JPS5947097A - 粉末樹脂タブレツト成形法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂モールド用の粉末樹脂タブレット成形法（
プリフォーム）に関し、主とｌ〜て半導体素子の樹脂モ
ールド封止用の粉末樹脂を対象とする。

トランジスタやＩＣのごとき半導体装置はその本体とな
る半導体素子（ペレット）をリードに接続し、素子とリ
ードの一部を包囲するように樹脂モールド（トランスフ
ァーモールド）ｆることによって妃成するものであるが
、この樹脂モールドの樹脂原利料に円柱状の粉末樹脂ク
ブレ７）が通常使われている。この粉末樹脂タプレｙト
を、円柱状にブリフォーＪする場合はプリフォーム用金
型のダイの中に粉末樹脂を入れ、従来はこれをパンチに
よ−）て円柱の両端面から軸方向に圧縮することにより
、成形していた。

プリフォームの必要な理由としては、樹脂モールド時に
粉末樹脂の粒子間に介在する空気が製品中のボイドの原
因となるのを防止するため、できるだけ大ぎな圧力で成
形し、密度を大きくすることにある。しかし、粉末樹脂
の重量が増し円柱の長さが同くなると、両端に比べて中
心部の密度が下がり、均一な密度ケ得られずタブレット
成形のダイからの取出しも、ストロークが長くなって、
取出し途中で樹脂成形品が崩れて［、まり。

本発明は前記の欠点を作１決したブリフメーム方法に改
良を加え、均一な密度でブリフメームを行なうことかで
きるようにすることを目的とする。

本発明による粉末樹脂タブレット成形法は、従来のよ′
）に円柱の端面から圧縮するのではなく、円柱の側面し
こ対し直角方向より圧力を加える。即ち従来は第１図に
示すようにダイ２には丸穴が開いており、その穴に粉末
樹脂３を入ハ、穴の両端より矢印Ａ、Ａ’方向にそって
穴と同径の円柱パンチ１を押しこむことにより圧縮して
（・だのに対し、本発明は第２図、第３図に示すように
ダイ２に断面が長方形の穴を開け、その中に粉末樹脂３
を入れ、円柱の側面の半分を堀り込んだ２つのパンチＩ
ａ、Ｉｂにより上下方向（矢印Ｂ、Ｂ’）に圧縮をする
構成をとっている。

以上実施例で述べた本発明によれば下記の効果が得られ
る。

（１）粉末樹脂のプリフォームにおいて大重量のタブレ
ットでもストロークが円柱の直径だけあればダイより取
り出せるので、１本成形が司能であり、軸方向における
密度分布も均一となる。

（２１ストロークが短かいのでパンチやダイの摩耗が少
なく、寿命が延びる。

（３１Ｊ二重のプリフォーム法によってつ＜セれた粉末
樹脂タブレットを用いて樹脂モールドを行なうことによ
りタブレットのどの部分でも密度が均３Ｔ気による樹脂
成形品中のボイド発生が低減できる。

（４）ボ・イド発生の少ない樹脂成形品で封止された半
導体製品の信頼性を向上できる。

本蝉；明はトランスファモールド法によってｍＪ　ｔｌ
ニされろ半導体全製品の樹脂側止に適用される。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のクブレソト成形法の一形態を示す成形装
置の要部縦断面図である。 第２図は本発明によるタブレット成形法の一実施例を示
す成形装置の要部横断面図。 第３図は同じく縦断面図である。 １・・・パンチ、２・・・ダイ、３・・・粉末樹脂、矢
印Ａ。 Ａ’、　１３．　Ｉう′・・・加圧方向。 第　　１ 第　　２　　ト 第　　３　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、樹脂モールド用の円柱状粉末樹脂タブレット成形に
   あたって、円柱の側面に対して圧力をかけることを特徴
   とする粉末樹脂タブレット成形法。 ２　樹脂モールドは半導体素子刺止のための樹脂モール
   ドである特許請求の範囲第１項に記載の粉末樹脂タブレ
   ット成形法。