JPS5944184B2 - 小径孔のラツピング装置 - Google Patents
小径孔のラツピング装置Info
- Publication number
- JPS5944184B2 JPS5944184B2 JP57180278A JP18027882A JPS5944184B2 JP S5944184 B2 JPS5944184 B2 JP S5944184B2 JP 57180278 A JP57180278 A JP 57180278A JP 18027882 A JP18027882 A JP 18027882A JP S5944184 B2 JPS5944184 B2 JP S5944184B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holder
- wire
- center
- small diameter
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
- B24B5/36—Single-purpose machines or devices
- B24B5/48—Single-purpose machines or devices for grinding walls of very fine holes, e.g. in drawing-dies
- B24B5/485—Single-purpose machines or devices for grinding walls of very fine holes, e.g. in drawing-dies using grinding wires or ropes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は被加工物に形成された小径の下孔を精密にラ
ッピングするためのラッピング装置に関する。
ッピングするためのラッピング装置に関する。
たとえば、光ファイバ用コネクタの接続素子には、光フ
ァイバの端部を接続するための直径が１００〜１５０μ
ｍ程度の小径孔を形成しなければならない、この小径孔
の真円度や接続素子の軸心に対する同軸度は１〜２μｍ
の精度が要求される。
ァイバの端部を接続するための直径が１００〜１５０μ
ｍ程度の小径孔を形成しなければならない、この小径孔
の真円度や接続素子の軸心に対する同軸度は１〜２μｍ
の精度が要求される。
また、上記小径孔の長さ、すなわち接続素子の長さは光
ファイバを良好に接続するために長い程よく、通常５〜
１０ｍｗＬ程度の長さが要求される。さらに、接続素子
は、接続操作にともなつて傷が付くことのない高硬度材
料、たとえば超硬合金やセラミックで形成することが望
まれている。このように、高硬度材料からなる接続素子
に上述したごとくの小径孔を形成するには、超硬合金や
セラミックを焼結する前に針金を入れておき、この状態
で上記高超度材料を焼結すれば、接続素子に軸方向に貫
通した小径孔を形成することができる。また半焼結の状
態でドリルにより下孔を形成してもよい。しかしながら
、このようにして形成された小径孔は、真円度や同軸度
が精密でないから、ラッピング加工によつて所定の精度
に仕上げ加工しなければならないが、従来においては上
記小径孔を上述したごとく高精度に、しかも能率よくラ
ッピング加工する装置が開発されていなかつた。〔発明
の目的〕 この発明は被加工物に穿設された下孔を精密に、かつ複
数の被加工物の下孔を同時に能率よくラッピング加工す
ることができる小径孔のラッピング装置を提供すること
にある。
ファイバを良好に接続するために長い程よく、通常５〜
１０ｍｗＬ程度の長さが要求される。さらに、接続素子
は、接続操作にともなつて傷が付くことのない高硬度材
料、たとえば超硬合金やセラミックで形成することが望
まれている。このように、高硬度材料からなる接続素子
に上述したごとくの小径孔を形成するには、超硬合金や
セラミックを焼結する前に針金を入れておき、この状態
で上記高超度材料を焼結すれば、接続素子に軸方向に貫
通した小径孔を形成することができる。また半焼結の状
態でドリルにより下孔を形成してもよい。しかしながら
、このようにして形成された小径孔は、真円度や同軸度
が精密でないから、ラッピング加工によつて所定の精度
に仕上げ加工しなければならないが、従来においては上
記小径孔を上述したごとく高精度に、しかも能率よくラ
ッピング加工する装置が開発されていなかつた。〔発明
の目的〕 この発明は被加工物に穿設された下孔を精密に、かつ複
数の被加工物の下孔を同時に能率よくラッピング加工す
ることができる小径孔のラッピング装置を提供すること
にある。
周壁に軸方向に沿うすり割りが形成され内部に被加工物
が挿入されたほぱ同筒状の保持具の両端部を支持体に回
転自在に設けられた取付部に挾持させ、上記被加工物に
形成された下孔に供給部から供給されて巻取部によつて
巻取られるワイヤを挿通するとともに、このワイヤの中
心を上記支持体と対向して位置決め自在に設けられた位
置決め機構によつて上記取付部の回転中心に一致させ、
保持具を回転駆動しながらそのすり割りから保持具内の
ワイヤにラップ液を供給して上記下孔をラッピング加工
するものである。
が挿入されたほぱ同筒状の保持具の両端部を支持体に回
転自在に設けられた取付部に挾持させ、上記被加工物に
形成された下孔に供給部から供給されて巻取部によつて
巻取られるワイヤを挿通するとともに、このワイヤの中
心を上記支持体と対向して位置決め自在に設けられた位
置決め機構によつて上記取付部の回転中心に一致させ、
保持具を回転駆動しながらそのすり割りから保持具内の
ワイヤにラップ液を供給して上記下孔をラッピング加工
するものである。
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
図中１は皿状をなしたベースである。このベース１上に
は一対の支持体２，２が平行に離間して立設されている
。これら支持体２，２には取付部としてのコレツトチヤ
ツク３，３が軸受４，４によつて回転自在に設けられて
いる。一方のコレツトチヤツク３の外周面にはＶ溝５が
形成され、このｖ溝５と図示せぬモータの軸に嵌着され
たプーリとの間にはベルト６が張設されている。上記一
対のコレツトチヤツク３，３には保持具７が両端部を挟
持されて設けられる。この保持具７は、周壁に軸方向全
長にわたるすり割り８が形成されたほぼ円筒状のもので
あり、内部には下孔９が穿設された円柱状の被加工物と
しての光フアイバ用コネクタの接続素子１０が複数個所
定間隔で挿入されている。そして、上記保持具７の両端
部をコレツトチヤツク３，３で挟持すると、保持具７の
周壁が径方向内方に弾性変形して上記接続素子１０・・
・が保持具７に固定されるようになつている。上記接続
素子１０・・・は、超硬合金やセラミツクなどの高硬度
材料で形成されていて、その下孔９・・・はたとえば上
記材料を焼結する前に中心部に針金を入れておくことに
より形成される。また、上記一対の支持体２，２間には
、図示せぬラツプ剤の供給部に接続された供給管１１か
ら分岐されて複数の供給ノズル１２・・・が上記保持具
７の軸方向に沿つて配置されている。したがつて、これ
ら供給ノズル１２・・・から噴出されるラツプ液は、上
記保持具７のすり割り８からこの内部に入り込む。一方
、保持具７に保持された接続素子１０・・・の下孔９・
・・にはワイヤ１３が挿通されている。すなわち、この
ワイヤ１３は、供給部としての供給ドラム１４から導出
されていて、第１の滑車１５を介して上記下孔９・・・
に通されている。また、下孔９・・・を通されたワイヤ
１３は第２の滑車１６を介して巻取り部としての巻取り
ドラム１７に巻取られる。この巻取りドラム１７は、モ
ータ１８によつて所定速度で回転駆動されるようになつ
ている。また、一方の支持体２と第１の滑車１５との間
および他方の支持体２と第２の滑車１６との間にはそれ
ぞれ基準孔１９，１９が穿設されたゲージ部材２０，２
０が上記基準孔１９，１９の中心を上記コレツトチヤツ
ク３，３の回転中心に一致させて立設されている。さら
に、上記第１、第２の滑車１５，１６が枢着された支持
部材２１，２１はそれぞれ位置決め機構２２，２２によ
つて水平方向および高さ方向に駆動されるようになつて
いる。すなわち、位置決め機構２２は、水平方向に駆動
されるＸＹテーブル２３と、このＸＹテーブル２３上に
設けられて上下方向に１駆動されるＺテ１ブル２４とか
らなり、このＺテーブル２４に上記支持部材２１が立設
されている。つぎに、上記構成の作用について説明する
。
は一対の支持体２，２が平行に離間して立設されている
。これら支持体２，２には取付部としてのコレツトチヤ
ツク３，３が軸受４，４によつて回転自在に設けられて
いる。一方のコレツトチヤツク３の外周面にはＶ溝５が
形成され、このｖ溝５と図示せぬモータの軸に嵌着され
たプーリとの間にはベルト６が張設されている。上記一
対のコレツトチヤツク３，３には保持具７が両端部を挟
持されて設けられる。この保持具７は、周壁に軸方向全
長にわたるすり割り８が形成されたほぼ円筒状のもので
あり、内部には下孔９が穿設された円柱状の被加工物と
しての光フアイバ用コネクタの接続素子１０が複数個所
定間隔で挿入されている。そして、上記保持具７の両端
部をコレツトチヤツク３，３で挟持すると、保持具７の
周壁が径方向内方に弾性変形して上記接続素子１０・・
・が保持具７に固定されるようになつている。上記接続
素子１０・・・は、超硬合金やセラミツクなどの高硬度
材料で形成されていて、その下孔９・・・はたとえば上
記材料を焼結する前に中心部に針金を入れておくことに
より形成される。また、上記一対の支持体２，２間には
、図示せぬラツプ剤の供給部に接続された供給管１１か
ら分岐されて複数の供給ノズル１２・・・が上記保持具
７の軸方向に沿つて配置されている。したがつて、これ
ら供給ノズル１２・・・から噴出されるラツプ液は、上
記保持具７のすり割り８からこの内部に入り込む。一方
、保持具７に保持された接続素子１０・・・の下孔９・
・・にはワイヤ１３が挿通されている。すなわち、この
ワイヤ１３は、供給部としての供給ドラム１４から導出
されていて、第１の滑車１５を介して上記下孔９・・・
に通されている。また、下孔９・・・を通されたワイヤ
１３は第２の滑車１６を介して巻取り部としての巻取り
ドラム１７に巻取られる。この巻取りドラム１７は、モ
ータ１８によつて所定速度で回転駆動されるようになつ
ている。また、一方の支持体２と第１の滑車１５との間
および他方の支持体２と第２の滑車１６との間にはそれ
ぞれ基準孔１９，１９が穿設されたゲージ部材２０，２
０が上記基準孔１９，１９の中心を上記コレツトチヤツ
ク３，３の回転中心に一致させて立設されている。さら
に、上記第１、第２の滑車１５，１６が枢着された支持
部材２１，２１はそれぞれ位置決め機構２２，２２によ
つて水平方向および高さ方向に駆動されるようになつて
いる。すなわち、位置決め機構２２は、水平方向に駆動
されるＸＹテーブル２３と、このＸＹテーブル２３上に
設けられて上下方向に１駆動されるＺテ１ブル２４とか
らなり、このＺテーブル２４に上記支持部材２１が立設
されている。つぎに、上記構成の作用について説明する
。
まず、接続素子１０・・・を保持した保持具７の両端部
をコレツトチヤツク３，３に挟持し、上記接続素子１０
・・・の下孔９・・・にゲージ部材２０，２０の基準孔
１９，１９を介してワイヤ１３を挿通したならば、この
ワイヤ１３の中心と上記接続素子１０・・・の下孔９・
・・の中心を一致させる。つまり、上記基準孔１９，１
９の中心にワイヤ１３が位置しているか否かを上記ワイ
ヤ１３の水平部分の延長線上である図中矢示Ａ，Ｂ方向
からそれぞれ図示せぬ顕微鏡で観察する。そして、基準
孔１９，１９とワイヤ１３の中心が一致していなければ
、位置決め機購２２，２２を作動させて第１、第２の滑
車１５，１６を変位駆動し、上記基準孔１９，１９とワ
イヤ１３の中心、すなわちワイヤ１３をコレツトチヤツ
ク３，３の回転中心に一致させる。つぎに、一方のコレ
ツトチヤツク３をこれに張設されたベルト６によつて駆
動し、保持具７を回転駆動させるとともに、各供給ノズ
ル１２・・・からラツプ液を噴出させ、さらにワイヤ１
３を巻取りドラム１７で巻取ることにより所定速度で走
行させる。すると、各供給ノズル１２・・・から噴出さ
れたラツプ液が保持具７のすり割り８からこの内部に入
り込んでワイヤ１３に付着するから、このワイヤ１３が
挿通された接続素子１０・・・の下孔９・・・がラツピ
ング加工されることになる。このようなラツピング加工
によれば、コレツトチヤツク３，３の回転中心である保
持具７に保持された接続素子１０・・・の中心とワイヤ
１３の中心とが精密に一致しているので、上記接続素子
１０・・・の下孔９・・・を、真円度や接続素子１０の
中心に対する同軸度において高精度にラツピング加工す
ることができる。
をコレツトチヤツク３，３に挟持し、上記接続素子１０
・・・の下孔９・・・にゲージ部材２０，２０の基準孔
１９，１９を介してワイヤ１３を挿通したならば、この
ワイヤ１３の中心と上記接続素子１０・・・の下孔９・
・・の中心を一致させる。つまり、上記基準孔１９，１
９の中心にワイヤ１３が位置しているか否かを上記ワイ
ヤ１３の水平部分の延長線上である図中矢示Ａ，Ｂ方向
からそれぞれ図示せぬ顕微鏡で観察する。そして、基準
孔１９，１９とワイヤ１３の中心が一致していなければ
、位置決め機購２２，２２を作動させて第１、第２の滑
車１５，１６を変位駆動し、上記基準孔１９，１９とワ
イヤ１３の中心、すなわちワイヤ１３をコレツトチヤツ
ク３，３の回転中心に一致させる。つぎに、一方のコレ
ツトチヤツク３をこれに張設されたベルト６によつて駆
動し、保持具７を回転駆動させるとともに、各供給ノズ
ル１２・・・からラツプ液を噴出させ、さらにワイヤ１
３を巻取りドラム１７で巻取ることにより所定速度で走
行させる。すると、各供給ノズル１２・・・から噴出さ
れたラツプ液が保持具７のすり割り８からこの内部に入
り込んでワイヤ１３に付着するから、このワイヤ１３が
挿通された接続素子１０・・・の下孔９・・・がラツピ
ング加工されることになる。このようなラツピング加工
によれば、コレツトチヤツク３，３の回転中心である保
持具７に保持された接続素子１０・・・の中心とワイヤ
１３の中心とが精密に一致しているので、上記接続素子
１０・・・の下孔９・・・を、真円度や接続素子１０の
中心に対する同軸度において高精度にラツピング加工す
ることができる。
また、保持具７に保持された複数の接続素子１０・・・
の下孔９・・・を同時にラツピング加工することができ
るため生産性がよい。〔発明の効果〕以上述べたように
この発明によれば、保持具に保持された複数の被加工物
の中心と、これら被加工物の下孔に通されるワイヤの中
心とを高精度に一致させて上記ワイヤで上記下孔をラツ
ピング加工することができるようにした。
の下孔９・・・を同時にラツピング加工することができ
るため生産性がよい。〔発明の効果〕以上述べたように
この発明によれば、保持具に保持された複数の被加工物
の中心と、これら被加工物の下孔に通されるワイヤの中
心とを高精度に一致させて上記ワイヤで上記下孔をラツ
ピング加工することができるようにした。
したがつて、上記被加工物の下孔を真円度や同軸度にお
いて精密にラツピング加工することができる。また、複
数の被加工物の下孔を同時にラツピング加工することが
できるので、生産性の向上が計れるなどの利点を有する
。
いて精密にラツピング加工することができる。また、複
数の被加工物の下孔を同時にラツピング加工することが
できるので、生産性の向上が計れるなどの利点を有する
。
図面はこの発明の一実施例を示し、第１図は装置全体の
概略的構成図、第２図は保持具の斜視図．第３図は保持
具に保持された被力旺物の下孔にワイヤが通された状態
の拡大断面図である。 ２・・・・・・支持体、３・・・・・・コレツトチヤツ
ク（取付部）、７・・・・・・保持具、８・・・・・・
すり割り、９・・・・・・下孔、１０・・・・・・接続
素子（被加工物）、１２・・・・・・供給ノズル、１３
・・・・・・ワイヤ、１４・・・・・・供給ドラム（供
給部）、１７・・・・・・巻取りドラム（巻取り部）、
２２・・・・・・位置決め機構。
概略的構成図、第２図は保持具の斜視図．第３図は保持
具に保持された被力旺物の下孔にワイヤが通された状態
の拡大断面図である。 ２・・・・・・支持体、３・・・・・・コレツトチヤツ
ク（取付部）、７・・・・・・保持具、８・・・・・・
すり割り、９・・・・・・下孔、１０・・・・・・接続
素子（被加工物）、１２・・・・・・供給ノズル、１３
・・・・・・ワイヤ、１４・・・・・・供給ドラム（供
給部）、１７・・・・・・巻取りドラム（巻取り部）、
２２・・・・・・位置決め機構。
Claims (1)
- １ 周壁に軸方向に沿うすり割りが形成されその内部に
被加工物が挿入されたほぼ円筒状の保持具と、この保持
具の両端部を挾持する取付部が回転自在に設けられた支
持体と、供給部から導出されて上記被加工物に形成され
た下孔に通され巻取り部によつて巻取られるワイヤと、
上記支持体と対向して位置決め自在に設けられ上記ワイ
ヤの中心と上記取付部の回転中心とを一致させる位置決
め機構と、上記保持具のすり割りからこの内部のワイヤ
にラップ液を供給する供給ノズルとを具備した小径孔の
ラッピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57180278A JPS5944184B2 (ja) | 1982-10-14 | 1982-10-14 | 小径孔のラツピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57180278A JPS5944184B2 (ja) | 1982-10-14 | 1982-10-14 | 小径孔のラツピング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5969259A JPS5969259A (ja) | 1984-04-19 |
| JPS5944184B2 true JPS5944184B2 (ja) | 1984-10-27 |
Family
ID=16080422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57180278A Expired JPS5944184B2 (ja) | 1982-10-14 | 1982-10-14 | 小径孔のラツピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5944184B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103817588B (zh) * | 2014-03-14 | 2016-08-17 | 邓湘凌 | 细孔抛光方法 |
| CN110434755B (zh) * | 2018-05-02 | 2021-06-01 | 焦作市振林磁业有限公司 | 一种磁环内孔加工装置及方法 |
| CN111468992B (zh) * | 2020-05-19 | 2021-06-01 | 燕山大学 | 一种基于包层研磨的d型光纤制备装置以及制备方法 |
-
1982
- 1982-10-14 JP JP57180278A patent/JPS5944184B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5969259A (ja) | 1984-04-19 |
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