JPS5943896A - 金属物の内面メツキ方法及び装置 - Google Patents
金属物の内面メツキ方法及び装置Info
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- JPS5943896A JPS5943896A JP15554182A JP15554182A JPS5943896A JP S5943896 A JPS5943896 A JP S5943896A JP 15554182 A JP15554182 A JP 15554182A JP 15554182 A JP15554182 A JP 15554182A JP S5943896 A JPS5943896 A JP S5943896A
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- plating
- anode
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- hanger
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 34
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
- C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はコツプ状金属物など深い内面を有する金属物の
内面メッキ方法及び装置に関する。
内面メッキ方法及び装置に関する。
従来の例えばＺｎメッキ方法及び装置では、第１図に示
す如くメッキ槽１の一端又は両端にＺｎ板からなる陽極
２を配設し、陰極のハンガー３に被メツキ金属製品４を
吊シ下げてメッキを行っていた。
す如くメッキ槽１の一端又は両端にＺｎ板からなる陽極
２を配設し、陰極のハンガー３に被メツキ金属製品４を
吊シ下げてメッキを行っていた。
ところが上記方法では、被メツキ製品４がコツプ状の場
合、内面が深いために内面底部附近のメッキが不十分と
なシ、メッキ層にむらが生じたシする。
合、内面が深いために内面底部附近のメッキが不十分と
なシ、メッキ層にむらが生じたシする。
本発明は上記欠点を改善し、深い内面を有する金属物で
も良好な内面メッキを施すことのできるメッキ方法及び
装置を提供せんとするものである。
も良好な内面メッキを施すことのできるメッキ方法及び
装置を提供せんとするものである。
以下、図によって詳しく説明する、。
前記第１図の欠点を改善するため、第２図に示すような
内面メッキを別個に実施することが提案された。すなわ
ち、外面メッキを終了した金属製品４をメッキ槽５内に
浸漬し、Ｚｎ板からなる陽極６を金属製品４の内面に挿
入してメッキする。
内面メッキを別個に実施することが提案された。すなわ
ち、外面メッキを終了した金属製品４をメッキ槽５内に
浸漬し、Ｚｎ板からなる陽極６を金属製品４の内面に挿
入してメッキする。
上記方法の欠点は、工程数が多く、内外面のメッキが別
工福で行われるのでメッキ層の均質性に欠け、さらに陽
極゛６と金属製品４とが接触するおそれがあるので作業
性が悪かった。
工福で行われるのでメッキ層の均質性に欠け、さらに陽
極゛６と金属製品４とが接触するおそれがあるので作業
性が悪かった。
そこで、本発明者らは、１回のメッキ工程だけで内外面
のメッキ全可能とするものとして、第３図（で示すよう
な方法及び装置・ｒ提案した。
のメッキ全可能とするものとして、第３図（で示すよう
な方法及び装置・ｒ提案した。
算・、３図を参照して、仮メッキ金属製品４の内面に１
個以上の補助陽極７を設け、これをメンキ槽５内に浸漬
する。すると、金属製品４の外面ＱよＺｎ板からなる陽
極８から直接メッキさ瓦、内面は陽倹８のイオン化され
たＺｎイオンが補助陽極７からの電流にのってメッキさ
れるもの占なる。
個以上の補助陽極７を設け、これをメンキ槽５内に浸漬
する。すると、金属製品４の外面ＱよＺｎ板からなる陽
極８から直接メッキさ瓦、内面は陽倹８のイオン化され
たＺｎイオンが補助陽極７からの電流にのってメッキさ
れるもの占なる。
よって、第３図の方法及び装置によると、−回のメッキ
工程で内外面のメッキが均質に行われることが判った。
工程で内外面のメッキが均質に行われることが判った。
ところが、第３図の方法及び装置では次の点で若干の斥
点がある。
点がある。
＋＋Ｏ助陽極７が摩耗するので長期間の使用が困難であ
る。
る。
補助陽極７と金属製品４とが接触するおそれがあるため
、慎重に取υ付は作業を行わねばならず、作業性が悪い
。
、慎重に取υ付は作業を行わねばならず、作業性が悪い
。
上記欠点を改善するため、本発明では次のような構成と
した。
した。
第４図は本発明の一実施例をハす略断面図である。
メッキ槽１１内にはハンガー１２が浸漬される。メッキ
槽１１内の両側（図の前後）にばＺｎからなる陽極１３
が配置され、ノ・ンガー１２には金属製品４が保持され
ている。ハンガー１２は陰極１２１と陽う６ｉ１２２と
からなり、陰極１２．は金属製品４と連絡して該金属製
品の極性をマイナスとする。このため、金属製品４を保
持するための保持体１４の一端が陰極１２□と接し、他
端が金属製品４と接している。保持体１４は金属製品４
の内面に挿入されて廐金属製品４と接し、これによって
、金属製品４を保持するものであるが、この保持作業は
、保持体１４のうちの一部がバネ状となって変形される
ため、容易そのうち少くとも１本以上がバネ体からなる
ものである。
槽１１内の両側（図の前後）にばＺｎからなる陽極１３
が配置され、ノ・ンガー１２には金属製品４が保持され
ている。ハンガー１２は陰極１２１と陽う６ｉ１２２と
からなり、陰極１２．は金属製品４と連絡して該金属製
品の極性をマイナスとする。このため、金属製品４を保
持するための保持体１４の一端が陰極１２□と接し、他
端が金属製品４と接している。保持体１４は金属製品４
の内面に挿入されて廐金属製品４と接し、これによって
、金属製品４を保持するものであるが、この保持作業は
、保持体１４のうちの一部がバネ状となって変形される
ため、容易そのうち少くとも１本以上がバネ体からなる
ものである。
陽極１２□は補助陽極１５と連結しておシ、該補助陽極
１５は金属製品４の内面に配置せられている。
１５は金属製品４の内面に配置せられている。
補助陽極１５は１個以上であればよく、図示の実施例の
如く、金属製品４の形状が、２卸のコツプ状物の組合せ
からなる場合や、特殊な形状の場合にｉｌ″ｉ、２個又
は２１固以上設けることもある。
如く、金属製品４の形状が、２卸のコツプ状物の組合せ
からなる場合や、特殊な形状の場合にｉｌ″ｉ、２個又
は２１固以上設けることもある。
なお、ハンガー１２に設置される金属製品４の数は任意
である。又、ハンガー１２の陰極１２□と陽極１２２と
は必要個所を除いて絶縁被覆が行わ凡でいる。
である。又、ハンガー１２の陰極１２□と陽極１２２と
は必要個所を除いて絶縁被覆が行わ凡でいる。
以下、補助陽極１５について、第５図の（イ）、（ロ）
を参照して説明する。
を参照して説明する。
補助陽極１５は（イ）図では端部にネジ１６が設けられ
、ハンガーの陽極１２２に螺入固着され、この螺入固着
によって適宜（て取換え自在となっている。補助陽極１
５に１Ｉｉ２個の接触防止リング１７が嵌入されている
。接触防止リング１７は絶縁タイプの合成樹脂からなシ
、例えばテフロン、ナイロン（必要に応じて）などが採
用される。接触防止リング１７は’＞ｉ１１助陽極１５
を極力覆う構造となっておフ、補助陽極１５の先端よシ
も伸びて櫨っでいる。
、ハンガーの陽極１２２に螺入固着され、この螺入固着
によって適宜（て取換え自在となっている。補助陽極１
５に１Ｉｉ２個の接触防止リング１７が嵌入されている
。接触防止リング１７は絶縁タイプの合成樹脂からなシ
、例えばテフロン、ナイロン（必要に応じて）などが採
用される。接触防止リング１７は’＞ｉ１１助陽極１５
を極力覆う構造となっておフ、補助陽極１５の先端よシ
も伸びて櫨っでいる。
第６図に示す如く接触防止リング１７は外周に１個以上
の切シ欠き１８が形成されておシ、補助陽極１５と金属
製品（図示せず）との間の電界を良好とする。上記にお
いて、接触防止リング１７０個数は１個以上であればよ
い。
の切シ欠き１８が形成されておシ、補助陽極１５と金属
製品（図示せず）との間の電界を良好とする。上記にお
いて、接触防止リング１７０個数は１個以上であればよ
い。
（ロ）に示す構造は補助陽極１５の他の実施例であシ、
補助陽極１５の端部にネジ１６があシ、ハンガーの陽極
１２２に螺入されて取換自在である点では（イ）と同様
であるが、接触防止リング１７１の厚みを薄クシ、切り
欠きを設は−こいない。この実施例では接触防止リング
１７．が薄い分だけ槽液に触れる補助陽極１５の表面積
は大きくなるが、その分金属製品と按じ易くなる欠点も
ある。この欠点を少しでも改善するには補助陽極１５の
少くとも両端に接触防止リング１７．を設けることが望
゛ましい。又、この実施例ではハンガーの陽極１２２が
二叉状に分かれ、これに補助陽極１５を設けている。
補助陽極１５の端部にネジ１６があシ、ハンガーの陽極
１２２に螺入されて取換自在である点では（イ）と同様
であるが、接触防止リング１７１の厚みを薄クシ、切り
欠きを設は−こいない。この実施例では接触防止リング
１７．が薄い分だけ槽液に触れる補助陽極１５の表面積
は大きくなるが、その分金属製品と按じ易くなる欠点も
ある。この欠点を少しでも改善するには補助陽極１５の
少くとも両端に接触防止リング１７．を設けることが望
゛ましい。又、この実施例ではハンガーの陽極１２２が
二叉状に分かれ、これに補助陽極１５を設けている。
以上に説明したとおシ、本発明によると一回の工程だけ
でコツプ状金属製品の深い内面もむらなくメッキできる
ものとなシ、コスト、生産設備を大巾に低下させること
ができるものである。
でコツプ状金属製品の深い内面もむらなくメッキできる
ものとなシ、コスト、生産設備を大巾に低下させること
ができるものである。
さらに保持体の一部をバネ体としたものではハンガーへ
の金属製品の取付を用意とする上、保持体が尋電して金
属製品を陰極とするので、・・ンガーの構造が簡累化、
軽量化される。
の金属製品の取付を用意とする上、保持体が尋電して金
属製品を陰極とするので、・・ンガーの構造が簡累化、
軽量化される。
又、補助陽極を着脱自在に取付けた構造により、摩耗前
による惰助陽極の取換えが容易となる。
による惰助陽極の取換えが容易となる。
接触防止リングを設けたものでは、ノ・ンガーへの金属
製品の取付作業が容易となろう接触防止リングが切り欠
き？有するものでは電界を良好なものとすることができ
るので、メッキむらが少くなるものである。
製品の取付作業が容易となろう接触防止リングが切り欠
き？有するものでは電界を良好なものとすることができ
るので、メッキむらが少くなるものである。
第１図は公却のメッキ方法及び装置を示す概略図、第２
図は内面メッキの一例を示す略図、第３図は本発明の一
実施例を示す略図、第４図は本発明の良好な一実施例を
示す概略図、第５図（イ）、（ロ）は本発明の補助陽極
の実施例を示す断面−、第６図は接触防止リングの一例
を示す斜視図である。 代理人 弁理士 辻 三 部 第５図 （０） 第（３図 ＝５５（
図は内面メッキの一例を示す略図、第３図は本発明の一
実施例を示す略図、第４図は本発明の良好な一実施例を
示す概略図、第５図（イ）、（ロ）は本発明の補助陽極
の実施例を示す断面−、第６図は接触防止リングの一例
を示す斜視図である。 代理人 弁理士 辻 三 部 第５図 （０） 第（３図 ＝５５（
Claims (2)
- （１）深い内面を有する金属物のメッキ方法において、
メッキ槽内に設けられた陽極の他に補助陽極を金属物の
内面に挿入し、金属物の内面とメッキする方法。 - （２）深い内面を有する金属物をメッキする装置におい
て、前記金属物を保持するノーンガーと、該ハンガーが
陰極と陽・甑とからなシ、該ハンガーの陽極が金属物内
面へ突出して補助陽極を構成してなる金属物の内面をメ
ッキする装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15554182A JPS5943896A (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 金属物の内面メツキ方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15554182A JPS5943896A (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 金属物の内面メツキ方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5943896A true JPS5943896A (ja) | 1984-03-12 |
Family
ID=15608306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15554182A Pending JPS5943896A (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 金属物の内面メツキ方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5943896A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014037229A3 (de) * | 2012-09-04 | 2014-10-16 | Atotech Deutschland Gmbh | Galvanische beschichtung von behandlungsgut unter verwendung einer innenanode |
| CN105420791A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-03-23 | 重庆明高机械制造有限公司 | 一种减震器电泳涂装夹具 |
| CN107447250A (zh) * | 2017-08-18 | 2017-12-08 | 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 | 一种导管镀锌的简易夹具 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014972U (ja) * | 1973-06-05 | 1975-02-17 |
-
1982
- 1982-09-07 JP JP15554182A patent/JPS5943896A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014972U (ja) * | 1973-06-05 | 1975-02-17 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2014037229A3 (de) * | 2012-09-04 | 2014-10-16 | Atotech Deutschland Gmbh | Galvanische beschichtung von behandlungsgut unter verwendung einer innenanode |
| CN104641023A (zh) * | 2012-09-04 | 2015-05-20 | 埃托特克德国有限公司 | 利用内部阳极对处理物品电镀覆层 |
| CN104641023B (zh) * | 2012-09-04 | 2017-05-31 | 埃托特克德国有限公司 | 利用内部阳极对处理物品电镀覆层 |
| TWI585243B (zh) * | 2012-09-04 | 2017-06-01 | 亞妥帖德國股份有限公司 | 待使用內部陽極處理之物品的電鍍 |
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| CN107447250A (zh) * | 2017-08-18 | 2017-12-08 | 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 | 一种导管镀锌的简易夹具 |
| CN107447250B (zh) * | 2017-08-18 | 2019-08-02 | 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 | 一种导管镀锌的简易夹具 |
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