JPS5943555A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

電子部品およびその製造方法

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JPS5943555A
JPS5943555A JP57153875A JP15387582A JPS5943555A JP S5943555 A JPS5943555 A JP S5943555A JP 57153875 A JP57153875 A JP 57153875A JP 15387582 A JP15387582 A JP 15387582A JP S5943555 A JPS5943555 A JP S5943555A
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JP
Japan
Prior art keywords
glass sleeve
sleeve
diameter part
small
chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP57153875A
Other languages
English (en)
Inventor
Kohei Yamada
耕平 山田
Kenji Kobayashi
健治 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Microcomputer Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Microcomputer Engineering Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57153875A priority Critical patent/JPS5943555A/ja
Publication of JPS5943555A publication Critical patent/JPS5943555A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10Containers or parts thereof
    • H10W76/12Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H10W76/13Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
    • H10W76/138Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having another interconnection being formed by a cover plate parallel to the conductive base, e.g. sandwich type
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品、特にり〜ドレスD)口)形の電子部
品およびそのA(′!遣方法に関する。 A’i近、プリント基板等の配線基板へのダイオードの
実装形態として而実装置i14!漬が採用さオフている
。 この種のダイオード構造としては、第1図に示イ゛よ5
に、ガラススリーブ1と、このガラススリーブ10両嬬
から小径部2を挿入しかつ小径部端面間にチップ(ダイ
オード構造グ)3を挾持する段付円柱電極4とか1′−
なるものが知ら第1ている。段イマ1円柱電極(以(・
、中に電()Nとも称4−o)はその大径部5をガラス
スリーブJから突出させている。 そして、実装時は、あらかじめプリント基板6に印刷I
−だ接着層7によってガラススリーブ1部分を仮固定し
た後、半田+770−によって電極の大径部5とプリン
ト基板6の配線層8とを牛用9で固定して電気的接続を
1へ71っている。このよう/fダイオ−ドは、従来の
よう1にプリント苅イれの仲人孔に挿し込む細<’を長
いリードを有し1.fい、″、とからリードL2スJJ
 )(,1) (ダブルヒートシンクダイメート)と称
さJl−〔いる。 1゜かt−5このよう1エリート1/スi) HL) 
1.ま−万の屯(祖4とカラススリーグ1との間に、第
1図に示−fように空隙10が生じてしまう。これは、
その製j吉時1て1対の電極4の小径部端開開に確実に
=r−ツブ3が接触挾持されろように″[るため、デツ
プ挾持状態−Fにおける大径部5内端而間の長さよ♂)
もノfラススリーブ1の長さを小さくしておくことによ
り゛τ二必然的に発生してしま5゜ヰだ、本出願人は、
既に第2図((示1=構造のリードし・・ス]) It
 ]、)を提案t−2ている。すなわち、この11々;
青−円〕1、ガラススリーブ1を一時的V、加熱t7−
〔Ffj (永4との接合化を図る際、ガラスス1〕−
フ冨M面と大径部内喘面との溶着処理時の両者の熱膨張
係数の違い(・て起因するガラスクラックの発生防止構
造トして、ガラススリーブ1の端面に部分的(端面内周
部)にしか接触しない中径部11を大径部さらに太きj
I空隙10が生じる。また、2P隙10は両端面に発生
」ろ。 リー ドし/スリ) 11.1)のこの上5ノ、(空1
;仝10の発生はつぎのよ’5 it Q−< (f)
不都合を生み出−4−ことがわかった。 (11、ガラススリーブJの端に空隙10が発生するこ
とから、ガラススリーブlの端縁に物がぶつがり易く′
/fす、この+’R4果、機械重両イiLによってスリ
ーブにクランクが入り、気密性が低下する。 (2)、リード
【/スリ) 111.)の小ノもり化(
(よって電極4の大径部5の)(νさけより薄< l’
xろ。この結果、大径部1(5は空隙1 (lのf7め
にカラススリーブ1の端面に密着しブjいことから、(
良械的強度が小さく、機械的衝撃によって破損したり、
曲がったりし又面実装が確実にでき/、(くなるおそれ
がある。 (3)、リードレスり )l I)は略同形状の抵抗部
品、コンテンサ部品の実1どの除用いる装着機でプリン
ト基板に供給し″r、、実装を行うが、この装着時、装
着機の押付用爪の一方あイ)いは両方がこの空隙1゜に
入り込むため、ダイメートが匝いた状態でプリン)・基
板に貼り付けら才1、半田による確実フエ実装f)−行
/、rりj、r < /xる。また、同様プr理由から
空隙10に保持用爪が入るようなお不れかあるノ・ンド
リングは行なえなくなる。 (4)、リ−ドレスDHL)の一部にこのような空隙1
0が存在することは、外観上好ましくJ、(L・。 したがって、本発明の目的はリ−ドレスD HI)形’
ilT、子部品におけるガラススリーブ端縁および甫(
h大径部の闇械的強度向士を図ることにより、気密性同
士、実装歩留の同士を図ることにある。 また、本発明の他の目的は)・ンドリング性が優j1か
一つ外観形状も良好1fリードレスI) )I I)お
よびそのQ遣方法を提供することにある。 このような目的を達成するため虻本発明は、1対の段付
円柱!極の小径部をガラススリーブ内に挿入I7−〔両
端面間にチップを挾持させかつガラススリーブの一時的
溶融によってデツプを気密封市し℃な7.q T)j、
子部品およびその製造方法におい℃、前記1対の段付円
柱電1極の大径部間にわたる部分を少なくともガラスス
リーブ端面と大径部内端面との曲の空隙を41[jめる
よ1部分的にまたは全体的に絶縁物で被色して7よるも
のであっ又、以下実施例により本発明を説明する。 第3図は本発明σ)一実施例によろり−ドレス■)I(
1)を示す一部を断面とした正面図である。この実施例
のIJ−ドレスl) HI)は従来と同様に、ジュメッ
ト線からなる1対の段付円柱電極(電極)4の小径部2
の端面間に電子素子を構成しプ、ニヂソプ(シリコンチ
ップ)3を挾持するとともに、カラススリーブ1によっ
て小径部2とチップ3を気密的に封市l−ている。オた
、この状態で(1、一方の電極40大径部50出端而と
ガラススリーブ1の端面との間に空隙が生じることから
、この実施例ではこの空隙を埋めろように、絶縁物12
を被覆1〜でいる。絶縁物12はたとえばエポキシ樹脂
となっていて、1対の電極4の大径部5間に暇る全体、
すブrわちガラススリーブ1の外周面および空隙部分を
被(蓮している。 このようなリードレスD Hl)の果造((あっ゛〔は
、一方の電極4を少径部2が土(C向(よ5にり、f、
−状p■で小径部2にカラススリーブ]を挿入した後、
このガラススリーブ1の中にデツプ3を挿入し7て小径
部2の子端に載買する。つぎに、ガラススリーブ1の士
帰から他方のfil極4をその小径部2が入るよう1t
こし壬挿し込み、両電極4の小径部端面間でチップ3を
挾持させろ。その後、デツプ3を小径部端面間にデツプ
3の電極を介し℃確実に接触挾持するように、ウェイト
等で両電極に圧力を加λ−1この状態で加熱処理してガ
ラススリーブ1による気密封IFを行なう。さらに、1
対の大径部5間のI) FII)の外周部分を液状筺た
は粉状のエポキシ樹脂で被うとともにキュアt2、第3
図に示すよう1にエポキシ樹脂からなる絶縁物12で被
った1) It I)を得る。 このよ5なI) HDはつぎのような多くの効果を奏す
る。 (1)、ガラススリーブ端縁は電極40大径部5で保贋
されるとともに、大径部5も直接または絶縁物]2を介
し゛℃ガラススリーブ】゛によつ又保循されガラススリ
ーブ1の端縁に直接物7)鳴liJ突−することも少/
、x < ’lx rj、ガラススリーブ1のクラック
発生が防市でき、常に凸気密性が維持できる。また、大
径部5も保護されることから、大径部5がたとえばi 
mm−2mmと(へめ又薄< ’fZつ℃も、その取扱
時の衝撃によっ千変形したり破損し1こり1−ろことは
j工く、面実装時に不都合を来た1ことはなく )zす
、正確かつ確実な実装が行なえることKなり、歩留の向
上が図ハる。 (2)、この実施例のI) HI)は従来のようV、、
ガラススリー ブ1の端面ど市、極4の大径部5との間
に空隙が発生しフ、「いため、面実装時の装置f幾ある
いはハンドリング機の保持爪が空隙に入ったり−するこ
とばなく1t石。このため、面実装時にプリント基板と
水平にI) HI)を貼り付けることができ、正確確実
1i面実装が行なえる。捷た5ハンドリング機によるD
 HDの取り扱いもoJ能となり、作業性の向上が図れ
る。さらに、外観的にも良好となる。 (3)、電極4はジュメット線により℃形成さ、+1℃
いるが、このジュメット線の表/Fi[1+を形作る亜
酸化銅層は耐酸性に弱い。このため、ガラススリーブ端
面で反応し接合部を形作る亜酸化銅層は同様に耐酸性に
弱い。しかし、この実施例では、この接合部は絶縁物1
2によって被覆されているため、1) )(Dとしては
耐酸性が向上することになる。 (イ)、グ′ツブ3はガラススリーブlおよび絶縁物】
2によって二重に封止されるため、耐湿性が向上する。 (5)、I) HI)の外周部は従来のガラススリーブ
1に比1IIvして、インクや糊の付着力が強いプラス
チックで形成さilているため、マーク印刷効果が増大
するとともに、面実装時の糊によるプリント基板への仮
固定効果も増大する。 7’jお、本発明は前記実施例に限定さね/
【℃・。f
ノ!わら、第4図に示すように、空隙部分のみを絶縁物
12で被うようにし又も前記実施例1と同様lF効果を
得ることができる。この例では、tg、 、1仇4の大
径部5の付は根部分に中径部11を設け、ガラススリー
ブ】との溶着面積の縮小化によっ又ガラススリーブにク
ラックが入らない構造に適用した例を示す。 オだ、本発明は、第5図(al、 (blに示−すよ5
知、あらかじめ、ガラススリーブlの外径を電極40大
径部5よりも大幅に小さくしておき、封止後に1対の大
径部5間全域にL亘っ又絶縁物12を形成し、同図(b
lに示すように一般公知の面実装抵抗構造とし王もよい
。この場合も第3図1(示j D HI)と同様な効果
を(9ることかできる。 捷だ、絶縁物は実施例の物質以外のものでもよい。 さ1)に、−チップが発)し累イあるいは受元素子等の
光素子である場合は絶縁物は透明体とする。寸だ、他の
累イであっても絶縁物は透明体でもよい。 以十のように、本発明jてよれば、ガラススリーブ端縁
訃よび電極大径部の榊械的強度向士を図るコトカテキろ
ため、気密性同士、実装歩留向−ヒがM れる+)−ド
レスI) HD型車子部品を提供することができる。 また、本発明によれば、ハンドリング性が優れかつ外観
形状が良好なリードレスL) HlJ形電子部品訃よび
その製造方法を提供することかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のり=ドレス1))IDの実装状態を示−
す断面図、 2IE 2 f!H+は水出仙人が既に提案し℃いるリ
ードレス1.) HL)の断面図、 第3図は本発明の一実施例によるリードレスI)I(1
)の一部を断面とした正面図、 第4図は本発明の他の実施V1(によろリードレス1)
 HDの断面図、 jE 51ソ1(al、 (blは本発明の他の実施例
によるり一ドレス1.) 1N +)の製造方法を示す
断面図である。 】・・・カラススリーブ、2・・・小径部、3・・・チ
ップ、4・・・段付円柱電極、5・・・大径部、6・・
プリント基板、8・・・配線層、9・・・半田、10・
・・空隙、】2・・・絶縁物。 第  1  図 第  2  図 第  3  図 第  4  図 第  5  図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.1対の段伺円柱電44%の小径filtをガラスス
    リーブ内に挿入し℃両端面間にチップを挾持させかつガ
    ラススリーブの一時的溶融によってチップを気密封止L
    Cなる電子部品におい壬、前記1対の段付円柱電極の大
    径部間にわたるiτ((分を少なくともガラススリーブ
    端面と大径部内端面との間の9隙を埋めろように部分的
    にオたは全体的に絶縁物で辛皮)刈し℃なることをl特
    徴とするIR子−音B品。 21対の段付円柱電極の一方の役付円柱電極の小径部に
    ガラススリーブを挿入する工程と、このガラススリーブ
    内にデツプおよび他方の段付円柱1狂1(版の小径部を
    fill″1次挿し込み、1対の小径部端面間;Lつ゛
    ノブを挾持させろ−[稈と、前記ガラススリーブを一時
    的に加熱溶融させてヂソグを気密封+)−一4−て)工
    程と、からなる電子部品の製造方法にお℃・又、前記気
    密封止工程後に前記j対の段付円柱1狂の大径部間にわ
    たる部分を少なくともガラススリーブ端面と大径部内端
    面との間の空隙を埋めるように部分的にまたは全体的V
    l絶縁膜で被うことを/l’、¥−徴と−[る電f・部
    品の製造方法。
JP57153875A 1982-09-06 1982-09-06 電子部品およびその製造方法 Pending JPS5943555A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6188246U (ja) * 1984-11-15 1986-06-09

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6188246U (ja) * 1984-11-15 1986-06-09

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