としては、1次被榎を除去する時に
光フアイバ表面に偽をつける、1次被榎材が充分除去し
きれず光フアイバ表面のダストとなり加熱時に傷をつけ
る尋が存在している。特に1次被覆制とし1優れた特性
を示すシリコーン樹脂に於てはその除去不充分による強
度低下が問題となっている。
去し、放電等により光ファイバを溶融して接続する。こ
の融着接続の問題点としては、1次被榎を除去する時に
光フアイバ表面に偽をつける、1次被榎材が充分除去し
きれず光フアイバ表面のダストとなり加熱時に傷をつけ
る尋が存在している。特に1次被覆制とし1優れた特性
を示すシリコーン樹脂に於てはその除去不充分による強
度低下が問題となっている。
七扛らの対策として光フアイバ表面に数μの有機薄膜を
介在させ、薄膜上のシリコーンを除去する際にカラス表
面VC協をつけないでシリコーン除去作業を行なう方法
が提案された。この有機薄膜は融着接続時気化してし゛
まうので光ファイバの接続特性上問題がないはずである
が、この有機薄膜付光ファイバの接続に於ても、接続強
度はもともとの光ファイバの115程度にしかならなか
った。そして、その破断位置は接続点の近傍であり、従
来の様に1次被覆除去時の傷とL1考えられず、この様
な融着接続の本質的な問題で必ると考えらnる。
介在させ、薄膜上のシリコーンを除去する際にカラス表
面VC協をつけないでシリコーン除去作業を行なう方法
が提案された。この有機薄膜は融着接続時気化してし゛
まうので光ファイバの接続特性上問題がないはずである
が、この有機薄膜付光ファイバの接続に於ても、接続強
度はもともとの光ファイバの115程度にしかならなか
った。そして、その破断位置は接続点の近傍であり、従
来の様に1次被覆除去時の傷とL1考えられず、この様
な融着接続の本質的な問題で必ると考えらnる。
一方、融着接続時に雰囲気を塩素ガスにしておくと接続
強度が増すことが知られておシ、これは水分が光フアイ
バ表面に生じた欠陥を成長させるのを抑制するためと考
えられている。しかしながら、この埠素ガス雰囲気中の
融着接続で優れた接続強度が得らするものの、実用に供
するには危険が大きい。
強度が増すことが知られておシ、これは水分が光フアイ
バ表面に生じた欠陥を成長させるのを抑制するためと考
えられている。しかしながら、この埠素ガス雰囲気中の
融着接続で優れた接続強度が得らするものの、実用に供
するには危険が大きい。
(ハ)発明の開示
そこで本発明者等が、簡便に融着接続ですぐれた接続強
度を得る方法について独々研究を重ねた結釆、塩素原子
を含有した有機薄膜全村看せしめた光ファイバt−#J
t右接続すると接続強度が飛躍的に向上することを見出
し、本発明に到達した。
度を得る方法について独々研究を重ねた結釆、塩素原子
を含有した有機薄膜全村看せしめた光ファイバt−#J
t右接続すると接続強度が飛躍的に向上することを見出
し、本発明に到達した。
本発明は塩素原子を含有する合成樹11irからなる、
光フアイバ表面に被g−するための有機薄膜形成材料に
関し、塩素原子を含有する合成樹脂としては、0)樹脂
を形成するモノマーの骨格中に塩素原子を含有している
ものと、■塩素原子を含有しない樹脂に塩素系有機化合
物を添加した樹脂組成物から在るもの、との2種類が挙
げら扛る。
光フアイバ表面に被g−するための有機薄膜形成材料に
関し、塩素原子を含有する合成樹脂としては、0)樹脂
を形成するモノマーの骨格中に塩素原子を含有している
ものと、■塩素原子を含有しない樹脂に塩素系有機化合
物を添加した樹脂組成物から在るもの、との2種類が挙
げら扛る。
■とじては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリアミド(匍ハ旨、ポリブタジェン樹脂、ア
クリル樹脂等の樹脂形成モノマーの骨格中に塩素原子を
含んだものが挙げられ、その具体例として、式(1) のエポキシ樹脂や、式(II) のウレタン樹脂等が挙けられる。
ル樹脂、ポリアミド(匍ハ旨、ポリブタジェン樹脂、ア
クリル樹脂等の樹脂形成モノマーの骨格中に塩素原子を
含んだものが挙げられ、その具体例として、式(1) のエポキシ樹脂や、式(II) のウレタン樹脂等が挙けられる。
また■の例としては、塩素原子を含んでいない上記エポ
キシ樹脂等の樹脂に、塩素化パラフィン、塩素化ポリフ
ェニル、パークロロペンタシクロデカン等の塩水系化合
物を添加した樹脂組成物からなるものが挙けられる。
キシ樹脂等の樹脂に、塩素化パラフィン、塩素化ポリフ
ェニル、パークロロペンタシクロデカン等の塩水系化合
物を添加した樹脂組成物からなるものが挙けられる。
塩素原子の含有量としては少くとも5重せ%必喪で、薄
膜の厚さ#′i1〜20 pmの範囲が好ま【7い。
膜の厚さ#′i1〜20 pmの範囲が好ま【7い。
このような有機薄B!Aを塗布した光ファイバを放電尋
で加熱することで塩素ラジカルが発生し、塩水ガス雰囲
気中での融着接続と同様の効果が得られるものである。
で加熱することで塩素ラジカルが発生し、塩水ガス雰囲
気中での融着接続と同様の効果が得られるものである。
に)発明を実施するための最良の形態
実施例
125μmに光ファイバを線引し、(a)5μmの厚さ
でファイバ上に(1)式に示したエポキシ樹脂を被檀し
たもの、(b) (a)の上にシリコーン樹脂を400
μn1の外径になる様に塗布したもの、(C)塩素原子
を含んでいないエポキシ樹脂を5μmの厚さでファ・イ
バ上に波相[7たもの、(d)塩素原子をその骨格中に
含有していないエポキシ樹脂に塩素化パラフィンを20
重緻チ配合し、ファイバ上に5μmの厚さ°で被接した
もの、(、)シリコーン樹脂をファイバ上に400μm
外径になる様被覆したものの5種類の素線を製造した。
でファイバ上に(1)式に示したエポキシ樹脂を被檀し
たもの、(b) (a)の上にシリコーン樹脂を400
μn1の外径になる様に塗布したもの、(C)塩素原子
を含んでいないエポキシ樹脂を5μmの厚さでファ・イ
バ上に波相[7たもの、(d)塩素原子をその骨格中に
含有していないエポキシ樹脂に塩素化パラフィンを20
重緻チ配合し、ファイバ上に5μmの厚さ°で被接した
もの、(、)シリコーン樹脂をファイバ上に400μm
外径になる様被覆したものの5種類の素線を製造した。
(a)、(Q)、(d)はそのまま、(b)、(θ>F
iシリコーンをガーゼでむきとり、放電による融着接続
を行なった。これらの接続部の平均強度は、(a)Fi
a K、F、(b)#1xa4、(C)は1hs (d
)は57−1(6)は(L 5 K9と求マッタ。
iシリコーンをガーゼでむきとり、放電による融着接続
を行なった。これらの接続部の平均強度は、(a)Fi
a K、F、(b)#1xa4、(C)は1hs (d
)は57−1(6)は(L 5 K9と求マッタ。
こ)Lよシ接続部の強J嬰−は、有機薄膜による表面傷
の防止、塩素原子による水分の除去等の効果により大き
くなっていることが分かる。
の防止、塩素原子による水分の除去等の効果により大き
くなっていることが分かる。
(b)が(a)より若干小さくなっているのはシリコー
ンが完全には除去1.きルない部分が存在している、あ
るいFi製造条件の不備によりエポキシ膜にビンポール
が存在している等の原因によると考えられる。
ンが完全には除去1.きルない部分が存在している、あ
るいFi製造条件の不備によりエポキシ膜にビンポール
が存在している等の原因によると考えられる。
代理人 内 1) 明
代理人 萩 原 亮 −
Claims (1)
- 塩素原子を含有する合成樹脂からなる、光フアイバ表面
に被覆するための有機薄膜形成材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57149901A JPS5940603A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 光フアイバ用有機薄膜形成材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57149901A JPS5940603A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 光フアイバ用有機薄膜形成材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5940603A true JPS5940603A (ja) | 1984-03-06 |
Family
ID=15485076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57149901A Pending JPS5940603A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 光フアイバ用有機薄膜形成材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5940603A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6261010A (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-17 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | 光ファイバの融着接続方法 |
| JPS62240911A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-21 | Fujitsu Ltd | 光フアイバの融着接続方法 |
| JPS63184712A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-07-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバの接続方法 |
-
1982
- 1982-08-31 JP JP57149901A patent/JPS5940603A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6261010A (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-17 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | 光ファイバの融着接続方法 |
| JPS62240911A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-21 | Fujitsu Ltd | 光フアイバの融着接続方法 |
| JPS63184712A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-07-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバの接続方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4395463A (en) | Article comprising silicone resin coated, methacrylate-primed substrate | |
| KR100599891B1 (ko) | 개선된 대전방지특성을 갖는 대전방지 세라머 하드코트조성물 | |
| JPS6221815B2 (ja) | ||
| JPH08507804A (ja) | 耐摩耗性コーティング用熱硬化性ポリシロキサン組成物、その製造方法および特に眼科用ガラスおよびレンズなどの被覆物品 | |
| EP0486196A2 (en) | Highly tintable abrasion resistant coatings | |
| ATE106720T1 (de) | Magnetisierbare komposit-mikrokugeln bestehend aus einem vernetzten organosilicium-polymer, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung in der biologie. | |
| JPS62263240A (ja) | カップリング剤組成物 | |
| JPS5940603A (ja) | 光フアイバ用有機薄膜形成材料 | |
| KR950017794A (ko) | 호제 피복된 유리스트랜드의 제조방법 및 이 방법으로 제조된 유리스트랜드 | |
| CA1217894A (en) | Clear lacquer based on polyvinylidene fluoride and a process for the coating of metallic surfaces | |
| RU2095386C1 (ru) | Способ получения защитного покрытия | |
| US5989711A (en) | Method of manufacturing a composite material and the resulting material | |
| Dragan et al. | Cross‐Linked Multilayers of Poly (vinyl amine) as a Single Component and Their Interaction with Proteins | |
| RU98109671A (ru) | Способ защиты и восстановления металлических поверхностей | |
| WO1990012830A1 (fr) | Composition resineuse et procede pour former une couche mince transparente | |
| JP2517379B2 (ja) | 走水防止用シ―ト | |
| JPS647020B2 (ja) | ||
| Yarin et al. | Fiber-based self-healing approaches for corrosion protection | |
| Okubo et al. | Preparation of polymer particles having ethyleneurea groups at their surfaces by emulsifier-free seeded emulsion polymerization and wet adhesion of its emulsion film | |
| CN109251692A (zh) | 一种防脱胶pe保护膜及其制备工艺 | |
| JPS59204679A (ja) | 感圧性接着テ−プ類の製造法 | |
| JPH02274781A (ja) | コーティング用組成物 | |
| JPH0526285B2 (ja) | ||
| JPS54162537A (en) | Photographic paper | |
| JPH0114581B2 (ja) |